意識調査

今後，成長が期待される太陽電池は？

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JPCA Show 2008
人とくるまのテクノロジー展
組込みシステム開発技術展
ファインテック・ジャパン
Display2008
PV EXPO 2008/FC EXPO 2008
nano tech 2008
インターネプコン
シャープと東芝が提携
日立，キヤノン，松下，提携
SEMICON Japan 2007

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CHINA

スペシャル企画

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特別調査レポート

セミナー報告

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イベント・展示会情報

新製品

LD励起コンパクトCW固体レーザ Excelsior505（スペクトラ・フィジックス）

▲LD励起コンパクトCW固体レーザ Excelsior505（スペクトラ・フィジックス）
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半導体検査装置
非接触表面・層断面形状計測システム
LED用エージングテスタ
クリーンバタフライバルブ
検査機能内蔵マウンタ
X線透視検査装置
薄型アライメントステージ
自動マクロ検査装置
小型モジュラーマウンタ

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ニュース

半導体

 RSS
・ SEAJ，08〜10年度の半導体・FPD製造装置需要予測を発表（08/7/3）
・ Entegris，インドに子会社設立（08/7/3）
・ Mattson，日本の大手メーカーにフォトレジスト装置を出荷（08/7/3）
・ パナソニックモバイルとNTTデータ，資本業務提携に合意（08/7/3）
 

FPD

 RSS
・ AMATとUSDC，次世代ディスプレイ用フィルム開発で提携（08/7/3）
・ DisplaySearch，15年のタッチパネル市場予測を発表（08/7/3）
・ DisplaySearch，09年2Q以降LCD用ガラス基板の供給がタイトに（08/7/3）
・ Hitz，ダイセル化学工業のTAC製造プラントを完工（08/7/3）
・ 信越化学，マイクロコンタクトプリントの版用材料を開発（08/7/3）
 

エネルギー・環境

 RSS
・ 経済産業省，革新型太陽電池研究拠点を選定（08/7/3）
・ JR東日本，東京駅の屋根に太陽電池パネルを導入（08/7/3）
 

MEMS

 RSS
・ スクリーン，米国MEMS開発ベンチャー企業を買収（08/7/2）
・ SUSSのMEMSプロセスツール，SVTCが採用（08/6/27）
 

業績・決算

 RSS
・ PSC，08年5月の業績を発表（08/7/3）
・ ディスコ，09年3月期第1四半期個別売上高速報値を発表（08/7/1）
 

アプリケーション・その他

 RSS
・ 三洋電機，再生医療と細胞治療分野の事業を強化・拡大（08/7/3）
・ 日立ライティングと西友，電球形状蛍光ランプの省資源化を実現（08/7/3）
・ 富士通研，切り抜き映像の原本性を保証する実用技術を開発（08/7/3）
 

CHINA Report

蘇州市集積回路産業の規模化が実現
Mentorと中国東北大学ら，連合実験室を共同設立
ProMOS，200mmウェーハ工場のテスト生産に成功
Yuhui，Gintech EnergyにソーラーSiチップを提供
AUOが65型LCDパネルを量産
Samsung，中国にLCDモジュール生産工場を新設
台湾地区のLCD-TV用LCDパネルの生産能力に過剰現象

»過去のニュース

 

スペシャル企画

メモリとHDDの未来 次世代ストレージ技術

軽くて速い記憶媒体としてフラッシュメモリの利用が幅広いアプリケーションに広がっている。また，次世代の不揮発性メモリも実用化に向けた研究開発が進んでいる。一方，HDDは大容量・低価格を推し進めストレージ市場の牙城を守る構えである。メモリとHDDそれぞれの未来像を素描し次世代技術開発の最前線に迫る（7/1更新） 。

半導体/FPDの今 装置・部材メーカーの戦略

半導体・FPD産業の将来展望は中長期的には堅調な推移が見込まれる。しかしながら，メモリやパネルの価格下落，プロセス微細化，基板の大型化で装置・部材メーカーには戦略的なビジネス展開が一層求められる。装置・部材市場を支える主要メーカーの最新戦略をレポートする。

注目度高まる燃料電池 普及拡大に向けた課題は何か

地球温暖化の観点からクリーンエネルギーの利用拡大は今後の必然的な流れである。その中でこれからの普及拡大が期待されるのが燃料電池である。携帯電話などのエレクトロニクス機器，一般家庭用途から産業向けまで，対応アプリケーションは幅広い。しかしながら，標準化の遅れや価格など，クリアしなければならない課題も多い。開発の現状とその課題を探る。

FPD産業が新たな局面へ 生産性向上の鍵がここに

07年から08年初頭にかけてFPD産業を大きな再編の波が襲った。シャープとパイオニアの業務提携，シャープと東芝の相互供給，松下，日立，キヤノンの提携，シャープとソニーの合弁会社設立。これらのメーカーはすべて日本企業。日本が震源地となっているのだ。しかしながら，今回の再編劇はまだ終わりではない。我々は，さらなる再編に向けた動きを，今後も注視していく必要がある。

次代を担う注目技術 薄膜系太陽電池

世界規模で，地球環境・エネルギー問題に大きな関心が寄せられてる。中でも太陽光発電システム市場は年率30〜40％という高い成長率で拡大しており，今後も堅調に推移し，10年には4000MWを超える。しかし，多結晶Siなどは供給不足が深刻化，市場拡大の足枷となっている。そこで注目されるのが，薄膜系太陽電池。Siの使用量は結晶系の約1/100，製造コストもシンプルでさらなる市場拡大のカンフル剤となる。


連載

半導体入門講座 update

半導体業界へ入られた新人の方々，今一度半導体を復習したい方々を対象に，07年8月より「半導体入門セミナー」をスタートしました。半導体をわかりやすく解説していきます。
第12回 DRAM（7/1更新）

中小型ディスプレイの全貌 update

中小型FPDの技術沿革，応用製品の展開，各種FPDの原理，特性，技術動向，市場動向などを網羅した「これが中小型ディスプレイの全貌」をスタートしました。
第12回 総括と業界への提言 （7/1更新）

特別調査レポート

半導体製造装置・材料業界

07年の半導体製造装置市場は，前年比7.6％増の431億1240万ドルと，前年の2桁成長には及ばなかったものの堅調に推移した。米国，欧州市場については，投資の一巡，ファブライト化などが進み，各社とも軒並み投資の抑制基調となったが，特に台湾のファンドリメーカーを中心に活発な微細化投資が相次ぎ，市場全体としてはプラス成長を維持した。しかしながら，オリンピックイヤーの08年については，マイナス成長が見込まれている。国内および韓国，台湾の大手半導体メーカーからは，大型の投資計画が発表されているものの，稼働時期は09〜10年となっており，08年はまさに投資の谷間となると思われる（7/1更新）。

半導体パッケージング・テスティング動向と製造装置・部材産業

SiPやPoP，WL-CSPなどに代表される高機能・高性能を実現する半導体パッケージの設計は，半導体素子設計・微細加工プロセス設計や，論理設計技術と並び電子産業を支える重要な技術になってきている。また，半導体素子・材料・装置などの設計とともに開発されてきた半導体パッケージ技術は，世界の電子産業を支える重要な産業に育ち，日本が技術開発の中心拠点となっている。そうした繊細に設計された半導体パッケージの設計・製造・テスティング技術の良し悪しは，製品の競争力を左右する役割を果たすようになり，今後さらに高度化するデジタルネットワーク社会で担う役割も必然的に大きくなっていくものと思われる。

有機ELの最新動向と製造装置・部材産業

06年の有機EL世界市場は，前年比4.8％減の4億5900万ドルとマイナス成長で推移した。しかしながら，07年に入ると，携帯電話のメインディスプレイでの採用や，11型とやや小型ではあるものの有機EL-TVのリリースがソニーから発表されるなど，新たなアプリケーション分野での動きが活発になり，本格成長に向けた動きがいよいよ始まった。さらに，10兆円規模とも言われる照明分野においても，有機ELを採用する動きが見えはじめ，さらなるアプリケーションの拡がりも期待されている。

自動車用半導体＆エレクトロニクスの最新動向

自動車は「安全」「信頼」「快適」「環境」という大きな技術テーマを抱えている。それらのニーズに応えるため，自動車のエレクトロニクス化・電子制御化は急速に進んでいる。安全性・信頼性の実現に向けた各種コントロールシステム，環境対策の象徴とも言えるハイブリッドカーや電気自動車。これらのキーデバイスとなるのが，高性能化・多機能化するECU（Electronic Control Unit）であり，そこに搭載される半導体，ヒューマンインターフェースとなるフラットパネルディスプレイ（FPD）である。

セミナー報告

生産性向上・歩留り改善の最前線
−直面する課題と競争力強化に必要な要素技術−

08年4月9日，学士会館においてプレスジャーナル主催の第78回VLSI FORUM「生産性向上・歩留り改善の最前線」が開催された。同FORUMでは，東京農工大学名誉教授・垂井康夫氏の座長挨拶に続き，6人の講師によって，半導体製造業界が直面する課題と競争力強化に必要な要素技術が徹底検証された。本稿では各講演の概要をレポートする。（5/1更新）

新製品

スペクトラ・フィジックス「LD励起コンパクトCW固体レーザ Excelsior505」
ソニックス「半導体検査装置 INSIGHT-300」
菱化システム「非接触表面・層断面形状計測システム VertScan2.0」
ワッティー「ヒートエクスチェンジャー」
ウェル「高出力LED用エージングテスタ PTD-36A」
キッツエスシーティー「BZシリーズ クリーンバタフライバルブ」
ディジタル・ストリーム「多層膜厚測定器 OPTIGAUGE」
アイパルス「検査機能内蔵マウンタ M7-3i」
島津製作所「X線透視検査装置 SMX-2000」
THK「薄型アライメントステージ CHX形」
ニコン「自動マクロ検査装置 AMI-3400」
ヤマハ発動機「小型モジュラーマウンタ YS12」

»その他の製品

統計

機械統計 半導体（6/23更新）
機械統計 FPD（6/24更新）
貿易統計 半導体（6/20更新）
ICウェーハ生産能力（5/27更新）
民生用電子機器（6/25更新）
BBレシオ（日本製）（6/20更新）
BBレシオ（北米製）（6/20更新）
DGレシオ（iSuppli）（6/6更新）

イベント

第7回 国際 バイオ EXPO（東京）
SEMICON West 2008
DISKCON JAPAN 2008（東京）
WIRELESS JAPAN 2008（東京）
AT International 2008（千葉）
マイクロマシン/MEMS展（東京）
PVJapan 2008（東京）
2008分析展（千葉）

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