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STMicroとEricsson，モバイル向け半導体の合弁会社設立（08/8/21）
STMicroelectronicsとEricssonは，ST-NXP WirelessとEricsson Mobile Platforms（EMP）を合併し，合弁事業を行うことに合意したと発表した。この合弁会社は，対等合併により設立され，モバイル･アプリケーション向け半導体製品とプラットフォームを提供することとなり，Nokia，Samsung Electronics，Sony Ericsson，LG Electronics，シャープの主要サプライヤとなる。また，この合弁事業は，ファブレスの形態をとり，従業員数は約8000名，07年の売上高では36億ドル規模となっている。なお，ST-NXP Wirelessは，STMicroが80％，NXP Semiconductorsが20％の株式所有で設立されたが，STMicroは今回のEricssonとの取り引き完了前に，NXPと同意した条件の下，NXPが所有する20％の株式を取得するとしている。