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九州工業大学ら，半導体用新型DFPを開発（08/5/30）
九州工業大学は，仲谷マイクロデバイスと沖電気工業と共同で新しい半導体パッケージおよびその実装工法となる両面電極パッケージ（DFP：Dual Face Package）を開発した。今回開発されたDFPはすでに携帯電話やデジカメで使われているPoP（Package on Package）を置き換えうる新しい技術。同技術の特徴は現状のPoP構造に比べて，構造的に反りが発生し難い新構造を採用していること，上下の接続エリアがパッケージ内側に配置できることからコンパクト化が図れること，パッケージの厚さを薄くできることなどに加え，コスト的にも現状のPoPと比べて同等もしくは低コストにできる可能性を有している。同技術はPoPの置き換えに留まらず，DFPの基本技術はウェーハレベルチップサイズパッケージやイメージセンサ用パッケージ，CoC，シリコンインターポーザパッケージなどにも適用の可能性を有し，幅広く半導体実装に貢献できる可能性を持っている。