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Tessera，イメージセンサパッケージ技術の最新版を発表（08/3/26）
Tessera Technologiesは，ウェーハレベル・チップスケールパッケージ（WL-CSP）ソリューションであり，同社イメージセンサ・パッケージ技術の最新版となる「SHELLCASE MVP」を発表した。同技術は，TSVソリューションを業界に先駆けて実用化したもので，コンシューマ向け電子機器メーカーにおいては，より薄型で小型の機器を，さらに低コスト・短期間で開発できる。また，チップ設計を変更することなくイメージセンサ・ウェーハを利用できるため，メーカーはコストを削減し，開発により多くの時間や資源を投資することが可能となる。なお，同社COOのMichael Bereziuk氏は，「カメラモジュールの利用が非常に幅広い分野に広がっていることから，イメージセンサ・パッケージ技術にはさらなる薄型化，信頼性が求められています。当社の最新技術により，メーカーはこうしたニーズに容易に応えることができるようになります」とコメントしている。