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AMAT,Cuバリヤ成膜対応PVD装置を発表(08/7/17)

Applied Materials(AMAT)は「Applied Endura Extensa PVD」を発表した。同装置は55nmノード以降のメモリチップのCu配線にバリヤ成膜を行うことができる量産対応装置。独自のTi/TiN(チタン/窒化チタン)プロセス技術により拡散バリヤ膜を形成し,良好なステップカバレージを持つ他,ウェーハ上の膜厚非均一性は3%以下,欠陥率は同クラスで最も低く,消耗品コストは競合する装置より25%以上低廉となっている。


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