特徴

• メタライゼーション装置のフラッグシップモデル
• 最大8プロセス（PVD，CVD，ALD，CDT）プラスDegas，Coolモジュールが2室搭載可能
• 次世代Cu配線向け新型スパッタカソードを搭載可能

問い合わせ先

• 半導体装置事業本部 東日本営業部
• TEL 03-5218-5703
• FAX 03-5218-5712

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特徴

• レーザ光を二次元的にスキャンし，監視エリア内での作業者の存在を常時監視
• 防護エリアと警告エリアの組み合わせを2パターン設定可能
• 半径4mの防護エリアと半径15mの警告エリアを設定可能
• 16個の侵入表示灯とLED表示で状態が一目瞭然

問い合わせ先

• 営業統轄事業部 セーフティ営業部
• TEL 03-5435-2037
• FAX 03-3779-9415

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特徴

• 可視光を利用して膜厚からの干渉スペクトルを得て，それらの情報を演算し膜厚を精度良く求めることが可能
• 測定波長範囲は400〜800nm
• 測定膜厚範囲は100Å〜35μm
• 測定スポット径は10μm，40μm，オプション4μm
• 測定時間は1〜2秒/点
• 3層の多層膜まで測定可能
• 主な測定対象は半導体，誘電体，ポリマー，LCD，光学コーティング，記憶媒体など

問い合わせ先

• 科学機器事業部
• TEL 03-5296-9570
• FAX 03-3252-2882

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特徴

• 軸部に潤滑剤がまったくいらない「完全無給油」軸受を使用し，従来品に比べ低発塵仕様
• 軸受は，鉛レス材料を使用（RoHS対応品）
• 軸径は，従来品と同サイズ

問い合わせ先

• 営業部
• TEL 03-3492-2001
• FAX 03-3492-3001

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特徴

• テスタ/ステージ一体型の省スペースモデル
• スタンドアローン/PC+ソフトウェアのどちらでも操作可能
• 外部環境の影響を受けにくい自動シャッタ機構
• 円型・角型の両方が測定可能
• セルフテスト機能，校正機能
• シート抵抗・膜厚表示機能（PC使用時）
• 最大1225点のマッピングソフトウェア（オプション）

問い合わせ先

• 営業部
• TEL 03-3636-0286
• FAX 03-3636-0976

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特徴

• Nano Green Technology製
• 既設の洗浄装置（バッチ，枚葉）にSC-1の代わりに接続・供給
• 微細パターンの損傷と崩壊を引き起こさないパーティクル洗浄が可能
• 酸化膜がエッチングされない
• 金属イオンの増加がない
• 表面粗さの改善（表面を傷つけない）
• 化学薬品を使用しない常温処理で徹底的なランニングコスト削減と良環境性

問い合わせ先

• 電子機器第一事業部営業五部
• TEL 03-3225-8910
• FAX 03-3225-3414

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特徴

• 大面積の加工・固い材料の加工も容易に行える，超高速FIB加工性能
• 吸収電流像表示機能（オプション）に対応した，新型マイクロサンプリング
• 高精度加工終点検出を可能にする高分解能SEM
• 日立の高性能カラムデザインを踏襲した新型SEMカラム
• ピンセットを用いた試料の受け渡しが不要となる，日立TEM/STEMとのホルダリンケージ（オプション）

問い合わせ先

• 先端製品営業技術部
• TEL 03-3504-6111

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