意識調査

SEMICON Japanで何を期待しますか?

Photograph

 -----------------------
FPD International 2008
LEDジャパン2008
CEATEC JAPAN 2008
VACUUM2008 - 真空展
PVJapan 2008
マイクロマシン/MEMS展
JPCA Show 2008
人とくるまのテクノロジー展
組込みシステム開発技術展
ファインテック・ジャパン
Display2008
PV EXPO 2008/FC EXPO 2008
nano tech 2008
インターネプコン
シャープと東芝が提携
日立,キヤノン,松下,提携
SEMICON Japan 2007

今月のニュース

過去のニュース一覧

CHINA

スペシャル企画

連載

特別調査レポート

セミナー報告

統計データ

イベント・展示会情報

新製品

排ガス処理装置(日本パイオニクス)

▲排ガス処理装置(日本パイオニクス)
 -----------------------
枚葉式原子層レベル成膜装置
フロートスイッチ
テフロンベローズポンプ
白色光源非接触形状および厚み計測器
Solar-Cellユーティリティ
レーザ超音波検査装置
LD励起コンパクトCW固体レーザ
半導体検査装置

半導体用語集

CMOS
液浸リソグラフィ
カーボンナノチューブ
システムLSI
ナノテクノロジ
鉛フリーはんだ
半導体
マイクロマシン
有機EL

サイトマップ

SJNについて

メールマガジン登録

プレスジャーナルのHPへ

プライバシーポリシー

ニュース

半導体

RSS

NEC,LSI消費電力を最大50%削減する温度分布技術を開発(08/6/30)

NECは,LSIの微細化に伴い深刻な問題となっている,LSIの消費電力を削減するための基本技術として,LSI温度分布の「見える化」技術を開発した。同技術は,同社のスーパーコンピュータ「SX-9」での動作実証に成功している。今回開発した技術は,従来比1/10サイズの小型温度センサを,LSI内に数十個と大量に配置し,LSI内の温度変化を各センサからデジタル信号で出力することで,温度分布をリアルタイムに観測する「見える化」を実現するもの。また,温度センサの小型化において顕著となる製造バラつきによる測定誤差も低減し,高精度な測定を可能とした。これらの温度分布の同技術により,LSI内温度分布を均一にするための制御が可能となり,LSI内温度の局所的な上昇による信頼性低下を防ぐ「ディペンダブル」と,LSIのトータルな消費電力を削減する「エコロジー」が実現できる。具体的には,同技術を活用すれば,今後ますます主流となる,先端LSI内に多くのコア(演算回路,メモリ回路,アナログ回路など)を搭載するメニコアにおいて,各コアの動作周波数,データ処理量,電源電圧などを適切に制御することにより,先端LSIの消費電力を20%から最大50%削減できるようになるという。


  • banner