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Rohm and Haas，IBMとCMP技術における共同開発で合意（08/2/28）
Rohm and Haas エレクトロニック・マテリアルズ部門 CMPテクノロジーズ事業部は，32nmノードおよび22nmノード世代のCu配線およびlow-k膜へのCu配線適用に関するCMPプロセスの技術をIBMと共同開発することについて合意し，共同開発契約（JDA）の締結を行った。今後両社は，32nmおよび22nmデバイスの量産を可能にするために，両社が包括的なCMP消耗材ソリューションを構築していくことになる。なお，共同開発研究は，米ニューヨーク州ヨークタウンハイツにあるIBMの研究施設，およびニューヨーク州立大学オルバニー校にあるナノテク研究開発拠点ならびにデラウェア州ニューアークとアリゾナ州フェニックスにあるRohm and Haasの技術センターで進められる予定となっている。
- 【ホームページ】 http://www.rohmhaas.co.jp/index.html