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日立ハイテク，半導体製造装置事業戦略説明会を開催（08/1/31）
日立ハイテクノロジーズは，電子デバイスシステム（SPE・FPD製造装置）に関する事業戦略説明会を開いた。それによると，同社では08年度の世界半導体市場における設備投資金額は，前年度比4％減の500億5000万ドルと予測している。その上で，同社の製品戦略としては，45nm以降の最先端デバイス加工において，エッチングダメージの大きいArFレジストマスクからハードマスク（HM）への展開が進み，同社HMエッチング装置のニーズが拡大するとしている。また，検査・計測装置システムでは，測長SEM「CG400」で新規大手2顧客からの受注見込みがあり，同社の世界シェアは82％から85％へとさらに増大する見通し。暗視野式ウェーハ欠陥検査装置「ISシリーズ」は，量産ライン高速サンプリング装置として展開中であり，世界シェアでは07年の22％から11年には40％とすることを目標としている。パターン無しウェーハ表面検査「LSシリーズ」では，同じく世界シェアを07年の15％から11年に35％へ，レビューSEM「RS-5000シリーズ」では同30％から50％への伸長を目標とした。FPD事業に関しては，LCD設備投資動向として，07年の大幅減から08年には急回復するとみている。同社では，生産スペース拡大と生産能力向上のため，07年4月にG10対応の新C棟を竣工，LCD製造装置の埼玉工場への集約を行った。さらに，同社は需要急増に対応するため，08年6月の完成をメドとして，C棟4階にクリーンルームの増床を決定した。
- 【ホームページ】 http://www.hitachi-hitec.com/
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