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▲レーザ超音波検査装置（日本レーザー）
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2008年5月

・ IntelとMicron，34nmプロセス技術による32Gビット製品を発表（08/5/30）
・ Infineon，国内の車載用半導体事業でトップ5に躍進（08/5/30）
・ 加賀電子，中国現地の取引先に対する営業体制を強化（08/5/30）
・ 九州工業大学ら，半導体用新型DFPを開発（08/5/30）
・ 昭和電工，80lm/W超高輝度四元系赤色LEDを開発（08/5/30）
・ NECEL，90nm eDRAMを用いた携帯端末向けシステムLSI発売（08/5/30）
・ SEAJ，08年4月の日本製半導体製造装置統計を発表（08/5/29）
・ SEMI，半導体製造装置市場は08年4Qで底打ちと予測（08/5/29）
・ DOWA，金属張りセラミック基板の生産能力を倍増（08/5/29）
・ 村田製作所，RFIDタグ向け高周波応用部品を開発（08/5/29）
・ Maxim，超低ジッタの高精度クロックジェネレータを開発（08/5/29）
・ 沖電気，半導体事業を子会社化してロームに売却（08/5/28）
・ WSTS，08年春季半導体市場予測を発表（08/5/28）
・ Infineon，戦略的方向性についての相違でCEOが退任（08/5/28）
・ STMicro，EMPとの提携を拡大し無線通信部門強化（08/5/28）
・ NECEL，パッケージ設計技術を開発（08/5/28）
・ RFMD，軍事用レーダ事業でSELEX GALILEOと提携（08/5/28）
・ Novellus，最新型アッシング装置を発表（08/5/28）
・ アドバンテスト，LCDドライバIC向けテスト・ハンドラを発表（08/5/28）
・ NECEL，山形の300mmラインの生産能力を増強（08/5/27）
・ NXP，省電力IC GreenChipの生産数4億個を達成（08/5/27）
・ Avago，高温対応3チャネル光学式センサを開発（08/5/27）
・ NECトーキン，広い動作温範囲の電気二重層コンデンサを開発（08/5/27）
・ Tektronix，テスト手順書を発表（08/5/27）
・ JEITA，第12回世界半導体会議の結果を発表（08/5/26）
・ ウシオ，EUV開発事業強化でXTREMEを子会社化（08/5/26）
・ ON Semi，中国2社と共同で7番目のパワーラボを開設（08/5/26）
・ Mentor，Ponte Solutionsを買収しDFM事業を強化（08/5/26）
・ 林純薬と三洋，高性能Siエッチング液を共同開発（08/5/26）
・ ABI Research，フェムトセル用半導体市場は13年に18億ドル（08/5/26）
・ 新日本無線，Io＝1A低飽和型レギュレータを開発（08/5/26）
・ 日本インター，超低逆電流ショットキーバリヤダイオードを開発（08/5/26）
・ 三洋，08〜10年度の中期経営計画を発表（08/5/23）
・ Qimonda，新グラフィックス規格参入でAMDと提携（08/5/23）
・ 富士通マイクロエレ，FRAM内蔵電磁ノイズ対策LSI発売（08/5/23）
・ NEL，移動時の精細映像伝送が可能なInP系高速スイッチを発売（08/5/23）
・ SEAJ，08年4月の日本製半導体製造装置のBBレシオを発表（08/5/22）
・ SICAS，08年第1四半期の半導体生産能力統計を発表（08/5/22）
・ ARM，東芝にマルチプロセッサ技術のライセンス供与（08/5/22）
・ SiBEAM，日本法人を設立し販売代理店選定（08/5/22）
・ Synopsys，松下電器の主力EDAツール・サプライヤに選定（08/5/22）
・ DOWA，高出力の深紫外LEDチップを開発（08/5/22）
・ 松下電器，BDプレーヤ用1チップ信号処理LSIを開発（08/5/22）
・ ルネサス，新CPU RXファミリで新たな2シリーズを展開（08/5/22）
・ アドバンテスト，2製品の販売を開始（08/5/22）
・ アピックヤマダ，オートモールド装置2種を販売開始（08/5/22）
・ シャープ，小型で高画質なCMOSカメラモジュールを開発（08/5/22）
・ SEAJ，08年3月の半導体製造装置受注・販売統計を発表（08/5/21）
・ SEMI，08年4月の北米半導体製造装置BBレシオは0.81（08/5/21）
・ iSuppli，07年無線向け半導体市場はQualcommがトップに（08/5/21）
・ 富士通，東芝と提携報道にコメント（08/5/21）
・ KLA-Tencor，ICOS Vision SystemsへのTOBを実施（08/5/21）
・ ヴァン・パートナーズ，トヨタグループの商社を支援開始（08/5/21）
・ GENUSION，高信頼性フラッシュメモリ技術を発表（08/5/21）
・ アルバック，走査型測定器を商品化（08/5/21）
・ アルバック理工，不導体成膜用装置を商品化（08/5/21）
・ NS，システムエネルギー効率向上のための新技術を開発（08/5/21）
・ 産総研ら，強誘電体NAND型フラッシュメモリで1億回を書き換え（08/5/20）
・ Freescale，オートモーティブ・コンピタンス・センターを開設（08/5/20）
・ VLSI Research，07年のプローブカード市場は成長率鈍化（08/5/20）
・ カネカ，高エネルギー光に耐性と強度を持つ透明樹脂を開発（08/5/20）
・ エプソン，USB2.0 HighSpeedコントローラLSIの高速版を開発（08/5/20）
・ Altera，40nmFPGAとHardCopy ASICを開発（08/5/20）
・ ヤマハ発動機，モジュラーマウンタの新製品を発表（08/5/20）
・ ITC，エルピーダら18社を特許侵害疑惑で調査（08/5/19）
・ Synopsys，Synplicityの買収を完了（08/5/19）
・ Greene，Tweedとダイキン工業，業務提携（08/5/19）
・ エルピーダ，×32ビット構成DDR2 SDRAMを製品化（08/5/19）
・ SEAJ，08年3月の半導体製造装置販売統計を発表（08/5/16）
・ サムコ，MO-CVD装置市場に再参入（08/5/16）
・ ESEC，Intel Atomプロセッサーの採用デモ製品が数多く展示（08/5/16）
・ エプソン，LCDドライバ内蔵マイコンを開発（08/5/16）
・ 日立，マイコンと1チップインバータICの新セットを開発（08/5/16）
・ IC Insights，08年Q1の半導体メーカーランキングを発表（08/5/15）
・ 黒田電気，ベトナムに販売法人を設立（08/5/15）
・ 富士通，Nanya日本法人との特許侵害訴訟で勝訴確定（08/5/15）
・ CMD，MDDI・MIPI規格のアーキテクチャを開発（08/5/15）
・ MasterCardと東芝，チップモジュールの開発で協力（08/5/14）
・ NECEL，低解像度の映像や静止画像を高画質化する技術を開発（08/5/14）
・ アイチップス，解像度変換製品の新ブランドを発表（08/5/14）
・ 日亜化学，Seoul Semiを英国で提訴（08/5/14）
・ VLSI Research，07年サブシステムメーカートップ10を発表（08/5/13）
・ 日立ハイテク，那珂事業所の建屋を建て替え（08/5/13）
・ ヨコオ，ジェネシスからプローブカード事業を譲受（08/5/13）
・ iSuppli，08年3月のDGレシオを発表（08/5/13）
・ MentorとNXP，DFT関係の技術提携を発表（08/5/13）
・ NXPとSiemens，自動車向け料金収受システムを共同開発（08/5/13）
・ OKI，ワンセグ放送送受信用1チップLSIのサンプル出荷を開始（08/5/13）
・ SMM-PM，LCDドライバ用実装材料を増産（08/5/12）
・ AMAT，CVD装置「Applied Producer APF」を累計200台出荷（08/5/12）
・ Freescaleら，DLNAガイドライン対応DMSの開発環境を共同開発（08/5/12）
・ Synopsys，Prover Technologyへ資本参加（08/5/12）
・ 東芝，10年度に売上高10兆円，営業利益5000億円目指す（08/5/9）
・ JVIA，08年第1四半期の真空機器受注・売上統計を発表（08/5/9）
・ iSuppli，08年のサードパーティ製DRAMモジュール市場は回復（08/5/9）
・ ARM，インドでの投資を強化しVLSIテストラボ設置（08/5/9）
・ HynixとProMOS，戦略的提携強化へ（08/5/9）
・ SAFC Hitech，シンボイガン・フォールズ工場を拡充（08/5/9）
・ STMicro，視覚補助型運転支援システム向けSoCを発表（08/5/9）
・ ローム，不揮発性ロジック技術を開発（08/5/9）
・ AMAT，ウェーハエッジ研磨装置を発表（08/5/9）
・ セイコーエプソン，携帯機器向けプロセッサを開発（08/5/9）
・ AlteraのFPGA，LVDS I/OでSGMII規格をサポート（08/5/9）
・ Freescale，SigmaTelの買収を完了（08/5/8）
・ ジェネシス・テクノロジー，中期経営計画を策定（08/5/8）
・ NECEL，低消費電力の16ビットマイコン22品種を発表（08/5/8）
・ IC Insights，07年ファンドリ企業ランキングを発表（08/5/7）
・ iSuppli，08年第1四半期のDRAM市場動向を発表（08/5/7）
・ Intel，Samsung，TSMC，450mmウェーハへの移行で協力（08/5/7）
・ SEMI，08年第1四半期のSiウェーハ出荷面積を発表（08/5/7）
・ WTO，韓国DRAMへの日本の関税撤廃期限を08年9月に設定（08/5/7）
・ RFMD，無線システム事業を縮小し化合物半導体に注力（08/5/7）
・ SEMI，IP問題への取り組みについて提言（08/5/7）
・ Tessera，WLCSPのライセンスをNemotekに供与（08/5/7）
・ コマツ，日平トヤマを完全子会社化（08/5/7）
・ 古河電工，08年度上期の伸銅品生産計画を発表（08/5/7）
・ Virage，CSRが次世代デバイス開発のIPパートナーに選定（08/5/7）
・ 産総研，CNT三次元デバイスを実現（08/5/7）
・ NXP，ConexantのSTB事業部を買収（08/5/1）
・ NS，戦略的重点分野への経営資源再配分に向け人員を削減（08/5/1）
・ 富士通研，先端LSIソフトエラー発生率の測定技術を開発（08/5/1）
・ AMAT，取締役にRogers氏を選任（08/5/1）
・ 住友ベークライト，V-0グレード ポリカーボネート制電板開発（08/5/1）

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