意識調査

MEMS市場の期待アプリは？

Photograph

　-----------------------
PVJapan 2008
マイクロマシン/MEMS展
JPCA Show 2008
人とくるまのテクノロジー展
組込みシステム開発技術展
ファインテック・ジャパン
Display2008
PV EXPO 2008/FC EXPO 2008
nano tech 2008
インターネプコン
シャープと東芝が提携
日立，キヤノン，松下，提携
SEMICON Japan 2007

エクセレント

今月のニュース

過去のニュース一覧

CHINA

スペシャル企画

連載

特別調査レポート

セミナー報告

統計データ

イベント・展示会情報

新製品

レーザ超音波検査装置（日本レーザー）

▲レーザ超音波検査装置（日本レーザー）
　-----------------------
Solar-Cellユーティリティ
半導体検査装置
非接触表面・層断面形状計測システム
LED用エージングテスタ
クリーンバタフライバルブ
検査機能内蔵マウンタ
X線透視検査装置
薄型アライメントステージ
自動マクロ検査装置
小型モジュラーマウンタ

半導体用語集

CMOS
液浸リソグラフィ
カーボンナノチューブ
システムLSI
ナノテクノロジ
鉛フリーはんだ
半導体
マイクロマシン
有機EL

サイトマップ

SJNについて

メールマガジン登録

プレスジャーナルのHPへ

プライバシーポリシー

ニュース

半導体

 RSS

2008年2月

・ iSuppli，08年NANDフラッシュ市場は1桁成長と予測（08/2/29）
・ Rohm and Haas，IBMとイオン注入工程材料で共同開発（08/2/29）
・ STMicroとFreescale，共同設計による車載用マイコンを発表（08/2/29）
・ FDK，モジュールシステム事業製造部門を分社化（08/2/29）
・ 凸版，日立ら，ホログラムと非接触IC一体化ラベルを販売（08/2/29）
・ MIPSのアナログIP，MicrochipがMCUに採用（08/2/29）
・ コーデンシ，pn接合を持たない青紫高速光ダイオードを開発（08/2/29）
・ NS，消費電力を大幅低減したアナログノイズ抑制技術を発表（08/2/29）
・ SEAJ，08年1月の日本製半導体製造装置の統計を発表（08/2/28）
・ Rohm and Haas，IBMとCMP技術における共同開発で合意（08/2/28）
・ 東京精密，SEMATECHの三次元積層プログラムに参画（08/2/28）
・ NXP，日本での汎用半導体戦略を発表（08/2/28）
・ XTREMEら，DPP方式によるEUV光源の最高出力500Wを実証（08/2/28）
・ 理研ら，物質の機能をつかさどる電子の可視化に成功（08/2/28）
・ NEDO，ドリームチップ技術開発の委託先を公募（08/2/28）
・ JSR，液浸露光用レジストの実用性能を大幅に向上（08/2/27）
・ 住友重機械，Axcelisの買収提案拒否にコメントを発表（08/2/27）
・ 産総研，金属型と半導体型のSWCNTを高い回収率で分離（08/2/27）
・ 東北大，光の状態を半導体中の電子に転写することに成功（08/2/27）
・ 東芝ソリューション，半導体製造におけるSPC機能を開発（08/2/27）
・ TI，ローカル・フィードバック回路搭載デジタルアンプを開発（08/2/27）
・ Qimonda，30nm世代のDRAMロードマップを発表（08/2/26）
・ Infineon，エネルギー効率を高める900V耐圧MOSFETを発表（08/2/26）
・ Brion，Tachyon 2.5プラットフォームとTachyon DPTを発表（08/2/26）
・ Infineon，エンジン制御ユニット開発でBMW子会社と提携（08/2/26）
・ 富士通ら，超小型集積光スイッチモジュールの開発に成功（08/2/26）
・ IR，DC-DCコンバータの出力電力モニタICのサンプル出荷開始（08/2/26）
・ SEMI，08年1月北米半導体製造装置のBBレシオを発表（08/2/25）
・ KLA-Tencor，ICOS Visionを買収（08/2/25）
・ Credence，故障解析事業部門をDCGに売却（08/2/25）
・ ギガフォトン，100％出資米国法人を設立（08/2/25）
・ SOKUDOのコータ＆デベ，32nm液浸プロセスに採用（08/2/25）
・ ARMとOn2，NEONテクノロジー使用のビデオ・コーデックを公開（08/2/25）
・ NEC，小型10Gbps×4チャネル並列光トランシーバを製品化（08/2/25）
・ Linear，スイッチモードUSBパワーマネージャを発売（08/2/25）
・ ユーディナら6社，40G伝送向け光デバイスの共通仕様を公開（08/2/22）
・ 岩手県，いわて半導体関連産業集積促進協議会を設立（08/2/22）
・ STMicroの45nmCMOSプロセスがCMPを介して使用可能に（08/2/22）
・ ARM，Samsungとの長期的ライセンス契約を延長（08/2/22）
・ IDT，Ted Tewksbury博士をCEOに任命（08/2/22）
・ 新日本無線，LEDコントローラドライバのサンプル販売を開始（08/2/22）
・ SEAJ，08年1月日本製半導体製造装置のBBレシオを発表（08/2/21）
・ Sun，45nm以降のプロセッサの生産をTSMCに委託（08/2/21）
・ 丸文，極薄ウェーハ検査デモルームを開設（08/2/21）
・ MIPS，HDMI 65nm IPソリューションを発表（08/2/21）
・ シャープ，極小極薄のワンセグ受信用チューナモジュールを開発（08/2/21）
・ 東芝，NAND型フラッシュメモリ増産に向け新製造棟建設（08/2/20）
・ 東芝とソニー，生産合弁会社の概要を発表（08/2/20）
・ 旭化成，半導体保護膜の生産設備を増強（08/2/20）
・ ニコン，ダブルパターニング対応液浸スキャナを開発（08/2/20）
・ OKI，10G光通信用MZ変調器ドライバICを発売（08/2/20）
・ STMicro，EMI/ESD対策機能を業界最小パッケージに集積（08/2/20）
・ 三菱電機，ドライバIC内蔵の40G伝送用モジュールを発売（08/2/20）
・ Maxim，量産対応可能なWiMAX RFトランシーバを開発（08/2/20）
・ 三菱化学，近紫外LED事業技術・設備譲受（08/2/19）
・ SanDisk，3ビット/セルNANDフラッシュメモリを発表（08/2/19）
・ ルネサス，車載機器向けマイコンを50品種製品化（08/2/19）
・ 日立，シンガポールの半導体製造会社をCharteredに譲渡（08/2/18）
・ NIMS，機能性材料の技術を世界に広める新会社を設立（08/2/18）
・ Gennum，新しい経営理念と新ブランドを発表（08/2/18）
・ NECEL，生産子会社再編に伴う早期退職優遇制度を実施（08/2/18）
・ SEAJ，07年12月の世界半導体製造装置販売統計を発表（08/2/15）
・ エルピーダ，スイスに新会社を設立（08/2/15）
・ ARM，ルネサスに包括的技術ライセンスを提供（08/2/15）
・ シャープ，青紫色高出力半導体レーザ2機種の量産を開始（08/2/15）
・ 松下電器，携帯電話用デュアルモード 1チップRF-LSIを開発（08/2/15）
・ JVIA，07年第4四半期の真空機器受注・売上統計を発表（08/2/14）
・ シリコン部会，07年の業況を発表（08/2/14）
・ ルネサスとシャープら，合弁会社を設立（08/2/14）
・ JSR，先端リソ材料供給体制を強化（08/2/14）
・ ARMとNXP，新たなライセンス契約により提携を拡大（08/2/14）
・ STMicroとIntel，相変化メモリのプロトタイプを出荷開始（08/2/14）
・ ワールドインテック，エンジニア養成事業を実施（08/2/14）
・ NECEL，駐在員事務所設立でインド市場へ本格参入（08/2/13）
・ フロリダ大学とTI，410GHzの高周波回路を発表（08/2/13）
・ IDC，11年の中国半導体市場を発表（08/2/13）
・ Tektronix，完全自動化したテストソフトウェアを発表（08/2/13）
・ アキレス，台湾に子会社を設立（08/2/13）
・ NECEL，インバータ制御向けマイコン19品種発売（08/2/13）
・ Linear，アクティブアップコンバーティングミキサの販売開始（08/2/13）
・ 富士通，LSI事業の分割による新会社設立を発表（08/2/12）
・ 住友重機，Axcelisに買収提案（08/2/12）
・ TI，45nmプロセス技術による携帯電話向けチップを発表（08/2/12）
・ NEC，センサネットワーク向け低電力無線通信LSIを開発（08/2/12）
・ ルネサス，携帯電話向け小型RFトランシーバICを製品化（08/2/12）
・ 東芝，43nmプロセスを用いたNAND型フラッシュメモリを開発（08/2/8）
・ 日立とルネサス，SRAMの消費電力を40％低減する回路技術を開発（08/2/8）
・ Infineonとマクニカ，車載用半導体の販売協力を開始（08/2/8）
・ ユナイテッド・テクノロジー，エンジニア派遣の新会社設立（08/2/8）
・ NEC，標準CMOSで高出力のミリ波無線送受信LSI技術を開発（08/2/8）
・ NECEL，Intelとモバイル機器向け半導体製品開発で提携（08/2/7）
・ 日本インター，パワーモジュールの新工場を建設（08/2/7）
・ ニコン，仙台ニコンを分割し新会社を設立（08/2/7）
・ Freescale，米SigmaTelの買収契約を締結（08/2/7）
・ 東芝，高性能の高速物理乱数生成回路を開発（08/2/7）
・ 早大ら，マルチコアLSIの低消費電力化技術を開発（08/2/7）
・ TDK，STAT対応NAND型フラッシュメモリコントローラを開発（08/2/7）
・ SEMI，07年Siウェーハ出荷面積を発表（08/2/6）
・ SIA，07年の半導体市場は2556億ドルに（08/2/6）
・ 東芝，高速833MHzの混載DRAM技術を開発（08/2/6）
・ 松下，イメージセンサのダイナミックレンジ拡大技術を開発（08/2/6）
・ SES，韓国Zeusと合弁会社設立の契約を締結（08/2/5）
・ 東京エレクトロン デバイス，国内外に子会社2社を設立（08/2/5）
・ タツモ，ベトナムに子会社を設立（08/2/5）
・ 凸版，IntermecとのRFID関連特許ライセンス契約を拡張（08/2/5）
・ 東朋テクノロジー，Nanometricsの検査装置の販売権を取得（08/2/5）
・ アイチップス，CPU内蔵のIP・解像度変換LSIを開発（08/2/5）
・ 住友化学，子会社の吸収合併を発表（08/2/4）
・ STMicro，Genesisの買収完了を発表（08/2/4）
・ 富士通研，CMOS技術を用いた77GHz動作の増幅器を開発（08/2/4）
・ ルネサス，車載情報機器向けディアルコアプロセッサ開発（08/2/4）
・ SSIS，設立10周年の記念式典などを開催（08/2/1）
・ ウシオ，LED市場へ参入（08/2/1）
・ 日東電工，半導体封止樹脂の増産に伴う新工場を建設（08/2/1）
・ 理研，SrTiO3の伝導しない伝導電子の機構を解明（08/2/1）
・ 新潟精密，民事再生手続きへ（08/2/1）
・ OKI，ビデオコーダ内蔵LCDコントローラLSIを開発（08/2/1）
・ 横河，自重落下方式ICハンドラを発売（08/2/1）

  • banner

  • banner

  • banner