イノベーションを創出 ナノテク・MEMS
アルバック，独自の新型スパッタを開発
サイドスパッタ方式の採用で
パーティクル付着を低減，高品質な成膜を実現
清水聡/調査部
半導体・FPD向けスパッタリング装置のリーディングメーカーであるアルバックは，研究・開発･小規模生産用の超高真空対応スパッタ装置jsputter「JSP-8000」の販売を開始した。同装置は，独特のサイドスパッタ方式を用い，磁性材料多層膜，透明導電膜，強誘電体膜の他，各種MEMSなどの研究開発，多品種少量生産に対応した装置であり，半導体やMEMS，太陽電池などの分野での拡販が期待される。
最大の特徴であるサイドスパッタ方式
図1 jsputter「JSP-8000」の適合オプション
同装置の最大の特徴はサイドスパッタ方式の採用である。通常，研究開発向けなどのスパッタリング装置は，デポアップスパッタもしくはデポダウンスパッタ方式であり，基板とスパッタカソードが上下の位置関係にある。しかしながら，その構造に起因して，従来型装置を用いると，成膜時にパーティクルやフレークが試料やカソード上に落下・付着してしまい，高精度の成膜ができないという課題があった。
今回開発したjsputter「JSP-8000」は，従来方式に対してスパッタカソードと基板を直立させたサイドスパッタ方式を用いている。同方式を用いることで，成膜時にパーティクルやフレークが試料やカソードの上に落下することがなく，高品質な膜付けが可能となる。なお，付着量については，1/30程度まで大幅に低減できるとしている。
また同装置は，制御系にPCを標準装備させた事により成膜をレシピで管理できる。またメンテナンス性を向上させており，少量生産にも対応する。使用基板サイズは，不定形小片，50mmウェーハから200mmウェーハで，薄膜の特性制御のための基板温度制御は，水冷から300℃まで対応。さらにオプションで，最高800℃まで昇温可能なことに加え，高温での使用にも対応できる。
新製品の応用分野と販売見込み
同装置は，スパッタによる薄膜作成が必要な研究・開発・少量生産用として使用できる。成膜材料での応用としては，（1）極薄の多層膜が必要な磁性体材料研究，（2）MEMSなどの研究に必要な電極材料・絶縁材料の成膜や埋め込み，（3）太陽電池研究などに必要な透明導電膜の成膜，（4）ピエゾ効果が必要な強誘電体材料の作成などが挙げられる。なお同社では，06年度に10台，07年度に20台の販売を見込んでいるが，MEMS関連の引き合いが先行しているようだ
。
