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7月8日
STARC，SoC設計技術フォーラム2005を開催
日本半導体産業の再生は設計が鍵に
半導体理工学研究センター（STARC）は，05年7月8日，SoC設計技術フォーラム2005を開催した。今回のテーマは，SoC開発の最前線に広がるSTARC設計技術だが，会を始めるに当り来賓として経済産業省商務情報政策局情報通信機器課課長福田秀敬氏が挨拶に立った。福田氏は，半導体において設計の果たす役割は非常に重要となっている。経済産業省はこれを支援するが，プラットホームを作るだけでなく使ってもらえることが大事であると述べた。また新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）電子・情報技術開発部部長西川泰蔵氏は，今後の日本の電子・情報技術ロードマップの狙いと第2次SNCCの方向性などについて述べた。西川氏によれば05年は半導体関連のコンソーシアム再編の年になるという。また「あすかプロジェクト」の成果と活用についても多くの報告がなされた。STARCのフォーラムは例年，設計技術と産学官連携が常にテーマとして置かれるが，今回は産業を広く捉え時宜に合ったフォーラムとなった。
JST，量子計算のための理想的な2電子制御を実現
量子コンピュータの実現に向け前進
科学技術振興機構（JST）は，量子計算に用いるための理想的な2電子制御を実現した。同技術は，GaAsを用いて作られた直径300〜400nmの円盤状の人工原子を並列に二つ並べた構造を持つ人工分子デバイスを作製，制御用に幾つかの電極を設置することで，それぞれの人工原子内の電子数を一つずる調整することを実現している。また，センターゲート電極で2個の人工原子間の量子力学的結合の制御が可能であり，電子のスピン交換相互作用によりハイトラー-ロンドン人工分子状態を実現することで，量子計算に必要な量子ビットの制御を実現している。作製されたダブルドットを用いて，二つのドットの電子数を制御し変化を検討した結果，2個の電子がハイトラー-ロンドン人工分子状態であることが確認された。今後は二つのドットにある電子間の相互作用を制御することで，量子力学的なもつれ状態を実現することで，量子計算に必須となる論理回路の作製を目指す計画である。なお，同研究はJSTと東京大学工学部物理工学科 樽茶清悟教授のグループおよび東京大学との共同研究によって達成されたものである。
DNS，フラッシュランプアニールのロングパルス化技術を開発
ダメージを与えることなく接合層の電気的性能を最適化
大日本スクリーン製造（DNS）は，東芝，ウシオ電機と共同で，フラッシュランプによる熱処理の新技術「ロングパルス技術」を開発した。従来は，キセノンフラッシュランプの発光による一瞬の照射光により，ウェーハを超高速で昇降温させ，導電物質の活性化処理を行っていた。今回の技術では，電源となるコンデンサ容量の拡大，ウェーハ保持部の改良，プロセスソフトウェアの新規開発などにより，ランプの点灯時間を最適化することに成功。この緩やかな照射により，ウェーハ表面に形成された回路の表層部だけでなく，深部にも熱が伝わるため，深い接合層の導電物質をウェーハ内部に過剰に拡散させることなく活性化できる。
今後，DNSは06年4月の製品化に向けて，安定性，耐久性などの評価をさらに進めるとしている。
アンリツと古河電工，和解が成立
1.48μm励起用半導体レーザをめぐる訴訟
アンリツおよびアンリツデバイス，古河電気工業との間で，半導体レーザの訴訟について和解が成立した。
03年12月に古河電工は，アンリツの1.48μm励起用半導体レーザが古河電工の有する特許権を侵害しているとして，訴えを起こしていた。なお今回の和解内容は，和解条項により公表されない。
ニコン，縮小投影型露光装置を発表
90nmプロセスでのミックス＆マッチにも対応可能
ニコンは，次世代DRAMやMPUのノンクリティカルレイヤ露光向けi線スキャンフィールドステッパ「ニコン 縮小投影型露光装置 NSR-SF140」を発表した。同装置は，開口数0.62の縮小投影レンズを搭載することで，280nm以下の解像度を実現している他，ディストーションの低減によりミックス＆マッチの精度を向上，90nmプロセスの量産ラインにおけるミックス＆マッチにも対応が可能となっている。露光領域は26×33mmでアライメント精度は35nm以下（M+3σ）となっている。スループットは300mmウェーハで従来品費11％向上となる毎時117枚以上を実現している。なお，同装置の販売は05年第4四半期が予定されている。
Cymer，CymerOnlineを48のFabに適用
05年後半に稼動する露光装置が対象
Cymerは，05年後半に同社光源を用いた露光装置が稼動を開始する48の工場で，オンライン上で光源の監視を行うソフトウェア「CymerOnline」が採用されることを発表した。同ソフトウェアは，セキュアなデータ環境とユーザーフレンドリーなインターフェースを有しており，1光源あたり5分の間隔でデータのサンプリング抽出を行うことが可能である。また，Webで動作するソフトウェアパッケージにより，光源がどのような動作状態であるのかを常にモニタし，外部デバイスに表示することが可能である。
TEL，300mm対応プラズマエンハンス型
バッチCVDシステムの評価納入を開始
東京エレクトロン（TEL）は，05年7月より300mmウェーハ対応プラズマエンハンス型バッチCVDシステム｢IRad｣（アイラッド，Insitu Radical assisted deposition）の評価納入を開始する。IRadは，すでに量産装置として200台以上の納入実績がある熱処理成膜装置「TELFORMULA｣のプラットフォームをベースに開発され，新たにプラズマ源を搭載することで，バッチ装置上での低温CVDプロセスを実現している。また，TELFORMULAに採用されているリアクタデザインを継承することで，ハードウエアとしての信頼性，および幅広いプロセス条件に対する面内，面間均一性を実現している。IRadのプラズマ源は，従来の熱CVD反応に求められる領域よりも格段に低い温度においても成膜反応を促進することで，サーマルバジェット低減に対応するだけではなく，材料選択の幅を拡大することが可能である。
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| ▲イントレイチップ外観検査装置 「Vi-3100」 |
トプコン，イントレイチップ外観検査装置を開発
高精度の品質管理・品質安定性を提供
トプコンは，イントレイチップ対応型の自動外観検査装置「Vi-3100」を発表した。同装置は，トレイに収納されたチップを取り出すことなく，非接触フルオートでの外観検査を実現する(2，3，4インチトレイに対応)。トレイ内で動いてしまうチップの回転，位置ズレについては，同社独自開発のソフト，アルゴリズムで補正可能なほか，トレイの変形によるフォーカス変化にも対応する。さらに，高クリーン度で不良チップの除去機能を有する搬送系も新たに開発し，高精度，高速の外観検査を実現している(検査時間は0.15秒/視野：倍率×2.5，分解能2.5μm)。
なお，販売開始は05年7月からだが，すでに国内メーカー数社から受注済であり，年間30台の販売を見込んでいる。
7月7日
IntelとCorning，EUVフォトマスク基板を共同開発
09年のEUV露光技術実用化に向け大きな前進
IntelとCorningは，EUV露光技術に不可欠な熱膨張係数の極めて低いガラス・フォトマスク基板「ULE」を共同開発することで合意した。同基板は，32nmノードの半導体製造プロセス技術において，量産に必要な欠陥率の低いEUVフォトマスクの開発で欠かすことができない。
Intelは，最先端の半導体製造技術・ノウハウをCorningに提供。これによりCorningは業界ニーズに迅速に対応可能となる。なお，今回の共同開発プログラムの成果は，09年に予定されているEUV露光技術を用いた半導体製造の実用化に向けたものである。
NECEL，05年度第1四半期の業績予想を発表
中間期の連結業績については下方修正
NECエレクトロニクス（NECEL）が発表した05年度第1四半期の業績見込みは，売上高が1450億円，営業損失が100億円となった。また，第1四半期の状況を踏まえた中間期の業績については下方修正し，売上高が3150億円（前回予想3400億円），営業損益が100億円の損失（同20億円の利益）としている。
修正理由として，半導体市況のボトムを05年7月とみており，過去のシリコンサイクルの経験則から，前年同期と比較して本格回復といった強い成長曲線い戻るまでにはまだ数か月から半年程度の時間が必要。また，電子機器の生産状況も，DVDレコーダやデジタルカメラは前年比で伸びているが，そ成長は鈍化していることから，今回の修正となった。
AMD，Sempronを64ビット対応に拡張
Lenovoが中国で搭載システムを発売
AMDは，低価格デスクトップPC向けCPU「Sempron」に64ビット機能を追加したことを発表した。また併せて，Lenovo Groupが中国で同CPUを搭載したPCの発売を05年7月より開始したことも発表した。Sempronプロセッサは，一般的に使われている6万以上のソフトウェア・アプリケーションを実行できるように設計されている。なお，1000個ロット時単価は，8140円からとなっている。
ルネサス，車載制御システム向けマイコンを製品化
512KBのフラッシュメモリを搭載
ルネサス テクノロジは，車載制御システム向けとして，32ビットCISCマイコン「H8SX/1544F」を製品化した。05年7月29日からサンプル出荷を開始する。同製品は，1サイクルでアクセス可能な512KBのフラッシュメモリを搭載しており，プログラムの高速処理を可能にする。また，最大動作周波数が40MHzで，40MIPSの高処理性能を実現している高性能CISC CPUコアを搭載している。さらに，機能を向上したCAN対応コントローラなど車載制御システムに適した豊富な周辺機能を内蔵している。パッケージは144ピンLQFPで，サンプル価格は1785円となっている。
STMicro，韓国McubeWorksからライセンス供与
マルチメディアプロセッサに搭載
STMicroelectronicsは，韓国McubeWorksのH.264モバイルデコーダソフトウェアを自社モバイル・マルチメディアアプリケーションプロセッサ「Nomadik」にライセンス供与する事に関し，合意したことを発表した。同合意により，STは携帯型アプリケーションの携帯端末市場にいち早く参入することが可能となる。同ソフトは，Nomadikプロセッサ「STn8810」およびSymbianのOS「Series 60 v9.1」上にて，解像度QVGA時で20fps以上の動画表示が可能である。現在，最適化が進められており，フレームレートが30fps，解像度をCIF規格の水準まで引き上げることを目標としている。さらに，同ソフトは任意のOSと統合が可能であり，Java Vision Toolkitと完全な互換性を持っている。
7月6日
沖電気，ESD保護設計手法を開発
ESD保護回路設計期間を3分の1に短縮
沖電気工業は，静電気放電（ESD：Electrostatic Discharge）保護回路の設計期間を3分の1に短縮するESD保護設計手法を開発し，実設計への応用を開始した。同社は，内部素子および保護素子のESD-Eventに対する動作特性をESDパラメータとして抽出し，それらを再現するように物理モデルパラメータを調整したMixed-Modeシミュレーションを用いる手法を開発，従来不可能であった回路ネットワーク上の電流経路の予測を実現した。同手法の導入により，プロセス変更に伴う保護回路への影響を予測でき，プロセス/デバイス設計と回路/レイアウト設計の同時開発が可能となった。また，プロセス起因で発生する回路性能上のリスクを事前に把握し，プロセス/デバイス設計にフィードバックをかけられることから，保護回路の開発期間を3分の1に短縮することを可能にしている。
Cymer，第4世代の液浸リソグラフィ光源を発表
最大繰り返し周波数6kHzを実現
Cymerは，第4世代のArFエキシマレーザー光源「XLA300」を「SEMICON West 2005（7月12〜14日）」で紹介することを予定している。XLA300は，波長193nmのArF(フッ化アルゴン)エキシマレーザーで，最大繰り返し周波数6kHz，出力90Wを実現しており，45nmの液浸フォトリソグラフィの量産出荷を可能にする。また，1.3以上の高NAに対応している。
日立化成工業，300mmウェーハ対応評価設備を導入
CMPスラリ研究開発の促進を図る
日立化成工業は，05年12月完成を目標に，半導体用CMPスラリの研究開発を促進するためのクリーンルームを山崎事業所（茨城県日立市）内に増設し，300mmウェーハ対応研磨装置をはじめとする評価設備を導入する。投資額は，約8億円の予定である。同社は，近年，CMPスラリのシェアを高めてきており，現在のシェアは約15％（世界第2位），特にセリア系のSTI用スラリでは約60％，Cu配線用スラリでは約30％のシェアを有している。また，CMP評価設備を導入することにより，デザインルール65nmノード以降のプロセスに対応したCMPスラリの開発をスピードアップさせ，一層の販売強化に努め，07年度に約100億円の売上高達成を目指すとしている。
Cypress，300万画素のCISでカメラ付き携帯市場に参入
デジタルスチルカメラ並の画素品質を提供
Cypressは，300万画素のCMOSイメージセンサ（CIS）により，カメラ付き携帯電話市場に参入した。同CISは，カメラ付きモバイルデバイスにデジタルスチルカメラと同等の画素品質を提供できるよう設計されている。また，高解像度画像は，低解像度デバイスにおいて広く使用されている1/3インチ光学フォーマットを用いて得られるため，メーカーは新たな光学レンズの導入コストを必要とせずに製品をアップグレードできる。
なお，サンプル出荷は05年第4四半期を予定しており，最大生産に達するのは06年第1四半期になるとしている。
STMicro，MPEG-2デコーダの04年出荷数は6600万個
衛星放送・地上波放送向けSTB部門の出荷が伸長
STMicroelectronicsは，STB（セットトップボックス）メーカー向けのMPEG-2デコーダの04年出荷総数が6600万個に達したと発表した。
同社は95年からMPEG-2デコーダ市場に参入しており，03年までに2億個以上を供給している。また同社の04年の出荷数量は前年比43％増で，うち衛星放送向けSTB部門の出荷個数は同30％増の5000万個以上となっている。さらに地上波放送向けSTBへの出荷個数は同240％増の600万個を超えている。
Philips，ハイブリッドICチューナ出荷数を発表
世界の販売総数の30％以上に相当
Royal Philips Electronicsは，ハイブリッド アナログ/デジタルTVチューナ チップの出荷数が1500万個を突破したと発表した。
同社によれば，今回発表された出荷数は，03年以降の全世界におけるチューナ チップ販売総数の30％以上に相当する。同社の汎用ハイブリッド チューナ チップは，アナログとデジタル双方の機器に関する様々な世界標準に準拠しており，カスタマはデジタルTV機器，ケーブル/地上波用チューナおよびSTB（セットトップボックス）の製品化期間を短縮できる。
Actel，宇宙用途に適したRTAX-S FPGAをリリース
SEUが実証されており，放射線軽減措置が不要に
Actelは，宇宙飛行システムを開発している顧客に対し，RTAX-S FPGAの出荷を開始した。RTAX-Sファミリは，衛星のバスやペイロード・アプリケーションに使用する際に必要な性能と耐放射線性を有している。これにより，設計者はASICソリューションを使用する場合に必要となる初期費用とスケジュールの制約を受けずに，FPGAの柔軟性を活用できる。さらに，同ファミリは，SRAMベースのFPGAと異なり，1チップのソリューションでありながらSEU耐性が実証されているため，放射線軽減措置が不要となる。
IR，パワーMOSFET2品種のサンプル出荷を開始
DC-DCコンバータの効率を改善
International Rectifier（IR）は，小型金属パッケージDirectFETに収めたパワーMOSFET「IRF6646」と「IRF6635」のサンプル出荷を開始した。これらの製品とすでに製品化したフルブリッジ用のバス・コンバータIC「IR2086S」とを組み合わせてバス・コンバータを構成した場合，最大効率97％，出力電力336Wが得られ，クォータ・ブリック・サイズのコンバータに比べて実装面積が29％削減される。IRF6646は，耐圧80V，オン抵抗（内部抵抗）が最大9.5mΩで，1次側ブリッジ回路向けに設計されている。IRF6635は，耐圧30V，オン抵抗が最大1.8mΩと小さく，2次側の同期整流回路向けに最適化されている。サンプル価格はIRF6646が370円，IRF6635が400円となっている。
シンキー，はんだペースト用ミキサーを発表
SMTラインの生産性と信頼性を向上
シンキーは，鉛フリー対応のはんだペースト用自転・公転方式スーパーミキサー「あわとり練太郎 SP-500」を05年7月6日にリリースした。 同装置は，表面実装前のクリームはんだ容器を自転させながら公転させることで，強力な加速度を発生させ，攪拌と脱泡・脱気を数分で同時に行うことができる。これにより，はんだ粉を均一に分散させ，高品質な状態に仕上げるだけでなく，はんだボール飛散の原因とされる細かい気泡まで除去することが可能となる。 なお，同製品の販売は表面実装設備関連代理店および直販で行い，初年度販売目標は300台，1億6000万円程度の売り上げを見込んでいる。
7月5日
ON Semiconductor，マレーシア工場の一部を閉鎖
従業員80名を削減予定
ON Semiconductorは，06年末までに，マレーシア・SerembanのSite2におけるウェーハ生産をアリゾナ州フェニックスへ移管することを発表した。同移管により，同社は，05年第2四半期において約320万〜370万ドルの損失を見込んでいる。また，2万ft2の製造スペースを持つ同工場のウェーハ生産中止により，従業員の80名が削減されることとなる。これらにより，同社は06年第3四半期からの5年間で2500万〜3000万ドルのコスト削減を見込んでいる。なお，組立工程を担当するSerembanのSite1での生産は継続される。
三菱レイヨン，プリントサーキット事業を譲渡
アクリル系事業へ経営資源を集中
三菱レイヨンは，プリントサーキット事業に関する営業権および関係会社の菱光電子工業の株式譲渡に関して，アーム電子と基本的に合意した。
三菱レイヨンでは，05年4月に発表した第5次中期計画において，アクリル系(MMA系，AN系)事業への経営資源集中を重要課題としていた。その一環として，MMA系事業とシナジー効果の少ない同事業の譲渡を決定した。
一方，アーム電子では，プリントサーキット事業をコアビジネスと位置付けており，今後の事業拡大に向け，今回の事業および株式の譲渡に合意したという。
SIA，05年5月の世界の半導体出荷統計を発表
前月比0.5％減の181億4000万ドルに
SIA（Semiconductor Industry Association）が発表した05年5月の世界半導体出荷統計は，前月比0.5％減の181億4000万ドルとなった。なお，前年同月の173億4000万ドルからは4.1％増としている。
SIA会長のGeorge Scalise氏は「今回の微減の要因としては，DRAM価格の継続的な下落が挙げられる。DRAMは半導体市場において最も大きなセグメントの一つであり，その価格動向が全体に大きなインパクトを与える」とコメントしている。
KLA-Tencor，オンラインレシピサービスを発表
レシピ問題の解決策を迅速に提供可能に
KLA-Tencorは，オンラインアクセスを通じたツールレシピのクオリフィケーションおよびトラブルシューティングの時間短縮を可能とする新しいサービス「オンラインレシピサービス」を発表した。iSupportを通じて利用可能なオンラインレシピサービスでは，測定効率の向上を通じてレシピ問題の解決策を迅速に提供する。
なお，実際に周者のデバイスメーカーおよび大手ファンドリメーカーがすでにオンラインレシピサービスを活用し，短時間で成果を上げているという。
日立，小型マイコン向け暗号実装技術を開発
楕円曲線暗号のICカードやUSBメモリへの実装を容易に
日立製作所システム開発研究所は，ICカードなどで利用されている小型マイコン上で，暗号専用演算器なしで動作する次世代公開鍵暗号技術を開発した。同技術は，電子署名法で指定されている楕円曲線暗号のうち，コブリッツ曲線と呼ばれる種類の楕円曲線を用い，日立が独自開発した安全性の高い実装技術「wNAF」を対応させたもの。
同じ電子署名法で指定されているRSA暗号と比べ，暗号専用演算器なしで速度低下なく，同等以上の安全性を実現できるとしている。
7月4日
アドバンテスト，子会社を設立
テスト・システム事業活動を推進
アドバンテストは，100％出資の新子会社「アドバンテスト・テクノロジー・ソリューションズ（ATES）」を05年7月1日付けで設立した。半導体の設計検証プロセスを大幅に簡素化する新たな試験技術を用いた半導体設計検証システムの事業を行う。これまで同社はイベント・ベース試験技術の開発を，CertiMAX技術として同社100％出資の米国開発子会社Advantest America R&D Centerで行っていたが，今後はATESにおいて同技術を用いたテスト・システム事業活動を推進，07年度までに売上高100億円を目指していく。
【新会社の概要】
会社名：株式会社アドバンテスト・テクノロジー・ソリューションズ
代表者：菅森茂（代表取締役社長）
設立：05年7月1日
所在地：神奈川県川崎市中原区小杉町1-403
資本金：8000万円（アドバンテストによる全額出資）
事業概要：半導体設計支援装置，半導体評価装置，半導体試験装置の開発，製造，販売および保守
売上高：07年度（08年3月末）に約100億円
従業員：当初5名でスタート
Chipworks，研究施設への大型投資を発表
システム解析サービスへの対応能力を強化
カナダのChipworksは，システム解析サービスに対する顧客ニーズの増加をサポートするため，同社の研究施設への大型投資を行うと発表した。同社は，設備投資だけでなく，システム解析における技術情報を提供するためシステム解析専門家の増員も行っている。 同社のJulia Elvidge社長は「今回の研究施設の拡張により，解析技術者は増大する作業量に適切に対応することできるようになる」とコメントしている。
NECEL，次期DVDレコーダ向けシステムLSIを発表
中国における開発および販売体制の再編も併せて発表
NECエレクトロニクス（NECEL）は，次期レコーダ向けシステムLSI「EMMArchitecture2RH/2R-FE」を発表した。ハイビジョン放送DVDレコーダ用システムLSIであるEMMArchitecture2RHは，ハイビジョンデジタル・アナログ放送の3番組同時録画を1チップで実現している他，64ビットのアプリケーションCPUと，リアルタイム処理用の32ビットCPUを含めたCPUを12個搭載している。また，従来二つに分かれていたハイビジョン放送受信と，DVDレコーダ機能を1チップに集積することにより，主要分品点数および基板面積を半分に削減している他，同社が提唱する半導体プラットフォーム「platformOViA」に準拠している。
一方，記録型DVDドライブ駆動機能内蔵システムLSIであるEMMArchitecture2R-FEは，記録型DVDドライブ駆動機能と，DVDレコーダバックエンド機能を融合し，UMAによるメモリ統合化を加え，部品点数・基板面積を従来品の60％に削減している他，バックエンド側に，32ビットCPUを2個搭載し，フロントエンド側のCPU/DSPと処理を分散している。DVDドライブ機能の内蔵とともに，HDDドライブ用にATAインターフェースを独立搭載している他，周辺機能として，3次元Y/C分離，ビデオデコーダ，ビデオエンコーダを内蔵している。
また同社は，中国における開発および販売体制の再編についても発表した。同再編は，04年12月11日から「独資による外商投資商業企業」による中国内での輸入再販が可能となったことを受けて行われるもので，（1）首鋼日電電子有限公司の事業領域のうち半導体開発および販売部門を分離し，北京NEC集成電路設計有限公司と統合することにより，中国での開発および販売活動を強化する，（2）北京NEC集成電路設計有限公司の社名を日電電子（中国）有限公司に変更する，（3）NECEL中国は，NECEL香港および上海恩益禧電子國際貿易有限公司と協力し，同社の半導体製品を積極的に輸入販売する，ことなどが主な内容となっている。
東光，白色LEDフラッシュドライバICを発表
三つの電流設定が可能
東光は，カメラライト用白色LEDをドライブするために開発されたPWM方式昇圧型DC-DCコンバータIC「TK11892FTL-G」を発表した。同製品は，2本の外付け抵抗により，三つの電流設定50/90/100mAが可能となる。また，パワートランジスタ機能，ON/OFFコントロール機能，電流切替機能などを内蔵している他，発振周波数は2MHzを実現している。鉛フリーに対応しており，サイズは3.0×2.8×0.75mmのパッケージを採用している。
NPC，携帯機器用D級アンプを発表
ダイナミックレンジコンプレッション機能を内蔵
日本プレシジョン・サーキッツ（NPC）は，D級動作のスピーカアンプ「SM6801AB/02AB」を発表した。SM6801ABは，内蔵機能の絞り込みを行うことにより小型化を実現し，16ピンQFNパッケージを採用している。SM6802ABは，ステレオの入出力機能を1チップに搭載している。2製品ともに，ダイナミックレンジコンプレッション機能を搭載している他，実装時にスピーカの周波数特性を補正する入力イコライザ端子を内臓している。出力段は，BTL（Balanced Transformer Less）出力で，変調成分のみが反転する出力波形により，LCフィルタを用いず，ダイナミック型スピーカを直結して駆動することが可能である。なお，サンプル価格はSM6801ABが200円，SM6802ABが300円となっている。
7月1日
沖電気，インドに半導体事業の拠点を設立
売り上げ伸長，シェア拡大を図る
沖電気工業は，インドにおける半導体事業の顧客サポートとマーケティング強化のために，カルナタカ州バンガロール市にOki Semiconductor Singaporeの支店を設立，業務を開始したことを発表した。インドにおける沖電気グループとして初めての半導体事業拠点となる。同社の半導体事業は，インド市場において売り上げが伸張しており，今後いっそうの売り上げ伸長，シェア拡大を図るために，半導体の事業拠点を設立した。また，新拠点では，インド市場での潜在的顧客ニーズを発掘し，インド市場に合った商品提供も行っていく。同社では，インドに拠点を新設したことにより，07年度にはインド半導体市場における売り上げを04年度の3倍に増やすことを目指している。
〈インド半導体拠点会社概要〉
名称：Oki Semiconductor Singapore Pte. Ltd. Bangalore Branch
所在地：906 Prestige Meridian I, 29 M. G. Road, Bangalore 560 001, India
代表者：金山伊知郎（非常勤）
設立：05年3月4日
業務開始：05年7月1日
NECEL，半導体ソリューションプラットフォームを開発
各分野の特性に合わせたシステムLSIを活用
NECエレクトロニクス（NECEL）は，半導体ソリューションプラットフォームの「platformOViA:Open，Value interface
for your Applications」を開発し，05年下期よりユーザーおよびソフトウェアベンダに仕様を公開する。
同プラットフォームを使えば，ユーザーは携帯電話分野では低消費電力化やアプリケーションの多様化に対応できるシステムLSIを，デジタル家電分野では高品質大画面化やさまざまなフォーマットに対応できるシステムLSIを活用することができる。
ニコン，ArF液浸スキャナを04年第4四半期から発売
N.A1.07の実現に加え，タンデムステージで高スループット
ニコンは，液浸露光技術の採用により超高N.A1.07を実現したレンズスキャニング方式液浸ステッパ（ArF液浸スキャナ）「NSR-S609B」を05年第4四半期から販売する。同製品は，ArFエキシマレーザ（波長193nm）に対応した超高N.A投影レンズの搭載により，55nm以下のデバイスの生産に対応する。
同装置では，露光ステージとキャリブレーションステージの二つから成る「タンデムステージ」を採用。ウェーハ交換時に純水の供給を停止することなく，スループットに与える影響を最小限に抑えることができる。
また，04年11月に発表した偏光照明技術「POLANO」も搭載しており，照度損失なしに像コントラストを20％向上できるとしている。
ルネサス，LCDコントロールドライバを製品化
MDDI対応，1677万色表示を実現
ルネサス テクノロジは，携帯電話向けTFT-LCD用コントロールドライバ「R61504」を製品化，05年8月からサンプル出荷を開始する。
「R61504」は，1チップで解像度QVGAサイズの画面駆動と1677万色表示が可能。また，高速シリアルインターフェイス規格のMDDIに対応し，ベースバンドLSIと直接接続可能なため，従来必要だったブリッジチップを削減できる。さらに，同製品は，RGB独立ガンマ調整機能を内蔵し，色再現性の向上，高画質化を実現する。なお，多様な利用方法が可能な汎用ポート9ピンを装備し，信号線数の削減が可能としている。
セイコーエプソン，車載LSIのラインナップ強化
カーオーディオやカーナビにUSBで簡単接続
セイコーエプソンは，車載機器をターゲットにしたLSIのラインナップを強化・拡充すると発表した。
今回のラインナップ拡充の一環として同社は，IT化が進行しているカーオーディオやカーナビに着目し，USB On-The-GoのコントローラLSI「S1R72005」の保障動作温度範囲を，従来の-20〜85℃から-40〜85℃に拡大，受注を開始する。同製品を車載機器に搭載すれば，ポータブルオーディオなどのUSBインターフェースを装備した機器との接続が容易となる。なお同製品にはホスト機能，ペリフェラル機能，On-The-Go機能が1チップ化されており，サンプル価格は税別500円となっている。
IDT，光伝送システム・アプリケーション向けに
最適化された新製品ファミリを発表
IDTは，T1/E1/J1市場に向けに高密度LIUの新製品ファミリ「82P2828BH」，「82P2821BH」，「82P2816BB」を発表した。同社は従来，T1/E1/J1トランシーバやLIU製品とフレーマ製品，IMAデバイス，Stratumに準拠したWAN PLL，TSIスイッチなどテレコム・ソリューションの強力なポートフォリオを提供しており，今回のLIUファミリはそれらを強化する製品となっている。同製品のポート数は28，21，16の3種類のデバイスで構成されており，これらのポートをソフトウェアによるインピーダンス整合や終端部品，周波数シンセサイザといった機能と統合することで，消費電力とボード・スペース，コストを削減している。同製品のターゲットは，MSPPや光マルチプレクサ，エッジ・ルータ，無線伝送システムといったアプリケーション向けとなっている。
Agilent，光学式マウス用センサを発表
従来品比2倍のトラッキング性能を実現
Agilent Technologiesは，光学式マウス用センサ「Agilent ADNS-3080」を発表した。同製品は，従来品に比べ分解能を2倍高めた1600cpiを実現しており，PCゲーム，プロフェッショナルグラフィックス，CAD用ワークステーションなど向けに，スムーズで高速，高精度のトラッキング性能を提供することが可能である。20ピンのDIP（Dual Inline Package）を採用しており，イメージ入力部，DSP，4線式シリアルポートから構成されている。なお同社は，販売開始後1年間に全世界で3000万個の販売を目指すとしている。
日本ポリペンコ，切削加工用ナイロン素材を発売
帯電防止，耐熱性を向上
日本ポリペンコは，切削加工用ナイロン素材「MCナイロン」の帯電防止グレード「MC501CDシリーズ」の帯電防止，耐熱性を向上させた「MC501CDR9」を発売する。
「MC501CDR9」は，高抵抗域の帯電防止性を持ち，耐熱性は従来の120℃から150℃まで向上した。また，カーボン系充填材の添加法に改良を加え，パーティクル発生を抑えた。
「MC501CDR9」は，従来，ポリイミドなどの比較的高価なスーパーエンプラ素材が使用されていた半導体テスト工程，電子デバイス実装工程のハンドリング用治具としての採用が期待される。
