半導体 2008年4月のニュース｜Semiconductor Japan Net

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▲レーザ超音波検査装置（日本レーザー）
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2008年4月

	ASM，RTP装置事業から撤退（08/4/30）
	Infineon，Primarionを買収しパワーIC事業を強化（08/4/30）
	Spansion，IBMと7年間のクロスライセンス契約（08/4/30）
	IBMとMatheson，32nm以降の技術開発で提携（08/4/30）
	エア・ウォーター，井上喜への資本参加を発表（08/4/30）
	JLEDS，白色LEDの技術ロードマップを改定（08/4/30）
	東北大，創立100周年記念事業の一環として基金を創設（08/4/30）
	Infineonのプラットフォーム，Samsungが携帯電話端末に採用（08/4/30）
	日亜化学，Seoul Semiの日本法人を提訴（08/4/30）
	SEAJ，08年3月の半導体製造装置受注・販売統計を発表（08/4/28）
	住友金属鉱山，電子材料および機能性材料事業を再編（08/4/28）
	LSI，ONFiへの参加を発表（08/4/28）
	Actel，PPSとの提携でTCAソリューションを提供（08/4/28）
	エルピーダとQimonda，共同開発で技術提携（08/4/25）
	住友電工，中国で光デバイス/トランシーバの生産開始（08/4/25）
	ダイトエレクトロン，タイに合弁会社を設立（08/4/25）
	イーストンエレクトロニクス，タイに現地法人を設立（08/4/25）
	Intel，クアッドコアプロセッサの出荷1000万個を達成（08/4/25）
	ローム，日産と新構造SiCダイオードを共同開発（08/4/25）
	NTT，低消費エネルギーで小型の光ビットメモリを開発（08/4/25）
	理研，超伝導現象の要因と機構を発見（08/4/25）
	Qimonda，全世界ベースで約10％の人員削減を発表（08/4/24）
	Spansion，SATDの本拠地をイタリアに開設（08/4/24）
	OSRAM，香港にアジア地域統括本部を開設（08/4/24）
	SynopsysのTCADソフト，東芝が次世代デバイス開発に採用（08/4/24）
	CSR，多機能Bluetoothハンズフリーパッケージを発表（08/4/24）
	Rambus，IBMにマルチプロトコルSerDesをライセンス供与（08/4/24）
	Rohm and Haas，CMPの溝加工デザインを改良し20％コスト削減（08/4/24）
	Numonyx，日本での事業戦略を発表（08/4/23）
	エルピーダ，月次営業黒字化まで役員の減俸を決定（08/4/23）
	日本トムソン，新工場を建設（08/4/23）
	TSMC，40/65nmスパイスツール認定プログラムを発表（08/4/23）
	ASML，KrF露光装置の通算出荷台数が1000台に到達（08/4/23）
	Teradyne，高密度LCDドライバテスタを開発（08/4/23）
	Gartner，08年世界半導体設備投資額は前年比19.8％減に（08/4/22）
	SEMI，08年3月北米半導体製造装置のBBレシオを発表（08/4/22）
	MicronとNanya，DRAM生産の合弁企業を設立（08/4/22）
	豊田通商，車載用電子部品の品質サポートセンターを設立（08/4/22）
	NECマイクロと早稲田大学大学院，共同研究を開始（08/4/22）
	IR，創立者で会長のEric Lidow氏が引退を発表（08/4/22）
	NECEL，フルハイビジョン対応デジタルTV用LSIを発売（08/4/22）
	ルネサス，IMECと無線通信技術を共同研究（08/4/21）
	Axcelis，住友重機械の方策は生産的でないと遺憾を表明（08/4/21）
	佐賀県，ニコンなどの専用ビームライン設置を発表（08/4/21）
	Virage Logic，低消費電力IP製品ポートフォリオを強化（08/4/21）
	ルネサス，新たな車載向けマイコン36品種を製品化（08/4/21）
	SEAJ，08年3月の日本製半導体製造装置のBBレシオを発表（08/4/18）
	STMicro，グレーター・チャイナ地区に新本社を開設（08/4/18）
	NXP，車載トランシーバの出荷実績が20億個に到達（08/4/18）
	Mindspeedの放送用SDIチップセット，QuStreamのルータに採用（08/4/18）
	SEAJ，08年2月の半導体製造装置受注・販売統計を発表（08/4/17）
	ロームと産総研，CIGS系イメージセンサを開発（08/4/17）
	FDKら，ペアリング演算用ICを開発（08/4/17）
	エプソンとE Ink，電子ペーパーコントローラICを共同開発（08/4/17）
	古河電工，DDFの生産能力を倍増（08/4/17）
	TSMC，リーク電力を削減するPower Trim Serviceを発表（08/4/16）
	ヨコオ，回路検査用コネクタ事業の新拠点をフィリピンに設立（08/4/16）
	LSIとIntel，ベンチマーク・テストを実施（08/4/16）
	AMAT，32nm対応マスク洗浄装置とマスク検査装置を発表（08/4/16）
	島津製作所，トロイダルミラーを本格外販（08/4/16）
	RFMD，マイクロ波・ミリ波通信用デバイスを拡充（08/4/16）
	NECEL，大電流対応の4チャネルLED駆動用ICを発売（08/4/16）
	ルネサス，高い電源変換効率を実現するPFC制御ICを製品化（08/4/16）
	富士通マイクロエレクトロニクス，新社長が就任挨拶（08/4/15）
	IBMら7社，high-k/メタルゲート採用の32nmチップ回路を試作（08/4/15）
	CadenceのRFIC設計技術，TSMCの65nmプロセス向けに認定（08/4/15）
	KLA-Tencor，マスク欠陥識別の新テクノロジーを発表（08/4/15）
	三洋半導体，100Aを実現したパワーMOSFETを開発（08/4/15）
	SEAJ，08年2月の世界半導体製造装置販売統計を発表（08/4/14）
	ギガフォトン，100台目のArFレーザ光源がファンドリに設置（08/4/14）
	ルネサス東日本，主力半導体装置の累計出荷1500台突破（08/4/14）
	竹中工務店，実験室に3nmの超微粒子計測機器を導入（08/4/14）
	ASML，慶應義塾大学大学院と奨学金プログラムを開始（08/4/14）
	NTT，微細な振動で演算を行う新しい半導体素子を開発（08/4/14）
	アドバンテスト，820GHz帯域の光信号波形計測技術を開発（08/4/14）
	NECEL，USB2.0対応機能を内蔵したマイコンを発売（08/4/14）
	STMicroとNXP，ワイヤレス関連事業の合弁会社を設立（08/4/11）
	IC Insights，08年のイメージセンサ市場は復調と予測（08/4/11）
	IBM Almaden研究所，「racetrack」メモリ技術を発表（08/4/11）
	Freescale，ソニーのディスクシステムに通信プロセッサを提供（08/4/11）
	iSuppli，08年2月のDGレシオを発表（08/4/10）
	PSC，台湾Hsinchu Science Parkに新工場建設（08/4/10）
	CoWareとNXP，ESL技術導入で戦略的パートナシップ締結（08/4/10）
	竹中工務店，製造施設向け防振クリーンルーム架構を開発（08/4/10）
	理研とハンヤン大学，融合ポストナノテク分野で協定締結（08/4/10）
	Silicon Creations，Simucadのデザイン・フローを採用（08/4/10）
	iSuppli，Numonyxが成功できるかを発表（08/4/9）
	AMAT，2500台目のCMP装置を出荷（08/4/9）
	信越化学，大型磁気回路の開発に成功（08/4/9）
	Cadence，セイコーNPCのDFT設計フローに貢献（08/4/9）
	Seoul Semi，米国でLED製品の安定的販売を確保（08/4/9）
	NECEL，ホスト・ペリフェラルコントローラLSIを発売（08/4/9）
	SUSS，WLRプローブシステムを国内デバイスメーカーに納入（08/4/8）
	Virage Logic，TSMCの40nmプロセス対応製品を発表（08/4/8）
	Credenceの検査装置，RichtekがLCD用パワーマネジメントに採用（08/4/8）
	Freescaleのマイコン，自動車業界へ3億個を出荷（08/4/8）
	東芝，メディアストリーミングプロセッサを発表（08/4/8）
	ソナック，気中用パーティクルカウンタを発売（08/4/8）
	旭化成，中期経営計画の進捗状況と今後の展望を発表（08/4/7）
	Seoul Semi，特許権侵害訴訟でAOTに勝訴（08/4/7）
	Cadenceのタイミングシステム，STARCのPRIDE Ver2.0に統合（08/4/7）
	TED，Phyworksの光通信用モジュールの本格販売を開始（08/4/7）
	Gartner，07年の世界半導体市場の売り上げを発表（08/4/4）
	Chartered，IBMとの共同開発を22nmまで拡張（08/4/4）
	JSR，トリケミカル研究所の株式を取得（08/4/4）
	MagnaChip，パワーデバイス製品を発表（08/4/4）
	Intel，Intel Atomプロセッサーを発表（08/4/4）
	IAR Systems，ARM用関連情報提供サイトを開始（08/4/4）
	パナソニックコミュニケーションズ，新PLCモジュールを発表（08/4/4）
	Agilent，岡谷エレクトロニクスと販売提携（08/4/3）
	トプコン，チップ外観検査装置が台湾で受注拡大と発表（08/4/3）
	産総研，ナノ電子デバイス研究センターを設立（08/4/3）
	FreescaleのMRAM，SiemensがHMIアプリケーションに採用（08/4/3）
	MIPSのアナログミクスドシグナルIP，Vimicroが採用（08/4/3）
	東芝，半導体事業エンジニアリング会社を再編（08/4/2）
	エルピーダ，子会社の合併完了とロジックファンドリへ参入（08/4/2）
	コイケ，閉鎖した松下電器の甲府工場を取得（08/4/2）
	プロデュース，新潟県見附工場を増設（08/4/2）
	産総研，「ナノチューブ応用研究センター」を設立（08/4/2）
	エルピーダのDDR3 SO-DIMM，Intelバリデーションを取得（08/4/2）
	Sidenseの不揮発性メモリIPコア，Magnumが採用（08/4/2）
	Actel，低消費電力I/Oを最適化した新FPGAファミリを発売（08/4/2）
	リバーエレテック，小型化した音叉型水晶振動子を開発（08/4/2）
	Aptina Imaging，防犯・監視カメラ向けのイメージセンサを発表（08/4/2）
	SIA，08年2月の世界半導体売上高は前年同月比1.5％増（08/4/1）
	SEMI，07年の世界半導体材料市場統計を発表（08/4/1）
	STMicro，Intelら，フラッシュメモリの新会社Numonyxを設立（08/4/1）
	神鋼電機，シンフォニアテクノロジーへ商号変更（08/4/1）
	フェローテック，SCQを子会社化（08/4/1）
	Rambus，XDR DRAMが出荷総数5000万個を達成（08/4/1）
	リンテック，新たな中期経営計画を発表（08/4/1）
	BrionのOPCツール，STMicroが45nmデバイスの生産に導入（08/4/1）
	TEL，次世代コンタクト向けメタルCVD装置の受注開始（08/4/1）
	三洋半導体，IMSTアルミベース基板を発売（08/4/1）
	NS，可変過電圧保護機能付き大電流フラッシュLEDドライバを発売（08/4/1）

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