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6月30日
TIが低消費電力DSPを発表
低消費電力設計ツールも発表
Texas Instruments（TI）は，低消費電力DSP「TMS320C5503/5507/5509A」およびパワー設計ツール「eXpress DSP」を発表した。両製品を併用することで，開発者は消費電力の最適化を進めることが可能となる。
DSP3製品ともに，0.12mWのスタンバイ電力と108MHz動作時に58mWのメモリ動作電力を実現している。また，ペリフェラルや機能ユニットを個別にON/OFFが可能な複数のスタンバイモードを搭載している。さらに64KB/128KB/256KBのSRAMオプションによるコードへの効率的な対応が可能である。eXpressDSPは，コアおよびメモリ以外の消費電力を設計段階から把握することが可能である。DSP3製品は，すでにサンプル出荷中であり，04年8月からの量産を予定している。また，eXpressDSPのパワースプレッドシートとアプリケーションノートは同社のウェブサイトからダウンロードが可能である。なお，単価は1万個受注時で7.5ドルからとなっている。
ADIがADC2製品を発表
コストと設計の効率化を実現
Analog Devices（ADI）は，A/Dコンバータ（ADC）「AD7641/7760」を発表した。
18ビットSAR ADCのAD7641は，サンプリング速度2MSPSで消費電力100mWを実現している。また，2.5V単一電源で動作し，内部変換クロック，内部基準電圧バッファ回路，誤差補正回路，シリアルおよびパラレルシステムインターフェースポートを搭載している。20ビットΣΔADCのAD7760は，サンプリング速度2.5MSPSでS/N比100dBを実現している。また，基準電圧駆動集積バッファ回路，信号バッファおよびレベルシフト用差動アンプ，オーバレンジフラグ，内部ゲインおよびオフセットレジスタ，ローパスデジタルFIRフィルタを搭載している。
2製品ともに現在サンプル出荷中であり，AD7641が04年10月から，AD7760が05年2月からの量産をそれぞれ予定している。なお，単価は1000個受注時で32.95ドルからとなっている。
PhilipsがDVD+RWリファレンスデザインを発表
199ドル以下の普及価格帯DVDレコーダの生産を実現
Royal Philips Electronicsは，同社ソリューション「ネクスペリア」としてDVD+RWビデオレコーダ向けリファレンスデザインを発表した。同デザインは，MPEG2コーデックチップセット「PNX725x」を搭載している他，ハードウェアの回路図，部品点数表，ソフトウェアスタック，統合開発キットおよび解説書類が含まれている。現在サンプルの提供を開始しており，199ドル以下の普及価格帯のDVDビデオレコーダ生産を04年末までに可能とする。
東京精密がCMP装置「ChaMP」シリーズの販売開始
04年には15〜20台の販売を目指す
東京精密は，量産用のCMP装置「A-FP」シリーズの機能拡大とラインナップ拡充を図り，新たに「ChaMP」シリーズとして販売を開始する。
ChaMPシリーズは，エアフロート式研磨ヘッドによる低圧安定研磨と白色光方式による高精度終点検出というA-FPの特徴を継続。また，3テーブル2ヘッド構成に加えて，2テーブル2ヘッド，3テーブル3ヘッドの新機種を追加してシリーズ化することにより，多様なユーザニーズに対応できる。さらに，研磨プロファイル制御のゾーン数を増加し，より精密な制御を可能としている。なお，同社では半導体設備投資の活発化に伴い，引き合い，受注が活発であることから，04年度15〜20台，05年度には30〜50台の販売を見込んでる。
FreescaleがPC周辺機器向けMCUを発表
USB2.0のデータ通信を実現
Freescale Semiconductorは，PC周辺向け複合機能搭載16ビットフラッシュベースMCU「MC9S12UF32」を発表した。
同製品は，USB2.0のフィジカルレイヤトランシーバにより最大480Mbpsのデータ通信を実現している。また，USB2.0プロトコル経由で外部HDD，CD-ROMおよびDVD-ROMを制御することが可能である。さらに，各種マスストレージの制御が可能である。最大75本のプログラム可能なI/Oポートを搭載している他，32KBエンベデッドフラッシュと3.5KBのSRAMを搭載している。現在サンプル出荷中であり，単価は1万個単位で4.95ドルとなっている。
ニコンシステムがH.264解析ツールを開発
グラフィカル表示により，効率的に解析
ニコンシステムは，従来方式に比べて約2倍の圧縮率を実現するための動画圧縮の国際規格「H.264」に準拠した動画ストリーム解析ツール「NH264B1（ベースラインプロファイル対応版）」と「NH264M1（メインプロファイル対応版）」を開発した。同製品は，ビデオ画像をマクロブロック単位に分割して表示が可能。マクロブロックをクリックすると，選んだマクロブロックの情報がビデオ画像の下に表示される。また，ビデオ画像をサブマクロブロック単位に分割して表示し，動きベクトルを矢印で表示する。輝度と色差の量子化係数の値をマクロブロック単位で表示する。なお，NH264B1は04年7月から販売を開始，価格は157万5000円（税込み）。NH264M1は04年9月から販売を開始，価格は210万円（税込み）。
6月29日
凸版印刷とSMICが合弁会社設立で合意
イメージセンサ用オンチップカラーフィルタを製造
凸版印刷と中芯国際集成電路製造(SMIC)は，イメージセンサ用オンチップカラーフィルタおよびマイクロレンズの製造販売を行う合弁会社の設立で基本合意した。今後，契約を締結し，04年中の新会社設立を目指す。SMICは，イメージセンサ市場への参入を計画しており，凸版印刷はさらなる事業拡大を目指して中国市場への参入を検討していた。こうした背景から，経営資源の効率的活用により競争力の強化を図りたい両社の意図が一致し，今回の基本合意に至ったという。
ルネサス テクノロジが中国に事業管理会社を設立
上海を本拠に04年7月1日から業務開始
ルネサス テクノロジは，中国市場での事業強化，拡大を推進するため，研究開発，製造，販売，エンジニアリングサポートを現地で統合的にサポートする新会社を上海に設立する。新会社の名称は｢瑞薩半導体管理(中国)有限公司(英文名称:Renesas Technology China.,Ltd.)で，04年7月1日から業務を開始する。同社は現在中国の7地点に販売拠点を持っているが，04年度中に蘇州と成都にも販売拠点を設ける方針を持っている。中国における売上実績を03年度の800億円から07年度には3000億円に引き上げ，中国でのシェア5.0％を目指すという。
Cypress SemiconductorがAtmelと契約を締結
AtmelがワイヤレスUSBのセカンド･サプライヤに
Cypress Semiconductorは，Atmelと契約を締結し，AtmelがCypressのワイヤレスUSBテクノロジーに準拠したチップを製造･販売すると発表した。ワイヤレスUSBチップは現在，PCのキーボードやマウス，テレビゲームのコントローラなどデータ転送速度の低いワイヤレス･デバイスで用いられている。他のワイヤレス規格と比較して，低コストで，簡単に開発が進められる特徴を備える。Cypressは，今回の契約で，ワイヤレスUSBのオープン･スタンダード化を進めていく意向だ。 Atmelは，USBチップのサンプル出荷を04年第3四半期に開始する予定で，05年には出荷金額2億ドルを目指している。
Mentor GraphicsがEDA企業を買収
買収契約条件は非公開
Mentor Graphicsは，アサーション･ベースおよびフォーマル検証製品を販売するEDA企業｢0-In Design Automation｣を買収する契約を締結した。契約条件は非公開となっている。 買収により，Mentorは0-Inの製品を世界中の販売･サポート組織を通してこれらの製品の流通とサポート拡大を図る。一方で，0-Inの製品は，シュミレーション，アサーション，フォーマル検証，エミュレーションを含む統合された検証テクノロジーを提供するMentorのスケーラブル･ベリフィケーション･プラットフォームの一部となる。
東京精密がVLSIリサーチの10BEST賞を受賞
テスト＆ハンドラ，アセンブリの2部門で受賞
東京精密は，VLSIリサーチが実施した04年半導体製造装置カスタマ満足度調査において，2部門で10BEST賞を受賞した。 同社のプローバがテスト＆ハンドラ部門で9年連続の受賞となり，総合評価で第2位を獲得した。また，ダイサはアセンブリ部門で03年に引き続き受賞し，総合評価は2年連続で第1位となった。 10BEST賞はVLSIリサーチが毎年実施しており，全世界の装置ユーザーのアンケート結果を集計し，満足度の高い装置メーカーを10BEST企業として表彰している。
エルピーダメモリがDRAM技術2件を開発
VLSIシンポジウムで発表
エルピーダメモリは，DRAM技術2件を開発し，04年6月17日から開催された｢VLSIシンポジウム｣でその発表を行った。一つ目の技術は，汎用DRAMと同じ製造プロセスを用いてSRAM並みのランダムアクセス時間4.8nsを実現するとともに，集積度を144MビットとSRAMの4倍に高めるもの。これは，｢ツインセルメモリ｣と名づけた1ビット当たり2個のメモリセルを用いた高速メモリアレイと，新たに開発した｢3ステージセンシング｣と呼ぶデータ増幅方式により実現した。二つ目の技術は，同一チップでDDR1およびDDR2という二つの仕様を高速かつ高面積効率で実現する回路技術で，1Gビットの量産チップに搭載して，それぞれ400Mbpsと800Mbpsの超高速データレートを達成した。これは，入力論理回路とアクセス速度を犠牲にせずに最小のレイアウト面積を実現する回路方式により実現した。
InfineonがLDMOS型高周波パワーFETを発表
直進性を従来と比べ標準10％向上
Infineon Technologiesは，移動通信基地局や放送局の送信アンプ向け高周波パワーFET「GOLDMOS」ファミリの新世代品を発表した。同製品は，Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor（LDMOS）技術を適用している。また，高温での信頼性確保のため，先行世代の金メタライゼーションを継承している。さらに，直進性は従来世代比で標準10％の向上を実現している。 同製品は，04年第3四半期からのサンプル出荷を，04年第4四半期からの量産をそれぞれ予定している。
SIIがボルテージディテクタを発売
350nA typ.の消費電流を実現
セイコーインスツルメンツ（SII）は，小型ボルテージディテクタ「S-1000シリーズ」を発表した。 同製品は，新微細プロセス技術や回路設計の最適化などを行うことで，従来製品と同等の応答速度と350nA typ.の消費電流を実現している。また，±1.0％の検出電圧を実現しており，電源検出回路設計の簡略化が可能である。さらに，小型4ピンSNT-4A Pbフリーパッケージを採用しており，従来品と比べ約半分の薄さを実現している。 同製品は，すでにサンプル出荷を開始しており，04年7月からの量産出荷を予定している。なお，サンプル価格は105円となっており，05年以降年間2000万個の販売を見込んでいる。
CentilliumがADSL2+/2++，VoIPチップセットを発表
次世代加入者宅内装置をターゲット
Centilliumは，次世代加入者宅内装置向けにADSL2+/2++およびVoIPゲートウェイ･チップセット｢Palladia400｣を発表した。200MHz MIPSプロセッサとVoIPの処理向けに特別に設計されたDSPによって構成されている。 同製品は，G.711などの多様な音声コーデックに対応しており，電話番号表示，電話転送，キャッチフォンを含む発信者番号表示のサポートも含んでいる。 なお，同製品のサンプル出荷はすでに始まっている。
6月28日
SIIナノテクとKLA-Tencorが提携
KLA-Tencorのプロファイラ向けにAFMヘッドを供給
エスアイアイ・ナノテクノロジー(SIIナノテク)は，KLA-Tencorと提携し，KLA-Tencorが製造販売するプロファイラ「AF-LM300」向けに，SIIナノテク製のAFMヘッドの供給を始めた。 KLA-Tencorは，SIIナノテクが持つ先進的AFM技術を搭載したAFMヘッドを採用することで，従来型AFMを大幅に上回る高スループットと高信頼性を実現した。従来AFMでは困難であった自動化と高速化に関しては，KLA-Tenorが，生産ライン用プロファイラ技術で培ったプラットフォームを利用して実現した。なお，KLA-Tencorは大手半導体メーカー向けに「AF-LM300」の出荷を開始している。
CentilliumがSoC製品の新ファミリを発表
VoIP加入者宅内装置市場をターゲット
Centilliumは，VoIP機能を搭載した加入者宅内装置(CPE)向けに，SoC製品の新ファミリ｢Atlanta100｣を発表した。 同ファミリは，いかなるブロードバンド･アクセス･ネットワークにおいても，音声品質，FAXおよびルーティング機能をサポートし，最大八つの音声チャネルを提供する。他にも，ハードウェア･リファレンス･デザイン，パッケージ･ソフトウェア，ドライブフリーのインストール機能などを提供している。 なお，同ファミリは現在サンプル出荷中で，リアルタイムのOS，セキュリティ機能セットなども同時に出荷されている。
沖電気が「環境報告書2004」を発行
地球温暖化防止，資源循環化，有害物質削減を柱
沖電気工業は，03年度の環境活動をまとめた「環境報告書2004」を発行した。同社は，環境活動を重視し，沖電気グループ企業とともに積極的に取り組んできた。地球温暖化防止，資源循環化，有害物質削減を柱とする環境活動計画OKIエコ・プラン21の03年度版に目標を設定し，活動している。03年度は製品に含有される有害物質の削減に注力した。部品の含有物質に関するデータベースの共通化を図り，設計段階にて製品単位での有害物質の集計が短時間にできる製品含有化学物質情報システム「COSMOS」の運用を拡大した。グリーン調達の推進や，情報機器などの新製品のPbフリー化を達成するなど，06年から適用されるEUの電気電子機器含有物質規制「RoHS指令」への対応を開始した。地球温暖化防止については，工場やオフィスでの事業活動から排出されるCO2の削減に取り組んだ。社内サーバの台数削減や，プリンタをはじめとする省電力商品の開発により約900トンの削減を達成した。本年度よりCO2の排出だけでなく，資源の消費など環境に影響を与える様々な内容を同一基準で評価するための「統合化手法」を導入した。03年度は電力消費の環境影響が全体の65％を占めており，04年度からは電力消費の削減に向けた様々な対策を行っていく予定。なお，同報告書の発行は今回で6回目。同社のホームページにて公開している。冊子での配布は7月中旬から開始する予定。
ルネサスがパワーMOSFET用上面放熱型パッケージを開発
放熱特性を改善し，大電流化を実現
ルネサス テクノロジは，パワーMOSFETの新パッケージとして，上面から放熱する構造により，ヒートシンクを上に取付けることで大幅に放熱特性を改善し，大電流化を実現する上面放熱型パッケージ「LFPAK-i」を開発し，同パッケージ採用の第一弾製品として，大電流化による放熱対策が重要なサーバのDC/DC電源「ボルテージレギュレータ」用パワーMOSFET「HAT2165N」「HAT2166N」「HAT2168N」の3製品のサンプル出荷を開始する。 同パッケージはパッケージ上面に放熱ダイヘッダが露出した構造であり，ヒートシンクを上に取付けた場合，従来のプリント配線基板に放熱する構造のパッケージに対し，熱的飽和状態での実装熱抵抗値を25℃/Wから15℃/Wへと40％低減した。このため約30％の大電流化が実現でき，サーバのVRの小型化が図れる。また，業界標準のパッケージ「SOP-8」と同電極配置かつ同一フットプリントのため，SOP-8と同様のシステム設計，実装が可能。なお，同製品は，04年7月よりサンプル出荷を開始され，価格は，HAT2165Nが168円，HAT2166Nが147円，HAT2168Nが105円（価格はすべて税込み）。
XilinxがCPLD解析ツールを発表
CPLDの部品コスト低減効果を効率的に解析
Xilinxは，CPLDロジック･コンソリデータツールを発表した。ロジックLSIの代替テクノロジーのコストを比較できるようになっており，同社のCPLDと複数のディスクリート･ロジック･デバイスとのコスト比較を行うのに適している。 同ツールは，コンポーネントの統合化によるコスト低減に関する情報を提供することによりコスト解析をサポートしている。設計者は同ツールにより，既存デバイスのコストを低減するか，将来に向けてCPLDでコストを低減するかのいずれかが評価できる。 なお，同ツールは同社の販売代理店を通じて，すでに入手可能となっている。
NEC ELが1チップビデオデコーダLSIを発表
アナログ動画信号がデジタル家電で利用可能に
NECエレクトロニクス(NEC EL)は，ビデオデコーダの主要な機能を1チップ化した｢μPD64012｣を発表した。欧州で普及しているScart方式を初めとする世界のアナログ信号インターフェースに対応している。 同製品の主な機能は，アナログ動画信号を高画質でデジタル動画信号に変換できるビデオデコーダ機能，画像のちらつきを防止する3次元ノイズリダクション機能，動画信号の帯域を超えたノイズ信号を排除するアンチ･エイリアス･フィルタ機能などとなっている。 同製品の使用により，基板サイズが従来比で約50％低減でき，部品価格が従来比で約30％削減できる。 なお，同製品のサンプル出荷はすでに開始されており，サンプル価格は3000円となっている。量産出荷は04年12月からの予定で，月産50万個を見込んでいる。
6月25日
TOWAがドイツに現地法人を設立
欧州での営業力強化とアフターサービス体制を充実
TOWAは，独ミュンヘン市に半導体製造装置などを販売する現地法人を設立すると発表した。現地法人の名称は｢TOWA Europe GmbH｣で，資本金は30万ユーロ，営業開始は04年7月1日を予定している。 同社は従来欧州での営業活動を現地の販売代理店を活用して行ってきたが，カスタマに密着したマーケティング活動を展開するため，現地法人設立となった。今回の設立により，欧州での営業力を強化するとともに，アフターサービス体制を充実させ，カスタマの満足度向上を図るという。
日本レーザーが米New Focusと販売提携
オプトエレクトロニクス分野に幅広く対応
日本レーザーは，米New Focusとの販売提携に合意し，レーザ発振機をはじめとした同社の幅広いオプトエレクトロニクス関連機器製品群の取り扱いを04年7月1日から開始すると発表した。 New Focusの主な製品としては，チューナブル半導体レーザ，波長固定半導体レーザ，精密駆動ステージ，高精度アクチュエータ，精密光学マウント，精密防振台，各種光学部品などがある。また，New Focusは04年に世界第二位のテレコム部品メーカーである英Bookhamに買収されており，Bookhamの光学技術を利用することでさらなる拡大と技術向上が見込まれる。日本レーザーは03年からBookhamスイス事業部の総代理店として活動している。日本レーザーは，04年7月に開催されるインターオプトにおいて，New Focusの各種製品を展示し，本格的に販売活動を開始する予定。なお，New Focus製品の初年度売り上げは2億円と見込んでいる。
CSRの1チップbluetoothソリューション
Panasonic X700のスマートフォンに採用
CSRは，Panasonic Mobile Communicationsの｢GSMスマートフォンX700｣が，CSRのBlueCoreソリューションを装備し，Bluetooth対応機能を搭載すると発表した。Panasonic X700 GSMスマートフォンは04年2月に発表され，04年末には欧州，アジア，および米国で販売される予定となっている。 OSには，モバイルデバイス用のSymbianOSが採用されており，CSRのBlueCoreは，Symbian OSのBluetoothソフトウェアスタックに組み込まれるように設計されている。これにより設計者は，容易にSymbianモバイルデバイスにBlueCoreを統合されることができる。
Cypress子会社のPSoCの出荷が1000万個を突破
世界の1000社あまりが現在も設計を推進中
Cypress Semiconductorの子会社であるCypress MicroSystems(CMS)は，組込み制御市場へのProgrammable SoC(PSoC)出荷量が1000万個を超えたと発表した。CMSは現在，アジア，ヨーロッパ，米の数百社にPSoCデバイスを出荷しており，1000社を超える新規カスタマがPSoCファミリのデバイスを使用した設計を現在行っている。 PSoCファミリは，マイクロコントローラおよび関連周辺回路を統合する，構成変更可能な混在シグナルアレイ。PSoCデバイスには，8ビットマイクロ･コントローラ，32Kバイトのフラッシュ･メモリ，2KバイトのSRAM，32ビットアキュムレータを備えた8X8乗算器，電力およびスリープ監視回路，リアルタイム･クロック，ハードウェアIC通信が組み込まれている。
SSSCがALDプロセス向けバルブの新製品を発表
従来の10倍を超えるサイクル･ライフ
SSSC(Swegelok Semiconductor Service Company)は，原子層蒸着(ALD:atomic layer deposition)プロセス用途向け超高純度用バルブ｢スウェージロック･ALD シリーズ･バルブ｣を発表した。 同製品は，ALDプロセスに要求される過酷な条件に応えるため，バルブ作動時間が5ms未満，サイクル･ライフが約2500万サイクルとなっている。サイクル･ライフは，従来型のダイヤフラム･バルブの約200万サイクルと比較すると10倍を超えるものとなっている。また，特許出願中の流量設定機能により，プロセス･ガスの確実な供給を可能にしている。さらに，様々なALDプロセス流体に対応するため，スタンダード･モデル(120℃)と高温モデル(200℃)がラインナップされている。 なお，同製品は同社の指定販売会社を通して販売が開始される。
NEC ELが模造部品を検知できるソフトウェアを発売
独自の暗号技術でハードウェアへの負荷を低減
NECエレクトロニクス(NEC EL)は，DSCや携帯電話などの模造バッテリを検知できるマイコン用ソフトウェアを発売した。ソフトウェアを電子機器とバッテリの両方に組み込むことで模造バッテリを簡単に検出することができ，模造バッテリの使用による異常な発熱，液漏れ，破裂，発火などの事故や故障を未然に防ぐことが可能になる。 同社独自の暗号技術により，従来比で計算に必要なメモリ容量を1/5低減し，処理時間を1/18に短縮している。これにより，ハードウェアへの負荷が少なくできるため，8ビットマイコン上で高速な認証や他のソフトウェアとの併用が可能になっている。また，新ソフトには最近発見された｢キャッシュ攻撃｣への対応機能も搭載しており，安全性を高めている。 同社では新ソフトについて，今後3年間で約5000万本の販売を見込んでいる。価格は，搭載装置の台数によって1本当たりのライセンス料が異なるため，個別見積もりを基本としている。
TIのデジタルアンプテクノロジーが
ケンウッドのAVレシーバ製品に採用
Texas Instruments（TI）は，同社のホームシアター製品ライン「PurePath Digital（ピュアパス・デジタル）オーディオ・テクノロジー」が，ケンウッドの最新AVレシーバ製品「VRS-N8100」および「VRS-7100」に採用されたと発表した。両製品にTIの「TAS5076」PWMプロセッサと「TAS5182」パワーステージを搭載し，スリムな製品サイズでありながら高品質なハイパワー・マルチチャンネルのフル・デジタル・オーディオ・サウンドを実現するとしている。 TAS5076は高性能24ビット・6チャネルのPWMプロセッサでノイズシェーピングおよびエラー・コレクションなどの洗練されたアルゴリズムを使用しており，優れたダイナミックレンジ特性と高域までフラットなノイズフロア特性を達成している。一方のTAS5182は，2チャンネル・デジタル・アンプ・パワーステージと組み合わせることにより，電力効率で高品位の100W 6チャネルのPurePath Digital（ピュアパス・デジタル）デジタル・オーディオ・アンプを実現する。
セイコーエプソンが光データ通信分野向け
面発光型半導体レーザの開発
セイコーエプソンは，光データ通信用のレーザ光源として，面発光型半導体レーザ（VCSEL）「S92A1A00」を開発した。VCSELは，チップ表面から垂直にレーザ光を取り出すことが可能な半導体レーザで，低消費電力で高速な駆動が可能なことから，短距離の光データ通信に最適な光源として注目を集めている。同社では，酸化型VCSEL構造の最適化を進め，しきい値電流1.2mA（Typ.）という低消費電力で，5Gビット/秒の高速伝送を実現し，さらに信頼性も確保した同製品を開発した。同製品のレーザ発振波長は850nm，光出力は2.7mW，チップ外形は0.3mm角×0.2mm厚である。なお，同製品は04年7月に開催されるインターオプトにて展示される。サンプル出荷は04年9月に開始。量産開始は04年12月の予定。
6月24日
AMDが東京にエンジニアリングラボを開設
モバイル向けCPUの研究開発体制を強化
Advanced Micro Devices（AMD）は，日本AMD本社内にThin＆Light PCやサブノートPC，デジタル家電などの組み込み用途に向けたCPUの研究開発を行う「AMD Japan Engineering Labo（AMD JEL）」を開設した。 同ラボは，次世代のモバイルテクノロジの要件を研究する他，モバイルCPUに必要となる機能セットの定義などを行う。また，日本のモバイル関連企業との関係強化を図る役割も担う。さらに，同様の研究を次世代組み込み向けCPUに対しても行っていく。 事業推進は3フェーズに分かれており，現在は人材トレーニングや基盤構築を行うフェーズ1の段階で，次世代MPUの開発に歩調を合わせる形でフェーズ2，およびフェーズ3に随時移行していく予定である。 なお，同ラボは04年〜06年頃にかけて，電気･温度･シリコン設計の3分野全体で15人〜20人のエンジニアを採用する予定である。
AMATがPSIと共同でテストウェーハ再生業務を開始
半導体メーカーの工場収益向上へ
Applied Materials(AMAT)は，Phenix Silicon International(PSI)と共同で300mmテストウェーハ再生サービスを開始すると発表した。このサービスにより，半導体メーカーの工場収益向上が期待される。 両社が交わした契約によると，AMATはPSIの再生300mmウェーハを全世界で販売する他，300mm工場のウェーハに要求される最新の技術や装置を提供する。PSIはウェーハ再生サービスの製造業務を担当する。 PSIは97年に台湾の新竹市で創立され，150mm，200mm，300mmのウェーハの再生サービスを行っている。
JEOLが山形県天童市に新工場を完成
フィールドエミッション走査電子顕微鏡の生産拠点に
日本電子は，グループの東北地域における生産拠点として，山形県天童市に04年2月より進めていた新工場の建設を，このほど完成し，開所式を行った。 同グループは，04〜06年度を対象とする新中期経営計画「Focus Plan 2006」を策定し，展開している。新計画においても，生産関係を重要な戦略の一つと位置付け，東北生産拠点の確立を生産戦略としている。新工場のYMCC天童工場（山形クリエイティブ天童工場）は，生産棟，管理棟などの改修工事が完成し，同社の主力製品であるフィールドエミッション走査電子顕微鏡（FE-SEM）の生産拠点として，6月24日より操業を開始する。これにより，02年に山形市に設立した汎用透過電子顕微鏡などの組み立て・調整を行っている山形クリエイティブの生産活動と併せ，東北地域での電子顕微鏡の生産力増強と生産性向上を図る。なお，新工場の概要は以下の通り。
＜新工場の概要＞
工場名：YMCC天童工場（山形クリエイティブ天童工場）
所在地：山形県天童市大字山口字大仏1655
規模：敷地面積 1万931m2 建築面積 1536m2（生産棟：1326m2，管理棟210m2）
生産品目：フィールドエミッション走査電子顕微鏡（JSM-6700F，JSM-7000Fなど）の生産。160台/年間とし，最大200台/年間の規模とする
工場長：渡辺芳典（山形クリエイティブ取締役）
投資規模：用地取得，建物改修，設備/治具などを含め約4億円
出光がアダマンタンの新製造プロセスを開発
廃塩化アルミ触媒の発生を抑制
出光石油化学は，アダマンタン（C10H16）の新規製造プロセスを開発した。 同プロセスは，従来プロセスで発生していた製品の約数倍となる廃塩化アルミ触媒を，ゼオライト触媒を使用することで発生させなくしている。また，同様に，ハロゲン含有廃棄物を発生させることもない。さらに，連続生産による省力化プロセスであり，安定した品質での供給が可能となっている。 なお，同社は国内唯一のアダマンタンメーカーであり，世界シェア約70％を有している。
ルネサスが5V単一電源，48MHz高速同動作の
32ビットCISCマイコンを製品化
ルネサス テクノロジは，32ビットCISCマイコン「H8SXファミリ」のラインナップ強化として，産業・OA分野向けに，5V単一電源，最大動作周波数が48MHzのシングルチップマイコン「H8SX/1582F」を製品化した。 同製品は，32ビットの高性能CPUコア「H8SX」を搭載した「H8SXファミリ」において，既存の3.3V動作品に加えた，5V動作品のラインナップであり，コピー機や多機能プリンタ，FA機器などに適している。 同製品の最大動作周波数は同ファミリでは最大の48MHzで，48MIPSの高処理性能を実現。5Vインターフェースシステムの実現や，既存の5Vインターフェースシステムの資産を活用する新システムの開発や性能向上を図ることが可能。また，同ファミリの3.3V動作品に対して周辺機能を強化。10ビットA/D変換器は2ユニットで16チャネル，16ビットのタイマパルスユニットは2ユニットで12チャネルと，3.3V動作品のニ倍のユニット，チャネル数に増加している。各ユニットは，ユーザーの使用目的に応じて独立して動作させることができる。なお，同製品のサンプル出荷は04年8月から開始。サンプル価格は1680円（税込み）。
6月23日
CypressがCMOSイメージセンサ会社を買収
05年上半期には共同開発の製品発売へ
Cypress Semiconductorは，CMOSイメージセンサ会社｢FillFactory｣を1億ドルで買収したと発表した。FillFactoryは，ベルギーの独立研究機関IMECから分離独立して99年に設立され，現在の従業員数は42名で，04年の売上高見込みを2400万ユーロとしている。FillFactoryのセンサは，Kodakのプロフェッショナル用DSCに搭載されており，他にも産業機器，医療，自動車向けの製品を発売している。 今回の買収により，CypressはCMOS分野に進出することとなり，今後拡大が期待される携帯電話，DSC，自動車市場に対して同社が得意とするメモリとの相乗効果で顧客拡大を図る意向だ。 05年上半期には共同開発の新製品を発売する予定で，製品分野は携帯電話，DSC，自動車のいずれかを見込んでいる。
Agere SystemsがBTと共同で新技術を開発
富士通とMarconiが装置に新技術を採用へ
Agere Systemsは，British Telecom(BT)と共同で新技術｢Unbreakable Access｣を開発した。新技術により，サービスプロバイダはVoIPやオンライン･ゲームなど時間の制約があるサービスの保証と利用ごとの課金制を実現し，従来の技術に比べネットワーク･サービス中断からの復旧が最大20倍迅速化される。 Agereは，新技術を用いたチップセットを製造し，富士通とMarconiはアクセス装置に新チップセットを使用する予定となっている。新技術をどのように最適に導入できるかは今後各社が協議していくが，新技術を業界標準化によりさらなる普及を目指していくという。
富士通がネットワーク家電向けワンチップLSIを発表
IPv6機能，大容量のROMとRAMを搭載
富士通は，ネットワーク家電向けに，ネットワーク接続機能や大容量のROMとRAMを搭載した｢MB91403｣を発表した。 同製品は次世代インターネットプロトコルのIPv6に対応した10Mbpsおよび100MbpsのEthernet通信機能を搭載している。また，256KバイトのROMと64KバイトのRAMを内蔵することにより，外付けメモリの個数削減が可能となっている。他にも，暗号処理の専用ハードウェア回路として，DES･3DESに加え，次世代標準暗号方式のAESを搭載し，セキュリティの強化を図っている。ソフトウェアによる暗号化処理と比べ150〜200倍高速に処理できる。なお，同製品は04年7月中旬にサンプル出荷が開始され，サンプル価格は2000円(税別)となっている。
IRがノートPC･サーバ向けパワーMOSFETを発表
プリント基板面積が従来比で33％低減
International Rectifier(IR)は，ノートPC，サーバ向けパワーMOSFET｢IRF6612｣を発表した。同社独自のDirectFETパッケージを採用し，耐圧30V，オン抵抗4.4mΩにより絶縁型DC-DCコンバータの同期整流用MOSFETとして最適化されている。 ノートPCでは，一般に2相のDC-DCコンバータが用いられ，1相当たり3個のパワーMOSFETが用いられている。しかし，同製品とすでに商品化されている同社の｢IRF6608｣を用いれば1相当たり2個のデバイスに置き換えることができ，プリント基板面積が従来比で33％低減可能となる。 なお，同製品のサンプル出荷は，すでに開始されており，サンプル価格は280円となっている。
6月22日
Jabil Circuitが04年度第3四半期の業績を発表
売上高は前年同期比33％増の16億ドル
Jabil Circuitは，04年度第3四半期の業績を発表した。それによると，同四半期の売上高は前年同期比33％増の16億ドルとなった。また，GAAPに基づく純利益は4010万ドルで，希薄株1株当たりの利益は19セントとなり，前年同期の2セントを大幅に上回った。同社が製造事業から得たコア利益は5310万ドルで，前年同期の3820万ドルと比較し39％増加した。希薄1株当たりのコア利益は前年同期の19セントから26セントと伸びを示した。 同社は，04年度第4四半期について売上高は16億ドルから16億5000万ドル，1株当たりのコア利益は25から27セントと見込んでいる。
NEC ELがCSR推進委員会を設置
グループ一丸で企業の社会的責任を推進
NECエレクトロニクス（NEC EL）は，CSR(Corporate Social Responsibility：企業の社会的責任)推進のため，｢NECエレクトロニクスグループ企業行動憲章｣を制定するとともに，社長直轄の「CSR推進委員会」を設置した。委員会設置と憲章制定により，社会的な関心の高まっているCSRに対する姿勢を改めて明示する格好となった。 これまで，コンプライアンス，環境保全，社会貢献などCSRに関する取り組みは各所管部門が中心に実践してきた。しかし，今後は社長を委員長とする委員会のリーダーシップにより，グループ全体として組織的にCSRを推進していくという。委員会の事務局は，委員会設置に合わせて改組された｢CSR・リスク管理推進室｣が担当する。
RambusとPLDAがプラットフォームで提携
相互のコアで構成のプラットフォームを発表
RambusとPLD Applications(PLDA)は，Rambusの｢PCIエクスプレス･レーザ｣物理層コアとPLDAの｢PCIエクスプレス｣デジタルIPコアで構成される｢PCIエクスプレス｣ハードウェア相互運用性プラットフォームを発表した。同プラットフォームはニ種類の基板で構成されている。一つはPLDAのデジタル･コア基板で，Rambusのマルチプル｢レーザPCIエクスプレス｣物理層基板のいずれかに接続する。このPLDA基板は，FPGAを用いてPLDAの基幹プロトコル･レイヤ3層を内蔵している。もう一つがRambusの物理層基板で，アナログのフィジカル･メディア･アタッチメントサブレイヤとフィジカル･コーディング･サブレイヤ用FPGAを実行するチップを含んでいる。
SynopsysとVirtioが共同でSoC開発ソフトウェアを発表
SynopsysのVirtioへの資本参加も同時に発表
SynopsysとVirtioは，包括的なエレクトロニック･システムレベルのSoC開発ソフトウェアを共同で発売すると発表した。
また，SynopsysがVirtioに資本参加したことも同時に発表された。 新ソフトウェアは，設計期間全体を通じてハードウェアとソフトウェアの同時開発および検証を可能にしている。信頼性の高いプリ･シリコン･ソフトウェア開発モデルが6から9か月程度早く実現できるという。新ソフトウェアでは，Virtioの｢System
Studio｣にSynopsysのRTL検証ソリューションVCSおよびテストベンチ生成ツールVeraを組み合わせることにより，Virtioのプラットフォームとの協調動作が可能になっている。その結果，予測可能で，プロジェクトのリスクと製品の設計期間を大幅に削減するハードウェアおよびソフトウェアの同時開発フローを実現している。
なお，新ソフトウェアの発売は，04年第3四半期から限定カスタマ向けに，04年第4四半期から一般向けに始まる予定。
ルネサスが新ソフトウェア群を発表
携帯電話向けアプリケーション開発期間を約半分に
ルネサス テクノロジは，同社のアプリケーションプロセッサ｢SH-MobileJ2｣用として，ドライバからアクセラレータAPIまでのソフトウェア群｢SH-MobileJ2マルチメディアアクセラレータ･プラットフォーム｣を発表した。
同ソフトウェア群は，μITRON4.0仕様OS上で動作し，デバイスドライバ，ミドルウェア，アクセラレータAPIの三種類のソフトウェアで構成されている。デバイスドライバには，カメラや音声のインターフェースやUSBファンクション用のドライバなどが備えられており，開発環境再構築の負担低減に貢献できる。ミドルウェアは，MP3，JPEG，MPEG-4対応のミドルウェアやMPEG-4のハードウェア･アクセラレータを最大限に活用できるライブラリがそろえられている。アクセラレータAPIは，単体のミドルウェアをシステムとして統合したもので，約150のAPIが用意されている。また，このAPIをベースバンド用LSI用のプログラムに記述するだけで，マルチメディアソフトウェアアクセラレータ機能を実現でき，開発期間が短縮可能になる。なお，同ソフトウェア群は04年7月から発売が開始される。
NEC ELがDVDデュアル・コンパチブルドライブ向け
システムLSIを発売
NECエレクトロニクス（NEC EL）は，記録型DVDドライブ向けシステムLSI事業の強化として，DVD±Rの16倍速記録に対応するDVDデュアル・コンパチブルドライブ向けシステムLSIチップセットを製品化した。
同チップセットは，光ピックアップのサーボ制御やレーザの出力制御などのアナログ処理を行うLSI「μPC3335」と，ATAPIインターフェースを有し，エラー訂正などのデータ処理を行うLSI「μPD63635」から構成され，DVD-R，DVD-RWの記録・再生，DVD+R，DVD+RWの記録・再生，DVD-RAMの再生という，現行のDVD規格のすべてに対応する。同チップセットを用いることで，DVD-RとDVD+Rの両方で，動画などの大容量データを従来の8倍速対応のシステムLSIを用いた場合に比較し，約半分の時間で記録することができ，DVDレコーダやPCを用いたデータの記録を大幅に効率化することができる。また，クロックのオン・オフのコントロールを細かく行い，必要な部分にクロックのみを動作させることで，現行機種に比べて消費電力を約1割低減し，合計で1.0W（8倍速DVD再生時）という低消費電力を実現している。内部の端子を複数に機能で共有することで，性能，機能が向上しているにもかかわらず，「μPC3335」が約1mm厚，「μPD63635」が約1.4mm厚という薄型フラットパッケージを実現している。同チップセットのサンプル価格は両製品のセットで4000円。量産対応時期は04年6月30日を予定。04年末までには毎月約200万セットの出荷を計画している。なお，新製品は，パイオニアおよびNECが今後開発する記録型DVDドライバに採用される予定。