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三洋半導体，ステッピングモータ駆動用ハイブリッドIC開発（08/3/28）
三洋半導体は，独自のIMST実装技術とデバイス技術により，同社従来品よりも実装面積を46％削減したステッピングモータ駆動用ハイブリッドIC「STK672-432A/632Aシリーズ」を開発した。同製品シリーズは，IMST実装技術とトランスファーパッケージ技術により，コントロールIC，パワーMOSFET，電流検出抵抗を1パッケージ化した。そのために，同社従来品と比べ実装面積の46％削減を実現した。また，最適設計されたコントロールICとIMST採用により，熱放射性やノイズ抑制にも優れた製品となっている。さらに，従来品よりMOSFETのオン抵抗を20％改善することで，ハイブリッドICの消費電力を33％，発熱を30％改善した。なお，同社は同製品のサンプル出荷を08年4月から開始する予定。