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オリンパスは,光通信システム会社のMovaz Networksと合弁会社「Olympus Microsystems America」を設立した。オリンパスは,MEMSファンドリサービスの実績と光学技術を生かし,ROADMユニットのキーコンポーネントWSSの開発・製造・販売を行い,5年後には60億円の売り上げを目指す。今回の合弁会社設立により,オリンパスのMEMS技術とMovazの光通信市場における経験とシステム技術を合わせ持つことで,競争力のある光通信システム・コンポーネントの提供が期待される。
オムロンは,UHF帯ICタグの需要拡大に対応するため,タグインレットの生産ラインを滋賀県甲賀市の水口工場に新設した。同社はこれまで,滋賀県草津市の草津工場にてタグインレットの生産を行ってきたが,増産にあたり,水口工場の保有する半導体製造の実績とノウハウを活用することを検討,生産ラインの新設を決定した。また,草津工場の生産ラインも順次水口工場に移管され,06年6月末までには年産2億5000万枚の供給能力が構築される計画となっている。なお,同社では今後も設備投資を行い,07年には年産3億5000万枚の体制を構築することを予定している。
シャープは,住宅用太陽電池モジュール「SUNVISTA」の新製品7機種を発表した。
これらの製品は,モジュールの配線材に太陽電池セルとの非接着部分を設け,配線材が伸縮できるようにV字カットした「ストレスリリース構造」を採用し,熱膨張率の違いによって生じる伸縮差を緩和し,信頼性を高めている。なお今回発表された新製品群は,多結晶タイプ5機種,単結晶タイプ1機種,結晶薄膜タイプ1機種となっている。
電子情報技術産業協会(JEITA)は,06年2月の携帯・自動車電話およびPHSの国内出荷台数実績を発表した。
同発表によれば,出荷台数は前年同期比16.0%増の502万4000台となり,05年4月からの累計では同6.5%増の4262万5000台となっている。なお06年2月の出荷台数の内訳は,携帯・自動車電話が486万7000台,PHSが15万7000台。なお携帯・自動車電話のうち427万2000台は,3G製品であり,同66.5%増の大幅な伸びを示している。
NECは,Royal Philips Electronicsとの共同出資により,欧州で企業向けネットワーク事業を展開する新会社「NEC Philips
Unified Solutions」を設立した。新会社は,Philipsグループで企業向けネットワーク事業を担当するPhilips Business
Communicationsを母体とし,オランダのヒルバーサム市内に設立。出資比率は,NECが60%,Philipsが40%。初年度240億円の事業規模を目指す。
なおNECでは新会社を中核に,5年後には欧州における企業向けネットワーク事業を500億円規模に成長させるとしている。
〈新会社の概要〉
社名:NEC Philips Unified Solutions
資本金:22Mユーロ(NEC60%,Philips40%)
代表者:CEO Ad Ketelaars
従業員数:800名
事業概要:SIPサーバー,PBX,キーテレフォンシステムなどの企業向け通信システムの販売/工事・保守などのサポートサービス/企業向け通信アプリケーションソフトウェアの開発,販売
事業目標:初年度240億円
パソコン3R推進センターは,パソコンメーカーによる05年度の家庭系使用済みPCの回収実績を発表した。発表によると,回収実績は前年比約28%増の29万872台となった。分野別の構成比は,CRTディスプレイ装置が45%の13万1550台,デスクトップ型PCが38%の11万463台,ノートブック型PCが11%の3万1227台,LCDディスプレイ装置が6%の1万7632台となった。04年度第3四半期から05年度第4四半期への構成比の変化をみると,ノートブック型PCが3%増,LCDディスプレイが3%増の伸びを示し,CRTディスプレイ装置はその分6%比率を落としている。
TDKは,3G携帯電話向けの位相信号整合器を発表した。同製品の主な特徴としては,カスケード接続によるきめ細かい位相角度対応が可能で,2端子をカスケード式に組み合わせることで30度刻みで180度までの位相角度に対応できることが挙げられる。また,鉛および鉛化合物を含まず,包装リール材にはリサイクル可能なPS材を採用している。なお,開発に際しては,独自の薄膜セラミックシートと厚膜導体のファインライン化により,1.0mm×0.5mm×0.45mmの小型化を実現している。
日立ディスプレイデバイシズは,プリント基板やICなどの磁界強度分布を測定するEMI(電磁障害)解析装置「EMV-200」の電磁界同時測定オプションを開発した。
今回同社は,太陽誘電との技術提携によってプローブを開発した他,EMV-200の専用ソフトを開発し,電界と磁界の同時測定を実現した。電子機器の高機能化に伴い,EMI対策の重要性が増しているが,従来は電界と磁界で個別の測定プローブを準備する必要があったため,電磁界同時測定のニーズが高まっていた。
富士通研究所は,HDDのディスク媒体の潤滑剤に含まれる分子の高さを制御し,従来の70%以下に低減する技術を開発した。
高密度化・大容量化が進むHDDでは,ディスク媒体と磁気ヘッド間の隙間(浮上隙間)を少なくし,データの読み書きの精度を向上することが求められている。またディスク媒体の表面には,磁気ヘッドの接触による損傷を防ぐために,潤滑剤が塗布されているが,現行の潤滑剤の分子の高さは2nmほどで,10nmほどの浮上隙間の1/5もの高さとなっている。同発表によれば,今回開発された技術は,10nm以下の浮上隙間を可能とする他,将来的に1平方インチ当たり1Tビットの高密度HDDの実現を後押しする技術の一つとされている。
東芝は,HD DVD-ROMドライブを搭載したノートPC「Qosmio G30/697HS」を発表した。
同製品は,HD DVDの再生用およびDVD/CDの記録再生用の光学系を一つの対物レンズで構成し,厚さ12.7mmを実現したHD DVD-ROMドライブを搭載している。また地上アナログTVチューナと,地上デジタルTVチューナも備えており,地上アナログ放送や地上デジタルハイビジョン放送を視聴できる他,HDDへの地上アナログ/デジタルの同時録画も可能となっている。
理化学研究所(理研)は,物質の境界面で生じる光の反射を除去する新しい光学素子を開発した。同素子は,メタマテリアルと呼ばれる金属のナノ構造体を用い,物質の透磁率を人工的に制御することで実現した。メタマテリアルでできたプリズム素子および原理は,金属のナノ構造体を光学素子に応用可能であることを示したもので,ナノテク材料の一つとして金属が有効である可能性を高めた。なお今回開発された素子は,光ファイバやレーザ共振器内の光学部品など,無用な光の反射を嫌う場所に設置することで,光のロスを従来よりも大幅に低減できる。
NECとEMCは,日本およびグローバル市場における戦略的アライアンスの拡大に合意した。両社は今後,互いの持つ製品や技術を持ち寄り,製品ならびにソリューションを共同で開発し,世界規模で提供していく。具体的には,(1)ストレージ製品の開発,(2)ミドルウェア製品の開発,(3)コンテンツ管理ソリューションの開発,(4)国内ストレージSIビジネスの強化で協業を行う。
デンセイ・ラムダは,100%子会社の米国法人Lambda AmericasのCEOに鈴木武夫氏が,Low Power事業部の代表者に大澤洋氏が就任したことを発表した。同社では,今回の代表者交代を機に北米における営業体制の整備を進め,北米市場開拓を図っていく。09年3月期には,北米ローパワー・スイッチング電源事業において,売上高80億円を見込んでいる。
島津製作所は,ナノ粒子径分布測定装置「SALD-7100」を発表した。同製品は,紫外線半導体レーザを採用し,10nm〜300μmの測定範囲を,一つの測定原理,光学系,光源でカバーできる。また,ナノ粒子の分散,凝集,溶解の反応過程を最短1秒間隔で連続測定し,その結果を保存することが可能である他,粒子の反応過程を統計処理,三次元表示などの機能を使って多角的に分析・評価することが可能である。さらに,希釈をすることで粒度分布が変化してしまうようなサンプルでも,原液のまま,あるいは必要最低限の希釈をするだけで測定が可能となっている。
Laird Technologiesは,ワイヤレス製品に対応した小型アンテナの設計を可能とするミニチュア・アンテナ・テクノロジー「NanoAnt」を発表した。NanoAntは,1.575GHzから6GHz以上の範囲で動作するワイヤレスデバイスに対応し,ピック・アンド・プレース処理による大容量表面処理実装用に設計され,グランド接続を不要としている。
日立金属は,デジタル信号を出力するデジタル3軸加速度センサを開発,06年5月よりサンプル出荷を予定している。同製品は,デジタルインターフェースに対応し,加速度補正機能を強化して高精度化を図り,センサ自身で落下判定を行う新機能を搭載している。同社では,3軸加速度センサ全体の販売計画を06年度に20億円,07年度に40億円,08年度に70億円としている。
Agilent Technologiesは,同社の無線測定器がCETECOM SpainのWiMAX認証試験装置の一部に採用されたと発表した。
今回採用されたのは,信号発生器の「Agilent E4438C」とベクトル・シグナル・アナライザの「Agilent 89600シリーズ」で,WiMAX準拠の基地局およびユーザー側の端末テストおよび認証システムに用いられる。なおCETECOM
Spainは,WiMAX ForumによってWiMAXの規格適合および相互接続性試験用の認証試験機関として選定されている。