SEMICON Japan 2007 エキサイティングブース
部材関連・その他
1. ILS Technology
ILS Technologyは，期間中，同社のリモートコラボレーション技術「secureWISE」が日本の大手半導体メーカー2社に採用されたことを発表した。secureWISEは，安全なリモート接続によって，大手装置メーカーと顧客間をオンラインでつなぐ「e-manufacturing」構想の導入を可能にする。secureWISEは，日本のみならず世界各国で導入が進んでいる技術だという。
2. Georg Fischer
Georg Fischerは，PVDF（ポリフッ化ビニリデン）バイピングシステム「SYGEF Exhaust」を出展した。同製品は，酸，塩，脂肪酸，芳香族および塩素化炭化水素の水溶液，アルコール，ハロゲンに対して耐性がある。また，ケトン，エステル，エーテル，有機溶剤およびアルカリに対しては条件付きで使用できる。さらに，最大許容温度は従来の2倍以上を実現し，連続が140℃，短期が150℃となっている。
3. 信越化学工業
信越化学工業は，石英ウェーハとSiウェーハを貼り合わせることで光透過性を実現した「SOQ（シリコン・オン・クォーツ）ウェーハ」を出展した。同ウェーハの優れている点は，「光を通す」点であり，各種精密機器の高速度化や高精細化が進む中，さらなる高速化を目指すには電子のみでは限界があり，光を利用することが必要になってきたためである。SOQの素材の一つである石英ウェーハは光透過性に優れたガラス素材であり，その上に形成されたSi膜は単結晶Siであることから光と電子による高速化デバイスの可能性が期待される。
4. 日立化成工業
▲ウェーハ貼り付けNCF（日立化成）
日立化成では65，45nmプロセスに適合したSTI，Cu配線用のCMPスラリ「GPX」を展示した。このCMPスラリは，STI CMP工程における欠陥発生を従来比1/10に低減した他，Cu配線での段差と欠陥を大幅に低減している。また，同社のブースでは，開発中のウェーハ貼り付けNCF（フリップチップPKG用NCF）が注目を集めていた。同製品は，ウェーハに直接貼り付け可能な接着フィルムで，基板への仮圧着工程が不要となることから工程簡略化が可能となる。さらに，チップと同一サイズの接着剤となるために，高密度実装対応，異種サイズチップの混載対応，微小チップ対応，仮圧着困難な構造物へのチップ搭載が可能，といったメリットを有する。また同製品は，同社のLCD分野で6割のシェアを持つ異方導電フィルムのベースとなっているフィルムを採用しており，高い信頼性が期待されている。
5. 三井鉱山マテリアル
三井鉱山マテリアルは，様々なファインセラミックス製品の展示を行った。プローブ部材などに使用される「マセライトシリーズ」は，成形が容易なマシナブルセラミックスで，最高使用温度1200℃でスタンダード品となる「マセライトS」をはじめ，熱衝撃に強く低熱膨張の「マセライトNT」，低価格・汎用グレードの「マセライトSP」，ポアレスタイプで微細加工に適した「マセライトHSP」，超微細加工用素材の高強度・低熱膨張グレード「マセライトPG4」など用途・用法に合わせた豊富なラインナップを取り揃えている。
6. ワッティー
ワッティーは，ガス加熱用高効率ヒータ「Heat Exchanger」の出展を行った。同製品は，主に半導体・FPD製造用超高純度ガスの供給/加熱，各種分析装置用超高純度のガス供給/加熱，熱処理炉用雰囲気ガスの供給などに最適となっている。特徴としては，EP管のみを使用したクリーン対応品，小型・軽量・コンパクトで高効率（本体最小サイズ：45mm×100mm，本体重量：最小0.5kgから，シリーズ化により最大流量30l/min，最高300℃まで使用可能な製品をラインナップ），熱電対・サーモスタット標準装備，入口/出口継手サイズは選択可能が挙げられる。
