半導体 2009年11月のニュース｜Semiconductor Japan Net

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2010年2月

	SEMI，10年1月の北米半導体製造装置のBBレシオを発表（10/2/22）
	iSuppli，10年のDRAM世界市場は前年比40.4％増（10/2/22）
	KLA-Tencor，EUV・DPL用バーチャル・リソグラフィ・ツールを発表（10/2/22）
	ARMとST-Ericsson，Androidを対称型マルチプロセシングに最適化（10/2/22）
	SEAJ，10年1月の日本製半導体製造装置のBBレシオを発表（10/2/19）
	TEL，ダブルパターニングプロセスでの量産に向けた塗布現像装置を展開（10/2/19）
	NECとNECEL，次世代高速通信インタフェースの基本回路技術を開発（10/2/19）
	ARMとGLOBALFOUNDRIES，次世代モバイル向けSoCプラットフォームの標準規格を発表（10/2/19）
	ヨコオ，多ピンSoC/大電流検査用狭ピッチ･低抵抗プローブのラインナップを拡充（10/2/19）
	SEAJ，09年12月の日本市場半導体製造装置統計を発表（10/2/17）
	TEL，IMECとEUV露光技術における共同研究を拡大（10/2/17）
	ディスコ，呉工場新棟の建設を決定（10/2/17）
	LSI，6Gビット/秒対応RAIDコントローラ・カードを発表（10/2/17）
	Novellus，PECVD装置が累計1000台出荷を達成（10/2/17）
	日立国際電気，GaN HEMTを用いた無線基地局用の送信増幅器を開発（10/2/17）
	三洋，電源電圧1.65Vに対応したSPI NOR型低電圧シリアルフラッシュメモリを開発（10/2/17）
	SEMI，09年の半導体用Siウェーハ出荷面積・販売額を発表（10/2/15）
	東芝と産総研，光リソグラフィの限界性能を引き出すマスクパターン最適化技術を開発（10/2/15）
	東芝，携帯電話向けフルHD対応アプリケーションプロセッサのプラットフォームを開発（10/2/15）
	富士通研究所，従来比1/10の消費電力と小型化を実現したA/D変換器を開発（10/2/15）
	NECEL，高解像度・低消費電力を実現した携帯端末機器向け画像処理LSIを発表（10/2/15）
	シリコン部会，09年の業況および10年の見通しを発表（10/2/12）
	Micron，Numonyxを約12億7000万ドルで買収（10/2/12）
	MicronとNanya，42nmのDRAMプロセス技術を発表（10/2/12）
	IMEC，ISSCCで超低電力デバイス技術などを発表（10/2/12）
	富士通研究所とUniversity of Toronto，スピン注入型MRAMの高信頼な読み出し方式を開発（10/2/12）
	富士通研究所ら，デジタル回路による高速送受信を実現するデータ処理方式を開発（10/2/12）
	富士通研究所，地上デジタルTV放送受信用の周波数シンセサイザの小型化に成功（10/2/12）
	ルネサスら，40nm CMOSを用いたマルチスタンダード無線トランシーバを開発（10/2/12）
	東レ・ダウコーニング，次世代パワー半導体向け材料の新技術を開発（10/2/12）
	Synopsys，Cowareを買収（10/2/12）
	産総研，有機化合物クロコン酸の室温強誘電性を発見（10/2/12）
	ディスコ，レーザソーの累計販売台数が200台を突破（10/2/12）
	東レ，ハロゲンフリーの難燃性無色透明アラミドフィルムを開発（10/2/12）
	SEAJ，09年12月の世界半導体製造装置販売統計を発表（10/2/10）
	JVIA，09年第4四半期および通期の真空機器受注・売上統計を発表（10/2/10）
	ルネサス，RXファミリ第三弾モータ制御向けマイコンを発表（10/2/10）
	東芝，中国における半導体後工程合弁事業会社の概要を発表（10/2/10）
	NEC，次世代システムLSIの電力を半減する基本回路技術を開発（10/2/10）
	日立，100Gビットイーサネット向け超低消費電力トランシーバ回路を開発（10/2/10）
	IC Insights，10年IC産業の楽観材料10個を提示（10/2/8）
	東芝，低電圧LSIを実現するSRAM回路技術を開発（10/2/8）
	ソニー，ミリ波による機器内高速ワイヤレス伝送技術を開発（10/2/8）
	ルネサスら，次世代情報家電向けヘテロジニアスマルチコアLSIを開発（10/2/8）
	東芝，半導体メモリ後工程部門の開発力強化（10/2/5）
	ルネサス，中国の半導体後工程工場に新棟が竣工（10/2/5）
	富士電機，パワーデバイスの高効率変換回路システムを開発（10/2/5）
	IntelとMicron，25nmプロセス技術によるNAND型フラッシュメモリを発表（10/2/3）
	Samsung，3Xnmプロセスを用いたDDR3 DRAMを発表（10/2/3）
	ディスコ，精密加工装置/ツールの工場新棟を竣工（10/2/3）
	ローム，スマートメーター用シリアルEEPROMを発表（10/2/3）
	IC Insights，09年のファンドリ企業ランキング発表（10/2/1）
	富士経済，世界半導体材料市場を調査（10/2/1）
	ADI，10年度事業方針説明会を開催（10/2/1）
	Aixtron，R&D施設を拡張（10/2/1）

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