三菱電機，電源高調波を抑制するPSC内蔵DIP-IPMを商品化（08/6/27）

三菱電機は，インバータ駆動用パワー半導体モジュールの新シリーズとして，従来外付けしていた機能を内蔵した「DIP-PSCシリーズ」を08年8月から順次発売する。従来は，インバータ基板の電源回路で発生する電源高調波が商用電源や機器に影響を与えていた。その抑制手段として，保護機能付き制御素子を内蔵したパワー半導体モジュール（DIP-IPM）の電源側に，ダイオードブリッジとスイッチング素子からなる部分スイッチング回路（PSC：Partial Switching Circuit）を別に設ける必要があった。今回，同社はPSCをDIP-IPMに内蔵することに成功。また，DIP-IPM内のHVIC（High Voltage IC）を駆動させるために必要なブートストラップ回路も従来外付けされていたが，同製品ではブートストラップ回路を構成する高耐圧高速ダイオードと制限抵抗の内蔵を実現。さらに，内部の温度情報をDIP-IPM内の制御素子LVIC（Low Voltage IC）から外部に出力する機能も搭載している。

• 【ホームページ】 http://www.mitsubishielectric.co.jp/news/2008/0626.htm

• NXPとSTMicro，合弁会社名をST-NXP Wirelessに決定（08/6/27）
• Gartner，07年フォトレジストの世界売上高は前年比14.5％増（08/6/27）
• STMicroとWorldSpace，欧州デジタル衛星ラジオ用ICで協業（08/6/27）
• Mattson，5％の人員削減（08/6/27）
• 理研，ナノ分解能イメージングを実現する金属レンズを提案（08/6/27）
• 富士通マイクロエレ，家電向け省電力メモリFCRAMを発表（08/6/27）
• Infineon，モバイルTV向けLNAの新製品を発表（08/6/27）
• 三菱電機，電源高調波を抑制するPSC内蔵DIP-IPMを商品化（08/6/27）

• » 過去のニュース一覧