SEMICON Japan 2007 エキサイティングブース
後工程関連
1. アドバンテスト
▲T2000（アドバンテスト）
アドバンテストでは，デジタル・コンシューマ機器やカーエレクトロニクスなどに用いられる多品種少量生産のSoCデバイスのテスト・コストを低減させる新たなテスト・ソリューション「T2000コンパクト・テスト・ソリューション」の実機展示を行った。同ソリューションは，新規開発したテスト・システム「T2000 GSメインフレーム」とデジタル試験用モジュール「250MDMA」により，少数ピンSoCデバイスの多数個同時測定を，OPENSTAR規格に基づいた「T2000テスト・システム」で可能にする。なお，メインフレームは同社従来機種比で約半分の省フットプリントを実現しており，評価や開発現場に限らず，量産ラインにおいても，スペースを最大限に活用できるとしている。
2. カイジョー
カイジョーは，ワイヤボンダ「FB-880」の実機を展示した。同製品は，2周波超音波振動子，新電気トーチシステム，新超音波制御システム，マウスを中心とした新操作体系，複雑な品種に対応したサポート機能，HSMS標準搭載といった特徴を備える。ボンディングは，35μmのファインピッチに対応。ボンディング繰り返し精度は±2.5μm（3σ）を達成している。さらに，同装置のCuワイヤ対応モデルも展示した。
3. Credence Systems
Credence Systemsは，民生用SoC/SiPデバイス向けテスタ「Diamond 10」，広帯域通信向けテスト・ソリューション「ASL 1000」などの実機展示を行った。Diamond 10は，低コスト・高スループットであるため，コストに厳しいデジタル家電向けのICテストに適している。また，設置面積が1m2以下と省スペースであるため，ラボやクリーンルームでの使用にも適している。なお，測定器を自由に組み合わせることができるスロットが10個装備されており，様々な仕様のデバイス計測に柔軟に対応できる構成となっている。
4. 芝浦メカトロニクス
芝浦メカトロニクスは，ダイボンダ「FTD-7000P」とフリップチップボンダ「TFC-5500C」の実機を出展した。FTD-7000Pは，300mmウェーハ対応プリサイサ搭載高精度ダイボンダで，フラッシュメモリやシステムLSIなどの三次元パッケージに適している。プリサイサステージ採用により，15μmの高いアライメント精度を実現している。TFC-5500Cは，RFIDやパワーデバイスなどの小チップに最適なデュアルヘッドフリップチップボンダ。対応ダイサイズは，0.4〜3.0mm角で，生産サイクルタイムは0.7秒以下を達成している。
5. 新川
新川は，ダイボンダ，ワイヤボンダ，COFボンダといった主力製品の実機を展示した。出展した装置の一つで，07年10月より受注を開始した「COF-1000」は，リールで供給されるTABテープにダイをフリップしてボンディングするLCDドライバ用のCOFボンダ。高速画像処理システムおよびリニアモータ採用によりサイクルタイム1.7秒（ボンドタイム0.3秒含む）を実現し，同社従来機比約65％の速度向上を達成した。また，ボンディング精度±2μm（3σ）を実現し，同社従来機比約33％の向上を達成している。さらに，HEPAフィルタの標準搭載，可動ケーブルのフラットケーブル化によりクリーン度が向上している。
6. ソニックス
ソニックスは，三次元歪み計測解析装置「TDM」の実機展示を行った。常温から高温，または高温から常温へと温度が変化する環境下では，材質の違いよる膨張率，収縮率の差が，物体の反り，伸び，縮みに影響する。TDMは高性能な加熱・冷却器と温度コントロールシステムを備え，特殊な光源を照射した状態をデジタルカメラで撮影し，コンピュータ解析によって，歪みを捉えることができるという。また，同社では，スキャンニング・アコースティック検査装置の展示も行っていた。同装置は，新開発のスキャン方式によりスループットを大幅に改善するとともに，パラレルスキャンを利用した複数周波数での解析や，自動機への発展が可能となっている。
7. 横河電機
横河電機では，DRAM量産用のメモリテスタ「MT6111」の実機展示を行った。同テスタは，同社の従来製品である「MT6060」と比較して，同測個数を2倍の1024個（2ステーション仕様）とし，各ステーションの独立稼働で，装置の稼働率を向上し，テスト工程における生産性向上に寄与する。また，DRAMを低コストで効率よくテストするため，最高動作周波数を140MHzに抑えるなど，量産用に機能を絞り込んだため，優れたコストパフォーマンスを実現する。
8. リンテック
リンテックは，Siウェーハの極薄化やチップ実装方法・パッケージの進化などに対応した，半導体関連装置の新機種を出展した。なお，以下の新製品は，08年夏以降，順次本格販売を開始する。新製品の一つであるマルチウェーハマウンタ「RAD-2510 F/12Sa」は，回路形成・バックグラインド後のSiウェーハの表面保護テープへのUV照射，ダイシング用フレームへのマウント，表面保護テープ剥離までを1台でこなす。同製品は，同社の半導体関連装置の主力機種である「RAD-2700 F/12Sa」の装置内搬送工数を，さらに1/2以下に削減している。また，装置内でのウェーハ搬送に伴う破損リスクを大幅に軽減し，50μm厚を下回る極薄ウェーハ製造に対応。さらに約30％の省スペース化と，約50％の処理能力向上を実現している。
9. ルネサス東日本セミコンダクタ
▲ダイボンダ（ルネサス東日本セミ）
ルネサス東日本セミコンダクタは，08年3月にリリース予定の300mmウェーハ対応のSiP用ダイボンディング装置「DB-800」の実機展示を行った。同装置の最大の特徴は，高速・高精度。処理速度は，従来比20％増の1万UPHを可能としている。「無駄の削除」をコンセプトに開発を進め，基板の搬送系などにおけるロスを徹底的に排除することやチップの移動時間の高速化などで，20％という大幅な向上を実現した。また，高精度ビジョンシステム/薄ダイの反りに強いライティングの新ビジョンシステムの搭載により，高精度化も実現している。なお，装置の使用はボンディング速度が0.32s/ダイ（マシーンサイクルタイム），ボンディング精度がXY：15μm，θ：0.5°（3σ）としている。
