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HeJianとエプソン，0.15μm高耐圧LCDドライバ用ICの量産開始（08/6/30）
中国ファンドリであるHeJian Technologyは，セイコーエプソンと共同で，0.15μm高耐圧プロセス技術を用いたLCDドライバ用ICの量産を開始したと発表した。両社は05年4月から0.25μm高耐圧プロセスの共同開発を開始。07年には0.15μm高耐圧プロセス開発に提携を広げた。この戦略的提携により，セイコーエプソンは酒田工場の0.15μm高耐圧プロセスモジュールの一部をHeJianの蘇州工場に移管した。蘇州工場での量産は08年1月から始まり，08年3月には出荷開始したという。