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SEMICON Japan 2009
リセッションを超えて 半導体産業の新展開

半導体市場の急激な落ち込みによって，かつてない厳しい状況下での開催となる「SEMICON Japan 2009」。今後の半導体産業の行く末を見極める上で，その内容を精査することは重要な意味を持つ。デバイスの超微細化，ウェーハの大口径化をはじめ，先端技術の開発が進む一方，半導体製造技術をコアにした新分野への注力など，各社それぞれの戦略に沿った取り組みが進められている。半導体製造装置・材料メーカーは，変わりゆく市場要求にどう対応していくのか。各社の事業戦略，および最新製品を特集する。

協賛企業

• アテル（株）
• アルバックマテリアル（株）
• イグス（株）
• 伊藤忠産機（株）
• インターテック ジャパン（株）
• サムコ（株）
• 三洋貿易（株）
• 昭和電工（株）
• （株）進映社
• スガツネ工業（株）
• ソニー（株）
• 大日本スクリーン製造（株）
• タキゲン製造（株）
• 東京エレクトロン九州（株）
• 巴工業（株）
• 日本スウェージロックFST（株）
• （株）日本レーザー
• （株）ビジョン
• VAT（株）
• （株）フジコム
• （株）ヤマダコーポレーション
• レーザーテック（株）
• ワッティー（株）