2月18日

05年1月のBBレシオは0.8に
受注高が前月比18.2％減と大幅に減少

SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International）は，05年1月の北米半導体製造装置の受注・販売統計およびBBレシオの速報値を発表した。受注高は前月比18.2％減の10億1070万ドル，販売高は同3.8％減の12億6760万ドルとなり，05年1月のBBレシオは0.8となった。受注高が大幅に減少したことにより，BBレシオは03年11月以来の低い水準となった。なお，04年12月の受注高および販売高の最終値が発表され，受注高は12億3520万ドル（速報値）から12億3570万ドルへ，販売高は13億520万ドル（同）から13億1730万ドルへと修正された。これにより，04年12月のBBレシオ最終値は速報値の0.95から0.94へとなった。

ADIが05年度第1四半期の業績を発表
売上高は前年同期比4％減の5億8050万ドル

Analog Devicesは，05年度第1四半期（04年11月〜05年1月）の業績を発表した。売上高は前年同期比4％減，前四半期比8％減の5億8050万ドルとなった。純利益は売上高の約19％で1億740万ドルであった。前四半期比での減収は，主に半導体の自動試験装置（ATE）とワイヤレス端末用製品の不調によるもの。同社では，第2四半期の売り上げは当四半期比で2〜6％の増収になると予測している。

EVGが北米本部工場をアリゾナ州テンピに開設
Class10のクリーンルームを保有

EV Group(EVG)は，米アリゾナ州テンピにClass10のクリーンルームを持つ北米本部工場を開設した。同工場では，半導体/FPD向け製造装置の生産および販売の他，ナノテクノロジー生産技術開発のための研究が行われる予定である。製造される装置は最大で200mmウェーハに対応するコータ＆デベロッパ，ウェーハボンディング，ナノインプリントグラフィ装置などが予定されている。また，アリゾナ州立大学および米軍が後援しているFlexible Display Center(FDC)との共同開発も行われる予定である。

South EpitaxyがEpitechを買収
研究開発機能と製作技術の向上を目指す

台湾South Epitaxyは，Epitech Technologyの買収を発表した。両社の合意に基づき，Epitechの株主は保有株式1株につき，South Epitaxy株式の1.36株を受け取る。買収は05年8月1日に行われる予定である。South Epitaxyはエピウェーハおよびチップ加工に注力しており，特許も取得している。またEpitechは，MOVCD技術に特化し，高輝度発光ダイオードウェーハとチップを生産している。両社は，今回の合併により，研究開発機能と製作技術を向上させる。なお，両社の04年連結売上高の合計は24億1000万ドルとなっている。

トクヤマがpoly-Siの新製造技術実証プラントを着工
05年末完成で06年サンプル出荷を予定

トクヤマは太陽電池用poly-Si製造技術(LVD法)による実証プラントの建設を開始した。投資額は約30億円で，05年末完成予定である，06年初頭にサンプル出荷を開始する予定である。同プラントでは年産200トンを見込んでおり，技術実証に成功すれば，世界2位のpoly-Siメーカーとして安定的な原料供給が実現されることとなる。なお，同実証設備には新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)による補助が決定している。

リンテックが05年3月期第3四半期の業績を発表
売上高は前年同期比10％増の1294億5900万円

リンテックは，05年3月期第3四半期の業績を発表した。粘着関連事業において粘着フィルムを中心に順調に推移したことに加え，光学関連製品および半導体関連製品においても伸長した。売上高は前年同期比10％増の1294億5900万円となった。営業利益は97億8500万円，経常利益は92億6200万円，四半期純利益は60億500万円であった。

松下とルネサスがデータ読み出し回路技術を開発
読み出し電位差従来比約61％増を実現

松下電器産業とルネサス テクノロジは，90nmプロセスDRAM混載SoC用DRAMのデータ読み出し技術を開発した。同技術では，各トランジスタの配置を検討，面積のオーバヘッド無くイコライズトランジスタのみをPMOSにすることで，プリチャージとイコライズのトランジスタのゲートからのカップリングノイズを相殺させることを実現している。また，ダミーレスのツイステッドビット線構成を開発，メモリアレイの差動モードノイズ低減を実現している。さらに，プリチャージ電源に差動増幅型アンプを採用した他，製造時ばらつきを補償するチューニング機構を搭載，ビット線プリチャージの高精度化を実現している。なお，同技術による90nmプロセスの16Mビット混載DRAMの試作品では，従来比約61％増となる実効的な読み出し電位差，および1メモリセルあたりの蓄積容量は従来比1/3〜1/4減となる5fFを実現している。また，最大動作周波数322MHz，データ保持電力60μWを実現した。

CRSのRobin Heydon氏とKristine Overlaur氏
Bluetooth SIGの役職に就任

CRSは，Bluetooth Special Interest Groupの役職にCSRから2名が就任することを発表した。同社の技術コンサルタントのRobin Heydon氏がBluetooth　Architecture Review Boardの議長に，北米地域技術マーケティング・マネージャーのKristine Overlaur氏がBluetooth SIGのマーケティング委員会の議長に就任した。

AMDが64ビットサーバ仮想化ソリューションを投入
仮想化パッケージを64ビットテクノロジーに移植

Advanced Micro Devices（AMD）は，米XenSourceと共同でオープンソース仮想化パッケージ「Xen」をAMD64テクノロジに移植することを発表した。XenSourceは，Xenをダイレクトコネクト・アーキテクチャ採用のプロセッサ「AMD Opteron」に移植することで，オープンソース仮想化技術をエンタープライズクラスのサーバ仮想化ソフトウェア技術を提供することが可能となる。また，AMDは効率的なサーバ仮想化を実現するため，次世代AMD64プロセッサにプロセッサレベルでの仮想化の拡充を実現する技術「Pacifica」の導入を行う計画である。なお，同ソリューションは，05年は上半期の発売を予定している。

ルネサスがネットワーク機器向けメモリを開発
ビット長や検索方式の指定が可能

ルネサス テクノロジは，ネットワーク機器分野向けメモリTCAM（Ternary Content Addressable Memory）を「CAM ASSPシリーズ」を発表した。発表されたのは，1Mビット品「R8A20110BG」，9Mビット品「R8A20211BG」，18Mビット品「R8A20210BG」の3製品で，最大動作周波数と検索処理性能はR8A20110BGが100MHzで100Msps，R8A20211BG/20210BGが266MHzで266Mspsを実現している。また，3製品は検索するビット長や検索方式を指定することが可能である。さらに，R8A20110BGはウィルスなどを検出することが可能なセキュリティ機能を搭載している。3製品共に05年3月からのサンプル出荷を予定しており，価格は2310円からとなっている。

TIが720MHz動作のDSPを発表
ペリフェラルとオンチップメモリを統合

Texas Instruments(TI)は，総合ペリフェラルとオンチップメモリを組み合わせたDSP「TMS320C6412」を発表した。同製品は，オンチップRAMと256KBのL2キャッシュを搭載し，動作周波数720MHzを実現している。また，130nm CMOSプロセスを採用し，16ビット，2880MMAC(28.8億積和演算/秒)に迫る性能を実現している。さらに，イーサネットMACやPCIインターフェースを搭載しており，マルチチャネル通信システムで使用される複数のDSPを置き換えることが可能である。なお，同製品はすでにサンプル出荷中で，量産は05年第2四半期を予定しており，1万個受注時の単価は，63.99ドルからとなっている。

2月17日

AMATが05年度第1四半期の業績を発表
売上高は前年同期比14％増の17億8000万ドルに

Applied Materials（AMAT）は，05年度第1四半期の業績を発表した。売上高は前年同期比14％増の17億8000万ドルで，GAAPベースの純利益が同251％増の2億8900万ドルとなった。当期の新規受注高は16億8000万ドルで，前期の26億2000万ドルに対し36％減少，前年同期の16億8000万ドルに対し1％足らず減少した。なお，新規受注の地域別比率は，台湾31％，北米20％，欧州17％，韓国15％,日本9％，東南アジアおよび中国8％となっている。当期末受注残は32億1000万ドルで，これに対し前期末は33億7000万ドルであった。

TSMC，05年1月の月間売上高を発表
売上高208億4300万NTドル

TSMCは，05年1月の月間売上高を発表した。同発表によれば，売上高は前年同期比8.8％増の208億4300万NTドルとなり，金額にして16億8700万NTドルの売り上げ増となった。

UMC，05年1月の月間売上高を発表
売上高71億3792万NTドル

UMCは，05年1月の月間売上高を発表した。同発表によれば，売上高は前年同期比13.9％減の71億3792万NTドルとなり，金額にして11億5271万NTドルの売り上げ減となった。

CSRがスウェーデンにワイヤレスチップの
デザインセンターを設立

CSRは，スウェーデンのルンドに新しいデザインセンター｢CSR Sweden AB｣を設立した。同センターは，ルンドのエジソン･サイエンス･パークと大学の近くにあり，同社では今後スウェーデンのデザインエンジニアを幅広く募集する予定となっている。同社は，05年1月には台湾での業務拡大を発表し，カスタマサポートを強化するためにテスト設備の拡大を行っている。

Philips，Nexperiaパートナープログラムを発表
ARM，Symbianなど14社が参加

Royal Philips Electronicsは，モバイルアプリケーション向けのNexperiaパートナープログラムの開始を発表した。
同プログラムによって，独立系ソフトウェアベンダおよびインテグレータによるミドルウェア，アプリケーション，リファレンスデザインが，Philipsのモバイルファミリ「Nexperia」を補完する。また，ARM，Kineto Wireless，MCCI，Symbianなど14社のパートナー企業は，Philipsの技術への利用権を獲得し，Nexperia向けソリューションを開発できる他，セールスおよびマーケティングプログラムにおける協力を得ることができる。

Actelのソリューション・パートナーに新たに4社が参加
デザイン・サービス，EDAツールなどを提供

Actelは，ソリューション・パートナー・プログラムに新たに4社が加わり，パートナー企業が合計22社になったと発表した。今回加わったのは，Altium Limited，Data I/O，Device Engineering，GAO Researchの4社。同プログラムは，設計サービス，組込みソフトウェア/ハードウェア製品のリーディング・プロバイダが集結し，ActelのFPGAをサポートする包括的なサポート・ネットワークで，顧客はソリューション・パートナー・プログラムに参加しているサードパーティのリソースを活用し，Actelベースの設計を早期に製品化することが可能となる。

ルネサスが自動車向け半導体
ビジネス拡大に向けてISO/TS16949を取得

ルネサス テクノロジは，全事業所を対象に，自動車産業に特化した品質マネジメントシステム国際規格｢ISO/TS16949｣を認証機関から取得した。認証範囲は，マイコンなど自動車向け半導体製品全般となっている。ISO/TS16949は，欧州自動車メーカーで制定された自動車規格を融合させたISOの自動車業界用品質システムの国際規格で，欧州の自動車市場では半導体製品に対してISO/TS16949認証取得の必要性が高まっている。

日立とエルピーダ，DRAM向け回路設計技術を考案
トランジスタ特性のバラつき分布を計算

日立製作所とエルピーダメモリは，DRAM設計技術を考案した。
同技術は，チップ内の全メモリセルについて，トランジスタ特性のバラつき分布を計算し，チップ設計の良否を定量的に評価できる。具体的には，正規分布などの統計分布を用いてトランジスタ特性をモデリングし，メモリセルごとにトランジスタの特性バラつきを再現して，チップ上の全メモリセルの読み出し信号量とノイズを算出。これにより，実チップ上で発生が予想されるワースト条件のメモリセルを見出すことが可能となる。なお，適用する分布モデルは実デバイスの物理現象に立脚しているため，実チップの特性を高精度に再現できる。

Philips，TV付携帯電話のソリューション発表
05年4QにSiPを出荷予定

Royal Philips Electronicsは，TV付き携帯電話向けのソリューションを発表した。
同発表によれば，同社は05年第4四半期にTV付き携帯電話対応のSiPを出荷する。同製品は，DVB-H標準に準拠し，デジタルTV受信機の全機能が親指の先ほどの大きさに実装される。同製品によって，移動中でもTV中継，画像，動画，音楽などに，携帯電話からの接続が可能となる。さらに同社は，次期DVB-Hトライアルに参加する携帯電話メーカー向けの，小型システムボードを05年第2四半期に出荷する。

また，Philipsと提携関係にある中国のBIRDは，Philipsのセルラーシステムソリューション「Nexperia」を用いたEDGE対応携帯電話の開発を発表した。EDGE技術では，高速無線接続によるビデオストリーミングやリアルタイムオーディオなど，大量データ処理を行うアプリケーションの利用が可能となる。BIRDは，05年8月までに同製品の発表を予定している。

CoWareのSPW 5-XPとTIのCCStudioを統合
設計初期段階における組込みDSPソフトウェアの検証を実現

CoWareは，Microsoft Windowsオペレーティングシステム上で動作するDSPアプリケーションソリューションであるSPW 5-XPのオプションを発表した。同オプションにより，複雑な組込みDSP向けデザインの設計初期段階における検証を行うことが可能となる。Texas Instruments（TI）と共同で開発されており，同オプションを使用することによって，TIのCode Composer Studio（CCStudio）統合開発環境（Integrated Development Environment）を使用して開発されたTI TMS320C6000およびC5000 DSPプラットフォーム向け組込みソフトウェアの検証が，SPW 5-XPリファレンスモデルを利用することで可能となる。

Infineonら4社
リナックス搭載UMTS/EDGEスマートフォンを発表

Infineon Technologies，サムスン電子，Trolltech，Emuzedの4社は，リナックスOSを搭載したUMTS/EDGEスマートフォンのリファレンスデザインを発表した。同リファレンスプラットフォームは，UMTS/EDGEデュアルモード通話，ビデオ電話とビデオストリーミング，高性能マルチメディアアプリケーション，高速ウェブブラウジング，3Dステレオスピーカ，Javaベースの3Dゲームなど，多くの機能を提供する。ハードウェアプラットフォームには，サムスン電子のアプリケーションプロセッサS3C24A0およびカメラモジュールと，InfineonのUMTS/EDGEモデムプラットフォームMP-Uが含まれており，小型設計をサポートしている。ソフトウェアプラットフォームは，InfineonのUMTS/EDGEデュアルモードプロトコルスタック，サムスン電子の最適化されたリナックスカーネルおよびドライバ，Trolltechのリナックス搭載携帯電話用ソフトウェアプラットフォームQtopia，Emuzedのオーディオおよびビデオアプリケーションなどで構成された統合ソリューションとなっている。

IMECが90nmプロセス採用のVCOを開発
WLPにインダクタを内蔵

IMECは，インダクタ内蔵のWafer Level Package（WLP）を採用した電圧制御発信器（VCO）を開発した。開発されたのは5GHz品と15GHz品で90nm CMOSプロセスを採用している。インダクタンスはそれぞれ3nHと6nHであり，共振の鋭さを表すQファクタは40と55を実現している。また，Qファクタはpoly-Siのグランドシールドを採用することで増加させることが可能である。消費電力は5GHzが0.33mW，15GHzが2.76mWで，フェーズノイズは1MHzオフセットで-115dBcおよび105dBc，チューニングレンジは148MHz〜469MHzとなっている。

Infineonが携帯電話用1チップトランシーバICを発表
外部部品点数を15個以下に削減

Infineon Technologiesは，GSM/GPRS/EDGE方式携帯電話用1チップ高周波トランシーバIC「SMARTi PM（PMB6272）」を発表した。同製品は，競合ソリューションと比べGPRS/EDGE高周波部全体のPCBスペースを50％低減し，部品コスト30％削減を実現している。また，0.13μmCMOSプロセスを採用することで集積度が向上し，カスタマはGSM/GPRS/EDGE高周波設計における外部部品点数を15個以下まで削減することが可能となる。さらに，GPRS/EDGEデータサービスクラス1〜12のデータ通信と，4バンド（850/900/1800/1900MHz）アプリケーションに対応している他，ベースバンドIC「S-GOLD2（PMB8876）」およびパワーマネジメントIC「SM-POWER3（PMB6821）」と組み合わせることで，3チップソリューションのEDGEシステムが実現できる。同製品はすでにサンプル出荷を開始しており，いくつかのカスタマではすでに同製品を使用した次世代携帯電話の設計が進められている。

NSが低電圧降圧レギュレータの新製品を発表
05年中に同ファミリの拡充を計画

National Semiconductor（NS）は，低電圧の降圧レギュレータ，SIMPLE SYNCHRONOUSファミリの第一弾として，「LM2852」を発売する。同製品は，ライン/負荷レギュレーションにより，最大2Aまでの負荷駆動が可能な同期整流降圧レギュレータである。また，2.7V〜5.5Vの入力電圧範囲を持ち，出力電圧については，0.8V〜3.3Vまで100mV単位の増減を製造工程のプログラミングによるカスタム化を可能とする。さらに，周波数は500kHzと1.5MHzのいずれかを選択が可能である。ソフトスタート機能とイネーブル機能により，電源シーケンシングが可能で，インラッシュ電流が低減される。同製品は，サーマルエンハンスト TSSOP-14パッケージで，1000個一括購入時の価格は244円となっている。

2月16日

Agilentが05年度第1四半期の業績を発表
売上高は前年同期比1％増の16億6000万ドル

Agilent Technologiesは05年度第1四半期（04年11月〜05年1月）の業績を発表した。売上高は前年同期比1％増の16億6000万ドルで，GAAPベースの純利益が同45.1％増の1億300万ドルとなった。分野別では，自動計測事業の売上高は半導体請負業者のSoC稼働率が改善したものの，全体的に生産能力が余剰していることから同29.2％減となる1億5500万ドルとなった。また，営業損益は前年同期の2100万ドルの利益から一転して3400万ドルの赤字となった。半導体部品事業の売り上げは，前四半期から受注状況が改善したものの，光学式マウスが低迷した影響により前年同期比5.1％減の4億5000万ドルとなった。
同社は，同年度第2四半期の業績をカメラモジュール事業の売却により売上高が7000万ドル減少するものの，第1四半期と同程度の16〜17億ドルの範囲になると見ている。

Cypress，SMaLカメラテクノロジを買収
CMOSイメージセンサビジネスへの参入を加速

Cypress Semiconductorは，SMaLカメラテクノロジを買収すると発表した。
SMaLカメラテクノロジは，薄型デジタルスチルカメラや携帯電話，民生用アプリケーション向けに，デジタル画像処理ソリューションを提供する設計会社。今回の買収契約の条件に基づき，Cypressは4250万ドルとSMaLが通常に達していた売り上げレベルの出来高ベースを支払う（SMaLの04年度売上高は1050万ドル）。Cypressは，SMaLを買収したことで，3〜5メガピクセル携帯電話カメラと車載用画像システムに対する市場をターゲットとして，大量CMOSイメージセンサビジネスへの参入を加速する。
またCypressは，MRAMの商業化を目的に設立された同社子会社のSilicon Magnetic Systems（SMS）を売却する意向を発表した。
Cypressは，MRAMビジネスではSRAM市場を脅かすことはできないと判断したため，SMSを売却するという。

TIが役員人事
日本TI代表取締役社長に山崎俊行氏

Texas Instrumentsは，05年4月2日付けで役員人事を行う。日本テキサス・インスツルメンツ代表取締役社長に山崎俊行氏が就任する。同氏は，04年11月に現職の取締役副社長に就任後，同社の業務運営を統括している。前代表取締役社長のK.バラ氏は取締役会長となる。

AlteraとPMC-Sierraが提携
カスタマの選択肢を拡大

AlteraとPMC-Sierraは，AlteraのプログラマブルロジックとPMC-Sierraのトランシーバ技術を利用した，相互運用可能な高速シリアルI/Oの完全なソリューションを提供する提携を行った。
同提携によりカスタマは，AlteraのFPGA「CycloneII」ファミリや，ストラクチャードASIC「HardCopyII」ファミリなどを，PMC-Sierraのシリアライザ/デシリアライザトランシーバ「PM8358 QuadPHY 10GX」を介し，高速シリアルプロトコルを利用したシステムにシームレスに統合することができる。このチップセットソリューションは，量産・低コスト・バックプレーンおよびラインインターフェースソリューションを開発するカスタマの選択肢を拡大する。

ARM JTEKソフトウェアのライセンスをSiemensが取得
Javaアプリケーションの長時間実行が可能

ARMは，SiemensがARM Powered多機能携帯電話の開発向けにARM Jazelle Technology Enabling Kit（JTEK）ソフトウェアのライセンスを取得したことを発表した。JTEKは，Javaバイトコードをハードウェアで実行することを可能にし，新しいアプリケーションを高速かつ省電力，低コストで実行できるようにする。また，コアアーキテクチャの1部となっており，JavaテクノロジーのアクセラレーションはROM/RAMの追加を必要とせずに消費電力効率を向上させる。使用者は，パフォーマンスや応答性を損なうことなく，モバイル機器でJavaアプリケーションを長時間実行することが可能となる。

NECELとRambus
シリアルリンク技術に関する契約を締結

NECエレクトロニクス（NECEL）は，Rambusから高性能ASICアプリケーション向けのRaSerXバックプレーンシリアルリンクインターフェース技術のライセンスを取得したと発表した。RambusのRaSerXインターフェースソリューションは，企業向けの高速スイッチやルータ，ストレージエリアネットワークスイッチ，ブレードサーバなどのバックプレーン環境で起こる接続問題を解消するために開発されている。NECELは自社で保有するシリアルインターフェースソリューションのラインナップに新たにRaSerXが加わり，ソリューションの選択肢が増えることになる。NECELにライセンス供与された最初のシリアルリンクセルは，6.25Gbpsで動作する。

ADIがOMTPグループに参加
アドバイザとして技術的ガイダンスを提供

Analog Devices（ADI）は，OMTP（Open Mobile Terminal Platform）グループに，アドバイザメンバーとして参加することを発表した。
同グループは，携帯端末プラットフォーム技術を検討するために，主要携帯電話事業者によって設立された。今後，ADIは柔軟性が高く，カスタマイズ可能な半導体ソリューションのプロバイダとして，2.5/3G機能のユーザー体験を拡大させるOMTPの取り組みに対して，技術的に中立なガイダンスを提供し支援を行っていく予定である。

三菱が深紫外固体紫外線レーザを開発
最高出力は従来比5倍の5.6Wを実現

三菱電機は，半導体レーザ（LD）励起固体レーザ技術を用いて波長213nmの深紫外レーザ光を発光する固体紫外線（UV）レーザを開発した。同レーザは，回折限界に近い集光を可能にする独自の均一励起技術を採用し，独自の非線形光学結晶技術を持つ大阪大学と連携し，非線形光学結晶を用いることで従来比5倍となる5.6Wの出力を実現した。また，同技術を用いることで，波長355nmおよび266nmにおいてもそれぞれ平均出力43W，14.6WのUVレーザ光の発生を実現している。今後は，高出力化を進める他，光学素子の長寿命動作の確立を進める。また，短期間にライン動作を実現可能な微細加工用レーザ加工装置の製造を目指す計画である。

Mentor Graphicsの組込みソフトウェア
XilinxのFPGAを完全サポート

Mentor Graphicsは，ソフトウェア｢Nucleus｣がXilinxのFPGA｢Virtex-II Pro｣を内蔵したエンベデッドIBM PowerPCプロセッサハードコアのサポートに対応したことを発表した。同サポートにより，Virtex-II Proを使用する開発者は，組込みプロセッシング，DSPおよび高速シリアル接続を必要とする組込みアプリケーション構築の開発から実装にいたる全工程が支援されることとなる。

ルネサスのEDGE方式RFシステム
SamsungのEDGE携帯電話に採用

ルネサス テクノロジは，GSMやPCS方式をカバーするクアッドバンドに対応した｢EDGE方式RFシステムソリューション｣がSamsung ElectronicsのEDGE携帯電話に搭載されたことを発表した。採用されたソリューションは，高周波信号処理ICと送信用パワーアンプモジュールのチップセットにSAWフロントエンドモジュールを組み合わせた三つの主要製品のみで無線部が構成できる特徴を備えている。

Intelがプラットフォーム機能を拡張
64ビット対応CPUラインナップを拡大

Intelは，2MBのL2キャッシュを搭載した64ビット対応CPU「Intel Xeon（コードネーム：Irwindale）」の出荷を開始した。また，I/Oストレージプロセッサ「IOP333」を発表した他，64ビットおよびHTテクノロジ対応のデスクトップPC向けCPU「Intel Pentium4 6xxシリーズ」がまもなく出荷する計画であることを発表した。さらに，最大8MBのL3キャッシュを搭載した次世代XeonプロセッサMPプラットフォーム（コードネーム：Potomac）および4Wayサーバプラットフォーム向け1MBのL2キャッシュ版XeonプロセッサMPプラットフォーム（コードネーム：Cranford）の発表を予定していることも明らかにした。なお，05年後半にはエンドユーザおよびソフトウェア開発者の評価用に数1000台のデュアルコア対応のXeonプロセッサ搭載システムの貸し出しを行う計画である。

AMD サーバ/WS向けCPUラインアップを拡張
HyperTransport性能を向上

AMDは，サーバ/ワークステーション（WS）向けCPU「AMD Opteron」ファミリに，モデル852/252/152を追加したことを発表した。
新モデルは，1〜8ウェイまでのx86プロセッサであり，SSE3ソフトウェアインストラクションのサポート性能や，バス周波数を1GHzに高めることでHyperTransport性能を向上させている。また，これらモデルは05年4月末までに出荷を開始する予定で，単価は1000個購入時で7万70円からとなっている。

東京エレクトロンデバイス DDR2
SDRAM用評価ボードを発売

東京エレクトロンデバイスは，Xilinxおよびエルピーダメモリの技術協力を得て「TB-4V-LX25/40/60-DDR2」を「inrevium」として発売した。同自社ブランド製品は，メインのコントローラにXilinxのFPGA「Virtex-4 LX」シリーズを搭載した他，エルピーダのボード用シュミレーション技術などを採用することで転送速度533Mbpsのインターフェースを実現した。また，コンポーネントチップDDR2 SDRAM（32ビット×16）が2枚，およびDDR2 SDRAM DIMMソケットが2個実装されているため，様々なアプリケーションで評価が可能である。価格は，12万9800円からで，初年度に500枚の販売を計画している。

2月15日

SEAJ，04年12月の販売統計を発表
販売額は前年同期比37.7％増の35億9693万ドル

日本半導体製造装置協会（SEAJ）は，04年12月の販売統計（暫定値）を発表した。
同発表によれば，半導体製造装置の販売額は前年同期比37.7％増の35億9693万ドルとなった。セグメント別では，マスク・レチクル製造用装置が同48.7％増の6253万ドル，ウェーハプロセス用処理装置が同68.6％増の27億9549万ドル，半導体製造装置用関連装置が同58.6％増の1億7375万ドルとなった。一方，ウェーハ製造用装置は同30％減の721万ドル，組立用装置は同25.6％減の1億4870万ドル，検査用装置は同30.9％減の4億925万ドルとなっている。なお，市場別の販売額は，日本が8億3572万ドル，北米が8億1583万ドル，欧州が3億7784万ドル，韓国が3億4203万ドル，台湾が8億2720万ドル，中国が1億5613万ドル，その他が2億4219万ドルとなっている。

住友電工が04年3Q決算を発表
売上高は前年同期比12.8％増の4123億円

住友電気工業は，04年第3四半期決算を発表した。
同発表によれば，売上高は前年同期比12.8％増の4123億800万円，営業利益は同70.9％増の159億3400万円，純利益は同148.8％増の133億600万円となった。このうち，電子・電気用電線や半導体放熱基板，化合物半導体などを含む，エレクトロニクス関連事業は，売上高が同26.9％増の723億100万円，営業利益が同92.8％増の43億800万円となっている。なお同社は，04年の通期業績を，売上高1兆7000億円，純利益350億円と予想している。

昭和電工が04年通年決算を発表
売上高は前年比7.4％増の7407億円

昭和電工は，04年の通年決算（04年1月1日〜04年12月31日）を発表した。
同発表によれば，売上高は前年比7.4％増の7407億円，営業利益は同35.3％増の521億円，純利益は同27億円減の76億円となった。セグメント別の売上高は，石油化学が2544億円，化学品が802億円，電子・情報が1125億円，無機材料が553億円，アルミニウム他が2384億円となっている。なお同社は，05年の業績を，売上高7800億円，営業利益525億円，純利益185億円と予想している。

日立がアンテナ搭載型RFIDセンサチップを開発
DNA試料溶液中でも安定動作

日立製作所は，DNA塩基配列の1塩基の違い（1塩基多型，SNPs：Single Nucleotide Polymorphisms）を検出可能な，RFIDセンサチップを開発した。
同チップは，2.5mm角のSiチップ上に，生物発光検出用の光センサ，信号処理回路および通信制御回路，アンテナコイルが集積されており，汎用のLSIプロセスで製造できる。また，電気的絶縁構造の採用により，DNA試料溶液中でも安定動作する。SNPsの検出は，同チップをDNA試料溶液中に投入し，容器の外側から無線リーダで電磁波を照射。回路を駆動させて，塩基配列の違いによって変化する生物発光反応を計測することで行われる。さらに，一つのリーダで，各センサチップのID番号を識別し，一括して複数の計測項目のデータを収集する輻輳制御機能も組み込まれている。

富士通，AD変換器を開発
デルタシグマ方式で低消費電力を実現

富士通は，地上デジタルTV/ラジオ放送を受信する携帯電話向けに，デルタシグマ方式採用の低消費電力アナログデジタル（AD）変換器を開発した。
同変換器により，携帯電話に搭載するチューナの消費電力を，現行の1/3〜1/6の，30mWに低減することが可能。携帯電話で地上デジタル放送を長時間視聴することに貢献する。また，OFDM復調器との1チップ化により，携帯電話の小型化も期待されている。同社は，今回開発したAD変換器を採用した，小型で低消費電力のチューナを1年以内に製品化する予定。

エイチアイの3Dエンジン
TIのアプリケーションプロセッサに搭載

エイチアイはTexas Instruments(TI)と共同で，TIのアプリケーションプロセッサ「OMAP2420」に，エイチアイの3Dエンジン「Mascot Capsule」を搭載した。同エンジンが搭載されることで，携帯電話や情報携帯端末上での3Dグラフィックアクセラレータが高まり，描画速度や表現力が向上し，使い勝手の良い3Dグラフィック技術の提供が可能となる。

Mattsonが台湾DRAMメーカーからRTP装置を受注
100nmプロセス以下のメモリを製造

Mattson Technologyは，台湾のDRAMメーカーから300mm対応RTP装置「Helios」を受注したことを発表した。同装置は，台湾新竹に建設された300mmウェーハ対応工場において，100nmプロセス以下のSDRAMおよびDDR SDRAMの製造に用いられ，05年上期の納入が予定されている。

PhilipsとSSTおよび3unitedが提携
モバイルマルチメディアの簡便化を目指す

Royal Philips Electronicsは，SMART System Technologies（SST）および3unitedと提携し，NFC（Near Field Communication）技術を用いた特典プログラムなどのモバイル エンターテイメント アプリケーションを提供することを発表した。同提携は，Philipsのスマートカード分野の専門技術およびNFC技術でのリーダーシップによるもので，SSTはNFC対応携帯電話向けにカスタマイズされたソフトウェアの開発を行う。3unitedは，すでに500を超えるプレミアム サービスに対応するNFCインターフェースを提供している。Philipsとソニーが共同開発したNFCは，安全な無線接続を可能にする非接触型スマートカード技術が利用されており，ユーザーは携帯電話を使用して様々なサービスを利用することができる。NFC技術は，ISO 18092，ISO 21481，ECMA，ETSI TS 102 190で標準規格として承認されている。また，ISO 14443 Type A準拠の非接触型スマートカード形式であるPhilipsのMIFAREやソニーのFeliCaカードと互換性を持っている。

NECELが自動車向け32ビットマイコンを発表
多彩なメータ表示とモータ駆動を1チップで表示可能

NECエレクトロニクス(NECEL)は，自動車向け半導体事業の強化として，メータ類のモータ駆動と多彩な表示を1チップで制御できる32ビットRISC型マイコン｢V850ES/Dx2シリーズ｣を発表した。同シリーズは，六つのメータを制御できる｢V850ES/DJ2｣，四つのメータが制御できる｢V850ES/DG2｣の2機種から構成されている。
欧米市場においてサンプル出荷が一部開始されており，サンプル価格は1500円からとなっている。同社は2機種合計で月産10万個の生産を見込んでいる。

STMicro，エミッタスイッチドトランジスタを発表
最大150kHzのスイッチング性能を実現

STMicroelectronicsは，溶接装置，電磁誘導過熱，オーディオアンプの力率改善などの用途向けのハイブリッド型エミッタスイッチド・バイポーラトランジスタ「STE50DE100」を発表した。
同製品は，1000Vのコレクタソース電圧と最大50Aのコレクタ電流に耐える。また，バイポーラ部品と同程度までに伝導損失を低減しているとともに，MOSFETに匹敵する最大150kHzの高速スイッチング性能を実現している。同製品は，4端子のISOTOPパッケージで供給され，最大動作接合部温度は150℃，絶縁耐電圧は2500V AC-RMSで，単価は1000個購入時で20ドル。

松下電工がPhotoMOSリレーを発売
オン抵抗10と容量0.5Aを実現

松下電工は，PhotoMOSリレー ノーマリーオン(b接点)60Vタイプ8製品を発売した。8製品は，独自の微細加工技術で次世代MOS素子を開発することで，オン抵抗は従来品比約1/18となる1Ωを，容量は同4〜5倍となる0.5Aを実現している。なお，同社はPhotoMOSリレー全体の生産数が05年2月末で累計約5億個に達する見込みであり，今日発売した8製品は年に月間3万個，08年には月間20万個の販売を見込んでいる。

2月14日

FreescaleがPrairieCommを買収
3Gリーダーシップを強化

Freescale Semiconductorは，PrairieCommの買収を発表した。
PrairieCommは，セルラー関連のソフトウェア，SoCおよびプラットフォームのデザインの他，CDMA，TDMA，GSMおよびUMTS製品ラインの開発・販売の実績を持つ。同買収に伴い，インドで約60名，米国で約60名がFreescaleの従業員となる。なお，FreescaleはPrairieCommの買収により，UMTSおよび3Gワイヤレスソリューションに対する，Freescaleの専門知識が補完され，同時に市場でのリーダーシップを高めることができるとしている。

日亜とCREE
白色LEDを含むクロスライセンスを締結

日亜化学工業とCREEが白色LEDを含むクロスライセンスを締結した。すでに，両社は02年11月にGaN系LEDチップについてのクロスライセンスを締結していたが，今回のクロスライセンスによりCREEが白色LEDを供給することが可能となる。なお，日亜では同ライセンスは，将来のLED照明に向けて両社が研究開発を進める上での可能性を広げるものであり，市場優位性を将来にわたって確保するものと見ている。

東京エレクトロンが04年度第3四半期の決算概要を発表
売上高は38.7％増の1681億円(旧会計方針)に

東京エレクトロンが発表した04年度第3四半期の決算概要(旧会計方針)は，売上高が前年同期比38.7％増の1681億円，営業利益も前年同期の41億円から大きく改善し，236億円としている。売上高を部門別に見ると，SPE部門(半導体製造装置)が1141億円，FPD部門が319億円，CN部門(コンピュータ・ネットワーク)が31億円，EC部門（電子部品)が186億円。なお，通期の業績予想については，04年11月発表から変更なく，売上高が7000億円，営業利益は800億円と予測している。
一方，05年の基本方針について，同社の代表取締役会長の東氏は，新製品開発部隊をTELの本体に集中，既存製品の技術は各工場主体で向上，技術サポート力を強化し付加価値を向上することで，メーカーとしての開発・技術力の強化する。また，構造改革の継続的実施，装置の更なる品質向上，コスト競争力の追求により，体質・製造力の強化を図るとした。

日立とルネサスがSRAM回路技術を開発
低電圧での書き込み動作が可能

日立製作所とルネサス テクノロジは，プロセスノードが90nm世代以降のシステムLSI向けに，動作電圧0.8VのオンチップSRAM回路技術を開発した。データ書き込み時にメモリセルの電源をフローティング状態にする電源フローティング技術により，従来より低い電圧での書き込み動作が可能となり，SRAM全体の低電圧化が可能となる。また，性能に応じて書き込み回路の活性化時間を可変にする書き込みモニタ技術により，書き込み性能を落とすことなく，書き込み時の不要な電力の削減を可能にしている。

エルピーダが無担保社債を発行
2回に分け合計発行額400億円を予定

エルピーダメモリは，第1回および第2回無担保社債（社債間限定同順位特約付）の発行を発表した。第1回社債は発行額300億円で年限5年を計画している。また，第2回社債は発行額100億円で年限7年を計画している。いずれも予備格付けはBBB+となっており，05年度に返済期限が到来する借入金およびリース債務の返済資金などに充当される予定である。
なお，発行条件は05年3月3日〜8日の間が，払込期日は同年3月16日〜22日の間がそれぞれ予定されている。

コマツがASiMIを売却
太陽電池向けpoly-Si製造へ段階的に転換

コマツは，同社米子会社Advanced Silicon Materials（ASiMI）の75％持分をノルウェーRenewable Energy（REC）に売却することで基本合意に達した。ASiMIは米モンタナ州ビュートでpoly-Siおよび半導体/LCD製造装置向けSiH4の製造・販売を行っている。また，ASiMIはREC子会社との間で太陽電池用poly-Si製造・販売を行う合弁会社「Solar Grade Silicon（SGS）」を設立しており，同売却には同社の保有するSGSの30％持分も含まれている。同売却により，ASiMIはpoly-Si事業を半導体用から太陽電池用に段階的に転換を行う。ただし，長期供給契約により，コマツ子会社であるコマツ電子金属および台湾小松電子材料に対しては従来どおり半導体用poly-Siを供給していく予定である。

NECELがTTPComの技術を導入
2G/3G携帯電話向けベースバンドLSIを開発

NECエレクトロニクス（NECEL）は，デジタル無線技術を開発する英TTPComの技術を導入し，第2世代（2G）と第3世代（3G），双方の携帯電話で使用できるベースバンドLSIを開発する。
同LSIは，NECとNECELによる3G/2Gデュアルモード携帯電話用LSIの共同開発の一環として開発される。同開発により，海外で広く普及している欧州第2.5世代（2.5G）通信方式のEDGE/GPRS/GSMに関するTTPComの技術と，3G通信方式「W-CDMA」に関するNECELの技術が融合することとなる。

日本NIのテスト開発ソフトウェア
販売10周年記念キャンペーンを実施

日本ナショナルインスツルメンツ（日本NI）は，National Instrumentsのテスト開発ソフトウェア「NI LabVIEW（日本語版）」の販売10周年を記念し，「LabVIEWスターターキット」キャンペーンを実施する。同キャンペーンでは，NI Developer Suite プロフェッショナルテスト版，PXIシャーシ，PXI組込コントローラをLabVIEWテストスターターキット，プロフェッショナルテスト版をプロフェッショナルコントロール版に変更したLabVIEWコントロールスターターキットが，税抜き通常価格からそれぞれ35％以上割引された123万4000円，109万7000円で販売される。販売台数は2キット合計で100台となっており，申し込み方法は電話（0120-52-7196）からのみとなっている。なお，同キャンペーン期間は05年2月14日〜同年3月31日までとなっている。

Infineonが120/90nm低電力CMOS回路技術を発表
リーク電流を大幅に低減

Infineon Technologiesは，サンフランシスコで開催された国際固体回路会議（ISSCC 2005）において，120nmおよび90nm CMOS技術のリーク電流を低減するための，回路技術を発表した。
同社の中央研究部門および通信事業グループは，ミュンヘン工科大学と共同作業を行い，リーク電流を最大3桁まで低減する回路コンセプトを開発した。同コンセプトの基本アイデアは，当面のデータ処理に不必要な回路ブロックを，リーク電流が低いスリープトランジスタによって供給電圧から切り離すというもの。切り離された回路ブロックは，処理する新たなデータに先行して，再び活性にされる。

M2000が90nmプロセス採用のeFPGAを発表
FlexEOS eFPGAの適用アプリケーションが拡大

仏M2000は，同社の90nmプロセス向け組込みFPGAマクロが90nm CMOSプロセスで製造実証を完了し，量産に入れることを発表した。90nmプロセスの採用により，平方mmあたり1000以上のルックアップテーブル(LUT)が集積できるようになり，2.7GHzのパフォーマンスが技術的に可能となる。
また，同社は，増えつつあるカスタマに，充実した販売とサポートを提供するため，05年3月中に北米オフィスをシリコンバレーに開設するとしている。

NECELがアプリケーションプロセッサを発表
マルチメディア処理用DSPを内蔵

NECエレクトロニクス(NECEL)は,DSPを内蔵した携帯電話向けアプリケーションプロセッサ「μPD77540(MP100)」を発表した。同製品は，静止画およびMpeg4などの動画コーデック用として独自のDSP「SPXK5SC」を内蔵することで，4Kワード×32ビットの命令キャッシュ，16Kワード×32ビットの内蔵命令RAM，16Kワード×32ビットの内蔵データRAMを実現した。また，カメラ信号処理ハードウェア制御用にプロセッサコア「V850」を搭載している。各スキャン方式のCCDセンサおよびCMOSセンサに対応し，300万画素のカメラシステムが構築可能となっている。さらに，DRAMとフラッシュメモリを1パッケージに内蔵することで，全てを個別に実装した場合に比べ，実装面積を50%以上削減している。なお，サンプル価格は5000円で，04年度中に月産50万個の量産体勢確立を計画している。

三洋がオーディオパワーアンプ用ICを開発
小型パッケージ化を実現

三洋電機は，独自の絶縁金属基板技術「IMST」を採用したclass ABオーディオアンプ用ハイブリッドIC「STK433-900シリーズ」を開発した。同シリーズは，新開発の電圧増幅段ICにより，パッケージサイズ(78.0×32.0×9.0mm)を実現している。また，スタンバイ回路を内蔵したことでポップノイズを軽減することが可能である。さらに，30〜60W×5chのシリーズラインナップにPCB共通設計を採用することで，出力ごとの設計が不要になり，設計の省力化が可能となっている。同シリーズは，05年2月よりサンプル出荷を予定しており，同年第2四半期には月産20万個の量産を予定している。なお，サンプル価格は1000円となっている。

NSが高速同期降圧レギュレータコントローラを発売
可変のデュアルチャネル電圧モード制御方式を採用

National Semiconductor(NS)は，スイッチング周波数が200kHzから500kHzまでの可変のデュアルチャネル電圧モード制御方式高速同期降圧レギュレータコントローラ｢LM2657｣を発売した。同製品は，各段の上位と下位の両ポジションに，NチャネルFETのみを必要とする。また，入力過度応答を改善するため，ライン･フィールド･フォワード機能を備えている。同製品は，TSSOP-28パッケージで供給され，1000個一括購入時の価格は286円となっている。

PhilipsがデュアルモードUMTS/EDGEソリューションを発表
リアルタイムのモバイル マルチメディア機能を向上

Royal Philips Electronicsは，デュアルモードUMTS/EDGE「ネクスペリア セルラー システムソリューション7130」を発表した。同ソリューションは，リアルタイムオーディオ，ビデオストリーミング，およびオンラインゲームなどの高速無線マルチメディアアプリケーションによるコネクテッド・コンシューマ機能を向上させる。また，第2.75世代EDGEと第3世代UMTSの携帯電話ネットワーク間でのシームレスな移動を可能にしている。さらに，豊富なマルチメディア機能を持つUMTSおよびGPRS/EDGE携帯に必要な重要な機能を一つに統合しているため，設計の簡素化が可能となっている。現在サンプル出荷中で，量産は05年末を予定している。

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