8月23日

SICAS，05年第2四半期の生産キャパ統計を発表
MOS計の生産能力は前年同期比10.8％増の伸び

Semiconductor International Capacity Statistics（SICAS）は，05年第2四半期の世界半導体生産キャパシティを発表した。MOS計の生産能力は前年同期比10.8％増，前四半期比2.4％増となる143万7700枚/週（8インチウェーハ換算）となった。プロセスノード別の生産能力前期比伸長率は，それぞれ0.7μm以上が1.6％減，0.4〜0.7μm未満が4.4％減，0.3〜0.4μm未満が0.5％減，0.2〜0.3μm未満が0.8％減，0.16〜0.2μm未満が4.0％増となった。また，05年第1四半期から細分化された0.16μm未満では，0.12〜0.16μm未満が横ばいの28万6000枚/週，0.12μm未満が14.0％増となる32万8800枚/週となった。稼働率は，0.12μm未満が前四半期比で0.6％減とわずかながら下がった以外は，軒並み上昇しており，MOS計全体の稼働率は同第1四半期の85.6％から3.6ポイント上昇し89.2％となった。なお，同期におけるファンドリの生産能力は前四半期比8.5％増となる25万2400枚/週となり，稼働率は83.0％となった
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富士通，Nanya Technologyを提訴
DRAMの特許侵害を主張

富士通は，台湾Nanya Technologyの日本法人に対し，特許侵害行為の差し止めおよび損害賠償請求の訴えを起こしたと発表した。
富士通は，Nanyaの日本法人が販売するDRAM製品について，富士通が所有する特許の使用に基づくライセンス契約の締結をNanyaに要求していたものの，Nanyaが要求を受け入れなかったため，今回の提訴に踏み切ったという。

MentorのRTOSとミドルウェア
TIのプロセッサ製品をサポート

Mentor Graphicsは，同社のRTOS「Nucleus」とミドルウェアが，Texas Instruments（TI）のDSP「OMAP5912」をサポートすると発表した。NucleusソフトウェアとOMAP5912の統合により，エンタープライズ・アプリケーションなどの市場に向けた携帯データ端末アプリケーションの開発に最適で豊富な機能を備えた高性能ソリューションを提供できる。Nucleus組込みソフトウェア製品シリーズのベースとなる「Nucleus PLUSリアルタイム・カーネル」は，信頼性と高性能からPDTアプリケーションに求められる豊富な機能の作成に理想的となっている。

NECEL，ビデオレコーダLSIを発表
PAL方式とNTSC方式の両方で3次元YC分離を実現

NECエレクトロニクス（NECEL）は，PAL方式およびNTSC方式の両方式で3次元YC分離が可能なビデオレコーダLSI「μPD64015A」を発表した。同製品により，カスタマは地域別に製品を開発，生産する必要がなくなるため，開発と生産の効率化を実現できる。また，デジタル出力に加え，アナログ出力機能を搭載しており，アナログテレビへの表示が可能となっている。さらに，最終製品の生産工程で表示機能をテストするための映像信号発生器機能を搭載しており，生産工程の簡略化が可能となっている。同製品はすでにサンプル出荷を開始しており，量産出荷は05年9月から月産50万個で開始される予定である。なお，価格は3000円となっている。

ADI，10GHz対応のログアンプを発売
高精度の温度安定性を提供

Analog Devices（ADI）は，パワー･ディテクタ/コントローラ･ファミリにログアンプ「AD8319」を追加した。同製品は，1MHzから10GHzの周波数において，RF信号の正確な測定，低消費電力，小型パッケージサイズ，および高速出力応答時間といった組み合わせを提供する。−40℃から＋85℃の全温度範囲にわたって，高精度の温度安定性を提供する他，40dBのダイナミック･レンジにわたり，誤差±1dB以下というRF測定を可能にしている。3Vから5.5Vの電源電圧範囲で動作し，電流消費は20mA。デバイスをディスエーブルにすることで，消費電力は1mW未満にまで低減される。現在サンプル出荷中で，量産出荷は05年11月を予定。単価は1000個受注時で2.99ドルとなっている。

川商セミ，米PIXIMのDPSチップセットを販売
マルチサンプリング方式採用で広いダイナミックレンジを実現

川商セミコンダクターは，米PIXIMのDPS技術を土台にしたCMOSセンサと画像処理プロセッサの組み合わせによる「DPSチップセット」を05年8月より販売する。採用されているDPS技術は，受けた光の明るさに対応した適正露光時間を1画素ごとにCPUで制御するマルチサンプリング方式を用いており，広いダイナミックレンジを実現している。ダイナミックレンジの値は最大120dBで，昼夜，逆光などの条件に関わらず，均一な画像の提供を可能にしている。なお川商セミコンダクターでは，07年度の目標販売額を約3億円と見込んでいる。

8月22日

SEMI，05年7月北米半導体製造装置のBBレシオを発表
受注高は前年同月比36％減の10億2000万ドル

Semiconductor Equipment and Materials International（SEMI）は，05年7月の北米半導体製造装置の受注・販売統計およびBBレシオの速報値を発表した。受注高は前月比2％減，前年同月比36％減の10億2000万ドル，販売高は前月比5％減，前年同月比28％減の11億ドルとなり，05年7月のBBレシオは0.93となった。なお，05年6月の受注高および販売高の最終値が発表され，受注高は10億3800万ドル，販売高は11億5220万ドルへと修正された。これにより，05年6月のBBレシオ最終値は0.90となった。
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日立，Si量子コンピュータ実現に向けた新素子を開発
コヒーレンス時間2桁向上の200ナノ秒を実現

日立ヨーロッパ社日立ケンブリッジ研究所は，ケンブリッジ大学と共同で量子コンピュータの実現に向けてSi半導体で作成した二つの量子ドットから構成されるSi量子ビット（シリコン・キュービット）を開発した。
日立で培ってきた単電子トランジスタ技術を適用することにより，Si量子ドット方式の弱点であったコヒーレンス時間を従来比で2桁向上するとともに，2次元アレイ状に配列可能な高集積化に適した素子構造を実現した。開発した量子ビットは，Si半導体回路で実現できるため，標準的な半導体プロセスを用いたSi量子コンピュータの実現に道を拓く技術となっている。
今回開発された素子は，配線を必要としないシリコン量子ビット構造を持ち，200ナノ秒のコヒーレンス時間を実現している。また，多数の量子ビットに対しても配線を用いない構成で二次元的に結合配列することが可能なため，大規模演算回路への拡張性も備えている。今後同社では，従来型のコンピュータでは実現できない大規模な遺伝子解析，分子モデル計算，材料設計，暗号解読や複雑な暗号化，難解な量子力学の解析など様々な計算を瞬時に実行する量子コンピュータの実現に向けて，量子ビットの集積化や性能の向上を進めていくという。

STMicro，シリアルFlashメモリ製品群を拡充
データおよびパラメータ・ストレージ向け

STMicroelectronicsは，SPI標準ピン配列による高速の低電圧シリアルFlashメモリに，データおよびパラメータ・ストレージ用の新ファミリ「M25PE10/20/40」を発表した。同ファミリでは，M25PE10が1Mビット，M25PE20が2Mビット，M25PE40が4Mビットの記録密度を持っている。3製品ともに，シリアルEEPROMのピン配列との継続性を維持できるため，柔軟な拡張性を実現でき，実装の簡易化および設計時間の短縮が可能となっている。また，256バイトのページ・ライトでは高速に変化するデータを最小限のシステム・オーバヘッドで保存ができる他，ファスト・リードのスループットやブロック（64Kバイト）ごとの消去が可能である。さらに，トップセクタ（64Kバイト）のハードウェアを保護し，その他専用デバイス・シグニチャ，バルク消去命令，および特定書き込み保護などの機能も提供する。

Philips，USBビデオクラス デバイスを発表
USBビデオクラスRevision 1.1に完全準拠

Royal Philips Electronicsは，USBビデオクラスRevision 1.1に完全準拠したHi-Speed USBデバイス「ISP1585」を発表した。同製品は，ビデオシステム コーデックへの専用接続を提供し，システムのハードウェアとソフトウェアへの負荷を最小限にとどめながら，USBによるオーディオとビデオのストリーミングを実現する。また，USB仕様Revision 2.0に完全準拠し，最大480Mbit/sのデータ転送速度に対応している。05年第3四半期にサンプル出荷を開始，量産出荷は06年第2四半期を予定している。

AMD，64モバイル・テクノロジに新モデルを発表
モバイル・ゲーム向けに強い競争力を発揮

AMDは，AMD Turion 64モバイル・テクノロジの新モデル「MT-40/MT-37」を発表した。これらのプロセッサは，米VoodooPCのノートPC「ENVY Featherweight/ENVY Middleweight」に搭載される予定で，現在同社のウェブサイトで注文を受け付けている。AMDのモバイル・テクノロジは，PCユーザーが64ビット・コンピューティングを体験できるようにするとともに，バッテリ駆動時間の延長，セキュリティの強化，最新のグラフィックス・ソリューションやワイヤレス・ソリューションとの互換性を実現している。1000個ロット時の単価は，MT-40が4万1285円，MT-37が3万820円となっている。

Linear Technology，低EMIの同期整流式DC/DCコントローラを発表
電流センス抵抗不要で95％の高効率を達成

Lenear Technologyは，スペクトル拡散変調機能を搭載した同期整流式降圧コントローラ「LTC3809」をリリースした。ノイズに敏感なアプリケーションでは，SYNC/MODEピンでバースモード動作を禁止して，ノイズやRF干渉を低減。また，固定周波数動作および電流モードアーキテクチャを採用しているため，電流センス抵抗が不要で95％の高効率を達成している。

8月19日

SEAJ，05年7月の速報値を発表
BBレシオは1.08を記録

日本半導体製造装置協会（SEAJ）は，05年7月の販売および受注の速報値を発表した。
同発表によれば，販売額は前月比7.0％増，前年同期比25.9％減の1047億700万円，受注額は前月比5.7％増，前年同期比28.3％減の1128億3900万円となっている。なおBBレシオ（暫定値）は1.08となっており，2か月連続で受注が販売を上回った。
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ローム，Aimtronに対する仮処分申請が認可
モータドライバLSIの製造・販売を差し止めへ

ロームは，台湾・Aimtronに対し，ロームのモータードライバLSI「BA5954」の模倣品を製造・販売しているとして台湾高等法院に提訴をしていたが，ロームの主張が認められ，模倣品の製造・販売を差し止める仮処分の決定が下された。これまでロームは，02年9月にAimtronへ警告状を送付し，04年4月には新竹地方法院へ訴訟の提起，04年10月にはAimtronのエンドユーザ5社へ模倣品を購入しないよう協力を依頼するレターの送付などを行ってきた。

ステップテクニカ，日本パルスモータを
信号伝送ICおよびそのシステム特許侵害で提訴

ステップテクニカは，日本パルスモーターが供給している省配線システム用ICについて，特許侵害行為の差し止めなどを求めて，東京地方裁判所に提訴した。
なお，ステップテクニカが保有する特許は，中央装置となるメモリを搭載したICと端末装置となるI/Oポートを備えたICを通信ケーブルによって接続する構成により，中央装置に搭載されたメモリ内データと端末装置のI/Oポート状態が常に同一となるシステムおよびそのIC部品としている。

TDK Semiconductor，「Teridian Semiconductor」に社名変更
アナデジ混載ICの主要メーカーとして発展する1ステップ

TDK Semiconductorは，05年8月17日に社名を「Teridian Semiconductor」に変更すると発表，この社名変更は即日発効されるとしている。
なお，同社のCEO Gerald Fitch氏は，「新社名への変更は，アナログデジタル混載ICの主要メーカーとして，今後も発展していく上での重要なステップである」と語っている。

Mentor，SIシミュレーション/解析ツールセットの
「HyperLynx7.5」をリリース

Mentor Graphicsは，プリ/ポスト・レイアウトで使用可能なシグナル・インテグリティ（SI）シミュレーション/解析ツールセット「HyperLynx7.5」を発表した。
バージョン7.5には，PCBのビアを詳細に解析するための同社独自の「Via Visualizer」技術も含まれている。また，バッチ・シミュレーションやユーザーインターフェースの向上，SERDESアイマスクの追加，SPICEモデリングの強化，1万3000個以上のIBISモデルの追加なども行われている。

CSR，独立型Bluetooth品質マークのTMTIと提携
モバイルBluetooth技術のエンドユーザ環境を強化

CSRは，独立型テクニカルサポート会社のTMTI（Talk Me Through It）と業務協力を行うことを発表した。これにより両社は，Bluetoothデバイスの互換性を高め，モバイルBluetooth技術のエンドユーザ環境を強化することが可能となる。CSRの支援を受けることで，TMTIは業界で認められた一連のテストを導入し，Bluetooth認証プログラムにおいてユーザレベルでの高い相互運用性を確保する。このテストに合格したデバイスは，パッケージにTMTIとCSRのロゴの付いた品質マークのホログラムを表示できる。

8月18日

沖電気工業，東北地方の地震による影響を調査
順次，操業を再開

沖電気工業の半導体生産子会社である宮城沖電気は，05年8月16日に発生した地震による影響の調査結果を発表した。同社は，地震発生後に全ラインの操業を停止し，地震の影響調査を開始。16日にはプロービング工程の操業を再開，17日にはS1棟の全ラインの操業を再開，S2棟のラインについても安全確認された装置から順次，操業を再開している。

SEZ，05年上期の決算概要を発表
欧州・アジア太平洋地域での売り上げが堅調

SEZが発表した05年上期の決算概要は，売上高が前年同期比7.5％増の1億5640万スイスフラン(CHF)，純利益が同61.7％減の620万CHFとなった。売上高の地域別比率を見てみると，アジア太平洋地域が61.4％，欧州が25.4％，日本が6.6％，米国が6.6％であった。中でも欧州での売り上げが大きくアップ，また，アジア太平洋地域での堅調な売り上げが底支えとなった。

Agilent，05年度第3四半期業績を発表
売上高は前年同期比10％減の16億9000万ドル

Agilent Technologiesは，05年第3四半期（05年5〜7月）の業績を発表した。
同発表によれば，売上高は前年同期比10％減の16億9000万ドル，営業利益は1億4200万ドルとなった。分野別の売上高は，ライフサイエンス・化学分析分野が同2％増の3億4100万ドル，計測分野が同8％減の7億500万ドル，自動計測分野が同21％減の1億9200万ドル，半導体部品分野が同2％減の4億5000万ドルとなっている。

Actel，ProASIC3スターター・キットを発表
25万システム・ゲートのA3P250 FPGAも併せて発表

Actelは，ProASIC3スターター・キットと，25万システム・ゲートのA3P250 FPGAを発表した。同スターター・キットの活用により，A3P250デバイスにおける容易な設計インプリメンテーション，低コストな高速プログラミングが可能で，機密性の高いインシステム・プログラミング（ISP）や電源投入後即動作といったProASIC3/Eファミリのアーキテクチャ独自の特徴を試すことができる。ProASIC3/E FPGAの使用により開発者は，量産アプリケーションの製品に機密性の高いISPを組み込むことが可能になる。

IR，2相PWMコントロールICのサンプル出荷を発表
出力MOSFETの駆動回路やLDOを内蔵

International Rectifier（IR）は，DC/DCコンバータ向けのPWMコントロールIC「IR3621M/F」のサンプル出荷を発表した。2製品ともに，2相のPWM出力とLDOレギュレータ出力を備えている他，外付けのパワーMOSFETの駆動回路を内蔵している。また，内蔵されたプリバイアス機能により，DC/DCコンバータの起動時に発生する出力電圧の放電を防止し，出力の負のスパイク電圧をなくすことが可能である。サンプル価格は，IR3621Fが390円，IR3621Mが410円の予定。

Philips，4チャネルクワッドUARTを発売
基板面積の削減を実現

Royal Philips Electronicsは，HVQFNパッケージで36mmの4チャネル先進16CクワッドUARTの発売を発表した。また同社は，フル機能クワッドUARTを49mm2 LQFPパッケージと49mm2 LFBGAパッケージで発売した。これら新パッケージは，携帯電話，サーバ，高精細TVといった各種機器の基板面積全体の削減を実現している。4チャネルUARTは，2.5V，3.3V，5Vと幅広い動作電圧の低消費電力16C「B」バージョンで，拡張温度範囲（マイナス45〜85℃）にも対応している。

NS，Boomerオーディオ・アンプを発売
携帯機器に最大1.8Wまでの出力電力を供給

National Semiconductor（NS）は，1チップBoomerオーディオ・アンプ「LM4804/LM4805」の発売を発表した。LM4804は，入力電圧が3V〜4.6Vの場合，8Ωのブリッジ接続負荷（BTL）に対して1.8Wの出力電力を，THD+N（全高調波歪み＋ノイズ）1％未満で供給することができ，LM4805は1Wの出力電力を，THD+N 2％未満で連続供給する。マイクロパワー・シャットダウン・モードと内部サーマル・シャットダウン保護機構を内蔵。また，安定したユニティ・ゲインを実現し，単純に外部ゲイン設定抵抗を用いたゲイン設定が可能となっている。28ピンの標準または鉛フリーのLLPRパッケージで提供され，1000個一括購入時の価格はLM4804が220円，LM4805が210円となっている。

8月17日

Agilent，半導体関連事業を譲渡
事業を計測分野に集中

Agilent Technologiesは，同社事業を計測分野に集中させる半導体関連事業譲渡に関する施策を発表した。発表された施策は，半導体事業部門をKohlberg Kravis Roberts & Co.（KKR）およびSilver Lake Partnersに26億6000万ドルで譲渡，AgilentとPhilips Lightingとの合弁企業であるLumileds Lightingの持ち株をRoyal Philips Electronicsに9億5000万ドルおよびLumiledsからの5000万ドルの借入金返済分と併せて譲渡する正式契約に合意，SoCおよびメモリテスト事業を06年に準備が整い次第スピンオフさせる計画など。Agilentは，05年度の終了日である05年10月31日までに半導体事業部門譲渡の完了を予定している。

AMAT，05年度第3四半期の決算概要を発表
新規受注高の地域別比率は日本が23％に

Applied Materials(AMAT)が発表した05年第3四半期の決算概要は，売上高が前年同期比27％減の16億3000万ドル，純利益が同16％減の3億7000万ドルとなった。
一方，同四半期の新規受注高は14億7000万ドルで，前年同期の24億6000万ドルから40％の減少としている。受注高の地域別比率は，日本が23％，韓国が19％，北米が19％，台湾が15％，欧州が12％，東南アジアおよび中国が12％としている。

また同社は，Cuバリヤ/シード（PVD）成膜装置「Applied Endura CuBS」の出荷台数が100台を突破したことを発表した。同社のチャンバ「SIP EnCoReII」はPVD技術で45nmプロセスノード以降に対応が可能であり，ALD並の薄くコンフォーマルな膜形成が可能となっている。また，Cuターゲットの寿命も従来の倍以上となる3万ウェーハ強に長寿命化が図られている。

Intel，サーバ/WS向けデュアルコアプロセッサ
年内出荷に予定を繰り上げ

Intelは，HT（ハイパースレッディング）対応のサーバ/ワークステーション（WS）向けマルチコアプロセッサ「Intel XeonプロセッサMP（開発コードネーム：Paxville）」とデュアルコアプロセッサ「Intel Xeon プロセッサ（開発コードネーム：Paxville DP）の提供を繰り上げて行うと発表した。当初は06年に投入予定であったPaxvilleは05年後半に投入される予定であり，Paxville DPも年内出荷が行われる予定となっている。なお，これらに続き，06年第1四半期に，デュアルコア版Xeon搭載プラットフォーム（サーバ向けコードネーム：Bensley/WS向けコードネーム：Glidewell）の投入が予定されている。

東芝，MePのハイエンド版コア「MeP-h1」を開発
コンフィギュラブルプロセッサで1GHz動作を実現

東芝は，メディアプロセッサ「MeP」のハイエンド版コアとして，65nmプロセスを採用した動作周波数1GHzの動作を実現する新コア「MeP-h1」を開発した。
同製品では，高速化の手法として命令を時分割して多重的に処理するパイプラインの段数を従来の5段から9段に向上。また，処理待ち時間の低減などの調整を行う「リオーダ・バッファ回路」を取り入れ，ユーザーが命令を追加するカスタム仕様に対してもプロセッサ全体の処理を常に最適化できる設計となっている。

AMD，モバイルAMD64プロセッサの新バージョンを発表
富士通・シーメンスがノートPCに採用

AMDは，フルサイズノートPC向けの「モバイルAMD Athlon 64プロセッサ 4000+」を発表した。同プロセッサは，32ビットと64ビットの双方でコンピューティング体験をもたらす他，特定の悪意あるウィルスの拡散を防止するよう設計されたセキュリティ機能，拡張ウィルス防止機能を搭載している。また，バッテリ駆動時間の延長を目指してAMDが開発した消費電力管理機能「AMD PowerNowテクノロジ」を搭載している。なお，富士通・シーメンス・コンピューターズは，欧州全域で発売予定のノートPC「AMILO A1667G」に同プロセッサを搭載する予定である。

ADI，BlackfinがArWest Communicationsの
コア・プロセッシング・プラットフォームに採用

Analog Devices(ADI)は，BlackfinがArWest Communicationsのコア・プロセッシング・プラットフォームに選定されたと発表した。選定理由としては，画期的な信号処理性能とRISCプログラミングモデルのパワー効率を組み合わせていることなどが挙げられる。
Blackfinプロセッサは，システム制御タスクが頻繁に信号処理タスクと並行して処理される状態において，複雑なリアルタイム信号処理タスクと非リアルタイム制御タスク間におけるリソースの柔軟な配分を可能とする。

SEMICON Japan2005の新企画「イノベーション・ホール」
四つのパビリオンで出展社を募集中

SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International)は，05年12月7〜9日の3日間で開催するSEMICON Japan2005において，新企画の「イノベーション・ホール」を設置する。同ホールは，半導体製造技術の応用とMIRAIを支えるテーマ・技術に焦点をあてた展示ホールで，ナノテクノロジー，太陽光発電，製造エンジニアリング，ベンチャー，MEMS/NEMS，NEDOの六つのパビリオンで構成される。
なお，このうちナノテクノロジー，太陽光発電，製造エンジニアリング，ベンチャーの四つのパビリオンへの出展申し込みは，現在も受け付けている。出展社募集要項および出展申し込みについては，セミコン・ジャパン2005のWebサイトからダウンロードできる。

8月16日

SEAJ，05年第2四半期の半導体製造装置販売統計を発表
検査用装置，プロセス装置など軒並みマイナス成長に

SEAJ（日本半導体製造装置協会）が発表した，05年第2四半期の半導体製造装置販売高（世界規模）は，前年同期比19.8％減の76億7530万ドルと，大幅なマイナス成長を記録した。内訳は，マスク・レチクル製造用装置が同48.2％増の1億6579万ドル，ウェーハ製造用装置が同72.4％増の4148万ドル，ウェーハプロセス用処理装置が同14.0％減の55億4024万ドル，組み立て用装置が同38.7％減の4億511万ドル，検査装置が同39.6％減の11億2985万ドル，半導体製造装置用関連装置が同15.7％減の3億9284万ドルとなった。

SEMI，05年第2四半期のSiウェーハ出荷面積を発表
出荷面積は前期比10％増の16億600万平方インチ

SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International）は，SEMI Silicon Manufacturers Group（SMG）の分析結果をもとに，05年第2四半期の世界Siウェーハ出荷面積を発表した。出荷面積は，前年同期比1％減，前期比10％増の16億600万平方インチとなった。ウェーハ別では，鏡面ウェーハが前期比9％増の12億700万平方インチ，エピウェーハが同12.4％増の3億4500万平方インチ，ノンポリッシュウェーハが同5.9％増の5400万平方インチとなった。

Spansion，TSMCとの提携を発表
MirrorBitテクノロジの生産能力強化を目指す

Spansionは，同社の110nm MirrorBitテクノロジの内部生産能力強化を目指す製造契約を，TSMCと締結したと発表した。
今回の契約により，TSMCは同テクノロジをベースとするSpansionのワイヤレス向け製品「GL/PL/WS」ファミリおよびエンベディッド製品向けのGLファミリの生産を請け負う。なおTSMCは，Spansion製品に特化した生産ラインの110nmノード技術への対応を段階的に進める予定で，最初の段階では200mmウェーハによる製造を行う。同社は量産の目標時期を06年第2四半期としている。

▲表彰式の様子 （吾妻工場長 皆川俊夫氏）

リンテック，電気保安功労者経済産業大臣表彰を受賞
主力生産拠点である吾妻工場が工場等の部で受賞

リンテックは，吾妻工場（群馬県）が｢第41回電気保安功労者経済産業大臣表彰｣を受賞したことを発表した。同表彰は1906年に創設されたもので，電気保安に関して，保守運営体制が優良なもの，管理体制の優良なもの，保安教育の推進や安全思想の普及などに永年にわたり努力してきたものを対象として，毎年実施されている。同工場は半導体関連，情報電子関連，光学関連，医療・医薬関連といった粘着製品群の生産を担うクリーン工棟・設備を有するとともに，主力の印刷用粘着フィルム，ウインドーフィルムなどの生産・供給も行っており，同社の主力生産拠点。75年7月，工場再配置促進法に基づく大規模土地開発事業の群馬県第1号の工場として誘致され，操業を開始した。

三洋，HD DVD用信号処理LSIを開発
HD DVD/DVD/CDの記録再生機能を1チップで実現

三洋電機は，HD DVD用信号処理LSIを開発した。同製品は，HD DVDの記録再生機能および現行のDVDとCDの記録再生機能を1チップで実現する。また，HD DVD専用デジタルリードチャネル回路と自動調整回路によって，各種ディスクの高品質な信号再生を可能としている他，コンパクトな回路設計によって，低消費電力化にも成功している。三洋では，同製品をHD DVDのキーコンポーネントとして，06年春以降の量産出荷を目標に商品化を進める。

Cypress，周辺機器とホストを接続する新機能を発表
ハードウェアコンポーネントの追加を不要

Cypress Semiconductorは，WirelessUSBラジオ・オン・チップ・デバイスにより，周辺機器を所望のホストと組み合わせるための簡単な方法をユーザーに提供する新機能「KISSBind」を発表した。同機能は，デバイス同士を近づけるだけでリンクできる。これにより，ワイヤレス周辺機器ユーザーが経験する問題の一つである，導入の複雑さを解消する。また，ハードウェアコンポーネントの追加を不要としている。

NECEL，デジタル複写機用CCDセンサ2機種を発売
プラスチックの筐体と鉄製の放熱板を採用

NECエレクトロニクス（NECEL）は，デジタル複写機に搭載され，高速カラーコピーと環境負荷の低減を実現するCCDセンサ2機種のサンプル出荷を05年9月から開始する。複写機の光学系を介して集光された画像をデジタル信号に変換するセンサで，9.325μm四方のフォトダイオードを用いた「μPD8827CZ-A」および10μm四方のフォトダイオードを用いた「μPD8821CZ-A」。両製品は，熱膨張係数が低い上に放熱効果に優れた鉄製の放熱板と，これと膨張係数の近いプラスチックの筐体を組み合わせたパッケージ構造で，高温によるCCDセンサの反りを防止する。また，パッケージにプラスチックのモールド構造を採用したことで，現行機種で用いられていた，環境負荷の高いセラミック素材の使用を不要としている。

NS，昇圧型DC/DCコンバータを発表
入力電圧範囲は2.7〜7Vを実現

National Semiconducotr（NS）は，昇圧型DC/DCコンバータ「LM3224」を発表した。同製品は，2.7〜7Vの入力電圧範囲，0.15Ωの内部スイッチ，ピンによる切り替え可能な動作周波数（615kHzまたは1.25MHz）を兼ね備えている。また，3.3V（代表値）の入力電圧を8V，-8Vおよび23Vの出力電圧へとマルチ変換する機能が搭載されている。なお同製品は，8ピンMSOPパッケージで出荷され，1000個一括購入時の単価は90円となっている。

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