意識調査

MEMS市場の期待アプリは?

Photograph

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PVJapan 2008
マイクロマシン/MEMS展
JPCA Show 2008
人とくるまのテクノロジー展
組込みシステム開発技術展
ファインテック・ジャパン
Display2008
PV EXPO 2008/FC EXPO 2008
nano tech 2008
インターネプコン
シャープと東芝が提携
日立,キヤノン,松下,提携
SEMICON Japan 2007

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CHINA

スペシャル企画

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特別調査レポート

セミナー報告

統計データ

イベント・展示会情報

新製品

レーザ超音波検査装置(日本レーザー)

▲レーザ超音波検査装置(日本レーザー)
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Solar-Cellユーティリティ
半導体検査装置
非接触表面・層断面形状計測システム
LED用エージングテスタ
クリーンバタフライバルブ
検査機能内蔵マウンタ
X線透視検査装置
薄型アライメントステージ
自動マクロ検査装置
小型モジュラーマウンタ

半導体用語集

CMOS
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カーボンナノチューブ
システムLSI
ナノテクノロジ
鉛フリーはんだ
半導体
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ニュース

半導体

RSS
・ iSuppli,08年2QのNANDフラッシュ市場でMicronがシェア拡大(08/8/21)
・ Gartner,省エネ化の進展で12年の自動車用MCU市場は63億ドルに(08/8/21)
・ SEMI,08年7月の北米半導体製造装置BBレシオは0.83(08/8/21)
・ STMicroとEricsson,モバイル向け半導体の合弁会社設立(08/8/21)
・ Infineon,中国の非接触型交通カードにセキュリティチップを供給(08/8/21)
・ 住友精化,機能化学品製造設備を増強(08/8/21)
・ ソニー,出力7.2W/波長635nmの赤色半導体レーザを開発(08/8/21)
 

FPD

RSS
・ iSuppli,大型LCDパネル市場08年9月には回復へ(08/8/21)
・ 富士キメラ総研,13年のFPD世界市場予測を発表(08/8/21)
・ ダイトク,廃LCDパネルからのインジウム金属回収技術を開発(08/8/21)
 

エネルギー・環境

RSS
・ オムロン,PVシステム複数台連系時の単独運転防止技術を開発(08/8/21)
・ 三菱商事,ブルネイで太陽光発電の実証プロジェクトを実施(08/8/20)
 

MEMS

RSS
・ Virtus,MEMSモーションセンサ製品を発表(08/8/20)
・ iSuppli,12年の自動車用ESC向けMEMS市場は06年の2倍に(08/8/18)
 

業績・決算

RSS
・ ADI,08年度第3四半期の業績を発表(08/8/21)
・ OKI,09年3月期第1四半期の業績を発表(08/8/18)
 

アプリケーション・その他

RSS
・ ヒビノと阪大,電気信号の伝送効率改善で共同研究(08/8/21)
・ 三菱,LCD-TVの新製品計7機種を発表(08/8/20)
 

CHINA Report

 

スペシャル企画

開発・応用拡がるMEMSの今

長年,本格成長が待ち望まれてきたMEMS。情報通信機器分野,民生用電子機器分野,バイオテクノロジー分野など,その応用領域は拡大の一途を辿る。ゲーム機器「Wii」のヒットはMEMSなしには考えられず,自動車の安全も,MEMS技術の進展に支えられている。成長への礎と築いた今,今後のさらなる成長に期待が集まる。(8/1更新) 。

メモリとHDDの未来 次世代ストレージ技術

軽くて速い記憶媒体としてフラッシュメモリの利用が幅広いアプリケーションに広がっている。また,次世代の不揮発性メモリも実用化に向けた研究開発が進んでいる。一方,HDDは大容量・低価格を推し進めストレージ市場の牙城を守る構えである。メモリとHDDそれぞれの未来像を素描し次世代技術開発の最前線に迫る(7/1更新) 。

半導体/FPDの今 装置・部材メーカーの戦略

半導体・FPD産業の将来展望は中長期的には堅調な推移が見込まれる。しかしながら,メモリやパネルの価格下落,プロセス微細化,基板の大型化で装置・部材メーカーには戦略的なビジネス展開が一層求められる。装置・部材市場を支える主要メーカーの最新戦略をレポートする。

注目度高まる燃料電池 普及拡大に向けた課題は何か

地球温暖化の観点からクリーンエネルギーの利用拡大は今後の必然的な流れである。その中でこれからの普及拡大が期待されるのが燃料電池である。携帯電話などのエレクトロニクス機器,一般家庭用途から産業向けまで,対応アプリケーションは幅広い。しかしながら,標準化の遅れや価格など,クリアしなければならない課題も多い。開発の現状とその課題を探る。

FPD産業が新たな局面へ 生産性向上の鍵がここに

07年から08年初頭にかけてFPD産業を大きな再編の波が襲った。シャープとパイオニアの業務提携,シャープと東芝の相互供給,松下,日立,キヤノンの提携,シャープとソニーの合弁会社設立。これらのメーカーはすべて日本企業。日本が震源地となっているのだ。しかしながら,今回の再編劇はまだ終わりではない。我々は,さらなる再編に向けた動きを,今後も注視していく必要がある。

次代を担う注目技術 薄膜系太陽電池

世界規模で,地球環境・エネルギー問題に大きな関心が寄せられてる。中でも太陽光発電システム市場は年率30〜40%という高い成長率で拡大しており,今後も堅調に推移し,10年には4000MWを超える。しかし,多結晶Siなどは供給不足が深刻化,市場拡大の足枷となっている。そこで注目されるのが,薄膜系太陽電池。Siの使用量は結晶系の約1/100,製造コストもシンプルでさらなる市場拡大のカンフル剤となる。


連載

特別調査レポート

半導体製造装置・材料業界

07年の半導体製造装置市場は,前年比7.6%増の431億1240万ドルと,前年の2桁成長には及ばなかったものの堅調に推移した。米国,欧州市場については,投資の一巡,ファブライト化などが進み,各社とも軒並み投資の抑制基調となったが,特に台湾のファンドリメーカーを中心に活発な微細化投資が相次ぎ,市場全体としてはプラス成長を維持した。しかしながら,オリンピックイヤーの08年については,マイナス成長が見込まれている。国内および韓国,台湾の大手半導体メーカーからは,大型の投資計画が発表されているものの,稼働時期は09〜10年となっており,08年はまさに投資の谷間となると思われる(7/1更新)。

半導体パッケージング・テスティング動向と製造装置・部材産業

SiPやPoP,WL-CSPなどに代表される高機能・高性能を実現する半導体パッケージの設計は,半導体素子設計・微細加工プロセス設計や,論理設計技術と並び電子産業を支える重要な技術になってきている。また,半導体素子・材料・装置などの設計とともに開発されてきた半導体パッケージ技術は,世界の電子産業を支える重要な産業に育ち,日本が技術開発の中心拠点となっている。そうした繊細に設計された半導体パッケージの設計・製造・テスティング技術の良し悪しは,製品の競争力を左右する役割を果たすようになり,今後さらに高度化するデジタルネットワーク社会で担う役割も必然的に大きくなっていくものと思われる。

有機ELの最新動向と製造装置・部材産業

06年の有機EL世界市場は,前年比4.8%減の4億5900万ドルとマイナス成長で推移した。しかしながら,07年に入ると,携帯電話のメインディスプレイでの採用や,11型とやや小型ではあるものの有機EL-TVのリリースがソニーから発表されるなど,新たなアプリケーション分野での動きが活発になり,本格成長に向けた動きがいよいよ始まった。さらに,10兆円規模とも言われる照明分野においても,有機ELを採用する動きが見えはじめ,さらなるアプリケーションの拡がりも期待されている。

自動車用半導体&エレクトロニクスの最新動向

自動車は「安全」「信頼」「快適」「環境」という大きな技術テーマを抱えている。それらのニーズに応えるため,自動車のエレクトロニクス化・電子制御化は急速に進んでいる。安全性・信頼性の実現に向けた各種コントロールシステム,環境対策の象徴とも言えるハイブリッドカーや電気自動車。これらのキーデバイスとなるのが,高性能化・多機能化するECU(Electronic Control Unit)であり,そこに搭載される半導体,ヒューマンインターフェースとなるフラットパネルディスプレイ(FPD)である。

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