SEMICON Japanで何を期待しますか?
----------------------- FPD International 2008 LEDジャパン2008 CEATEC JAPAN 2008 VACUUM2008 - 真空展 PVJapan 2008 マイクロマシン/MEMS展 JPCA Show 2008 人とくるまのテクノロジー展 組込みシステム開発技術展 ファインテック・ジャパン Display2008 PV EXPO 2008/FC EXPO 2008 nano tech 2008 インターネプコン シャープと東芝が提携 日立,キヤノン,松下,提携 SEMICON Japan 2007
▲排ガス処理装置(日本パイオニクス) ----------------------- 枚葉式原子層レベル成膜装置 フロートスイッチ テフロンベローズポンプ 白色光源非接触形状および厚み計測器 Solar-Cellユーティリティ レーザ超音波検査装置 LD励起コンパクトCW固体レーザ 半導体検査装置
CMOS 液浸リソグラフィ カーボンナノチューブ システムLSI ナノテクノロジ 鉛フリーはんだ 半導体 マイクロマシン 有機EL
Press Journal Inc. 2003-2008
信越化学工業は,高輝度LED用の各種シリコーンダイボンド材を開発した。ダイボンド材は,LEDチップをリードフレームに固定する接着材料。今回開発されたのは,熱・光に対する長期信頼性が高く,変色が少ない透明タイプの「KER-3000-M2」および白色タイプの「KER-3100-U2」,さらに熱抵抗が小さく,放熱特性に優れた「KER-3200-T1」の3タイプ。