イメージセンサの大本命は？
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PVJapan 2008
マイクロマシン/MEMS展
JPCA Show 2008
人とくるまのテクノロジー展
組込みシステム開発技術展
ファインテック・ジャパン
Display2008
PV EXPO 2008/FC EXPO 2008
nano tech 2008
インターネプコン
シャープと東芝が提携
日立，キヤノン，松下，提携
SEMICON Japan 2007
▲A2 テフロンベローズポンプ（ティー・エス・ピー）
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白色光源非接触形状および厚み計測器
Solar-Cellユーティリティ
レーザ超音波検査装置
LD励起コンパクトCW固体レーザ
半導体検査装置
CMOS
液浸リソグラフィ
カーボンナノチューブ
システムLSI
ナノテクノロジ
鉛フリーはんだ
半導体
マイクロマシン
有機EL
Press Journal Inc.
2003-2008
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レーザはんだ付けシステム UNIX-LS1
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特徴
- 非接触でワークを局部加熱し，高品質のはんだ付けを実現
- 鉛フリーはんだの局部はんだ付けに最適
- オフライン・インラインシステムアップ可能
- はんだ付けラインのメンテナンス時間・ダウンタイムの最小化
問い合わせ先
- TEL03-3588-0551
- FAX03-3588-0554
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LD励起コンパクト固体レーザ Explorer
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特徴
- 高エネルギーのNd:YLFタイプと高出力・高繰返しのVanadateタイプをラインナップ
- コンパクト設計，産業用途向け堅牢なデザイン
- BURST運転モード，ファーストパルスサプレッション機能，フレキシブルなトリガリング，各種診断機能など搭載
- CE認定および電源はRoHS対応
- 低ジッター設計により出力タイミングを要求されるアプリケーションに最適
- 太陽電池製造関連，半導体ウェーハ検査，FPD製造関連，ガラスマーキング，光造形などのアプリケーションに最適
問い合わせ先
- 営業部
- TEL03-3794-5511
- FAX03-3794-5510
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イオンビーム応用装置 ミリング装置/IBS装置
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特徴
- 最適なタイプ（RF型，フィラメント型）とサイズ（Φ200〜Φ580）のイオン源を選択可能
- 自公転ホルダによる均一な加工と高スループットを提供
- プロセスに合わせた最適なマルチチャンバ構成が可能
- デモ対応可能
問い合わせ先
- ビーム応用装置本部ビーム応用装置部
- TEL0294-36-8174
- FAX0294-38-5632
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化合物半導体プロセス用ICPエッチング装置 RIE-140iP/iPC
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特徴
- 新型ICPプラズマ源の採用により，低圧力領域で安定した高密度プラズマを効率よく発生させることができ，高い選択比と高精度で均一性のよいエッチングが可能
- 最大4インチウェーハの枚葉処理が可能
- コンパクト設計
- オプションの干渉型エッチングモニタによる高精度なエッチング終点検出で，生産効率を高めることが可能
問い合わせ先
- 営業部
- TEL075-621-7841
- FAX075-621-0936
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2/3型500万画素CCD搭載 XCL-5005シリーズ
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特徴
- カメラリンクXCL-5005（白黒）/XCL-5005CR（カラー）
- CameraLink：スタンダード（non-PoCL）/PoCL
- 出力形式切換可能（1tap/2tap）
- 超高速，長時間シャッタ（任意シャッタ）
- フリップフロップ（鏡画面出力）：XCL-5005のみ
- ガンマ設定の充実
- パーシャル機能の充実
問い合わせ先
- B2Bソリューション事業本部
- ビジネス＆プロフェッショナルシステム事業部
- イメージセンシング部 IS販売推進室
- TEL046-202-8594
- FAX046-202-6780
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ヒジ・ヒザ当挿入型クリーンルーム用衣服 Safe THINK FC145C
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特徴
- 低反発軟質発泡体アクションパッド挿入型
- ヒジ・ヒザ部のパッドポケットにアクションパッドを挿入。ヒジ・ヒザにかかる負担を軽減
- ヒジおよび背肩部分への高伸長素材使用により作業性を向上
問い合わせ先
- 営業部販売課
- TEL03-3323-1151
- FAX03-3323-1159
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高精度AFM/SPM検査システム NANO Stationシリーズ
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特徴
- 独SISのAFM/SPMは，光学顕微鏡・共焦点顕微鏡やイメージングエリプソなどと自在に組み合わせることで，様々な表面状態を測定するシステムを構築可能
- 大型ウェーハ，OLEDパネル，CDやDVDの表面検査など，マニュアル操作のシステムからインライン・オンライン全自動システムまで選択可能
問い合わせ先
- 応用システム部
- TEL03-5285-0862
- FAX03-5285-0860
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バッチALD装置 ALDINNA
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特徴
- 次世代デバイスのプロセス要求に応えるため，低温で高品質な成膜が可能な高スループット縦型バッチ式ALD装置を開発
- コア技術である縦型熱処理技術とALD技術を融合することで，ALDのバッチ処理技術を確立し高スループットを実現
- 低温にて高品質な膜生成可能
- 高生産，高信頼性実現
- 次世代技術ダブルパターニング対応
問い合わせ先
- 電子機械事業部 国内営業部
- TEL03-6734-9471
- FAX03-5209-5943
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パターン付きウェーハ反り/ストレス検査装置 SK300
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特徴
- 45nm以降の最先端の微細パターンウェーハに対応
- 反射率や膜質が異なる膜を光学調整なしで自動検査
- 高い検査性能を持ち，かつ量産ラインに対応可能な高速検査を実現
- 光干渉方式ではない，フレキシブルで信頼性の高い光学ユニットを採用
問い合わせ先
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