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NEDO，ドリームチップ技術開発の委託先を公募（08/2/28）
新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）は，「立体構造新機能集積回路（ドリームチップ）技術開発」事業にかかる委託先の公募予告を発表した。半導体製品のさらなる性能向上には二次元的な微細化に加えて，三次元的な集積化を行うことが有効であり，半導体製品は三次元集積化技術により新たな機能の発揮と飛躍的な性能向上が期待される。そのため，同機構は，三次元的な積層構造を基本とする，（1）多機能高密度三次元集積化技術，（2）複数周波数対応通信三次元デバイス技術，（3）三次元回路再構成可能デバイス技術の三つの研究開発項目を実施する予定。なお，公募期間は08年3月下旬から同年4月下旬を予定している。