意識調査

MEMS市場の期待アプリは？

Photograph

　-----------------------
PVJapan 2008
マイクロマシン/MEMS展
JPCA Show 2008
人とくるまのテクノロジー展
組込みシステム開発技術展
ファインテック・ジャパン
Display2008
PV EXPO 2008/FC EXPO 2008
nano tech 2008
インターネプコン
シャープと東芝が提携
日立，キヤノン，松下，提携
SEMICON Japan 2007

エクセレント

今月のニュース

過去のニュース一覧

CHINA

スペシャル企画

連載

特別調査レポート

セミナー報告

統計データ

イベント・展示会情報

新製品

レーザ超音波検査装置（日本レーザー）

▲レーザ超音波検査装置（日本レーザー）
　-----------------------
Solar-Cellユーティリティ
半導体検査装置
非接触表面・層断面形状計測システム
LED用エージングテスタ
クリーンバタフライバルブ
検査機能内蔵マウンタ
X線透視検査装置
薄型アライメントステージ
自動マクロ検査装置
小型モジュラーマウンタ

半導体用語集

CMOS
液浸リソグラフィ
カーボンナノチューブ
システムLSI
ナノテクノロジ
鉛フリーはんだ
半導体
マイクロマシン
有機EL

サイトマップ

SJNについて

メールマガジン登録

プレスジャーナルのHPへ

プライバシーポリシー

ニュース

半導体

 RSS

2008年3月

・ カシオ，カシオマイクロニクスを完全子会社化（08/3/31）
・ 加賀電子，ワークビットを子会社化（08/3/31）
・ AMCC，ベトナムにICデザインセンターを設立（08/3/31）
・ ASML，早稲田大学と奨学金プログラムを開始（08/3/31）
・ 古河電工，基本特許侵害で日本オプネクストを提訴（08/3/31）
・ TeradyneのATE，CSRのBluetooth出荷に貢献（08/3/31）
・ NECEL，ワイヤレスUSB向けホスト・コントローラLSIを発売（08/3/31）
・ ルネサス，パワー半導体事業を強化（08/3/28）
・ ナブテスコ，ドライ真空ポンプ事業から撤退（08/3/28）
・ 富士通研と東工大，次世代FeRAM向け新メモリ材料を開発（08/3/28）
・ 東レ，CNT分散高性能有機半導体材料を創出（08/3/28）
・ 日立，波長755nmの半導体レーザを開発（08/3/28）
・ 松下電器，ワンセグ受信用1チップLSIを開発（08/3/28）
・ 三洋半導体，ステッピングモータ駆動用ハイブリッドICを開発（08/3/28）
・ SEAJ，08年2月の半導体製造装置受注・販売統計を発表（08/3/27）
・ エルピーダの株式を日立製作所が売却（08/3/27）
・ 横河電機，ICハンドラ事業をテセックに譲渡（08/3/27）
・ ADI，上海にパワー・マネジメント開発センターを開設（08/3/27）
・ アルバック，φ300mmウェーハ対応CNT成膜装置を開発（08/3/27）
・ NIMSと東大，共振器なしで高出力緑色レーザを発生（08/3/27）
・ ニューフレアテクノロジー，組織変更でマスク装置事業を強化（08/3/27）
・ DNS，輸送用簡易梱包技術を開発（08/3/27）
・ NIIら，電気電子・情報関連卓越技術データベース公開（08/3/27）
・ 日立電線，東南アジアにおける地域統括機能を強化（08/3/26）
・ タムラ製作所，TOBにより光波を連結子会社化へ（08/3/26）
・ 大陽日酸，08年度からの新中期経営計画を発表（08/3/26）
・ ニコン，IntelよりPQS賞を受賞（08/3/26）
・ Tessera，イメージセンサパッケージ技術の最新版を発表（08/3/26）
・ 東芝，車載向け高性能Bluetoothチップセットを発売（08/3/26）
・ 松下電器，Liイオン電池保護回路向けパワーMOSFETを開発（08/3/26）
・ OKI，高音質な音声LSIのサンプル出荷を開始（08/3/26）
・ ルネサス，半導体後工程工場に新棟を建設（08/3/25）
・ SEMI，07年世界半導体製造装置販売額を発表（08/3/25）
・ 横河電機，中国の関連会社3社を業務統合（08/3/25）
・ 新日本無線，半導体事業の強化を目指し組織変更（08/3/25）
・ 伯東，韓国子会社の全株式を売却（08/3/25）
・ 明電舎，半導体装置の中古機再生事業会社を解散（08/3/25）
・ Cadence，IP再利用管理ベンダのChip Estimateを買収（08/3/25）
・ TSMC，40nmプロセス技術を発表（08/3/25）
・ SEMI，第15回 STS Awardの受賞者を発表（08/3/25）
・ Xilinx，FPGAの性能を向上させる設計ツールの最新版を発表（08/3/25）
・ ルネサス，64Mビット低消費電力SRAMと32Mビット品を製品化（08/3/25）
・ NECEL，自動車搭載向け半導体事業を強化（08/3/24）
・ 古河機械金属，08〜10年の中期経営計画を発表（08/3/24）
・ 松下電器ら，ナノ構造半導体形成法を開発（08/3/24）
・ NECEL，H.264対応のデジタルTV用システムLSIを中国へ投入（08/3/24）
・ Maxim，高電圧リニアHB LEDドライバを発表（08/3/24）
・ iSuppli，半導体マーケットシェア・ランキングを発表（08/3/21）
・ Intel，07年度の優秀な資材/サービス供給企業を表彰（08/3/21）
・ Synopsys，Synplicityを買収（08/3/21）
・ OKI，SUMCOへリアルタイム地震防災システムを納入（08/3/21）
・ ユナイテッド・テクノロジー，レンタル会社ニチエレを買収（08/3/21）
・ MEARS，エルピーダと協業（08/3/21）
・ Axcelis，住友重機械工業による任意提案を拒否（08/3/21）
・ SEAJ，08年2月日本製半導体製造装置のBBレシオを発表（08/3/19）
・ SEMI，08年2月の北米半導体製造装置のBBレシオは0.93（08/3/19）
・ Intel，45nm世代のマルチコアプロセッサの概要を公表（08/3/19）
・ IBM，チップ内光配線のためのナノフォトニックスイッチを開発（08/3/19）
・ エルピーダ，UMCと提携でロジックファンドリ事業へ本格参入（08/3/18）
・ SEAJ，08年1月の半導体製造装置受注・販売統計を発表（08/3/18）
・ DNS，半導体製造プロセスの開発拠点を開設（08/3/18）
・ IC Insights，08年のディスクリート市場は180億ドルの見通し（08/3/18）
・ テラプローブ，250億円の設備投資計画を発表（08/3/18）
・ 岩谷産業，千葉に液化水素製造プラントを建設（08/3/18）
・ 理研とJST，膨張率ゼロの単一物質セラミックを開発（08/3/18）
・ トプコン，ウェーハ基板電流測定装置を開発（08/3/18）
・ NEDO，MIRAIプロジェクトの委託先を公募（08/3/18）
・ STMicro，SoC製品がGarminに採用されたことを発表（08/3/18）
・ OKI，ローパワー8ビットフラッシュマイコンを開発（08/3/18）
・ 新日本無線，ドアホン用ボイススイッチのサンプル出荷を開始（08/3/18）
・ SEAJ，08年1月の世界半導体製造装置販売統計を発表（08/3/17）
・ Axcelis，住友重機械工業からの任意提案を検討（08/3/17）
・ 日立ハイテク，樹脂と相性の良い電磁波吸収金属粒子を開発（08/3/17）
・ シャープ，監視カメラ用高感度1/3型CCDを開発（08/3/17）
・ Air Liquide，日本でのシラン製造能力を拡大（08/3/13）
・ JSR，22nm以降対応のダブルパターニング用材料を開発（08/3/13）
・ 東陽テクニカ，中国にEMCシステム販売の合弁会社設立（08/3/13）
・ NEDO，CNTに関する標準化調査事業の委託先を公募（08/3/13）
・ Linear，2.25MHz同期整流式降圧DC/DCコンバータを発売（08/3/13）
・ LSI，6Gb/s SAS エクスパンダをOEM企業にサンプル供給（08/3/13）
・ Maxim，D級アンプ内蔵の高集積白色LEDドライバを開発（08/3/13）
・ iSuppli，08年1月のDGレシオを発表（08/3/12）
・ 丸文とFreescale，宇都宮で自動車開発の技術支援を開始（08/3/12）
・ 旭化成，グループ経営体制の一部再編を発表（08/3/12）
・ Qcept，シリーズCで950万ドルの資金を調達（08/3/12）
・ Linear，3MHz同期整流式降圧レギュレータを発売（08/3/12）
・ 東光とUMC，半導体製品のウェーハ生産で提携（08/3/11）
・ LSI，InfineonのHDD向け半導体事業を買収（08/3/11）
・ 住友重機械，Axcelisの買収提案価格を引き上げ（08/3/11）
・ Freescale，マイクロコントローラの出荷数が1億個突破（08/3/11）
・ 鹿島，クリーンルームの研究施設を建設（08/3/11）
・ 日本レーザー，Cambridge Lasers製レーザの取り扱い開始（08/3/11）
・ Agilent，DDR2およびDDR3向けのBGAプローブを発表（08/3/11）
・ Linear，32V入力同期整流式降圧レギュレータを発売（08/3/11）
・ 日立とIBM，半導体の特性評価に関する共同研究を実施（08/3/10）
・ Spansion，NOR型フラッシュメモリ専用300mm製造ラインを拡大（08/3/10）
・ IBM，グラファイトの原子層の電子ノイズの抑制に成功（08/3/10）
・ NXP，METRO GroupにスマートラベルICを提供（08/3/10）
・ STMicro，8ビットマイコンの新プラットフォームを発表（08/3/10）
・ Spectra-Physics，ファイバカップル半導体レーザを発表（08/3/10）
・ Edwards，60nm以降対応の次世代真空ドライポンプを発表（08/3/10）
・ MIIのインプリント・リソグラフィ・システムをSEMATECHが購入（08/3/7）
・ SUMCO，SUMCO TECHXIVを完全子会社化（08/3/7）
・ 東京大学，08年4月7日を精密の日として講演会を開催（08/3/7）
・ NEDO，超電導技術の標準化に関する調査で委託先を公募（08/3/7）
・ IR，CAO兼上級副社長にDonald Dancer氏を任命（08/3/7）
・ ADI，DSP評価環境のディスカウント・キャンペーンを実施（08/3/7）
・ STMicro，パワーMOSFETの新技術で高周波化・低損失化を実現（08/3/7）
・ TIとMIT，電力効率の優れたマイクロチップを共同開発（08/3/6）
・ Infineon，急拡大するTPM市場参入に向けてIntelと提携（08/3/6）
・ ロームら，MDDI Ver1.0準拠のHost Bridge LSIを開発（08/3/6）
・ HPのサーバ，東芝のDFMシステム構築に採用（08/3/6）
・ IDT，公用無線規格CPRIに準拠したFICソリューションを発表（08/3/6）
・ Teradyne，韓国のテストハウスにNextestの試験装置15台を導入（08/3/5）
・ ASML，現CEO Eric Meurice氏の任期延長に合意（08/3/5）
・ 東レ・ダウコーニング，高屈折率のLED用封止材を発売（08/3/5）
・ ニコン，LSI検査顕微鏡用ウェーハローダを発売（08/3/5）
・ SIIナノテク，ICP発光分光分析装置でハロゲン元素測定を可能に（08/3/5）
・ SICAS，07年第4四半期の半導体生産能力統計を発表（08/3/4）
・ SIA，08年1月世界半導体売上高は前年同月比ほぼ横ばいと発表（08/3/4）
・ RFMD，GaAsウェーハ製造会社FCSを買収（08/3/4）
・ MicronとNanya，DRAM事業などで技術提携（08/3/4）
・ Broadcom，Blu-rayディスク事業に向けてSunext Designを買収（08/3/4）
・ AMDとIBM，EUVリソグラフィでテストチップを製造（08/3/4）
・ NECEL，FlexRay対応製品の事業展開について発表（08/3/4）
・ Intel，低消費電力プロセッサの新ブランドを発表（08/3/4）
・ 荒川化学，透明エポキシ樹脂封止材料を開発（08/3/4）
・ NEC，汎用LSIパッケージを3次元積層実装できる技術を開発（08/3/4）
・ NECEL，子会社再編による新会社の概要を発表（08/3/3）
・ Infineon，ネット通販事業でチップワンと提携（08/3/3）
・ 富士通研，新しいナノカーボン複合構造体を形成（08/3/3）
・ FreescaleのMRAM，日本で打ち上げ予定の衛星に搭載（08/3/3）
・ 日立とOpnext，非冷却半導体レーザを開発（08/3/3）
・ エプソン，ドットマトリクスLCDドライバ内蔵マイコンを開発（08/3/3）
・ ルネサス，USBトークン向けの32ビットマイコンを製品化（08/3/3）
・ Agilent，WiMAXデバイスの量産試験に対応（08/3/3）

  • banner

  • banner

  • banner