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Freescale Semiconductorは,45nmプロセスを採用した製品の概要を発表した。SOIプロセスを採用しており,Power Architectureベースマルチコアプラットフォームとして提供される。最大1.5GHz駆動のe500-mcコアを採用し,1チップで32コア以上搭載することが可能である。また,各コアにバックサイドL2キャッシュを搭載している他,数Mバイト規模の共有L3キャッシュも搭載可能となっている。さらにデバイス内部のパスボトルネックを解消する高速スイッチング技術としてオンチップ・ファブリック・スイッチ「CoreNet」を専用IPとして採用することにより,レイヤ3〜7までのネットワーク処理を高速化,数10Gbpsのネットワーク処理を実現する。製品の提供は08年中を予定しており,07年中には製品に先駆けマルチコア向け開発環境の提供を開始する予定となっている。なお,同45nmプロセス製品は同社のオースチン工場で製造が行われる他,ファンドリとしてChartered Semiconductor Manufacturingでの製造が予定されている。