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11月30日
05年度上期の化合物半導体出荷統計
出荷額は前年同期比16.6％減の234億円
新機能化合物半導体懇談会は，05年度上期（05年4〜9月）の化合物半導体出荷統計を発表した。同発表によれば，05年度上期の出荷額は前年同期比16.6％減の234億3000万円となった。結晶別の出荷額はGaAsが同17.2％減の169億9100万円，GaPが同21.3％減の47億1500万円，InPが同3.4％増の12億6700万円，その他が同25.5％増の4億5700万円となっている。
昭和電工，中期経営計画を策定
HDD，半導体プロセス材料などに注力
昭和電工は，06〜08年の中期経営計画「プロジェクト・パッション」を策定した。
同計画では08年の売上高目標が9400億円と設定されている。なお05年の売上高予想が1320億円となっている電子・情報部門については，08年に2410億円の売り上げを目指す。また同部門では，既存の化合物半導体およびレアアースを基盤事業，HDDおよび半導体プロセス材料，超高輝度LEDなどを成長事業としてビジネス展開を図る。HDDの生産能力は，06年の1375万枚/月から，08年には2400万枚/月に引き上げる予定となっている。半導体プロセス材料の売上高は，05年の190億円から08年には300億円に引き上げる。
また同社は，シンガポールにHDDの第4工場を新設すると発表した。同工場は05年12月に着工し，06年後半に稼動開始予定。
〈新工場の概要〉
所在地：シンガポール共和国 パイオニア・クレッセント地区
敷地面積：6万8000m2
生産品目：Al・ガラス製のHDD（0.85〜3.5インチ）
投資金額：約100億円
ルネサスとM-Systems，フラッシュメモリで提携
フラッシュメモリ供給などの協業で合意
ルネサス テクノロジとM-Systemsは，ルネサスのAG-AND型フラッシュメモリをM-Systemsへ供給することなどの協力関係を構築する契約を締結した。
なお今回の締結により，ルネサスのAG-AND型フラッシュメモリと，M-Systemsのコントローラおよび制御ソフトウェアTrueFFSとを組み合わせた高付加価値の製品が市場に供給されることとなる。
ProMOS，台湾の新DRAMファブにMattsonの装置を導入
90nmプロセス採用の512Mb DDR1/2の生産に対応
ProMOS Technologiesは，台湾の台中市にある300mmウェーハ対応の新DRAMファブにおいて，Mattson SystemsのRTP装置およびアッシング装置をそれぞれ数台導入したと発表した。導入された装置は，AspenIII
ICPHTおよびAspenIII Stripで，同ファブにおける90nmプロセス採用の512Mb DDR1/2 DRAMの量産に対応する。
なお，ProMOSでは，新DRAMファブ「Fab3」での生産を，05年第4四半期には月産1万枚（300mmウェーハ）程度とする計画であり，今回の設備増強はその一環であるとしている。
信越ポリマーとリンテック
樹脂タイプ薄型・軽量リングフレームを共同開発
信越ポリマーとリンテックは，樹脂タイプ薄型・軽量リングフレーム，シンエツ「ライトフレーム」を共同開発した。同製品は，薄さ2.5mmを実現しており，既存の後工程装置でそのまま使用可能となっている。また，120gという軽量化も実現している。リンテックは，同製品を同社のウェーハ後工程履歴管理システムに搭載し，半導体メーカー各社に提案していく。発売は06年4月を予定，価格は未定となっている。
なお，信越ポリマーは，05年12月7日〜9日に幕張メッセで開催されるSEMICON Japan2005に同製品の出展を予定している。
ニコン，自動マクロ検査装置の次世代機を発表
PER光学系により，55nmプロセスに対応
ニコンは，自動マクロ検査装置「AMI-3000」の次世代機となる，「AMI-3300」を発表した。同装置は，新開発のPER検出光学系を搭載しており，パターンプロファイル変動の高速全面検査において，55nmプロセスへの対応を可能としている。また，検出感度を向上しただけでなく，スループットは300mmウェーハの全数・全面の一括検査で，150枚/時を実現している。
なお同社では，06年4月からの販売を予定しており，初年度30台の出荷を見込んでいる。
11月29日
SEAJ，05年10月の半導体製造装置受注・販売統計を発表
日本製装置の受注額は前年同期比17.5％増
日本半導体製造装置協会（SEAJ）は，05年10月の半導体製造装置受注・販売統計を発表した。日本製装置については受注額が前年同期比17.5％増の1343億6200万円，販売額が同6.2％増の894億6700万円となった。一方，日本市場については受注額が同15.1％減の614億700万円，販売額が同22.1％増の732億1600万円となった。
フェローテック，05年度中間期決算を発表
売上高は前年同期比0.5％減の107億2500万円
フェローテックは05年度中間期決算（連結）を発表した。売上高は前年同期比0.5％減の107億2500万円，営業利益は同72.5％減の2億9200万円，同期純利益は同10.5％減の4億1000万円となった。
事業部門別でみると，装置関連事業では，半導体およびLCD製造装置関連品である真空シールが米国向けで低調に推移した。しかし，国内の設備投資が堅調に推移したため売上高は前年並みを維持する結果となった。また，石英製品は，国内での300mmウェーハ対応装置向けが順調だったものの，化合物半導体向けの需要減に加え，中国子会社における米国向けのOEM製品などが伸び悩み，売上高は前年を下回った。これにより，装置関連事業全体の売上高は，同2.6％増の54億7700万円，営業利益は同34.8％減の4億5100万円となった。
IDT，Bay Microsystemsと提携
開発期間の短縮が可能なサーチソリューションを提供
Integrated Device Technology（IDT）は，高機能パケット処理プロセッサベンダのBay Microsystemsが，IDTをプリファードNSEパートナーに選んだことを発表した。Bay Microsystemsは，同社のプロセッサ「Montego」および「Biscayne」とIDTのNSE製品を組み合わせることで，導入が容易で設計サイクルの短縮が可能なサーチソリューションを提供できるようになる。
オリンパス，赤外レーザ顕微鏡を発表
FCB後のICチップパターンなどの観察を実現
オリンパスは，走査型共焦点赤外レーザ顕微鏡「LEXT OLS3000-IR」を発表した。
同製品は，従来の赤外線顕微鏡では困難だったFCB（Flip Chip Bonding）後のICチップパターンや，MEMSの内部構造などの観察を実現している。主な用途は，ウェーハレベルCSPのCu配線および樹脂部の不良解析や環境試験耐性の非破壊による確認の他，Chip
On Chip実装のギャップ計測やアライメントマークズレの測定などとなっている。
TI，OMAP2の新プロセッサを発表
携帯電話のビデオ性能を従来比4倍に向上
Texas Instruments（TI）は，携帯電話向けアプリケーションプロセッサOMAP2として新型プロセッサ「OMAP2430」のサンプル出荷を開始した。同製品は，3G携帯電話のビデオ性能を最大4倍，画像処理性能を最大1.5倍に引き上げることが可能である。また，同社は同時に，OMAP2430と組み合わせて使うオーディオ/パワーマネジメント機能一体型デバイス「TWL4030」も発表した。TWL4030の併用により，消費電力の削減と携帯電話の小型化が可能となる。さらに，同社はNTTドコモと共同で開発した，マルチモードUMTSチップセット「OMAPV2230」のサンプル出荷も開始した。TIのアーキテクチャ「OMAP-Vox」に連なる同チップセットソリューションは，UMTSデュアルモードデジタルベースバンドプロセッサと，OMAP2アーキテクチャをベースとしたアプリケーションプロセッサを集積したものとなっている。
ルネサス，リチウムイオン電池充電制御ICを発売
従来品比約23％の実装面積削減を実現
ルネサス テクノロジは，デジタルスチルカメラなどの充電器向けに，リチウムイオン電池充電制御IC「M62245FP」を製品化し，05年12月よりサンプル出荷を開始する。同製品は，従来品である20ピンSSOPから16ピンSSOPに小型化を実現し，実装面積を約23％削減している。また，アダプタ検出や，過放電，過電圧，過電流保護，温度保護などの機能や，充電時間を監視する3種類のタイマなど，各種保護機能を搭載。リチウムイオン電池充電器の複雑な安全設計をわずかな部品を付けるのみで実現可能となっている。なお，1万個発注時の単価は150円。
マクニカ，ITXのFIRパッケージを販売
通信手順の効率化で従来比10倍以上の高速化を実現
マクニカは，ITXの100％出資会社であるITXイー・グローバレッジのモバイル機器向け次世代ソリューション「高速赤外線通信FIR（Fahrner Image Replacement）パッケージ」の販売提携に合意，取り扱いを開始した。同パッケージは，小型IrDA FIR ENDEC「LEFIR Plus」とIrSimple対応赤外線通信プロトコル「DeepCore3.0+」およびリモコン機能付きFIRトランシーバで構成されている。LEFIR Plusは，IrDA変復調回路などIrDAインターフェースの構築に必要なハードウェアリソースとリモコン変調機能の1チップ化を実現している。また，IrSimpleは，通信手順の効率化を実現することで，通信速度を従来比で10倍以上に高速化することが可能となっている。なお，同パッケージの評価ボードならびにデモ機は06年1月中旬から利用可能となっている。
11月28日
富士写真フイルム，半導体ビジネスを拡大
スラリ事業に本格参入
富士写真フイルムは，米国の半導体用CMPスラリの開発・製造会社Planar Solutionsの出資持分50％を1700万ドルで取得した。Planar Solutionsの04年度売上高は2億5800万ドルで，富士フイルムは従来のフォトレジストなどの分野に加え，半導体スラリにも事業領域を拡大し，半導体ビジネスに注力する。
KLA-Tencor，LED市場向けにウェーハ検査装置を発表
透明基板およびエピレイヤをフルウェーハ検査
KLA-Tencorは，高輝度LED市場の欠陥管理ニーズに対応するため，自動ウェーハ検査装置「Candela CS20」を発表した。マルチチャネル検出アーキテクチャを採用しており，25枚/時のスループットで，透明基板およびエピタキシャルレイヤのマイクロピットやその他の欠陥を非破壊で検出できる。
なお，同装置はアジアおよび北米の大手高輝度LEDメーカーやサプライヤ数社の製造ラインにすでに導入されている。
日清紡，新日本無線の株式買付け価格を引き上げ
製造業としての決意を表明
日清紡は，新日本無線の株式公開買付けについて，買付け価格を840円から880円に変更することを決定した。
同社は今回の価格変更について，投資会社のエム・エイ・シー（通称：村上ファンド）が提示している買付け価格の900円を下回っているものの，新日本無線が日清紡のグループ企業となることで，企業価値などの確保と向上を達成できるとしている。なお日清紡は，新日本無線の株式公開買付けがマネーゲームに陥る可能性を否定した他，今回の発表内容について，製造業としての決意表明であるとコメントするとともに，再度の買付け価格の引き上げは行わないとも発表している。
STMicro，32ビット ARMマイコン用開発キット出荷開始
通常開発フェーズのすべてをサポート
STMicroelectronicsは，32ビット ARMマイクロコントローラ（STR711F/STR712F）用に開発キット「KickStart」の出荷を開始した。同キットは，IAR
Systems製で価格は299ドル。通常の開発フェーズのすべてをサポートしており，開発者は余分な作業を行うことなく，評価からフルスケールの開発まで進むことが可能となっている。
なお，同キットには，STR711FおよびSTR712Fマイクロコントローラ，デバッグ用のJTAGハードウェア・インターフェース対応USB，20-state版visualSTATEグラフィカル・設計環境，およびKickStart版Embedded
Workbench for ARM（EWARM)，IARの統合開発環境（IDE）を完備した評価基板が含まれている。
また同社は，約1050万個のXM Satellite Radio用ベースバンド・デコーダをXMの受信機メーカー向けに出荷したことを発表した。これらのSoC製品は，XM Radio受信機の製造に必要な固有の機能がすべて集積化されたもので，車載用，携帯用，および家庭用ラジオ受信機に使用されている。
IR，耐圧60Vの電源用パワーMOSFETをサンプル出荷開始
裏表両面から放熱可能な小型金属パッケージを採用
International Rectifier（IR）は，耐圧60VのパワーMOSFET「IRF6648」のサンプル出荷を開始した。同製品は，裏表両面から放熱可能な小型金属パッケージDirectFETを採用している。また，オン抵抗が最大値で7.0mΩと，従来品に比べて30％小さくなっている。サンプル価格は350円（税込み）の予定。
11月25日
DNS，液浸プロセス対応塗布現像装置を発表
スループットは従来装置同等を実現
大日本スクリーン製造（DNS）の半導体機器カンパニーは，液浸プロセスに対応する塗布現像装置「RF3i」を発表した。同装置は，同社の塗布現像装置「RF3」をベースとしており，液浸プロセスの装置構成にフレキシブルに対応している。また，スループットは従来プロセスと同等の150枚/時を実現している。発売は06年2月からを予定しており，国内価格は4〜6億円としている。なお，同社では，06年度の販売目標を10台としている。
アドバンテスト，ダイナミック・テスト・ハンドラを発表
デバイスの4個同時試験を実現
アドバンテストは，ダイナミック・テスト・ハンドラ「M4543A」を発表した。同製品は，CPUなどのデバイスを，個々の発熱状態に合わせて温度コントロールすることが可能で，かつ最大4個同時に試験を行うことが可能である。また，装置の剛性を強化している他，デバイス当たりにかかるコンタクト推力を従来品比2倍に向上させている。さらに，デバイスをテストボードに搬送するためのアームに個別回転機構を採用しているため，デバイスを任意の向きでテストボード上に配置することが可能である。なお，同製品は05年12月1日から発売される予定となっている。
フィアモ，薬液管理モニタにオプションを追加
工程/品質管理・不良品防止による歩留り向上に貢献
フィアモは，薬液管理モニタシステム「FIAMO」にオプションとして三つの機能を追加したことを発表した。追加されたオプションは，「希釈装置」，「マルチサンプラ」，「多槽管理ソフト」で，これにより工程管理・品質管理・不良品発生防止による歩留りの向上に貢献する。FIAMOはフローインジェクション分析法を基本技術としている。FIAMO本体は05年4月から販売を開始しており，すでにデバイスメーカーなどに複数台の導入が行われている。
TI，携帯向け1チップ GPSソリューションを発表
16チャネル，24ビットの新型ADCも併せて発表
Texas Instruments（TI）は，90nmプロセス採用の携帯電話向けAssisted-GPS（A-GPS）の1チップソリューション「GPS5300
NaviLink 4.0」を発表した。A-GPS機能の搭載により，携帯電話経由でのナビ機能や待ち合わせ機能，緊急時位置情報通知などが実現できる。同製品は，基板占有面積がシステム全体で50mm2未満と小型化を実現している他，従来のGPSソリューションに比べて部品コストを50％以下に削減している。なお，NaviLinkは同社の第3世代携帯電話向けチップセットとOMAPプロセッサに最適化されている。
また，同社はバー・ブラウン製品ラインナップから，クラス最高のチャネル・サイクル・レート23.7kSPSと42μsの最小の遅延を実現した16チャネル，24ビットのADコンバータ（ADC）「ADS1258」も併せて発表している。
ルネサス，DDR SDRAM搭載SiPの受注を開始
機器の開発コストや開発期間を低減可能
ルネサス テクノロジは，同社の高性能マイコンやロジックLSIのチップと複数のメモリを1パッケージに納めたSiPに，高速メモリのDDR SDRAMチップを搭載した製品の受注を開始した。同製品の特徴としては，顧客での複雑なバス接続設計が不要となり機器の開発コストや開発期間を低減可能な他，SiP化により受動部品数の削減と機器の低消費電力化が可能，などが挙げられる。また，EMIノイズの低減により，安定した高速動作を実現できるとしている。
Synplicity，ASICシンセシスツールの機能を強化
800万ゲートまでのデザインを一括合成
Synplicityは，ASICシンセシスツール「Synplify ASIC」の機能を強化し，セルベースASICおよびSoCの設計におけるタイミング，使用エリア，ランタイム性能を向上させた。同ソフトは，既存のシンセシスツール，使用モデル，EDAツールインターフェースとの互換性を有している。また，同ソフトは最高800万ゲートまでのデザインを一括合成することが可能である。さらに，同ソフトはピンポイントで問題箇所の特定とデバッグを行い，下人となっている回路の識別を可能にするHTMLベースのログビューワを備えている。なお，同ソフトの価格は650万円からとなっている。