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東芝，車載向け高性能Bluetoothチップセットを発売（08/3/26）
東芝は，カーオーディオやカーナビなどの車載向けに，高速化を実現するEDR規格に準拠し，Bluetooth通信と音声合成や音声認識などの高度な音声処理を同時に行える高性能Bluetoothチップセットを製品化した。同製品は，BluetoothベースバンドLSI「TC35658IXBG」とBluetooth RF IC「TC31299IXBG」の二つのチップで構成されている。TC35658IXBGは，最高動作周波数208MHzのARM9 CPUコアを2個搭載し，従来比約2倍の高性能な音声処理能力を実現した。また，Bluetoothの各種Profileが動作する通信コアを搭載し，Bluetooth通信と音声機能をアプリケーションごとに高効率で連動処理が可能となった。一方，TC31299IXBGは，EDR規格に準拠し，−90dBmの受信感度をRFCMOSで実現した。また，送受信切替えスイッチ，入出力パワー整合回路，PLLループフィルタ回路，電源レギュレータをチップ上に混載し，少ない外付け部品で構成が可能になる。
なお，「TC35658IXBG」および「TC31299IXBG」ともに，サンプル出荷は08年4月，量産開始は09年第1四半期を予定している。量産時の生産個数はそれぞれ月産10万個を予定している。