大容量HDD/メモリ向け製造装置の現状と課題
キヤノンアネルバ，新製品を投入
磁気ヘッド/MRAMの研究・量産に対応
実績と高い生産性，使いやすさが特徴
石井政男/編集部
キヤノンアネルバは，長年培った真空技術をベースに，半導体製造やメモリ，HDD磁気ヘッドなどの製造に欠くことのできないスパッタリング装置や微細加工装置を提供している。同社の装置は装置効率を第一としており，高い生産性，使いやすさを特徴に第一線で活躍している。
磁気ヘッドやMRAM向けスパッタリング装置
▲「C-7600TF」
キヤノンアネルバが提供している「C-7100」は，HDD用のGMR/TMRヘッドや，不揮発メモリとして期待されるMRAM製造向けの200mm対応スパッタリング装置である。同製品は，±1％以下の優れた膜圧分布を実現するために，LRP（Low Pressure Remote Plasma Sputtering）を導入しているのが特徴である。また，新設計のマグネトロンカソードにより，通常のスパッタ圧力より一桁低い0.02Paでの低圧放電が可能になり，非常に平坦で低抵抗の膜を作成できる。
さらに同社は，MRAM量産向けの300mm対応機「C-7100EX」やメタルゲート形成用のPVD装置「C-7100GT」を用意している。C-7100GTは，PVDによりダメージレスで，メタルゲートの量産が可能。また，32nm以下のダマシンゲート形成プロセスにも対応可能である。
DISKCON JAPANで最新製造装置を紹介
▲「C-7600HB」
同社は，07年6月28日〜29日の2日間，東京コンファレンスセンター・品川で開催されるHDD関連の総合イベント「DISKCON JAPAN 2007」にて，最新のHDD向け製造装置，C-7600TFとC-7600HBの展示を行う。
スパッタリング装置であるC-7600TFは，磁気ヘッド用として，独自開発の新型カソードを搭載した1PVD-EXモジュールを中心とした装置構成となり，最大五つのプロセスモジュールを配置でき，生産性と成膜性能の向上を追及している。
一方，C-7600HBは，イオンビームエッチング，反応性イオンエッチング，直進性の制御が可能なスパッタリングを組み合わせた加工成膜複合装置である。真空一貫でハードバイアス成膜を実現する新コンセプト装置となっている。
