インターネプコン・ジャパン
高まるパッケージングの重要性
プロセスの微細化に伴い，デバイスメーカー各社は製造技術の共同開発やファンドリの活用を進めた結果，製造ノウハウそのものが共通化し，デバイスの差異化が難しくなってきた。そこでデバイスメーカー各社では，パッケージングやテスティングなどといった後工程技術で，デバイスの差異化・付加価値化を実現しようとする動きを見せている。そうした背景もあってか，目下，調整局面と目される半導体製造装置業界にあっても，組立工程向け装置の市場規模は拡大を続けており，08年には市場金額の記録を更新することが予想される。今後，半導体産業において，重要性がさらに増していくであろうパッケージングの現状について装置および材料の視点を中心に探った。
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