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日立製作所は,通信速度8Gb/sのデータ送受信回路を21レーン搭載した総通信速度168Gb/sの送受信回路技術の開発に成功したと発表した。同技術は,大容量化,高速化が要求されるデータ通信において,ボトルネックとなっているサーバ装置内の通信性能を向上させるとともに,サーバやストレージ,通信機器などに適用することで,大幅な省電力化を実現するもの。具体的には,バックプレーン上の通信速度をDFEなどの複雑な信号処理技術を使わずに8Gb/sまで向上,低雑音設計技術により,テストチップ上に通信速度8Gb/sのデータ送受信回路を21レーン搭載することに成功した。同回路を情報・通信装置用LSIに採用することで,装置内通信の高性能化,省電力化に寄与する。また,省電力化としては,同技術を適用することで,現在実用化されているLSIと比較して20%の消費電力低減が可能としている。なお,同社は,1〜2年後をメドに同技術の実用化を目指す。