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12月11日
トクヤマ，poly-Siのプラントを増設
太陽電池の需要拡大に対応
トクヤマは，徳山製造所内に同社の主力製品であるpoly-Siのプラントを増設する。07年6月に着工，09年春の完成，総投資額は450億円を見込んでいる。同プラント（ジーメンス法）は半導体用2500t/年，太陽電池用500t/年の計3000t/年の生産能力を持ち，これにより同社のpoly-Siの生産能力は，年産8200tとなる。
NS，07会計年度第2四半期の業績を発表
売上高は直前期比7.4％減の5億160万ドル
National Semiconductor（NS）は，07会計年度第2四半期の業績を発表した。同発表によると売上高は直前期比7.4％減の5億160万ドル，純利益は9140万ドル，粗利益率は直前期の61.7％から58.9％に低下した。なお同社では，売上高減少の主因としてディストリビュータの在庫調整による出荷減少を挙げている。
NECEL，パワーMOSFETのサンプル出荷を開始
スーパージャンクション構造の採用で駆動電力を4割削減
NECエレクトロニクス（NECEL）は，自動車のパワーステアリングのモータ駆動回路などを従来に比べて容易に設計できるようにするパワーMOSFET「2SK4146」のサンプル出荷を07年1月から開始する。同製品は，低耐圧領域での利用に最適なトレンチゲート構造と耐圧を維持したままOn抵抗を下げることができるスーパージャンクション構造の2種類のMOSFET構造を組み合わせている。これにより，電流の通り道であるセルをチップ上に多数集積しなくても抵抗値を下げられるため，パワーMOSFETの駆動容量を低減でき，現行機種に比べて約4割少ない駆動電力で動作させることが可能となる。また，セルの微細化により困難となる高耐圧化も実現でき，75Vまで駆動電圧を高くすることができる。この結果，自動車のパワーステアリングや電動自転車のモータ駆動回路，LCDテレビのバックライト駆動回路などに用いる場合，パワーMOSFETに接続して搭載される前段回路の負荷を低減でき，装置の設計を容易にすることができる。サンプル価格は100円で，量産開始は07年度上期を計画している。
IDT，PCI Expressスイッチ製品を発表
新アーキテクチャにより高性能と低消費電力を両立
Integrated Device Technology（IDT）は，PCI Expressスイッチとして「IDT PRECISE」ファミリの新製品8種を発表した。これら8製品は，新たなアーキテクチャを採用することで，高いデータ処理能力とレーン当たりの低消費電力化を実現し，1W当たりの高性能化を可能としている。また，最大で2048バイトのペイロードや大容量内部バッファ，複数のフローコントロール・クレジットなどを搭載した結果，処理能力の向上を実現している。
なお，8製品は順次サンプル出荷が進められており，07年第1四半期中にすべての製品のサンプル出荷を完了する予定となっている。
12月8日
エルピーダとPSC，台湾にDRAM生産合弁会社を設立
07年度第2四半期の量産開始を予定
エルピーダメモリとPowerchip Semiconductor（PSC）は，台中にあるサイエンスパーク内に，あらたにDRAM生産合弁会社を設立することに関し，基本合意に至ったことを発表した。新会社は，台中Hou liサイエンスパークに現在建設中のPSCの300mmウェーハラインを譲り受け，07年度第1四半期（4〜6月）に設備が導入される。その後，同第2四半期（7〜9月）に70nmプロセスでの量産を開始する。立ち上げ時の生産能力は300mmウェーハで月産3万枚規模を予定。将来的には300mmウェーハで最大24万枚/月の生産能力をもつ超大規模なDRAM製造会社とすることも検討している。初期投資額は約400億NTドル。
Xilinx，低コストの新FPGAを発表
I/Oの数や性能が重視されるアプリケーション向け
Xilinxは，低コストの量産向けFPGA製品「Spartan-3シリーズ」において，I/O機能を最適化した「Spartan-3Aプラットフォーム」を発表した。同製品は，ロジックの集積度よりもI/Oの数や性能が重視されるディスプレイパネル・インターフェースおよびビデオ/チューナ・ボード・インターフェース，ビデオ・スイッチングのような民生機器や産業機器分野の新しい量産アプリケーションに向けて，低コストなソリューションを提供する。
また，広範囲なI/Oスタンダード（26種類）ならびに優れた低消費電力モードとコンフィギュレーションモード，さらには不正コピー対策機能をサポートする。なお，Spartan-3Aの生産計画では，すでに「XC3S700A/XC3S1400A」の出荷準備が完了しており，すべてのSpartan-3Aデバイスは07年第2四半期までに量産される計画である。
STMicro，イタリアに200mm MEMS製造ラインを建設
MEMSビジネスの拡大と新規市場開拓の両方を加速
STMicroelectronicsは，イタリアにある同社のアグラテ工場にMEMSデバイス専用の新しい200mm半導体ウェーハ製造ラインを落成したことを発表した。200mmウェーハを使用してデバイスを生産することにより，デバイスコストを抑えることができ，現行のMEMSビジネスの拡大と新規市場開拓の両方を加速させることが可能となる。同社は，現在までに約4000万ドルを投資して，従来の150mm製造エリアを200mm MEMS製造ラインに転換。現時点でおよそ1300m2のMEMS専用エリアを市場の需要増に合わせて2500m2へとさらに拡張していく。
12月7日
SEMICON Japan 2006開催
業界の新たな胎動を示す三つの“45”
「SEMICON Japan 2006」が，06年12月6〜8日の3日間の開催期間でいよいよ始まった。06年の開催テーマは昨年同様「Sharing Expertise，Make Innovation」。つまり，協働によるイノベーションの創出である。30回目となる今回の開催では，24の国と地域から，1495社・団体が参加，来場者数は5万5000人程度が見込まれる。展示会場は，前工程の装置・部材，前工程関連の施設・材料，総合，後工程関連装置・部品・材料の大きく四つに分けられており，それぞれの分野の現状が，そのまま会場の雰囲気に表れていた。特に好調を反映していたのは，前工程関連ホールである。微細化の進展も急ピッチで進んでおり，新たな需要の喚起とマーケットの好転で，各社説明員の表情も明るい。今回の展示全体で注目されるのは，三つの「45」という数字である。一つ目の“45”は45nmプロセス。二つ目はパッケージの薄化45um。そして三つ目が次世代ウェーハ径の450mmである。半導体産業の新たな胎動を実感でき，これからの飛躍的な発展を期待させる世界最大規模の祭典である。
Infineon，今後の事業戦略を発表
年率10％の成長と年10％のEBITマージンを目指す
Infineon Technologiesは，今後の事業戦略について発表した。同社は今後，エネルギー効率，モバイル性および接続性，安全/セキュリティの3分野に重点を置いて事業を展開する。また，社内の大規模なリストラクチャリングを行い，中期的に年率10％以上の成長と年10％以上のEBITマージン達成を目指す。また，日本国内においては，パートナーとの関係を強化する「JAPAN II STRATEGY」を推進し，顧客満足度の工場を目指す構え。
Cadenceとアドバンテスト,半導体のテスト手法で協業
迅速な市場投入を可能にするテスト・メソドロジを確立
Cadence Design Systemsとアドバンテストは，車載用半導体向けに，故障率ゼロのテスト手法を提供するための協業を発表した。今回の協業では，アドバンテストのATEプラットフォームを使用したアナログテスト手法と，Cadenceの小さな遅延故障をも検出する「Encounter True-Time Test」の機能を組み合わせ，デジタル・デバイス向けに，新世代の単一パスによる故障率ゼロのテスト・メソドロジを構築する。この協業により，車載用半導体に対する完全なテスト手法が可能となり，市場への投入期間を短縮することができる。
JSR，次世代リソグラフィ材料の生産設備が完成
スピンオンハードマスクなど先端リソグラフィ材料を生産
JSRは，次世代リソグラフィ材料生産設備「MEライン」を，三重県四日市工場内に建設した。同ラインでは，45nm世代以降の先端半導体製造に使用される液浸露光用を含むArFレジストや液浸露光用上層膜材料，スピンオンハードマスク材料などの先端リソグラフィ材料が生産される。同ラインは，製造設備を完全にクリーンルーム化し，タンクや配管に工夫を加えた超ファイン化に対する精密製造ラインとなっている。投資額は10億円。なお，07年初頭からの稼動を予定している。
KLA-Tencorの検査技術，大手ウェーハメーカーに採用
45nmノードのウェーハ検査技術の早期確立を目指す
KLA-Tencorは，同社のパターンなしウェーハ検査技術が，信越半導体およびSUMCOが取り組んでいる45nmノードのウェーハ製造に採用されると発表した。KLA-Tencorは，45nmノードにおいて，リワークできる欠陥とウェーハそのものを破棄しなければならない欠陥を速やかに判別できる必要があると考えており，信越半導体およびSUMCOとの連携により，45nmノードにおけるウェーハ検査技術の早期確立を目指す。
東京応化工業，65nmプロセス対応フォトレジストを販売
ハードマスク層を不要に
東京応化工業と東レ・ダウコーニングは，東京応化とDow Corningが65nmプロセスのリソグラフィに対応した「Bi-Layer」フォトレジストを販売することを発表した。同レジストは，Si含有量が高いポリマーのため，エッチング耐性が高く，従来マルチレイヤプロセスで必要であったハードマスク層を不要にすることが可能である。また，Siに起因するアウトガスを既存の検査装置では検出不能なレベルまで低下させることが可能なため，装置汚染の懸念が払拭されている。なお，同レジストは液浸リソグラフィでも適用可能であり，東京応化では同リソグラフィを用いて35nmのライン/スペースパターンの分離解像に成功している。〉
12月6日
iSuppli，06年半導体メーカーの暫定ランキングを発表
AMDとHynixがトップ10入り
iSuppliは，06年における半導体メーカーの売上高ランキング（暫定値）を発表した。同発表によると，トップ25ランキングの第1位はIntelの313億5900万ドルで全体の12.1％を占めた。第2位以下は，Samsung Electronics（192億700万ドル），Texas Instruments（128億3200万ドル），東芝（101億6600万ドル），STMicroelectronics（99億3100万ドル），ルネサス テクノロジ（82億2100万ドル）と続く。今回新たにトップ10入りしたAMD（74億7100万ドル）は第7位，Hynix Semiconductor（73億6500万ドル）は第8位となった。特に，AMDは06年の売上高が前年に比べて90％以上増加するなど大幅な成長が見込まれている。
UTAC，タイに3番目の工場を計画
生産開始は07年下半期を予定
シンガポールUnited Test and Assembly Center（UTAC）は，同社の子会社であるUTAC Thaiがタイでのビジネス拡大を目的としてUTACで3番目の工場（UTL3）となるビルをリースしたことを発表した。新工場は，2万9100万m2の広さで，テストおよび販売事業を行う。また，07年オープン当初は1000人の従業員の雇用を計画しており，07年下半期からの生産開始を予定している。
旭硝子，Cu配線用CMPスラリの開発に成功
画期的な平坦化性能を実現
旭硝子は，CMPによるディッシング（配線部のへこみ）が，ほとんど発生しないCu配線用CMPスラリ「アプラナドール」の開発に成功したと発表した。同製品はCuめっき膜厚を従来よりも薄くすることができるため，成膜およびCMPの時間短縮が可能となり，またディッシングの減少により歩留りが向上することで，製造コストの低減が期待できる。同社では同製品のサンプル提供を06年12月，量産開始を07年に予定している。10年にCu配線用CMPスラリ世界市場で25％以上のシェア獲得を目指す。
三洋化成工業とATMI，第3弾となる開発契約を締結
国内市場向けIC用エッチング後残渣洗浄剤を共同開発
三洋化成工業は，米国ATMIとIC用エッチング後残渣洗浄剤の共同ビジネス開発契約を締結し，日本国内半導体市場向け新製品の共同開発を開始した。両社はこれまでに，CMPスラリ，CMP洗浄剤について提携しており，今回の提携は第3弾となる。三洋化成工業では，CMPスラリとCMP洗浄剤に加え，集積回路用エッチング後残渣洗浄剤の取り扱いを開始することで，半導体関連市場でのビジネス拡大を目指していく。
日本セラテックと東北大学
コーティング用超緻密セラミックス膜の開発に成功
日本セラテックは，東北大学大見研究室と共同でコーティング用超緻密セラミックス膜「UCコート」の開発に成功したと発表した。同製品は，高緻密で耐食性に優れ，半導体製造のエッチング工程などに使用される透過性の高い腐食性ガス・プラズマを遮蔽することができる。これにより半導体・液晶製造装置部材の寿命向上と金属汚染の低減を実現する。
Agilent，Core Wafer Systemsと提携
ウェーハ信頼性テストソリューションを拡充
Agilent Technologiesは，Core Wafer Systems（CWS）と提携し，CWSのウェーハ信頼性テストソリューション「Advanced Scalable Unified Reliabilityソフトウェア・スイート」の販売を開始する。同製品は，Agilentの半導体パラメトリックテストシステムおよび半導体パラメータアナライザをサポートし，シングルデバイス信頼性テストおよびマルチサイトのパラレルデバイス信頼性テストを実施可能である。今回の提携により，Agilentは，従来から提供しているウェーハ信頼性テストソリューションの機能を拡充し，単体の計測器からシステムまで，幅広く対応するテストソリューションを提供可能になった。
SEMI，06年井上晧EHS賞の受賞者を発表
Samsungの黄昌圭氏が受賞
Semiconductor Equipment and Materials International（SEMI）は，Samsung Electronicsの半導体総括社長の黄昌圭氏が，06年の井上晧EHS賞の受賞者に選ばれたことを発表した。今回の受賞は，同氏がEHS（環境安全）分野において決断力と明確なビジョンを備えたリーダーシップを発揮したことが認められたものである。同賞の選考委員会は，同氏の具体的な受賞理由として，CO2の直接排出量を廃熱利用などによって，01年以降で21万t削減したことや，温室効果ガスの排出量を10年までに97年基準で10％削減するという半導体産業全体の目標達成の努力を続けていることなどを挙げている。
12月5日
LSI LogicとAgere，株式移行による合併に最終合意
全株式の移行は，総額40億ドル規模に
LSI LogicとAgere Systemsは，総額で40億ドル規模の全株式移行による合併の最終合意に至ったと発表した。これによりAgereの株主は，保有しているAgereの株，1株当たり2.16のLSI
Logic株を受け取ることとなる。
なお，合併後の存続会社となるLSI Logicは，ストレージ，ネットワーキングおよびコンシューマエレクトロニクス分野に向けて，今後はより競争力のある製品展開を図っていく。
三菱重工，MCR-CVD成膜技術を事業化
専門リソースを事業会社に集約
三菱重工業は，テクノロジー・アライアンス・インベストメント（TAI）と共同で，塩素プラズマのみで金属成膜を実現する成膜技術「MCR-CVD（Metal Chloride Reduction-CVD）」の事業化に乗り出すことを発表した。同事業化に伴い，三菱重工は知的財産および開発資源を，TAIが05年に設立した事業会社「フィズケミックス（PCX）」に集約するカーブアウトを行う。また，PCXの運営は，TAIが人材と資金を提供する他，業務委託や提携のコーディネートにあたる。なお，PCXでは，今後半導体分野における人，技術，ネットワークなどの専門リソースを集め，フルに活用していくことで，機動的な事業運営を展開していくことを見込んでいる。
タキロン，平成ポリマーからプレート製品事業を買収
高機能材事業部門を強化
タキロンは，昭和電工の100％子会社である平成ポリマーからプレート製品事業を買収し，07年1月1日付けで，同事業をタキロン100％子会社のタキロンポリマーへ移管する。タキロンは，ポリプロピレンやエンペラ素材を中心とした同事業を買収し，子会社化することで，半導体・LCD製造装置向けの樹脂製品事業を中心とした高機能材部門の強化を図る。
〈新会社概要〉
会社名：タキロンポリマー
代表者：梶谷富士夫
設立：06年12月12日
所在地：福岡県柳川市西浜武1111
事業内容：濾過板，大型丸棒などの製造・販売
資本金：5000万円
株主構成：タキロン100％
従業員：35名
事業計画：初年度売上高8億円
三菱マテリアル，めっき用銅ボール製造設備を増強
生産量を現在の年間2万tから4万tへと大幅増強
三菱マテリアルの銅事業カンパニーは，堺工場（大阪府堺市）において，半導体プリント基板などの電気めっき用銅ボールの生産設備を増強することを発表した。銅ボールは主に携帯電話やPC，その他電気製品に使用される各種プリント基板の電気めっき用に使用され，電子デバイスの高密度化などに伴い，近年，日本を含む東南アジアでの需要が著しく増加している。同社では安定的な供給体制を確立するため，生産量を現在の年間2万tから4万tへと大幅に増強する。設備投資金額は約3億円で，07年春に完成の予定となっている。
東レ，半導体実装用接着シートを開発
LSI実装面積の極小化と工程の簡略化を実現
東レは，独自のナノ構造制御技術を駆使して，Siウェーハ上にラミネートした後，未硬化のままウェーハと一括でダイシングが可能なエポキシ系半導体実装用接着剤を開発し，これを用いたフリップチップ接続用WL-NCF（Wafer Level Non-conductive Film）の技術確立に成功した。同技術により，LSI実装面積の極小化と工程簡略化が実現でき，薄型ディスプレイの小型化や生産性向上などへの対応が図れる。今後，半導体メーカーとの共同開発を進めることで1〜2年後には実用化を目指すとしている。
12月4日
SEMI，半導体製造装置のコンセンサス予測を発表
09年には500億ドルに達すると予測
Semiconductor Equipment and Materials International（SEMI）は，半導体製造装置産業のコンセンサス予測を発表した。それによると，06年の半導体製造装置販売額は，406億4000万ドルと予測されている。今回のコンセンサス予測では，市場が前年に比べて11.4％縮小した05年の後をうけて，06年は23.6％成長すると予測されている。また，07年以降の成長率については，07年は1桁成長，08年には2桁成長，09年は再び1桁成長となり503億2000万ドルに達すると予測している。
装置別にみると，金額では一番大きな部分を占めるウェーハプロセス処理装置が06年に26.2％成長し，288億4000万ドルに達すると予測されている。また，組み立ておよびパッケージング装置は12.9％成長の24億ドル，テスト装置は22.1％成長の64億5000万ドルと予測されている。
NECEL，静電気放電保護技術を開発
90nmノード以降のシステムLSIの信頼性向上
NECエレクトロニクス（NECEL）は，独立した電源系を有する多数の回路を1チップ上に集積した多電源システムLSIにおいて必要となる静電気放電保護手法を開発したと発表した。同技術は，異なる電源系の回路間のインターフェース部を静電気放電（ESD）から保護する技術で，同社は電源ESD保護素子と2種類のESD保護回路を開発した。なお，今回の新技術開発により，90nmノード以降のシステムLSIの大幅な信頼性向上が期待できる。
アドバンテスト，ダイナミックテストハンドラを発表
最大16個同時に1万8500個/時間のスループットを実現
アドバンテストは，BGA，CSP，QFPなどのパッケージを最大16個同時に1万8500個/時間の高スループットで搬送できるダイナミックテストハンドラ「M4841」を07年4月から販売開始することを発表した。同装置は，同時測定個数最大16個（従来製品比2倍），1万8500個/時間（従来製品比3倍以上）の高スループット化を実現し，デバイスの量産ラインにおける低テストコスト化に貢献する。また，デバイスへの温度印加には高温漕方式を採用しており，−40℃の低温から＋125℃の高温まで広範囲の温度印加が可能なため，高信頼性が求められる車載用機器や航空機などに使用されるデバイスの厳しい温度環境試験に対応する。なお，同装置は06年12月6〜8日に開催される「SEMICON Japan 2006」に出展される。
龍田化学，イソブチレン系耐震材の開発に成功
機械設備用耐震材として，大手半導体メーカーが採用
龍田化学は，イソブチレン系耐震マットの開発に成功し，販売を開始した。同製品は，同社の親会社であるカネカが開発した熱可塑性エラストマーを用いて，外から加わる振動を熱エネルギーに変換してエネルギーロスを起こさせることにより，優れた耐震性能を実現している。なお，同製品は，一部の大手半導体メーカーでの採用が決定しており，06年10月より納入を開始している。同社は今後，半導体製造設備など，重量2t程度までの機械設備を有する工場向けの耐震用部材として，積極的に展開を図り，5年後には10億円の売上高を目指す。
松下，携帯電話用システムLSIを開発
長時間再生とグラフィックス処理性能を大幅に向上
松下電器産業は，デジタル家電統合プラットフォーム「UniPhier」のアーキテクチャを採用し，SDオーディオの長時間再生と大幅にグラフィックス処理性能を向上させた，携帯電話用UniPhierシステムLSIを開発し，06年12月よりサンプル出荷を開始する。同製品は，UniPhierアーキテクチャを採用しているため，分野を超えたソフトウェア資産の活用とセット開発の低コスト化に貢献することができる。また，ワンセグ視聴・音楽再生など各種モバイルアプリケーションの長時間動作を実現するとともに，高性能グラフィックス処理を実現している。さらに，各種ストリーム処理や著作権保護機能にも対応している。
12月1日
TELとASML，長期共同開発で合意
45nmノード量産と次々世代プロセスへの対応がテーマ
東京エレクトロン（TEL）とASMLは，長期共同開発を進めることで合意した。今回の合意に伴い，TELは07年より共同開発に用いられるレジスト塗布現像装置「CLEAN TRACK LITHIUS」をASML本社開発拠点に納入し，ASMLの露光装置「TWINSCAN XT:1900i」と接続して共同運用する。両社は04年より装置交換と評価設備共用を進めてきたが，今回の合意は，この関係をさらに強化拡大し，45nmノード量産，および次々世代プロセスへの対応をテーマとして両社の専門知識を共有し，要素技術開発および量産に向けた装置性能最適化の確立を目指していくもの。具体的には，07年初めよりASML本社開発拠点にて，45nmノード量産プロセスに向けたArF液浸プロセスにおける，欠陥制御および線幅均一性向上をテーマに活動を進める。また生産性向上では，両社装置のインラインでのウェーハ搬送の最適化を行い，毎時180枚以上のスループット高速化を目指し取り組んでいく。要素開発分野においては，次世代技術の一つとして考えられているダブルパターニングプロセスに関しての評価を共同で進めて行く予定となっている。
東京精密，ウェーハプローバの販売開始
300mmウェーハ最終世代まで適用可能な精度
東京精密は，300mmウェーハプローバ「UF3000EX」を「SEMICON Japan 2006」の同社ブースで実機を出展し，販売を開始する。同製品は，300mmウェーハ最終世代まで適用可能な精度や基本性能を有するフルオートプローバとして開発されており，従来の常識や概念を超えた設計思想のもと，微細化メモリおよびロジックの両デバイステストに対して高精度かつ高品質なプロービングが可能である。なお，同製品の特徴は，（1）新アルゴリズムとダイレクトドライブによる驚異的なスループットを実現，（2）Zステージは，プローブカードのマルチ化や耐荷重と高精度を確保，（3）ウェーハステージのポジション変化を徹底的に排除，（4）インスペクション機能の強化や高速化，高低温テスト環境対応などの充実，（5）15型カラーディスプレイ搭載，などが挙げられる。
AMD，Quad FXプラットフォームを発表
デュアルソケット，マルチコアのデスクトップPC向け
AMDは，PCパワーユーザー向けの製品としてデュアルソケット・ダイレクトコネクト（DSDC）アーキテクチャを備えた「AMD Quad FXプラットフォーム」を発表した。同製品は，Windows Vista Ultimateによる最新の機能強化を活用するように設計された，デュアルソケット，マルチコアのデスクトップPC向けプラットフォームである。同プラットフォームは，メガタスキングの実行を求めるパワーユーザー向けの最高レベルのAMDプラットフォームとなっている。