NECEL，パッケージ設計技術を開発（08/5/28）

NECエレクトロニクス（NECEL）は，LSIを実装するプリント基板の間のデータのやりとりを行う際に発生するインピーダンスの差，いわゆる「インピーダンス不整合」により生じるLSIの性能低下を防ぐことを目的として，BGA（Ball Grid Array）タイプのパッケージ基板に「分布定数回路」を三次元的に作りこむ設計技術を開発し，その設計技術を応用したシステムLSIの試作に成功した。今回開発された新技術は，高周波分野で活用される分布定数回路的な設計手法を応用したもの。寄生素子成分を一定の規則に基づき三次元的に分散配置することによって分布定数回路を形成し，LSIとプリント基板のインピーダンス不整合により生じる信号反射の波形の逆相となる波形を生成する。新技術によりLSIから別のLSIへ信号送信される際に発生する反射信号が相殺されるため，配線内での反射の繰り返しを防ぎ，波形劣化を最小にして対象のLSIへ送信することが可能になる。これにより，OIF（Optical Internetworking Forum）が標準化した，規定周波数にて許容信号反射量規格である−8dB以下を達成し，反射量自体も従来パッケージ基板の1/2以下となるシステムLSIの試作に成功。試作されたシステムLSIは，1秒間に6.25Gビットという大容量データの通信を行うルータやサーバ向けシステムLSIで，チップ内に回路を追加したり，パッケージ基板の生産工程に特殊な工程を付加することなく，既存のパッケージ構造上で実現できるようになる。さらに，新技術はデータ転送速度が6.25Gbpsよりも高速となる10Gbpsクラスのデータ転送を必要とする製品にも適用可能。

• 【ホームページ】 http://www.necel.com/index_j.html

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