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1月19日
Spansion，ワイヤレス携帯電話向け65nmプロセスの
MirrorBit ORNAND型フラッシュメモリを発表
Spansionは，ハイエンドのマルチメディア携帯電話向けデータストレージに最適でサンプル供給中の65nmプロセスMirrorBit ORNAND型フラッシュメモリソリューションを発表した。同社の主力製造施設であるFab25（テキサス州オースティン）で製造されたSpansion 65nm MirrorBitテクノロジーは，ワイヤレス携帯電話向けの大容量フラッシュメモリロードマップの基礎となる。なお，65nm MirrorBitファミリの量産は，07年第3四半期の前半を予定している。
ザイキューブと沖電気
イメージセンサ商品化で協業合意
ザイキューブと沖電気工業は，貫通電極付きLSIでチップサイズと全く同一のウェーハレベルCSPを実現したイメージセンサ「ZyCSP」製品の開発・生産において協業することで合意した。今回の協業は，ザイキューブが有する「ZyCSP技術」と沖電気が有する「ウェハレベルCSP技術」を相互に提供し，貫通電極付きC-MOS・CCDセンサ用パッケージの開発・生産を行うもの。沖電気は，八王子事業所敷地内に8インチおよび12インチ兼用のZyCPS開発・生産ラインを構築。8インチから立ち上げ，順次12インチ装置を導入し，兼用ラインの構築を図る。
ASML，06年第4四半期および通期の業績を発表
通期の売上高は前年比42.2％増の35億9700万ユーロ
ASMLは，06年第4四半期および通期の業績を発表した。同発表によると，同四半期の売上高は前年同期比94.9％増の10億6800万ユーロ，純利益は同約4倍の2億550万ユーロとなった。また，受注額は10億8900万ユーロで，受注台数は84台（新規74台，中古10台）となった。それに伴い，通期の売上高は前年比42.2％増の35億9700万ユーロ，純利益は同約2倍の6億2400万ユーロとなっている。なお，同社は07年第1四半期において平均販売価格1200万ユーロで70台の出荷を見込んでいる。
1月18日
RFMD，上海にカスタマサポートセンターを開設
急成長の中国市場でシェア拡大を目指す
RFMDは，中国上海に設立したカスタマサポートセンターの営業開始を発表した。今回の新設は，世界最大の携帯電話端末市場である中国での足場を固めつつ，さらなる成長へと向かう同社の意欲を示すものである。新サポートセンターは，中国本土の北京，深セン，および台湾の台北に置いた各拠点の運用を拡張・補完し，極東地域全体を対象に同社の顧客サポート能力を強化する。新拠点に入る技術営業，販売管理，アプリケーションサポート，カスタマサポートの各部門は，世界中の有力携帯電話プロバイダ向けに最先端の端末技術を開発している現地メーカーを強力にサポートすることとなる。
丸文，中国深センに事務所を開設
日系顧客サポート体制を強化
丸文は，ARROW ELECTRONICSとの合弁会社であるMARUBUN/ARROW ASIAが，中国深セン地区の日系顧客サポート強化のために深セン事務所を開設，07年1月2日より営業を開始したことを発表した。同社は，丸文とARROW ELECTRONICSがアジア地域で半導体および関連商品の販売を行うことを目的に98年8月に設立。香港，上海，大連，南京，シンガポール，フィリピン，タイ，ペナン，クアラルンプールに営業拠点を設け，中国や東南アジア諸国を中心に展開する日系電子関連企業に対し，部材の国際調達による販売を展開している。
〈深セン事務所概要〉
事務所名：MARUBUN/ARROW （HK） Shenzhen Office
所在地：広東省深セン市羅湖区深南東路5002号信興広場地王商業大厦4316
業務開始日：07年1月2日
事務所長：坂本健志
従業員：9名
NXP，Crolles2 Allianceのメンバー期間を延長せず
併せてTSMCとのR＆D/製造分野での協業関係強化を発表
NXP Semiconductorsは，現在メンバーとして活動しているCrolles2 Allianceのメンバー資格期間を07年末の満了以降，更新しないことを発表した。今後はプロセス・テクノロジーの開発に対して別の道を歩む方針。同年末までは，同社は継続的にCrolles2
Allianceの他のメンバー各社と協業し，現在進行中の45nmCMOSプログラムを完成させるとともに引き継ぎを行っていくとしている。
また，NXPは，Taiwan Semiconductor Manufacturing（TSMC）と両社のパートナー関係を強化し，CMOSプロセス技術の高度なR＆Dおよび製造分野についても協業していくことを明らかにした。これにより両社は，NXPの研究開発を担うベルギー・ルーベンのInteruniversity
Microelectronics Center（IMEC）施設と台湾・新竹にあるTSMCのコーポレートR＆Dをベースに，IP，デザイン，モデリング，材料，プロセス技術の分野で両社R＆Dの人材と製造インフラを活用していく。
BrionとTOOL，IC設計環境を統合
DFMフローのあらゆる工程に対応
Brion TechnologiesとTOOLは，TOOLのレイアウト表示プラットフォームLAVISと，Brionの計算機リソグラフィシステムTachyonの統合環境を開発したことを発表した。同統合環境により，設計データをLAVISで表示し，指定した任意の領域のみをTachyonのリソグラフィシミュレータでシミュレーション，その結果を再度LAVIS上で確認でき，DFMフローのあらゆる工程に対応可能となる。モデル情報やシミュレーションパラメータは，LAVISとTachyonが通信し，自動的に情報交換するため，ユーザーは難しい設定を行う必要はなく，容易にシミュレーション結果を得ることができる。
NECEL，55nmプロセス採用のセルベースICを受注開始
消費電力を大幅に削減した他，高信頼性を確保
NECエレクトロニクス（NECEL）は，55nmプロセスを採用したセルベースIC「CB-55L」の受注を開始した。同製品は，同社独自の55nmプロセス技術「UX7LS」を用い，high-kゲート絶縁膜の導入により，同社従来製品である90nmプロセス採用のセルベースIC「CB-90M」に比べ，リーク電流を4分の1に削減し，消費電力を約40％低減している。また，「CB-90M」比で2.3倍の高集積化を実現。さらに，最新DFM技術の導入で微細化に伴うバラつきを抑え高信頼性を確保している。なお，ユーザーは同製品を採用することにより，デジタルカメラやデジタルビデオカメラなどの携帯端末機器の電池使用時間の長寿命化を実現できる。
ルネサス，パワーアンプ用トランジスタを製品化
RFフロントエンド送信部の省スペース設計が可能
ルネサス テクノロジは，無線LAN端末やデジタルコードレス電話，RFタグリーダ/ライタなど向けに，SiGe HBTパワートランジスタ「RQG2003」を製品化，07年3月からサンプル出荷を開始する。同製品は，無線LAN端末などのRFフロントエンドにおいて，送信電力を増幅するパワーアンプ用のトランジスタ。5.8GHzでは電力利得6.4dB，1dB利得圧縮電力26.5dBm，付加効率33.6％を，2.4GHzでは電力利得13.0dB，1dB利得圧縮電力26.5dBm，付加効率66.0％を実現している。パッケージは，小型面実装8ピンWQFN0202を採用。小型，薄型のリードレスパッケージで，RFフロントエンド送信部の省スペース設計を可能としている。サンプル価格は105円となっている。
1月17日
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| ▲半導体パッケージング技術展会場風景 |
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▲エレクトロテスト・ジャパン 会場風景 |
ネプコン ワールド ジャパンいよいよ開幕
業界の活況を反映して，過去最大規模での開催
ネプコン ワールド ジャパンが，07年1月17日に開幕した。同日から19日までの3日間 東京ビッグサイトにて開催される同展示会は，「第36回インターネプコン・ジャパン」「第24回エレクトロテスト・ジャパン」「第8回半導体パッケージング技術展」「ELE TRADE2007」「第8回プリント配線板EXPO」の5展示会の同時開催となる。
我々の生活シーンに欠かすことのできないデジタル家電。携帯電話などの高機能化は日進月歩で進んでおり，機器の小型，軽量化もますます促進されている。そこに不可欠なのがエレクトロニクス製造・実装に関わる製造装置，部品・材料などである。中でも日本が有するそれらの製品・技術は，世界のマーケットを強力に牽引しており，リーディングメーカーなどが一堂に集まる同展示会は，各社の最先端に直接触れることのできる絶好の機会となる。
開催初日となった17日は，生憎の雨模様であったが，会場には多くの来場者が訪れていた。また，初日にも関わらず，会場のあちこちで出展者との商談シーンが見受けられ，熱気溢れる会場風景が印象に残った。
Intel，06年第4四半期の決算を発表
売上高は前年同期比5.0％減の96億9400万ドル
Intelは06年第4四半期の決算概要を発表した。売上高は前年同期比5.0％減の96億9400万ドル，営業利益は同55.0％減の14億8800万ドル，純利益は同38.8％減の15億1000万ドルとなった。事業部別の売り上げはデジタル・エンタープライズ事業本部が同19.4％減の51億6200万ドル，モビリティ事業本部が同15.7％増の35億9300万ドル，フラッシュメモリ事業本部が同4.0％減の5億7600万ドルとなった。また，地域別売り上げは，アジア太平洋地域が約49億ドル，米国が約20億ドル，欧州が約19億ドル，日本が約9億3600万ドルとなった。これにより，通期業績は売上高が前年比8.9％減の353億8200万ドル，営業利益が同53.3％減の56億5200万ドル，純利益が同41.8％減の50億4400万ドルとなった。
Xilinx，業界最大規模の65nmプロセス採用FPGAを発表
90nm採用に比べてロジック規模の65％増を実現
Xilinxは，業界最大規模となるFPGAの出荷を開始したと発表した。低消費電力65nmプロセスを採用して開発したFPGA「Virtex-5 LX330」は，90nmプロセスによる最大規模のFPGAに比べてロジック規模で65％増を実現している。同社の製造パートナーであるUnited Microelectronics（UMC）と東芝がそれぞれの65nm生産ラインで製造したチップは，Xilinxが公約した出荷時期を守りながら高い歩留りを確保できたとしている。Virtex-5 LXデバイスは，同等のロジック集積度で比較すると最高30％の速度性能向上と業界最小レベルの消費電力での動作を可能とする最先端のアーキテクチャで設計されている。
STMicro，Crolles2 Allianceの継続を発表
07年末までには45nmプロセスの完成を予定
STMicroelectronicsは，Freescale SemiconductorおよびNXP Semiconductorsと進めているCrolles2 Allianceを継続することを発表した。Crolles2 Allianceは3社での共同開発研究に加え，Taiwan Semiconductor Manufacturingとプロセス技術に関するアラインメントに関する契約を締結している。また，フランス原子力庁（CEA）の研究機関LETIと45nmおよび32nmプロセス開発に関する研究プログラムに参加する契約を行うなど，様々なパートナーシップを拡大している。なお，Crolles2 Allianceパートナー各社は，07年末までに，45nmプロセス開発プログラムの完成に向けた共同開発を続けながら，効率的な引き継ぎを行っていくことが予定されている。
日立化成，光配線用のフィルム型光導波路材料を開発
数年以内の量産化を目指す
日立化成工業は，情報処理機器や携帯端末機器の高性能化に伴う次世代の高速大容量情報伝送技術として実用化が進められている，光配線用のフィルム型光導波路材料を開発した。同材料は，同社が長年培ってきたフィルム技術を基礎とし，芳香族分子の導入など分子設計を最適化することにより，従来，光導波路材料として両立が困難だった耐熱性と透明性をともに実用レベルまで向上させることに成功した。これにより，表面素子実装の主流である鉛フリーはんだリフロー実装に対応した高い信頼性や，波長域850nmにおいて0.1dB/cm以下の低光損失を実現した。同社では，光導波路材料のみならず，配線板材料，実装材料までも含めた幅広いソリューションを視野に入れ，市場，顧客のニーズに対応しながら量産技術の早期確立に注力し，フィルム型光導波路材料の数年以内の量産化を目指すとしている。
松下電工，ハロゲンフリーのパッケージ基板用材料を開発
半導体パッケージ基板向けの環境対応材料を強化
松下電工は，環境対応のハロゲンフリー半導体パッケージ基板用材料「MEGTRON GX」の販売を強化する。同社は，ハロゲンフリーエポキシマルチの樹脂開発技術を応用し，薄型CSP用途に適した「MEGTRON GX R-1515B」を開発。量産レベルで40μmという業界トップクラスの薄物化を実現。同社は，10年には同商品で年間売り上げ20億円，同社半導体パッケージ基板用材料のハロゲンフリー比率において6割以上を目指していく。
1月16日
ルネサスとPSC，メモリ設計の合弁会社を設立
開発の効率化を図り両社の課題を克服
ルネサス テクノロジは，Powerchip Semiconductor（PSC）と，先端メモリの設計を専門とする合弁会社を設立することで合意した。ルネサスの注力するシステムソリューション事業では，先端SiPが重要な製品である。特に，主要分野であるデジタル家電や通信では，高性能かつ低コストのSiPを短期間に開発する必要に迫られている。これを実現するために，SiPに搭載するカスタムメモリの設計力の強化が大きな課題となっていた。一方，PSCはファンドリが主力事業だが，メモリの設計リソースを強化し，自社ブランドの標準メモリのラインナップを拡充することにより事業全体の拡大を図ることが課題となっていた。今回の合意により，両社からエンジニアリソースを出し合い，最先端のメモリの設計を専門とする会社を設立することで，開発の効率化を図り両社の課題を克服することにした。両社は，合弁会社を通じて，より一層高性能でかつ低コストのメモリを設計することが可能となると考えている。
〈合弁会社概要〉
設立予定：07年2月
出資比率：ルネサス 35％，PSC 65％
事業内容：最先端メモリの設計
社名：Vantel（本社：東京都港区）
社長：森茂
リコー，台湾台北に事務所を開設
半導体製品の販売サポートを強化
リコーは，台湾における顧客サービスと販売サポートの強化を行うため，台北市に駐在員事務所を開設した。同事務所では，台湾市場における同社半導体製品の技術サポート，販売サポート，マーケティングが行われる。同社は，今回の事務所開設により，台湾PC市場でのさらなるシェアアップと，携帯機器やディスプレイなどの新規成長分野の市場開拓を進め，台湾市場における半導体ビジネスのさらなる拡大を目指す。なお，同事務所は，同社半導体事業において，アジア地区で3都市目の海外拠点となる。
〈台北事務所概要〉
名称：Ricoh Company Electronic Devices Company Taipei Office
所在地：台北市南京西路41號6樓-5
開設日：07年1月15日
事業内容：半導体製品と関連商品の技術サポート，販売サポート，マーケティング
Henkel，半導体実装向けはんだボール事業に本格参入
台湾Accurus Scientificを買収
Henkelは，07年1月よりはんだボール事業に本格参入することを発表した。同社は，06年11月にはんだボール製造大手である台湾Accurus Scientificを買収，世界最小クラスのはんだボールを高品質，低価格で供給できる体制が整ったことから同事業に本格参入する。投入製品は，主にBGA，CSP，フリップチップ用のはんだバンプ電極用の鉛フリーを含むはんだボールで直径0.08mm〜1.9mmまでをラインナップする。これにより，Henkel主力製品である接着剤，洗浄剤とともに半導体実装向けに販売を進め，初年度売上高10億円を目指す。
半導体パッケージング技術展
いよいよ明日から開催
高密度実装および半導体後工程技術が集結する「半導体パッケージング技術展」がいよいよ07年1月17日（水）より19日（金）までの3日間，東京ビッグサイトにて開催される。開場時間は10時から18時まで（19日のみ17時で終了）。同展は1000社が出展するアジア最大の実装・製造技術展「ネプコンワールド」の一つで，毎年その規模を拡大している。招待券の請求をはじめ，出展製品検索，会場案内図などは下記アドレスから。
1月15日
Samsung，06年第4四半期および通期の業績を発表
売上高は前年同期比1.1％増の15兆6900億ウォン
Samsung Electronicsは，06年第4四半期の業績を発表した。売上高は前年同期比1.1％増の15兆6900億ウォン，営業利益は同4.2％減の2兆500億ウォン，純利益は同8.2％減の2兆3500億ウォンとなった。通年の売上高は前年比2.6％増の58兆9700億ウォン，営業利益は同14.0％減の6兆9300億ウォン，純利益は同3.8％増の7兆9300億ウォンとなった。なお同社は，07年の設備投資額を8兆100億ウォンと見込んでいる。
SEAJ，06年11月の半導体製造装置販売統計を発表
総販売額は前年同月比23.5％増の27億4835万ドル
日本半導体製造装置協会（SEAJ）は，半導体製造装置販売の世界統計「Worldwide SEMS Report」における06年11月の暫定値を発表した。同発表によると，全装置の総販売額は前年同月比23.5％増の27億4835万ドルとなった。分類別では，ウェーハ製造用装置が同241.6％増の1815万ドルとなった他，半導体製造装置用関連装置が同49.9％増の1億6975万ドル，ウェーハプロセス用処理装置が同41.0％増の19億4940万ドルと大幅増となったものの，組立用装置は同33.1％減の1億4909万ドルとなった。また市場別では，中国が同48.2％増の1億4653万ドル，韓国が同43.7％増の5億2980万ドルで，日本は同5.5％増の6億506万ドルとなった。
ローツェ，07年2月期第3四半期の業績を発表
ウェーハ搬送装置の売上増加傾向が継続
ローツェは07年2月期第3四半期（06年9〜11月）の業績（連結）を発表した。売上高は前年同期比42.8％増の100億4500万円，営業利益は同106.5％増の14億9300万円，経常利益は同114.1％増の14億3500万円，純利益は同137.3％増の9億4900万円となった。ウェーハ搬送機の販売実績は，国内および台湾向けを中心にウェーハソータやEFEMの装置の受注，納入が好調で，同38.5％増の65億5700万円。ガラス基板搬送機の販売実績は，中小型液晶用ガラス基板搬送装置などの受注および納入が底堅く継続し，同60.1％増の22億7166万円であった。
東北大学，高温でのPN接合を実現
SbとSb2S3の2液相分離状態を活用
東北大学工学研究科金属フロンティア工学専攻の佐々木助教授は，北海道大学との共同研究において，2液相分離液体半導体によるPN接合の実現に成功した。熱電変換やパワーデバイスの領域では高温で安定して作動する高温半導体の開発が強く求められていたが，高温ではドーパントの界面近傍での拡散速度が大きくなるためPN接合界面が劣化してしまう根本的な問題があった。今回の研究は，液体でP型半導体であるアンチモン（Sb）とN型である硫化アンチモン（Sb2S3）が，水と油に見られる混ざり合わない「2液相分離状態」になることを利用し，630度の高温において液体のSb2S3とSbを上下2相に保持してPN接合を実現した。さらにこの2液相間を通しての電圧−電流特性を測定し，界面において整流作用が生じていることを確認した。
島津製作所，ターボ分子ポンプの新工場を建設
機械加工から検査までの一貫生産体制を構築
島津製作所は，ターボ分子ポンプの新工場を本社・三条工場内に建設，主要部品の超精密機械加工から組み立て，検査までを一貫内製化する。ターボ分子ポンプは，半導体製造プロセスの微細化に伴い，より排気性能がすぐれたポンプの需要が増加しており，07年度以降も，FPD・太陽電池など半導体以外の製造関連装置向けも含め，前年比2桁の旺盛な需要増が期待されている。同社は，新工場における一貫内製化により，生産台数を現在の年約4000台から，07年度には年5500台に，10年度には約7000台に拡大する。また新工場には，ターボ分子ポンプの一貫内製化ラインの他に，プリント基板組立品の内製化ラインも設置される。
〈新工場概要〉
工場の概要：鉄骨4階建て，延床面積1万6000m2
建設場所：本社（京都市中京区西ノ京桑原町1）内
投資額：約30億円
着工予定：07年5月
完成予定：07年12月
1月12日
オムロンとユニハイト，X線自動検査装置を共同開発
ニーズに対応した商品創出と製品提供の早期化を図る
オムロンとユニハイトシステムは，SMT実装向けのX線自動検査装置の共同開発契約を締結，X線自動検査装置の開発を開始した。両社は同契約により，オムロンの自動検査技術とユニハイトの工業用X線技術を組み合わせ，ユーザーニーズに対応した商品創出と製品提供の早期化を図る。なお，07年1月17日から東京ビッグサイトで開催されるエレクトロニクス製造・実装技術展「第36回 インターネプコン・ジャパン」の会場にて，共同開発の成果であるスタンドアローン型X線自動検査装置「形XT-A80M」を展示する予定である。
CoWare，LauterbachのTrace32 PowerView Debuggerと
Virtual Platformを統合
CoWareは，同社のVirtual Platform製品群とLauterbachのTrace32 PowerView Debuggerを統合したことを発表した。同統合により，開発者はLauterbachの最先端デバッガを使用して，Virtual Platform上で実行されるソフトウェアのデバッグを行うことができるようになる。同技術により，CoWareのVirtual Platformは，Virtual Platform実行環境，Virtual Platform Analyzer，ソフトウェア・デバッガをはじめとする完全な開発ツールセットの提供が可能となる。
NS，Boomerオーディオ・サブシステムを発売
フレキシブルなI2C対応シリアルインターフェースを提供
National Semiconductor（NS）は，同社独自のプログラマブル3Dサウンド・エンハンスト機能と自動ヘッドフォン検出機能を備えた2.2WクラスDステレオ・オーディオ・アンプと155mW出力キャパシタレス（OCL）ステレオ・ヘッドフォン・アンプを組み合わせたBoomerオーディオ・サブシステム「LM49270」を発売した。同サブシステムは，高出力電力を供給する完全集積型フィルタレス・サブシステムで，フレキシブルなI2C対応シリアルインターフェースを提供し，多様なアプリケーションの要件に対してスピーディな調整が可能となっている。また，ステレオ・ヘッドフォン・アンプは，複数の設計オプションに合わせてコンデンサ・カップルまたはOCLデバイスとして構成することができる。すでに出荷が開始されており，1000個一括購入時の価格は294円となっている。
1月11日
ルネサス，中国事業拡大を目指して事業体制を再編
販売，応用技術を含めた一体運営を開始
ルネサス テクノロジは，中国市場での事業拡大を目指し，中国での販売・応用技術体制を再編，07年1月より新体制下で運営を開始した。同社は，同一機能を持つ会社を統合し，4社10拠点あった販売会社を，上海，北京，青島，杭州に拠点を持つ「瑞薩電子（上海）」と，香港，深セン，厦門に拠点を持つ「瑞薩香港」の2社7拠点に集約した。また応用技術会社は，北京，上海，深センに拠点を持つ「瑞薩科技（北京）」と香港に拠点を持つ「瑞薩科技香港」の2社4拠点に再編した。これら合計4社を一体運営することで，サポートを効率的に提供し，中国事業拡大を目指す。
NECEL，上海交通大学と車載向けマイコンの共同研究開始
自動車向け電子技術の研究開発および人材育成が目的
NECエレクトロニクス（NECEL）は，中国の上海交通大学と自動車向け電子技術の研究開発および自動車電子エンジニアなどの人材育成を目的として，上海交通大学内に自動車電子連合実験室を開設した。同実験室では，エンジン制御，車内通信システム，ボディ制御などにおける低消費電力でかつ高信頼性を実現する自動車システムの新技術や応用技術の開発が行われる。同社は，8ビットおよび32ビットマイコン製品，トレーニングボードおよび開発ツールなどの提供や技術サポートを行う。同社は，上海交通大学の共同実験室を，車載向けマイコンで中国を第四の拠点として育成する橋頭堡になるものと位置付けており，同実験室を充実させ，同社の中国市場におけるマイコン事業の推進を図りたいとしている。
TEL，米Epionを買収
新たなコア技術を生かしてワールドワイドに提供
東京エレクトロン（TEL）は，米Epionを買収したと発表した。TELは，Epion独自のガスクラスタイオンビーム（GCIB）技術を新たなコア技術として獲得し，同技術を用いた「nFusion」システムや「Ultra Trimmer」システムをTELのワールドワイドのサポート体制によって提供していく。EpionのGCIB技術は，ガスクラスタイオンを用いることでプラズマやイオン注入といった従来技術では得られない反応性と膜品質を実現する。また，GCIBは用途の多様な技術で，エッチング，スムージング，ドーピング，化学的表面改質など様々なプロセスに応用可能である。
1月10日
Xilinxの日本法人，業容拡大に伴い本社を移転
将来的な人員増加に備える
Xilinxの日本法人であるザイリンクスは，本社オフィスを東京都品川区大崎に移転，07年2月20日から新オフィスでの営業を開始すると発表した。今回の移転は，日本法人の業容拡大に伴い現在の西新宿本社が手狭になったことと，日本でのビジネス拡大に伴う将来的な人員増加に備えるもの。また，同年1月16日から同社WebサイトのURLを変更（新ドメイン：http://japan.xilinx.com/）することも発表した。本社移転に関して同社 代表取締役社長の吉澤仁氏は「日本市場は当社にとって非常に重要な市場であり，通信分野に加え民生機器，自動車そして産業機器分野など多方面でのビジネス拡大が期待されています。今回の新オフィス移転は，将来のビジネス拡大に対応したもので人員的には現在の倍となる200名体制を見越した長期戦略に基づいたものです。今後も当社は日本市場に対し積極的に投資していく考えです」と語っている。
アイチップス，2画面表示可能な解像度変換LSIを開発
フレキシブルな拡大・縮小機能を実現
アイチップス・テクノロジーは，FPDやプロジェクタなどの固定画素の表示デバイス向けに，2画面表示に対応した解像度変換LSI「IP00C731」を開発，サンプル出荷を開始した。同製品は，2系統の画像入力に対しそれぞれ独立して拡大，縮小ができ，PiPやPoPの際に問題になるフレーム非同期性による追い越しを回避する機能を備えている。これによりフレキシブルな2画面表示や静止画のタイリングによるマルチ画像を容易に実現できる。
ADIのプロセッサ，デノンのミニコンポに採用
4倍速のリアルタイムリッピングを実現
Analog Devices（ADI）は，同社のソフトウェアプログラマブルプロセッサ「Blackfin ADSP-BF533」が，ディーアンドエムホールディングス デノンブランドカンパニー（デノン）のCD/HDDミニコンポーネントシステム「D-F103」のオーディオエンジンに採用されたと発表した。同製品はADSP-BF533の採用により，CD，WMA（Windows Media Audio），AAC（Advanced Audio Coding），MP3といった音声フォーマットやインターネットラジオの再生に加え，CDからHDDへの4倍速リアルタイムリッピングを実現している。
1月9日
Cirrus，中国のICファブレスメーカーを買収
アナログIC技術と中国での開発力の強化を図る
Cirrus Logicは，中国上海のICファブレスメーカーであるCaretta Integrated Circuitsの買収を発表した。買収金額は約1050万ドルで，今回の買収によりCirrusはアナログIC技術と中国での開発力の強化を図ることが可能となる。04年に設立されたCarettaは，シングルセル型リチウムイオンバッテリ向けの電源保護ICの設計・開発を行っている企業で，従業員は37名である。
日本セラテック，米国に子会社設立
販売体制の強化および事業の拡大を図る
日本セラテックは，米国市場に密着した販売体制の強化および米国事業の拡大を目的として，子会社「Ceratec」を設立することを発表した。これにより，従来の構造セラミックスに加えて，それ以外の同社製品（溶射・コーティング製品，静電チャック，圧電セラミックス，MMCなど）の米国向け拡販を狙う。また同市場での知名度・信用度の確立，新分野への参入，現地取引先との連携強化など，一層のサービス提供を図る。
〈子会社の概要〉
商号：Ceratec
代表者：取締役社長 河原木康裕
本店所在地：米国カリフォルニア州サンタクララ市
設立年月日：07年1月
事業内容：ファインセラミックス製品の販売
決算期：12月31日
資本金：40万ドル
株主構成：日本セラテック100％
Wolfson，DSCで優れた録音可能なコーデックを発表
プリント基板上の占有面積を従来比40％削減可能
Wolfson Microelectronicsは，四つのプログラマブル・ノッチ・フィルタを使用してバックグランドノイズを抑制し，デジタルスチルカメラ（DSC），カムコーダ，ボイス・レコーダ，VoIPハンドセットの優れたオーディオ録音機能を提供する，小型モノラルコーデック「WM8940」を発表した。WM8940は，小型パッケージ（4mm×4mmの24ピンQFN）で提供され，前世代のパーツに比べてプリント基板上の占有面積を40％削減することが可能となっている。
半導体パッケージング技術展（ネプコンワールド内）
いよいよ来週17日（水）より開催！
ネプコンワールドの同時開催展の一つで，半導体後工程の専門展である「半導体パッケージング技術展」がいよいよ1月17日（水）より19日（金）までの3日間，東京ビッグサイトにて開催される。開場時間は10時から18時まで（19日のみ17時で終了）。同展は，半導体をはじめ，センサモジュール，LEDなどに必要な最新のパッケージング技術が展示されるとあり，大きな注目を集めている。また，専門技術セミナー，レセプションパーティーも同時開催される。