4月16日

AMDが04年第1四半期の決算を発表
売上高は前年同期比73％増の12億3600万ドル

Advannced Micro Devices（AMD）は04年第1四半期の決算を発表した。
売上高は前年同期比73％増，前期比では3％増の12億3600万ドルとなった。純利益は4500万ドル。売り上げの伸び，粗利益の改善，コスト管理の徹底により，当該四半期の営業利益は直前期の4600万ドルから上昇し，6100万ドルに達した。粗利益は前期から2％以上増加して37.8％になった。これは主にフラッシュメモリの売り上げ拡大と，二つの主要事業分野でASP（平均単価）が上昇したことに起因する。メモリグループは6億2800万ドルの売り上げを達成。直前期の5億6600万ドルから11％増，前年同期の2億1800万ドルから188％増となった。富士通とフラッシュメモリ事業を統合してから3四半期目で，同事業の四半期ベースの営業利益は1400万ドルとなり，黒字転換した。フラッシュメモリの売り上げ増はワイヤレスおよび組み込み用途市場での好業績とMirrorBitテクノロジを採用した製品の出荷拡大に起因する。アジア太平洋地域と南北アメリカ地域で特に好調だった。コンピュテーション製品グループの売上高は5億7100万ドルで，前期の5億8100万ドルから2％減，前年同期の4億7000万ドルから22％増だった。マイクロプロセッサ製品に対する需要は引き続き堅調であり，ASPの上昇，エンタープライズ市場への浸透が進んだことが寄与した。なお，同社は第2四半期に関する見通しとして，メモリグループの売り上げはやや増加するものの，全体としては季節的変動の影響を受け，ほぼ横ばいになると予測している。

日立製作所が軽量通信処理技術を開発
機器組込み型無線LANへの道を開く

日立製作所は，小型マイコンを用いて，無線やWebサーバの処理を可能にする軽量通信ソフトを開発し，Bluetoothを用いた無線Webサーバソフトの試作に成功した。
同社が開発した軽量通信ソフトの実装技術は，設備機器などで広く利用されている汎用の小型，低価格マイコンを用い，また，TCP/IPやWebサーバの機能を利用することで無線処理を実現するという。 今回開発された技術は，BlutoothPANプロファイル，TCP/IP，WebサーバをROMサイズ32Kバイト，RAMサイズ2Kバイトで実現し，無線通信に必要なメモリサイズを大幅に削減している。また，すべてのプロトコル処理を16ビットCISCマイコン1チップで完結することができる。これにより，IPネットワーク対応に必要な通信モジュールを低価格で実現することが可能になるという。

4月15日

UMCiがSEZの枚葉式処理技術を採用
ファンドリのポリマ除去アプリケーションに使用

オーストリアSEZグループは，UMCの子会社シンガポールUMCiから300mmウェーハアプリケーション向けスピンプロセッサ「SEZ 4300」を複数台受注したことを発表した。
総額は1460万ドル（1190万ユーロ）で，デザインルール130nm以下のデバイスのBEOLポリマ除去に使用される予定である。納入は04年第2および第3四半期中を予定している。

TIが04年第1四半期の決算を発表
売上高は前年同期比34％増の29億3600万ドル

Texas Instruments（TI）は，04年第1四半期の決算概要を発表した。
売上高は，前年同期比34％増の29億3600万ドルとなった。また，営業利益は同209.8％増の4億7400万ドル，税引後純利益は同213.7％増の3億6700万ドルとなった。半導体事業の売上高は，同38％増の25億7400万ドルで，受注額は同47％増の28億1000万ドルとなった。アナログIC関連ビジネスの売上高は同42％増，高性能アナログICの売上高は同58％増となった。DSP関連ビジネスの売上高は，同35％増，カタログDSPの売上高は同49％増となった。 市場別では，ワイヤレス分野の売上高は季節的な需要減の影響を受け，前期比5％減となったが，2.5Gモデムやアプリケーションプロセッサ「OMAP」の出荷増により，前年同期比35％増となった。また，ブロードバンド通信分野における売上高は，同105％増となった。 同社は04年第2四半期の売上高を30億8500万ドル〜33億2500万ドルと見込んでおり，半導体事業の売上高を26億5000万ドル〜28億5000万ドルと見込んでいる。なお，04年度の研究開発費は21億ドル，設備投資額は13億ドルを予定している。

Xilinxがデザインサービスを新たに追加
低リスクのインターフェースの回路設計と性能を保証

Xilinxは，｢RocketlO テクノロジ ソリューション｣にバックプレーンデザイン，超高速モデリング，物理チャネル特性評価などのサービスを提供する｢Xilinx RocketlO Design Service｣を追加した。
同サービスは，従来のデザインサービスを，チップ内部のロジックや組込みプロセッサなどの枠を超えてチップ間の高速接続性を確保し，バックプレーンのデザインにまで適応可能となっている。カスタマは，超高速シリアルデザインに関連する技術的なリスクを低減しながら開発サイクルを短縮することができる。また，同サービスはデザイン上の共通的な落とし穴を除去することで設計者により早い設計を保障し，開発期間とボード再設計コストの両方の削減を可能としている。

三菱が瞬時電圧低下保護装置を出荷
階調制御インバータ技術で大幅な小型・軽量化を実現

三菱電機は階調制御インバータ技術を採用した，三菱瞬時電圧低下保護装置「SAG PROTECTOR」を出荷する。 同装置は，階調制御インバータ技術と不足電圧直列補償方式を採用することで，従来は必須であった正弦波出力フィルタを不要とし，大幅な小型・軽量化を実現，製造装置内への収納も可能になった。半導体製造装置規格「SEMI F47」の全補償範囲に適合し，瞬低時も，不足電圧を補い安定的に給電を継続するので，ライン停止や加工不良を防止する。また，長寿命で保守不要なメンテナンスフリー設計により，ランニングコストの低減に貢献する。なお，価格は「MSP-S20-3.0K-1」（単相200V,3.0kVA）が52万円，「MSP-S20-5.0K-1」（単相200V,5.0kVA）が78万6000円，「MSP-S20-7.5K-3」（3相200V,7.5kVA）が157万3000円。

Agilent Technologiesが新型トランシーバを発表
SFPポートと1000BASE-Tに対応

Agilent Technologiesは，LAN用に使用されているUTPカデゴリ5ケーブルで最大100mの伝送を行うことができる｢Agilent HBCU-5710R 1000BASE-T SFPトランシーバ｣を発表した。
同製品は，ギガビットイーサネット規格1000BASE-Tに対応し，SFPポートへの装着も可能となっている。 同製品は，Cuケーブルを利用して，ギガビットイーサネットデータを転送することができるホットプラグ対応となっている。既存のイーサネットからギガビットのイーサネットに低コストでアップグレードすることができる。 なお，同製品の出荷は，04年6月から始まる予定で，サンプル価格は1万1400円となっている。同社では，販売開始1年間の目標を20万個としている。

4月14日

東芝がNAND型フラッシュメモリ製造棟を建設
06年までの4年間で2700億円を投資

東芝は，同社四日市工場において300mmウェーハ対応製造棟の建設を開始した。
製造装置を含めた同棟の投資総額は06年までの4年間で約2700億円を見込んでおり，市況の状況を見極めながら，段階的に投資を実施していく予定である。また，製造装置に関しては，SanDiskと共同で投資を行う。 同棟では，Sandiskと共同開発した90nmプロセス技術を用いたNAND型フラッシュメモリの生産を予定している。05年度下期から，月産1万枚規模での量産を予定しており，フル稼働時の生産規模は月産3万7500枚となる予定である。さらに，設備の追加によって月産6万2500枚までの生産に対応することが可能である。 また，同棟に適用されるデザインルールは，06年度上期に70nm，07年に55nmプロセス技術に順次移行していく計画である。

Intelが04年第1四半期の業績を発表
売上高は前年同期比19.8％増の80億9100万ドル

Intelは，04年第1四半期（04年1月〜3月）の業績を発表した。
同期の売上高は前期比7.4％減，前年同期比19.8％増の80億9100万ドルとなり，純利益は前期比20.4％減，前年同期比89.7％増の17億3000万ドルとなった。世界的にIT関連の消費が回復しており，売上高および純利益は前年の業績を大きく上回った。同社はすでに，ニューメキシコにある300mm対応Fab11Xにて製造した90nmマイクロプロセッサの出荷を開始している。第2四半期にはアイルランドの300mm対応Fab24が立ち上がる予定である。04年での研究開発費は約48億ドルを予定しており，投資額は36〜40億ドルを計画している。なお，第2四半期の売上高は76〜82億ドルを見込んでいる。

ルネサスがICカード機能搭載フラッシュメモリを開発
MOPASSカードとして試験サービスに提供開始

ルネサス テクノロジは，ICカード機能搭載フラッシュメモリカード｢X-Mobile Card｣を発表した。
同製品はモバイルコマース拡張規格｢Mc-EX規格｣に準拠している。また，｢MOPASSコンソーシアム｣が推進するモバイルコマースの普及･拡大を実現するものとして，試験サービスへの提供も同時に開始された。 同製品は，複数のアプリケーションに対応できるOSを搭載し，MMCカード仕様に準拠している。このため，64Mバイトの容量を持つ同製品は，特殊なリーダ･ライタなしにICカード機能を活用する複数のアプリケーション利用を可能としている。 同社では，SDメモリカード仕様にまで準拠したICカード機能搭載フラッシュメモリカードを05年春までに製品化する計画だという。

STとARMが32ビットマイコン開発キットを発表
コードサイズの小型化と実行性能の向上を実現

STMicroelectronicsとARMは，STの32ビットマイコン向け開発キット「ARM RealView」を発表した。同キットは，STの製品が要求する必要条件に適合した機能性を備えた「ARM RealView Developer suite」のコンポーネントに基づいている。 同キットは，STの製品のみで動くように設計されており，消費電力を増加せずに，コードサイズの小型化とシステム実行性能の向上，およびシステムメモリコストの縮小を実現する。設計技術者は，マイクロプロセッサコア「ARM7」に基づいたSTR71XFおよびSTR72xでの開発を行うことが可能な他，次世代品のサポートを，STから受けることが可能である。

NEC ELがMPEG2エンコーダLSIを発売
アナログ動画信号のデジタル化機能を1チップに集積

NECエレクトロニクス(NEC EL)は，アナログ動画信号を圧縮デジタル動画データに変換する1チップMPEG2エンコーダLSI｢μPD61154｣と｢μPD61153｣を発売した。
μPD61154はドルビーデジタル音声符号化方式とMPEG音声方式に対応しており，μPD61153はMPEG音声符号化方式のみに対応している。 同製品群は，輝度信号と色信号を分離して画像ノイズを削減する3次元Y/C分離機能を備え，PCI機能によりエンコードデータ，デジタル動画データ，音声データ，VBIデータの4種類を同時にPC転送することができる。 ビデオ･キャプチャボードに必要な機能を1チップ化したことにより，面積を約半分に小型化し，価格も約半分に抑えることを実現している。 サンプル価格は5000円で，量産は04年8月を予定している。

IRが白物家電用駆動モジュールをサンプル出荷
ゲート駆動ICと出力パワーMOSEFET2個を内蔵

International Rectifier（IR）は白物家電製品のモータ駆動用に，ゲート駆動ICと出力パワーMOSEFET2個を内蔵したモジュール「IR3101」のサンプル出荷を開始した。
同製品は高耐圧ICとラッチ耐性を持つCMOS技術による自己完結型の駆動モジュール。出力用に2個のHEXFETRパワーMOSFETを内蔵。各パワーMOSFETは，回復時間が超高速な内蔵ダイオードを備え，雑音耐性と損失を改善する低di/dtのゲート駆動機能を提供する。モジュール化して小型化しているので，プリント基板への実装面積を減らせ，部品の配置も最適化できる。不要輻射の低減が可能で，設計時間の短縮と部品点数の削減を図れる。また，内蔵の二つのMOSFETの伝搬遅延時間が整合しているため，スイッチング特性を合わせやすく，出力の歪みを低減できる。なお，サンプル価格は650円。

旭化成マイクロシステムがオーディオCODECを開発
ホームシアターシステムを1チップで容易に構築

旭化成マイクロシステムは，高性能DIR/DIT内蔵の2/8チャネル24ビットオーディオCODEC「AK4588」を開発した。
同製品は2/8チャネルCODEC「AK4628」と8入力/2出力DIR「AK4114」と性能面，機能面およびコントロール面で互換性を持ち，マルチチャネルシステムをDolby Digital Surrund EXやDTS96/24の最新フォーマットに手軽にグレードアップすることが可能。オーディオインターフェースフォーマットにはDSPとのインターフェースを簡素化するTDM方式にも対応しており，システム全体のコストダウンができる。2倍速にも対応し，ホームシアターシステムを1チップで容易に構築できる。用途はAVアンプ，DVDレシーバー，デジタルTVなど。

アンソフト･ジャパンの設計ツールをWebで提供開始
村田製作所と共同でライブラリを開発

アンソフト･ジャパンは，同社の高周波電磁界･回路とシステム統合設計ツール｢Ansoft Designer｣用の高周波コンポーネントライブラリの提供サービスを村田製作所のWebサイトで開始した。
同ソフトは同社の主力製品で，今回公開されるライブラリは村田製作所と連携して開発された。今回，提供されるのは村田製作所製品のチップ積層セラミックコンデンサおよびチップコイルの高精度等価回路データとなっている。 ライブラリを利用し，なおかつ同ソフトを使用した高周波回路設計により高効率化，および時間とコストの削減が可能になると見込まれている。 ライブラリが公開されるWebサイトは，次の通り。http://www.murata.co.jp/designlib/ansoft/index.html

4月13日

AMDが特許訴訟でIntergraphと和解
和解金の支払い総額は最大2500万ドル

AMDは，同社MPUに対するIntergraphの特許訴訟に対して和解したことを発表した。
同合意により，AMDにはIntergraphのマイクロプロセッサ「Clipper」の特許に基づく使用権が供与され，IntergraphはAMDに対する訴訟を取り上げることとなる。また，AMDは，05年から07年にかけた3年間，Intergraphに対して1000万ドルと，MPUの販売利益の2％を支払うこととなる。なお，合意の下で支払われる上限額は2500万ドルで，年間の上限額は500万ドルとなっている。

NovellusがCuバリア/シード形成装置のロードマップを拡張
米Angstronの買収によりALD技術を導入

Novellus Systemsは，Cu配線のバリア/シード形成装置のロードマップに米Angstron SystemsのALD技術を導入することを発表した。
Novellusは180nmプロセスから65nmプロセスまで「Hollow Cathode Magnetron（HCM）」を採用したPVD技術によって対応してきた。AngstronのALD技術「ion-induced ALD」は，NovellusのCuバリア/シード形成装置プラットフォーム「INOVAxT」に導入される。同技術の採用により，高密度の薄膜バリヤメタルを形成でき，ITRSが要求するCu配線抵抗を満たすことが可能となる。 今回の技術導入は，NovellusがAngstronを買収したことによるもので，現在の5億3500万ドルから08年には13億ドル以上に成長すると見られる同市場で年21％の成長を実現していく見込みである。

東芝が大容量512メガビットメモリを製品化
最小で22.5nsのデータ読み書き時間を実現

東芝は，ルータなどネットワーク機器向けメモリ「Network FCRAM」の新製品として，記憶容量512メガビットを実現した「TC59LM906 AMG-37」など12品種を商品化し，サンプル出荷を開始した。
同製品はデータの読み書き時間が最小22.5nsとSRAMにせまる高速性能を備えた上，汎用DRAMと同等の大容量を実現しているため，高速，大容量メモリの導入によるシステムの再構築などに適する。最大データ転送速度は533Mbps（266MHzクロック動作時）を実現している。256メガビットの従来品と仕様互換はあるため，従来製品を使用したシステムの大容量化も実現できる。なお，高速タイプについても，05年中に576メガビットの大容量品を商品化し，ラインナップを拡充していく計画である。

Intelが携帯電話やPDA向けプロセッサを発表
マルチメディア･アクセラレータも発表

Intelは，IntelXScaleテクノロジーに基づいた｢Intel PXA27xプロセッサ･ファミリー｣とマルチメディア･アクセラレータである｢Intel2700Gマルチメディア･アクセラレータ｣を発表した。
新プロセッサは，携帯電話やPDA向けに開発され，IntelワイヤレスMMXテクノロジを採用した製品となっている。バッテリ駆動時間を改善する一方，3Dゲームの実行や高画質な動画の再生に適切な性能を供給している。また，新プロセッサには，ワイヤレスIntel SpeedStepテクノロジーも搭載されており，電圧と動作周波数の変更を管理することで大幅な消費電力の削減を実現している。新アクセラレータは，VGAディスプレイ上でのDVDと同等の品質で動画を再生することができ，MPEG-2やMPEG-4などの広範な動画形式に対応している。また，新アクセラレータには高解像度デュアル･ディスプレイの機能も有し，同時に二つの画像を見ることも可能となっている。両製品のサンプル出荷はすでに開始されており，量産出荷は04年第2四半期からの予定。

TIが高電圧動作，ゼロ･ドリフトのオペアンプを発表
高精度シグナル･コンディショニング向け

Texas Instruments(TI)は，12V動作，ゼロ･ドリフトのオペアンプ･ファミリ｢OPA734｣，｢OPA735｣を発表した。
温度測定，医療計測，ストレイン･ゲージ，自動車システムなどのアプリケーションが見込まれている。 同製品群は，広い電源電圧範囲において低い電源電圧特性を提供し，低消費電力，高電圧市場分野のカスタマに高精度のデザインを実現させることができるという。 また，同製品群は，オート･ゼロ技術を使用して5μVの低いオフセット電圧および，ほぼゼロのオフセット･ドリフト特性を供給している。 ｢OPA734｣には，デバイスの消費電力を9μA以下に抑え，出力をハイインピーダンス状態にするシャットダウン･モードも搭載されている。

IDTがソニーの環境基準認定を取得
環境に配慮した製品開発を推進

Integrated Device Technology（IDT）は，ソニーの環境基準認定「グリーンパートナー」を取得した。
同基準はISO14001に準拠しており，IDTはソニーのグリーンパートナーとして製品と材料についてのデータを保存・提出し，製品にCd，Hg，Pbなどの有害物質が含まれていないことを明確に示す。製造，品質，製品，購入，販売を包括するプロシージャを作成して，環境に優しい材料の使用を保証する。基準を維持し，かつ必要に応じて対策が実施できるようにアクションプランを策定する。製造施設の監査に合格する。の4点を実行していく方針である。 IDTはすでにRoHSに基づいたグリーンプロダクトに関する戦略を策定している。現在，Pbフリーはんだ処理やPbフリーはんだボールの実現，社内組み立ておよび外注組み立て契約会社の方針に一致するグリーンマテリアルの使用などを含む，同戦略上の各フェーズの推進を行っている。

CognexがIn-Shightビジョンセンサ・ファミリを拡張
他社製品の4倍の処理能力と堅牢な工業設計を備える

Cognexは，In-Shight5100およびIn-Shight5400ビジョンセンサの二つの新モデルを投入してIn-Shightビジョンセンサ・ファミリを拡張することを発表した。
両モデルはIEC対衝撃/振動規格に準拠し，防塵防水保護等級IP67（NEMA6）規格をクリアしている。また，処理能力に優れ，毎秒60フル・フレームという高速で画像を取り込むことができる。フル画像でなく部分画像であれば，さらに高速になる。強力な画像処理，および解析ツールと包括的なCognexビジョンツール・ライブラリを付属し，高度なビジョン・パフォーマンスを発揮する。

Synplicityがソフトウェアを発表
ASIC設計，デバッガの各分野で新バージョン

Synplicityは，ASICプロトタイピング･ツールの｢Certify｣のVer.6.4とRTLデバッガ｢Identify｣のVer.2.0を発表した。
｢Certify｣は，64ビットのSolaris OSをサポートしており，設計を分割することなく，一括で大規模なプロトタイプを実行することが可能となっている。同製品は，RTLパーテーションおよびI/Oマルチプレスク化を始めとするプロトタイピング関連の問題に自動化で対応しているのが特徴となっている。 ｢Identify｣は，｢インクリメンタル･フロー｣をXilinxのFPGAデバイスのために供給し，設計者がハードウェアの特定の信号を最初にデバックすることを可能にしている。これにより，リアルタイムでデバック中心の検証プロセスが実現している。 また，同製品は，単一デバッガで複数のサンプル･クロック･ビューをサポートしているほか，デバッグ･プロジェクト･マネージャにより複雑なデザインをより管理しやすい方法で取り扱うツールとなっている。

Magmaのキャパシタンス抽出機能の精度がTSMCの認証を得る
完全な設計データに間断なくアクセスが可能

Magma Design Automation（Magma）は，Blast Fusionの内蔵寄生抽出機能がTaiwan Semiconductor Manufacturing Company（TSMC）の0.13μmプロセスに対して認証されたこと発表した。
同抽出機能は，同社のRTL-to-GDS�U設計ツールにとって不可欠な部分であり，ICインプリケーションプロセスと最終シリコンの正確なタイミングの対比を抽出する。同製品は全て設計，解析エンジンを単一データ・モデルで操作される一つのシステムに統合することにより，完全な設計データに間断なくアクセスすることができ，フローを通じて迅速かつ正確に設計の決定を行うことが可能。なお，RTL-to-GDS�UツールにはBlast Create,Blast Plan，Blast Fusionがある。

4月12日

UMCJが04年第1四半期の業績を発表
売上高84億6600万円，純損失2億7000万円に

ユー･エム･シー･ジャパン(UMCJ)は，04年第1四半期(非連結)の業績を発表した。
それによると，売上高は前年同期比24％増の84億6600万円，純損失は2億7000万円となった。テクノロジー別の売上比率は，03年第4四半期は0.18μm以下の製品が44％に達していたのに対し，今期は23％に低下している。この結果，ウェーハの平均販売単価は，約11％低下した。また，不揮発性メモリの一時的な減少などにより，国内比率は89％から81％に，通信関連比率は73％から59％に減少した。同社は，04年3月にUMCiに約65億円の追加出資を行い，UMCiに対する出資比率を10％としている。第1四半期に比べ，第2四半期の稼働率は上昇し，販売単価も上がるという見込みから，同社は業績予想を変更しないという。

シリコニックスが車載用MOSFETを発表
オン抵抗を従来比で90％低減

シリコニックスは，車載用MOSFET6品種を発表した。 各デバイス名は｢SUM110P04-04L｣，｢Si7463DP｣，｢SUD50P04-09L｣，｢SUM110P06-07L｣，｢Si7461DP｣，｢SUD50P06-15L｣となっている。
同製品群は，pチャネル技術を使って構築される同降伏電圧に対応する初めての機種で，MOSFETオン抵抗を低レベルに抑えている。前世代のデバイスと比較して最高90％オン抵抗を低減することができる。同製品群は，ターンオンにハイサイド･ドライバ回路が不要となる。そのため，設計者はnチャネル･ソリューションに比べ車載用や産業用システムの部品数削減や信頼性の向上を実現できる。なお，同製品群のサンプルおよび量産出荷はすでに可能で，大口注文のリードタイムは10〜12週間となっている。

ルネサスが携帯の次期モデル向けアプリケーションプロセッサを製品化
200万画素のカメラ，画像処理の対応機能を搭載

ルネサス テクノロジは，携帯電話の次期普及モデル向けのアプリケーションプロセッサ「SH-MobileL」を製品化した。
同製品はカメラ対応および画像表示を中心に，必要機能に絞り込んだ構成にすることで，200万画素相当のカメラ対応機能を搭載しながらも低価格化を実現。また，解像度1600×1200カメラモジュールを直接接続でき，高精細画像を取り込んで電子ズーム表示を行ったり，OSD機能，HWC機能などによる画面の重ね表示などが可能。さらに，SDRAMインターフェースを搭載しており，普及モデルによる高画素のカメラ搭載にも対応している。同製品は，CPUコアは従来シリーズと同じ「SH3-DSP」を搭載しているため，ソフト資産を流用することができる。なお，価格は1万個ロット時で1500円。

日立がトンネルアクチュエータで加速度40Gを実現
半導体製造装置の生産性向上へ道

日立製作所日立研究所は，高精度位置決め直線駆動装置（トンネルアクチュエータ）で加速度40Gを達成した。
同速度の実現により，今後の半導体製造装置，小型精密加工機械などの生産性向上へ道が拓かれることとなる。同装置は，上部磁極歯と下部磁極歯の間隙に可動子を配置することで磁気吸引力を相殺している。また，上下の磁極歯間に磁束が流れる構造で，多極構造にしても漏れ磁束が少ない。さらに，急速な加減速に絶えられる高速高精度対応の制御システムを開発し，従来比2〜4倍の加速度40Gを実現している。
可動子上の永久磁石はN極とS極を交互に配置するだけの構成なため，従来比1/5以下の軽量化が可能である。 また，多極構造で構成する場合も，1相あたりの電機子巻線が一つで済むため，巻線作業やリード線処理を容易に行うことが可能である。今後は，応用製品の要求仕様に応じた最適システムの構築を進め，1〜2年後の実装置への適用を目指す。

アルプス電気がETC用RFモジュールを発表
容積が従来比70％減の2.31ml

アルプス電気は，ETCの車載器向けRFモジュール｢UGHP6シリーズ｣を発表した。
固有の高周波回路技術を駆使したことにより，容積が従来比70％減の2.31mlを実現した。同製品は，小型化にあたって高機能基板の採用による基板への部品内蔵化，ICベアチップおよび0603などの小型チップ部品の基板への両面実装と高密度実装を行った。一方で，モジュールの高周波部では基本回路構成を踏襲し，独自の高周波回路技術，高周波回路シュミレーション技術により，従来と同等の性能を実現している。
他にも，車載用SMD規格に対応し，セット側での表面実装が可能になっている。なお，同製品は，サンプル出荷が04年4月下旬に開始され，04年夏期から量産の予定。

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