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東京精密，SEMATECHの三次元積層プログラムに参画（08/2/28）
東京精密は，SEMATECHの半導体ダイ三次元積層技術プログラムに参画することを発表した。同プログラムでは，米ニューヨーク州アルバニーのCollege of Nanoscale Science and Engineering（CNSE）において，従来のCu/low-k配線技術開発を発展させ，スルー・シリコン・ビア（TSV：Through-Silicon Via）を積層技術に採用した，三次元チップスタック技術への進化を図る開発を展開している。同技術が量産に適用されれば，三次元積層技術は，様々なCMOS技術を統合して高コスト効率を実現させ，さらには，CMOS技術をMEMSやバイオチップなど新たな技術と関連付けていく可能性を持っている。同プログラムは，05年にSEMATECHの会員企業であるデバイスメーカーの参加によって始められ，07年からは会員企業以外の装置・材料メーカー，ファブレス企業，半導体メーカー，アセンブリ・パッケージング企業などにも参画が呼びかけられていた。東京精密はアソシエーツ会員として，正会員企業である半導体メーカーと，焦点を絞った領域において共同研究開発を実施するという協業モデルを通して，同プログラムを推進していく。
- 【ホームページ】 http://www.accretech.jp/