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Electroglas，Freescaleに300mmウェーハ用プローバを納入（08/7/14）
Electroglasは，Freescale SemiconductorがElectroglasの300mmウェーハ用プローバ「EG6000e」を半導体製造プロセス開発向けに導入したと発表した。今回の納入は，同装置の低ノイズ，温度適応レンジの拡張により，最先端プロセスにおける電気特性分析が可能であるとのエンジニアリング評価の後に決定されたもの。
なお，Freescale Semicondcutor CMOS Platform Reliability Group ManagerのMohamed Moosa氏は，「EG6000eは，我々が厳しい温度かつ長時間に及ぶテスト環境においても，非常に正確な電気的テストを行うことを可能としてくれる装置である」とコメントしている。