オムロン，連結子会社を吸収合併で半導体事業を強化（08/1/31）
オムロンは，100％子会社であるオムロン セミコンダクターズを吸収合併することを発表した。オムロンは，超微細加工技術を駆使したMEMSセンサやICを提供しており，07年4月に操業を開始したオムロン セミコンダクターズが持つCMOS技術とオムロンが持つアプリケーション技術やコンポーネント開発力を組み合わせ，広範な商品の価値アップに取り組んでいる。今回の合併は，この「事業の半導体化」の推進に向けて，オムロングループ全体の戦略統合に即した運営構造とすることを目的に行うもの。これにより，半導体工場である水口工場および半導体事業部門の開発・販売・企画の機能の統合を進め，半導体事業の強化を加速していく。なお，合併日（効力発生日）は08年7月1日を予定している。
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