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4月27日
SEAJ，07年3月の製造装置受注・販売統計を発表
受注高は前年同月比1.1％減の1824億7700万円
日本半導体製造装置協会（SEAJ）は，07年3月の半導体製造装置受注・販売統計を発表した。日本製装置の受注高は前年同月比1.1％減の1824億7700万円，販売高は同19.7％増の2556億1400万円となった。また，06年度の受注高は前年比33.4％増の2兆877億3200万円，販売高は同17.2％増の1兆7777億7700万円となった。
Hynix，300mm対応前工程工場の建設を開始
08年第3四半期からの量産開始を予定
Hynix Semiconductorは，韓国清州において300mmウェーハ対応前工程工場「M11」の建設を開始したことを発表した。新工場により，同社は長期間にわたる競争力強化や，生産性およびコスト効率の向上が図れる。新工場への総設備投資額は2年4か月間に3兆8000億ウォンで，08年第3四半期からの量産開始を予定。なお，新工場では48nm以降のプロセス技術を採用した高密度NAND型フラッシュメモリの製造を計画している。
東芝，07年3月期の決算概要を発表
売上高，純利益ともに過去最高を記録
東芝が発表した07年3月期の決算概要によると，売上高は前年同期比12.2％増の7兆1163億5000万円，営業利益は同7.4％増の2583億6400万円，純利益は同75.8％の1374億2900万円となり，売上高，純利益が過去最高を記録した。
電子デバイス部門を見てみると，半導体事業ではNAND型フラッシュメモリを中心とするメモリが好調に推移，LCD事業も，輸出の伸長などにより増収となった。損益面では，LCD事業で高付加価値製品の販売，コスト削減施策の徹底により高水準を維持したものの，NAND型フラッシュメモリの大幅な価格下落の影響を受けた結果，半導体事業が減益となり，営業利益は前年同期から36億円減少し，1197億円となった。なお，主な半導体デバイスの売上高は，ディスクリート2608億円，システムLSI5460億円，メモリ4913億円となった。
一方，08年3月期については，全社売上高7兆5000億円を見込む。また，電子デバイス部門については，売上高1兆7500億円，営業利益1150億円を見込んでいる。営業利益については，NAND型フラッシュメモリやLCDパネルの市場価格が継続的に下落していることから，約47億円の減益となる見通し。
富士通，07年3月期の決算概要を発表
売上高は前年同期比6.4％増の5兆1002億円
富士通は，07年3月期の決算概要（連結）を発表した。売上高は前年同期比6.4％増の5兆1001億6300万円，営業利益は同0.3％増の1820億8800万円，純利益は同49.4％増の1024億1500万円と増収増益を維持した。事業別ではデバイスソリューションの売上高が同7.8％増の7626億円と増収になったが，三重工場300mmウェーハラインの償却費や開発費の増加などにより営業利益は同35.6％減の190億円となった。なお，65nmプロセス対応の三重工場第2棟の投資計画が，ユーザーの所要見込みに合わせ，06年度が約160億円，07年度が約560億円，08年度が約500億円と変更された。そのため，同工場での量産開始は同年7月を計画しているが，本格的な立ち上がりは下期になる見込である。
京セラ，07年3月期の決算概要を発表
売上高は前年比9.4％増の1兆2639億円
京セラは07年3月期の決算概要（連結）を発表した。売上高は前年比9.4％増の1兆2638億9700万円，営業利益は同35.5％増の1351億200万円，純利益は同52.8％増の1065億400万円となった。ファインセラミック部品関連事業の売上高は，半導体製造装置用セラミック部品の需要が増加したことにより，同17.2％増の813億2600万円となった。また，半導体部品関連事業の売上高は，デジタルコンシューマ機器用セラミックパッケージの需要が旺盛であったことにより，同12.6％増の1522億9200万円となった。ファインセラミック応用品関連事業の売上高は，欧州市場でソーラーエネルギー事業の売り上げと医療用材料や切削工具の売り上げが増加したことにより，同11.5％増の1311億300万円となった。
Intel，新潟精密に10億円を投資
1チップのチューナIC開発を促進
Intelの投資部門であるインテル キャピタル ジャパンは，CMOS技術による無線ICを開発・製造する新潟精密に10億円を投資したと発表した。今回の投資は，Intelのマイクロプロセッサを搭載したノートPCや将来のウルトラ・モバイルPC（UMPC）用に，新潟精密のCMOS技術を用いた小型で高性能，低消費電力の1チップのFM/AMラジオICや地上デジタルTVチューナの開発を促進するためのものである。今後Intelと新潟精密は，新潟精密の開発するこれらのIC製品を国内外の機器メーカーに広く紹介し，ノートPCやUMPCの新たな利用形態を提案していく計画である。
SanDiskとQimonda，MCPの共同開発と製造提携を発表
モバイルハンドセットメーカーがターゲット
SanDiskとQimondaは，MCP（マルチチップパッケージ）の共同開発と製造提携について合意したと発表した。SanDiskがNAND型フラッシュメモリとコントローラ，QimondaがDRAMを提供する。今回の提携は，急速に需要を伸ばしている大データ量モバイルアプリケーション向けの大容量統合型メモリソリューションをターゲットとしている。共同開発したMCPは，両社の既存販売チャネルにより，モバイルハンドセットメーカーに販売される。両社は，今回のジョイントベンチャーにより，自社技術を補完する意味合いで互いのメモリ技術を学び合い，幅広いMCP製品の提供を可能にする相乗関係を構築するとしている。
なおiSuppliは，MCPとして出荷される製品の大部分がNAND型フラッシュメモリとモバイルDRAMの組み合わせになると予想しており，モバイルハンドセット市場におけるMCPの売り上げは，11年には90億ドルになるとしている。
4月26日
STMicro，07年第1四半期の業績を発表
通信分野向け売り上げの大幅減により減収減益
STMicroelectronicsは，07年第1四半期の業績を発表した。純収入（売上高＋その他の収入）は，通信分野向け売り上げが2桁台の減少となった影響を受け，前年同期比3.7％減の22億7600万ドル，売上総利益は同6.2％減の7億8500万ドル，営業利益は同55.7％減の6200万ドル，純利益は同43.9％減の7400万ドルで，減収減益となった。同社の社長兼CEOのCarlo Bozotti氏は「我々と業界のアナリストが予想していた以上に，複数の四半期にわたって進行中の市場調整の谷はさらに深い。ワイヤレス分野と民生分野における売り上げの減少と，製品全般に見られる厳しい価格環境やワイヤレス分野における好ましくないプロダクトミックスの状況が当社の売り上げや業績にマイナスの影響を与えている」とコメントし，今後の見通しとして，07年第2四半期は，今期から4〜10％の売上成長を期待するとした。
デンソー，北海道に車載用半導体製品の生産会社を設立
15年度までに累計で約240億円を投資
デンソーは，北海道千歳市に車載用半導体製品を生産する新会社「デンソーエレクトロニクス」を設立する。09年4月からの生産開始を予定している。資本金は20億円で，15年度までに累計で約240億円を投資。15年度に約1000億円の売り上げを見込んでいる。
〈新会社概要〉
社名：デンソーエレクトロニクス
会社設立：07年4月27日
所在地：北海道千歳市泉沢1007番地195（千歳臨空工業団地内）
資本金：20億円（設立時）
出資比率：デンソー100％
投資額：約240億円（15年度までの累計見込み）
事業内容：車載用半導体製品の製造
従業員数：09年度100人規模 15年度約1300人見込み
売上規模：約1000億円（15年度見込み）
敷地面積：約16万3000m2
延床面積：約5万0000m2
Qimonda，07年会計年度第2四半期の業績を発表
シンガポールに300mm対応ファブ建設を発表
Qimondaは，07会計年度第2四半期（07年1〜3月）の業績を発表した。同発表によると，売上高は前年同期比6.0％増の9億8400万ユーロ，純損益は前年同期の900万ユーロの損失から，5700万ユーロの利益に転じた。なお，07年会計年度上期の売上高は，前年同期比34.1％増の21億6000万ユーロ，純損益は前年同期の1億3600万ユーロの損失から2億4300万ユーロの利益に黒字転換した。
また同社は，アジア地域では初めてとなる全額出資の300mmウェーハ対応自社ファブをシンガポールに建設することを発表した。同工場は，2万m2のクリーンルームを備え，生産能力は月産6万枚となる予定で，09年より生産を開始する。
リコー，07年3月期の業績を発表
売上高は2兆689億円で13期連続増収を達成
リコーは07年3月期の業績（連結）を発表した。売上高は前年比8.4％増の2兆689億2500万円となり，13期連続増収を達成。純利益は同15.1％増の1117億2400万円となり，2期連続して過去最高益を更新した。産業分野では，半導体，サーマルメディア，電装ユニット，計量器の売り上げが増加。売上高は同10.6％増の1333億8700万円となった。
アドバンテスト，07年3月期の連結決算を発表
併せて，仙台に電子部品開発製造会社設立を発表
アドバンテストは，07年3月期の連結決算を発表した。売上高は前年同期比7.4％減の2350億円，営業利益は同11.9％減の568億円，純利益は同14.1％減の356億円となった。半導体・部品テストシステム事業部門は，半導体メーカーの設備投資抑制の影響を受け後半にかけて低調に推移し，売上高は同12.3％減の1678億円となった。なお，同社では，08年3月期の連結業績の売上高を北京オリンピック需要などの期待感から同8.5％増の2550億円と予想している。
併せて，同社は，仙台にMEMSスイッチなどの電子部品開発製造会社「アドバンテスト コンポーネント」を設立することを発表した。電子部品の設計・開発および生産部門を現在の行田事業所ならびに大利根R＆Dセンターからアドバンテスト研究所敷地内に移転，集約し，新会社を設立することとした。
〈新会社概要〉
会社名：アドバンテスト コンポーネント
代表者：代表取締役社長 滝川正彦
設立：07年5月（予定）
所在地：宮城県仙台市青葉区上愛子字松原48-2
資本金：8000万円（アドバンテストによる全額出資）
事業概要：半導体試験装置用キーデバイスその他電子部品の開発，製造
従業員：09年末までに約100名を計画
旭硝子，フッ素系絶縁材料の量産化に成功
比誘電率が2.4〜2.5の低誘電率特性を実現
旭硝子は，比誘電率が2.4〜2.5と業界最高レベルの低誘電率特性を持つフッ素系絶縁材料の量産化に成功した。同製品は，GaAs系やGaN系化合物半導体など，広範囲の高周波デバイス用の層間絶縁膜として適用でき，スピンコート法により簡便に塗布が可能な有機塗布系絶縁材料である。350℃までの高耐熱性能を持ち，高温プロセスにも使用可能なことから，従来フッ素樹脂を使用できなかった耐熱性を必要とする用途や，熱硬化性を利用する用途などに広く採用が見込まれる。
4月25日
エルピーダ，06年度決算業績を発表
売上高，利益ともに大幅伸長
エルピーダメモリは，06年度第4四半期（07年1月〜3月）および通期の決算業績を発表した。同第4四半期の業績は，PC向けDRAM価格の急落により利益が圧迫されたものの，生産性の向上などにより，売上高は前年同期比87.2％増の1442億円，営業利益は同223.5％増の149億円，純利益は同476.8％増の85億円となった。アプリケーション別の売上高構成比は，モバイル＆デジタル家電およびサーバのプレミアムDRAM分野が43％を占めた他，委託生産分の売上高比率は31％となった。これにより，06年度通期の業績は，売上高が前年度比102.9％増の4900億3900万円，営業利益が同475倍の684億2000万円，純損益が前年度の47億800万円の損失から529億4300万円の黒字へと転換を果たした。なお，同社では70nmプロセスの量産に注力していくとしており，当初の予定を前倒し，07年6月で月産2万3000枚，同12月で同6万枚規模まで生産量を引き上げていくことを計画している。
日立ハイテク，07年3月期の業績を発表
測長SEMが全体的な投資増により好調に推移
日立ハイテクノロジーズは07年3月期の業績（連結）を発表した。売上高は前年比7.1％増の9516億1900万円，営業利益は同25.0％増の450億6200万円，経常利益は同26.1％増の442億9200万円，純利益は同35.6％増の261億900万円であった。セグメント別売上高は，電子デバイスシステムが同15.0％増の2622億1700万円，ライフサイエンスが同9.3％増の932億8100万円，情報エレクトロニクスが同9.2％減の2374億4400万円，先端産業部材が同14.4％増の3586億7700万円。
電子デバイスシステムでは，半導体製造装置の主力製品である測長SEMが全体的な投資増により好調に推移。また，エッチング装置が米国市場向けが好調で増加。さらに，解析装置が海外におけるナノテクノロジー分野への投資増加により好調に推移し，後工程装置も韓国・台湾市場向けで伸張した。一方，液晶関連製造装置は，需給バランスの悪化によるパネルの価格下落，在庫増からの韓国・台湾市場での設備投資の延期・縮小などにより，前年比横ばいとなった。
キヤノン，07年12月期第1四半期決算を発表
売上高は前年同期比12.6％増の1兆397億円
キヤノンは07年12月期第1四半期決算を発表した。売上高は前年同期比12.6％増の1兆397億円，営業利益は同21.9％増の2074億円となった。デジタルカメラやカラーネットワーク複合機，プリンタなどが好調に推移し，第1四半期としてははじめて1兆円を超えた。半導体およびLCD用露光装置などを含む光学機器およびその他の事業の売り上げは，同1.9％増の1020億円となった。半導体用露光装置の販売台数は，需要回復期にあり堅調に推移し，前回の予想を6台上回る47台（前四半期は44台）となった。光源別構成比率はKrFが40％，i線が60％，また300mmの比率は70％となった。一方，LCD用露光装置はLCDパネルメーカー各社の投資が減退局面に入ったため，予想を2台下回り5台（前四半期は11台）となった。
07年第2四半期の販売予想は，半導体が45台，LCDが7台の計52台としている。また，光源別構成比率ではKrFが31％，i線が69％，300mmの比率は73％としている。さらに，07年通期では，半導体が186台（06年が192台），LCDが34台（06年が62台）となり，光源別ではArFが2％，KrFが29％，i線が69％となり，300mmの比率は78％に達すると予想している。
JSR，07年3月期の業績を発表
フォトレジストが需要の拡大により好調に推移
JSRは07年3月期の業績（連結）を発表した。売上高は前年比8.2％増の3658億3100万円，営業利益は同3.5％増の552億4200万円，経常利益は同3.3％増の547億1900万円，純利益は同10.1％増の336億5400万円であった。部門別売上高は，エラストマー事業が同11.8％増の1162億4900万円，エマルジョン事業が同2.3％減の243億6200万円，合成樹脂事業が同2.8％減の646億1400万円，多角化事業が同12.5％増の1606億500万円。
多角化事業部門の半導体製造用材料では，主力製品であるフォトレジストが半導体生産増加による需要の拡大により，エキシマレジストを中心に国内およびアジア向け輸出とも好調に推移。また，半導体製造用新規材料のCMP材料，多層材料，実装材料が需要増大と拡販により売上高を大幅に伸ばした。一方，FPD用材料のLCD用材料はLCDパネル価格の下落に伴い前年並となった。同社は，生産品種を増やし供給能力を拡大するため，台湾のLCD用材料工場の第2期工事に着手，07年秋の生産開始を目指している。
Freescaleの68K/ColdFireアプリケーションコンテスト
最優秀賞は飯塚連也氏のビデオゲームが獲得
Freescale Semiconductorは，06年12月に発表した68K/ColdFireアプリケーション・プログラミング・コンテストの作品発表，審査会ならびに授賞式を開催した。今回のコンテストでは，68K/ColdFireシステムのベースとなる同社の開発キット「M5475EVB」が使用された。最優秀賞には飯塚連也氏の「ねずみくんとポーカーしようよ」，優秀賞には山本忠史氏の「ネットワークデータ収集＆表示装置」と佐藤嘉則氏の「680x0エミュレーション機能内蔵Linux」，特別賞には竹本正志氏の「Co-panda」が選ばれた。最優秀賞を獲得した飯塚氏の作品は，標準搭載のVGAチップを使用したビデオゲームで，M5475EVBには音源となるデバイスが搭載されていないため，外部音源（MIDI機器）をシリアル接続することで，高音質サウンドの演奏も可能としている。
4月24日
リコーと新潟精密，半導体事業で提携
CMOSアナログ技術とCMOS高周波無線技術を融合
リコーと新潟精密は，半導体事業で業務提携の契約を締結したことを発表した。具体的には，（1）新潟精密が持つCMOS高周波無線技術とリコーのCMOSアナログ半導体技術を用いた最先端の高周波無線製品群を共同で開発する，（2）新潟精密の既存製品を含む共同開発製品群をリコーが生産する，（3）同製品群を両社で共同で販売する，というもの。今回の提携により，リコーは，高周波アナログ信号処理技術などの新規技術の獲得によるラジオチューナやワンセグTVチューナなどの新分野への進出およびCMOS既存製品の商品力強化が可能となる。一方，新潟精密は，リコーが新潟精密の製品を生産，販売することにより，携帯機器市場を中心としたリコーの持つ国内外の販売チャネルと生産ノウハウの活用によるビジネスの拡大が可能となる。両社は，携帯機器市場などに向け，AM/FMラジオチューナ，トランスミッタ，ワンセグTVチューナ用などのICをフルCMOSで1チップ化した製品群を共同で開発し，07年後半から順次発売していく予定。
TI，07年第1四半期業績を発表
在庫調整の影響を受け減収減益
Texas Instruments（TI）は，07年第1四半期の決算概要を発表した。売上高は，半導体市場における在庫調整の影響により，前年同期比4.3％減の31億9100万ドルとなった。また，営業利益は同5.3％減の6億8000万ドル，純利益は同11.8％減の5億1600万ドルとなった。
半導体事業の売上高は，DSP製品の需要減がアナログ半導体製品の需要増を上回ったことに加え，DLP，RISCマイクロプロセッサおよび標準ロジックの需要減とロイヤリティ収入の減少がマイクロコントローラの売上増を上回ったことから，同4.4％減の31億2000万ドルとなった。なお，同社では07年第2四半期の売上高は33億2000万ドルから36億ドルの範囲を見込んでおり，その内半導体事業としては31億4000万ドルから34億ドルの範囲を見込んでいる。
エルピーダ，多チップ積層パッケージ技術を開発
1.4mm厚で20枚のチップを積層
エルピーダメモリの子会社で半導体後工程を担う秋田エルピーダメモリは，1.4mm厚で20枚のチップを積層したパッケージの開発に成功した。半導体チップを5段，7段と積層し，かつ小型・薄型化という市場のニーズに応えて開発したもので，今後，同社は開発した技術を生かし，多チップ積層パッケージの高歩留りで低コストの生産技術を確立させ，ビジネスの拡大を図る。さらに，装置メーカーおよび材料メーカー各社の協力を得て，顧客や市場のニーズに応える先端・高付加価値パッケージ開発やその生産技術の開発に積極的に取り組んでいくとしている。
キヤノンマシナリー，07年度第1四半期の決算を発表
減収ながらも利益額は堅調に推移
キヤノンマシナリーは，07年度第1四半期の決算を発表した。売上高は前年同期比8.1％減の41億2300万円，営業利益は同0.2％増の4億8900万円，経常利益は同2.8％減の4億5700万円，純利益は同2倍超の増額となる2億8400万円となった。事業別にみると，セミコンシステム事業は同6.1％増の26億3000万円と売上高を増加させたものの，FAシステム事業は同26.2％減の14億9000万円となった。また営業利益は，セミコンシステム事業が同23.5％増の3億4000万円となったが，FAシステム事業が同60.8％減の1億4000万円となり，結果的に06年とほぼ同額となった。今後同社は，セミコンシステム事業関連では，新規大手半導体メーカーをターゲットとした受注への注力，FAシステム事業関連では，工期の短い中小型装置の受注に注力する。また，生産革新活動による品質と生産効率の向上，および内製化の拡大の推進によって，利益体質の強化に努めるとしている。
シャープ，監視カメラ用1/3型CCDを開発
従来比約1.5倍の感度2000mVを実現
シャープは，感度2000mVを実現した監視カメラ用1/3型CCD「RJ2311BA0PB/RJ2321BA0PB」の量産を07年5月より開始する。独自の微細加工技術を用いて集光率を大幅に向上させることにより従来比約1.5倍の高感度を実現し，照度が低い夜間での撮影を可能としたほか，強い光を撮影したときに発生するスミアを従来比10dB減少させるなど，大幅な撮像画質の向上を図っている。RJ2311BA0PBは27万画素，RJ2321BA0PBは32万画素。サンプル価格は2625円（税込み）となっている。
4月23日
AMD，07年第1四半期の決算を発表
減収減益の厳しい状況に
Advanced Micro Devices（AMD）は，07年第1四半期の決算を発表した。売上高は12億3300万ドル（前年同期は13億3200万ドル），営業損益は5億400万ドルの損失（同2億5900万ドルの利益），純損益は6億1100万ドルの損失（同1億8500万ドルの利益）となった。これらの業績結果には，ATI
Technologies買収関連費用および統合費用として1億1300万ドル，従業員に対する株式報酬費用として2800万ドルが含まれる。また，粗利益率は前年同期からほぼ半減の28％となった。この粗利益率の低下について同社は，マイクロプロセッサの出荷台数および平均単価が低下したこと，加えて全体的に利益率の低い製品で構成されるATIの業務を引き継いだことが原因としている。
同社CFOのRobert J. Rivet氏は「3年以上にわたり，顧客拡大戦略で成功を収め，出荷台数と売上規模を大きく成長させてきただけに，この第1四半期の業績には失望しており，受け入れられないものであると考えている。我々は，売上高の大幅な減少要因となった複数の課題に積極的に取り組むとともに，黒字転換に向けて，ビジネスモデルや設備投資，コスト構造の整合性を図っている」と述べた。
Infineon，シンガポールの研究開発活動を拡大
約2億ユーロを投資し150人を新規採用
Infineon Technologiesは，シンガポールにおける研究開発活動を拡大すると発表した。研究開発センターを拡張することにより，次世代のホームネットワーキング技術や車載用および産業用アプリケーション向けのマイクロコントローラ製品，ウェーハ製造とパッケージングのプロセス技術，ASIC設計における開発力などを強化する。なお，今回の拡大に対して同社は，約2億ユーロを投資し，150人の新規採用を行う。
ソニー，青紫色半導体レーザビジネスを強化
月産170万個体制を確立し，外販に対応
ソニーの100％出資会社であるソニー白石セミコンダクタは，青紫色レーザの月産170万個体制を確立し，ソニー内部への販売に加え，外販にも積極的に応えると発表した。同社は，Blu-ray Discプレーヤやゲーム機用途向けの青紫色半導体レーザ製品の豊富なラインナップを持つ他，07年11月には，高出力240mWの青紫色半導体レーザの量産開始を予定している。すでに，半導体レーザプロセスの前工程となるレーザチップまでのウェーハ工程においては，再生用1波長青紫色半導体レーザの完成品換算で月産500万個体制を整えており，今後の需要動向に応じて，後工程となる組立工程の設備を増強していく構え。なお，同社は，86年から半導体レーザの生産を開始して以来，07年3月末までに累計出荷数20億個を達成している。
4月20日
SEMI，07年3月北米半導体製造装置のBBレシオを発表
前月より0.02ポイントアップの1.00に
Semiconductor Equipment and Materials International（SEMI）は，07年3月の北米半導体製造装置の受注・販売統計およびBBレシオの暫定値を発表した。受注高は前月比1.4％増，前年同月比2.3％増の14億1740万ドル，販売高は前月比0.3％減，前年同月比6.0％増の14億1890万ドルとなり，BBレシオは1.00となった。
また，SEMIは07年1月および2月のBBレシオ修正値を発表した。同発表によると，同年1月の受注高が16億7470万ドルから14億4580万ドルに，販売高が16億450万ドルから14億4800万ドルとなり，BBレシオが1.04から1.00に修正された。また，同年2月の受注高が16億5280万ドルから13億9810万ドルに，販売高が15億7760万ドルから14億2300万ドルに，BBレシオが1.05から0.98に修正された。
（過去のデータはこちら）
松下，2波長高出力レーザの生産能力を増強
07年度中に月産1000万本規模へ
松下電器産業は，記録型DVD向け2波長高出力レーザの生産能力を増強すると発表した。07年度中に，生産体制を現在の2倍以上となる月産1000万本規模に拡充する。2波長高出力レーザは，一つのレーザチップから赤外（波長780nm：CD用）および赤色（同650nm：DVD用）の二つのレーザ光が得られるため発光点調整が不要となり，光ピックアップ光学系を簡素化できる。また，個々の単色光レーザを用いた場合に比べ，周辺部品点数を半減できる特徴がある。同社は，07年度に記録型DVD市場の拡大と次世代光ディスク（Blu-ray Disc/HD DVD）市場の立ち上がりを予想している。これに対し，2波長高出力レーザと青色レーザ（同405nm）を実装することで3波長化が可能になるため，次世代光ディスク，DVD，CDの全ディスクへ対応した記録機能を，より低コストで実現できるとしている。
朝日工業社，機器事業部新工場が完成
生産拠点集約で開発・生産体制の充実を図る
朝日工業社は，千葉県船橋市に機器事業部新工場が完成し，07年5月より本格稼働することを発表した。新工場では半導体やLCDパネル向け製造装置用の精密環境制御機器が生産される。これまで千葉県船橋市と八千代市の既存工場に分散していた生産拠点を集約，生産性の向上を図るとともに生産能力を増強し，開発・生産体制の充実を図る。
〈新工場概要〉
所在地：千葉県船橋市豊富町616-8（船橋ハイテクパーク）
主な生産品目：半導体やLCDパネル向け製造装置用の精密環境制御機器
総投資額：約30億円
従業員数：約190名
規模：敷地面積2万6784m2 工場棟延床面積7320m2 事務棟延床面積2377m2
AVTとCAX，計測機器の開発・販売で提携
真空計・リークディテクタで世界トップを目指す
Alcatel Vacuum Technology（AVT）とキヤノンアネルバテクニクス（CAX）は，計測機器の開発および販売に関して，業務提携を発表した。具体的には，真空計ならびにリークディテクタの2製品において，両社の補完的な技術，製品，販売・サポートネットワークを融合する。AVTは，製品ラインナップを拡充させ，計測機器事業をポンプ事業に注ぐ第2の柱として成長させる考え。また，CAXは，海外進出により，事業規模の一層の拡大を図りたいとしている。
なお，これにより両社は，グローバルスタンダードとなる製品の開発を推し進め，計測機器分野で世界トップを目指すとしている。
ASML，07年第1四半期の決算概要を発表
売上高は前期比10.1％減の9億6000万ユーロ
ASMLが発表した07年第1四半期の決算概要によると，売上高は直前期比10.1％減の9億6000万ユーロ，純利益が同25.7％減の1億5300万ユーロと減収減益となった。売上高の内訳としては，66台の新規装置と11台のリファービッシュ装置の出荷で計8億5900万ユーロ，アフターサービス関連の売り上げで1億100万ユーロを計上している。
一方，受注状況については，同四半期に62台（新規：59台，リファービッシュ：3台）を受注し，金額ベースでは9億1100万ユーロとしている。なお，07年4月1日時点での同社の受注残は21億6300万ユーロ，台数ベースで148台となっている。
日本特殊陶業，MEMS熱伝導式水素センサを開発
燃料電池の予防安全と高効率な発電制御に適用可能
日本特殊陶業は，燃料電池の水素漏れに対する予防安全と，高効率な発電制御の両用途に適用が可能なMEMS熱伝導式水素センサを開発した。同センサは，MEMS技術を用いたダイヤフラム構造のマイクロヒータと，温度センサを集積した超小型の検知素子により，微量の水素による極めて微小な熱伝導率変化を検出できる。また，16ビットマイコンによる精緻なセンシングアルゴリズムを構築した電子回路を有している。これら二つの新技術を堅牢なセンサハウジング内にパッケージングすることによって，燃料電池配管のような高湿度環境下でも直挿して水素検知を行うことができる。同社は，通信基地局バックアップ電源，電動フォークリフト電源，家庭用コジェネ発電システムなどへの用途開拓を進め，15年以降の量産化が予測されている燃料電池自動車への展開を図る予定である。
4月19日
SEAJ，07年3月の日本製装置のBBレシオを発表
前月から0.28ポイントダウンの1.03
日本半導体製造装置協会（SEAJ）は，07年3月の日本製半導体製造装置の受注・販売統計およびBBレシオの暫定値を発表した。受注高は前月比6.1％減の1836億4000万円，販売高は同19.2％増の1782億9200万円となり，BBレシオは1.03となった。なお，07年1月の確定値は暫定値と同じで，受注高は1955億7500万円，販売高は1496億3200万円，BBレシオは1.31となった。
（過去のデータはこちら）
Accenture，半導体のプライシングに関する調査を実施
業界全体で2000万ドル規模の利益損失と試算
Accentureは，世界の半導体企業を対象としたプライシング管理に関する調査結果を発表した。これによると，プライシングの設定と承認について「社内に役割と責任の明確な組織が存在する」と回答した企業は90％を超えた一方，プライシングを「個々の取り引きを個別判断で行ってしまう」と回答した企業が77％，「場当たり的な割り引きを実施している」と回答した企業が55％となった。同社では，この結果を基に分析を行い，プライシングが効果的に管理されていない事による損失は売上高10億ドルあたり1600万ドルから2300万ドルに上ると試算している。また，回答者の約4割が，異なる製品，チャネルおよび顧客セグメントで発生するサービスに対するコストを把握していないなどの要因から，同社では07年に業界として急務とされるプライシングの課題は，各販売ごとの収益性の評価能力を改善することにあるとしている。
Synopsys，ナノジオメトリ研究所と協業
45nmプロセス以降に対応したOPCモデルの向上を目指す
Synopsysとナノジオメトリ研究所は，45nm以降のプロセスに対応したOPC（Optical Proximity Correction）モデルを，より早く，より高精度に，より高い結果予測性を保って実現するための協業を開始したことを発表した。両社は，DFM（Design for Manufacturing）と測定の高度な専門技術を融合し，最先端の製造工程を考慮したOPCモデルとRET（レティクル・エンハンスメント・テクノロジー）リソグラフィ・シミュレーション・モデルの構築に注力する。
Carlyle，仲谷マイクロデバイスに出資
15億円の出資により，15％の株式取得
米投資会社The Carlyle Groupは，仲谷マイクロデバイスに対する15億円の出資について，両社間で最終合意書を締結したと発表した。これによりCarlyleは，仲谷マイクロデバイスの株式を15％保有することとなる。Carlyleは，仲谷マイクロデバイスの実績と今後の成長性に着目し，今回の出資に至った。今後は非常勤取締役および非常勤監査役を派遣し，経営体制を強化するとともに，市場開拓やM＆Aに関する助言を行い，積極的な事業成長支援を行う予定である。今後予想される半導体後工程部門の業界再編において，同社はさらなる生産能力の増強，効率化の向上を狙い，全国レベルでの事業展開を目指す。
AMAT，45nmフォトマスク用エッチング装置を発表
次世代リソグラフィ用の各種新材料に対応
Applied Materials（AMAT）は，45nmフォトマスク用エッチング装置「Applied Centura Tetra III Advanced Reticle Etch」を発表した。同装置はナノマニュファクチャリング技術を採用。Cr，SiO2，MoSiON，その他次世代リソグラフィ用の各種新材料に対応している。石英マスクの全面にわたってトレンチエッチを10Å以下に制御できる他，CDロスも10nm以下に抑えられるので，重要なデバイス層に位相シフトマスクや積極的な光近接効果補正技術を利用することが可能となる。