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クリーン化の要 半導体・FPD洗浄技術

半導体製造工程の約1/5〜1/4を占めると言われる洗浄工程では,プロセスの微細化に伴って洗浄対象の多様化と,より厳しいクリーン度の要求がある。FPDの洗浄工程においては,ガラス基板の大型化によって純水・薬液使用量が膨大化するといった問題が発生している。また,双方の製造工程において発生する廃液・ガスなどの様々な環境負荷物質の存在も,無視できないものとなっている。本稿では,半導体・FPD製造の歩留り向上の要である洗浄技術の動向について述べる。


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