Rohm and Haas，STI用次世代型研磨パッドを発表（08/1/31）

Rohm and Haas Electronic Materials，CMP Technologiesは，VisionPad研磨パッドシリーズの新製品として「VisionPad 5000研磨パッド」を発表した。同製品は，65nmノード以降のメモリおよびロジックチップ量産使用をターゲットとしており，素子分離（STI）および層間絶縁（ILD）用アプリケーションでの欠陥低減を目標として設計されている。特別に設計された先端技術ポリマーを用いて，あらゆる種類のスラリに対して欠陥を低下させることができる。STI-CMPでのスクラッチ欠陥が発生するメカニズムは，パッド表面とウェーハ表面の相互作用に直接関係している。この課題に対処するため，同社は，STI-CMPプロセスでのロバスト性を改善するように設計された最適なポリマーおよびポア構造を備えた研磨パッドを開発した。同製品により，既存の材料でCMPによって引き起こされるスクラッチやチャターマーク欠陥を50％軽減することができ，全般的な平坦化特性が改善され，セリア系の研磨スラリと組み合わせた場合には研磨レートも高まる。

• 【ホームページ】 http://www.rohmhaas.co.jp/news/2008/news_01_30_08.html?ID=98550

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