CMOS 液浸リソグラフィ カーボンナノチューブ システムLSI ナノテクノロジ 鉛フリーはんだ 半導体 マイクロマシン 有機EL
Press Journal Inc. 2003-2010
チッソはインクジェット対応熱硬化性ポリイミドインク「リクソンコート」を展示した。同インクは,従来のポリイミドでは実現不可能であった高濃度レベル(25〜60wt%)を達成した他,一般のポリイミドと同等の絶縁特性を備えている。銅,SUS,Siウェーハ,樹脂,ガラスなどへの印刷が可能。 また,インクジェット対応UV硬化性インクを展示した。同製品は無溶媒,高感度,高耐久性などの特徴を持っている。応用分野としてはPCB用にエッチングレジスト,FPD用のスペーサなどが検討されている。