SEMICON Japan 2007 エキサイティングブース
前工程（2）
8. SOKUDO
▲会場風景
SOKUDOは，コータ＆デベロッパとして「RF3S」や「RF3T」のパネル展示を行っていた。RF3Sは「Reliable・Fast・Fine・Flexible」をコンセプトにRF3プラットフォームを基に毎時180枚のスループットを実現したモデル。ハードウェアおよびソフトウェアをシンプルにすることで高い信頼性を実現している他，柔軟性・拡張性を持つCELL構造を採用したフレキシブルな装置構成により短納期，短期立ち上げを実現している。
一方，RF3Tは同社RFシリーズの最上位モデル。搬送ユニットの高速化や8デベロッパ対応などプロセスユニット数拡張，搬送ステップ数の削減，ベーク温度変更時間の短縮などが図られており，毎時200枚のスループットを実現している。また，レジスト消費量を削減する新システムを採用することにより，CoOを改善している。さらに，液浸プロセスの新ソリューションとしてベベル洗浄システムを搭載，これにより液浸特有の欠陥削減に効果を出している。
9. 大日本スクリーン製造
大日本スクリーン製造（DNS）は，ウェットステーション「FC-3100」や次世代スクラバ「SS-3100」などのパネル展示を行っていた。FC-3100は，ハイスループットバッファモジュールと新搬送モジュールを搭載することにより，毎時650枚のスループットを実現した洗浄装置。新減圧乾燥システム「HiLPD」を搭載することで，キャリアN2なしで高濃度IPAを供給できるようになり，ウォータマークを抑えることが可能となった。また，高濃度IPAにより表面張力を素早く低下させることでパターン倒れの防止も実現している。
一方，SS-3100は，07年7月より販売を開始した枚葉式ウェーハ洗浄装置。高速搬送システムの採用と，8チャンバ搭載を可能とすることによるスループットの向上で，前世代機比で約1.7倍の高速化を達成している。洗浄ツールとして新たにベベルブラシおよび「Nanospray2」の搭載を可能とし，従来ツールとの組み合わせにより，目的と用途に応じた幅広い洗浄工程への対応を実現している。
10. 東京エレクトロン
東京エレクトロンは，縦型バッチ式熱処理成膜装置「TELINDY PLUS」や枚葉式洗浄システム「CELLESTA＋」，絶縁膜CVD装置「Trias High-k CVD」などの紹介を行っていた。TELINDY PLUSは，06年に出荷を開始した「TELINDY」をベースに搬送系ユニットの改善や改良，レイアウトの最適化などを行い，オーバーヘッドタイムを従来機比で最大約46％改善した装置。
一方，CELESSTA＋は，45nm FEOLプロセスに対応した洗浄装置。洗浄スピンユニットを12スピナー搭載し，最大333枚/時間のスループットを実現している。また，独自のIPA乾燥技術を採用することにより，ウォータマークフリー乾燥を実現している。さらに，新型2流体スプレー「AS3」による微細パターンでの高除去率およびダメージレス洗浄を実現している。
11. 日立建機ファインテック
日立建機ファインテックは，超音波映像装置「FineSAT」や超音波映像装置「FS LINE/ES LINE」などの展示を行っていた。実機展示が行われていたFineSATは，周波数帯域500MHzの高感度超音波ユニットを搭載した装置。最小ピッチ0.5μmを実現した高精度スキャナと組み合わせることが可能となっている。スキャナの最大走査速度は1000mm/sで，連続自動測定，高速測定機能で短時間測定を実現している。また，イメージインデックスから1クリックでの測定により，評価や判定を迅速に行うことが可能である。加えて波形，強度，深さなどの超音波データの解析ソフトも充実している他，高周波数，透過法プローブなどの測定ツールも充実が図られている。
FS LINE/ES LINEは，超音波を用いて表面状態を調べることで，剥離状態などのチェックが可能な装置でウェーハの貼り合わせでは，5〜10nm程度の厚さの差を確認することが可能である。大型サンプルにも対応しており，3.4m×4.5mまでのFPD用パネルなども検査することが可能である。この他，同社ではマイクロフォーカスX線検査装置「MF100C」の紹介も行っていた。MF100Cは，イメージインデックス，マップ機能，イメージアドバイザー機能などにより，高解像度な画像を簡単な操作で得ることが可能な検査装置で，測定画像を様々な画像処理や計測機能で詳細に解析することが可能となっている。
12. ニコン
ニコンは，ArF液浸露光装置「NSR-610C」や検査装置「AMI-3400/APM-3300」などの紹介を行っていた。同検査装置は，独自の光学技術を用いて高精彩と高解像画像によるウェーハエッジ検査を実現した装置で，ウェーハ端面（Upper Bevel/Apex/Lower Bevel）を全方位から画像を取得する機能を搭載している。リソグラフィのコーティングエラーやレジスト残渣，エッチングのポリマー残渣などの検査が可能な他，カラーでの画像取得により膜境界の膜状態もクリアに観察することが可能となっている。
また，同社は参考出展としてダイナミックオートフォーカス「LV-DAF」の紹介を行った。同フォーカスは次世代のオートフォーカスとして開発が進められており，「スリット投影方式」と「コントラスト検出方式」双方のメリットを組み合わせることで，広い合焦精度（20倍で1.4μm以下，50倍で0.4μm以下）と合焦範囲（20倍で±50μm以上，50倍で±70μm以上）を実現している。
13. Novellus Systems
Novellus Systemsは，同社のリファブ装置およびリファービッシュされた組立部品を用いて新規に組み上げるClassic装置の製造，サービス，スペアパーツをサポートする体制を強化するため，複数企業を公認パートナーに認定したと発表した。また，05年にリファブ装置事業を発足して以来，最も需要の高い日本をはじめとしてこれまで約30社の新規顧客を獲得したことも発表した。
米調査会社によると，リファブ半導体製造装置の総市場規模は10年までに22億6000万ドルに達する見込みである。こうした成長の大部分を支えるのは，小規模のウェーハファブやファンドリであり，そこでは，設備投資を抑えた製品構成の変更や，生産性，信頼性，拡張性を高めた200mmウェーハ対応のツールセットが求められる。日本を含む市場では，150mmウェーハラインや200mmウェーハラインを持つ85以上のファブが，リファブ装置に対する需要の原動力となっており，こうしたファブでは，ゲームなどで使用されるロジック製品などの，コストを重視したニッチマーケットに取り組んでいる。
14. 日立ハイテクノロジーズ
日立ハイテクノロジーズは，新製品としてハードマスク用エッチング装置「XT CHAMBER」の紹介を行っていた他，グループ会社である日立建機ファインテックがワイドエリアAFM「WA3300/3200」の紹介を行っていた。XT CHAMBERは，サブミリトール領域反応で疎密形状差をゼロ化したエッチング装置で，完全同軸排気による均一性に優れたプロセス性能を実現している。
また，WA3300/3200は45nmプロセスに対応するインライン表面形状測定装置で，最大40mm×40mmの測定がリソグラフィの露光エリアをカバー，詳細測定では0.1μm×0.1μmが可能となっている。探針接近，搬送，ステージなどの高速化により最大で毎時30枚（ウェーハ面内5サイト測定時）を実現している。また，カーボンナノチューブ探針に対応しており，アドバンスト・ステップインモードとのコンビネーションにより，探針の寿命を向上させている。
15. Molecular Imprints
Molecular Imprintsは，SEMICON Japan 2007に合わせて，同社のVice President of Template TechnologyのDouglas J.Resnick氏が来日し，現況などを語った。同社のナノインプリント装置は，ステップ＆フラッシュ・インプリント・リソグラフィ（S-FIL）と呼ばれる独自プロセスにより，高解像度・高精度・高スループットを実現している。このS-FILプロセスは，室温・低圧で行うプロセスに加え，同社で開発している低粘度（1cps〜5cps）のアクリル系樹脂を使用することにより，20nm以下のパターニング時にもバブル欠陥の発生がなく，さらに，低粘度樹脂が瞬時にテンプレート（金型）のパターンに浸透するため，高速インプリントを実現している。
16. レーザーテック
レーザーテックでは，07年11月に発表した新製品「WASABIシリーズ」の「SK300」と「TSV300」の展示が行われた。SK300は，45nｍプロセス以降のパターン付きウェーハに対応した反り/ストレス検査装置で，反射率や膜質が異なる膜を光学調整なしで自動検査可能。また，スループットは20枚/時で量産ラインにも対応できる高速検査を実現している他，扱いやすく充実した表示機能を有している。TSV300は，三次元積層に用いられる貫通電極形成プロセスでのエッチング深さを検査する装置。深さ計測専用のコンフォーカル光学系および白色干渉計の組み合わせにより，非破壊で高精度な深さ計測を実現している。同社では，このロードからアンロードまで全て自動で対応するTSV300の他，マニュアルローディングタイプのTSV300Mも提供している。
