半導体 2008年6月のニュース｜Semiconductor Japan Net

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▲レーザ超音波検査装置（日本レーザー）
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2008年6月

	テラプローブとPTI，ウェーハテストの合弁会社を設立（08/6/30）
	アドバンテストのテスタ，NVIDIAが画像処理IC試験に採用（08/6/30）
	HeJianとエプソン，0.15μm高耐圧LCDドライバ用ICの量産開始（08/6/30）
	加賀電子，エー・ディー・エムと資本・業務提携（08/6/30）
	NEC，LSI消費電力を最大50％削減する温度分布技術を開発（08/6/30）
	日立，総通信速度168Gb/sの送受信回路技術を開発（08/6/30）
	NXPとSTMicro，合弁会社名をST-NXP Wirelessに決定（08/6/27）
	Gartner，07年フォトレジストの世界売上高は前年比14.5％増（08/6/27）
	STMicroとWorldSpace，欧州デジタル衛星ラジオ用ICで協業（08/6/27）
	Mattson，5％の人員削減（08/6/27）
	理研，ナノ分解能イメージングを実現する金属レンズを提案（08/6/27）
	富士通マイクロエレ，家電向け省電力メモリFCRAMを発表（08/6/27）
	Infineon，モバイルTV向けLNAの新製品を発表（08/6/27）
	三菱電機，電源高調波を抑制するPSC内蔵DIP-IPMを商品化（08/6/27）
	SEAJ，08年5月の日本製半導体製造装置統計を発表（08/6/26）
	IC Insights，08年の半導体業界の研究開発費は492億ドルに（08/6/26）
	DisplaySearch，08年1QのTV用IC市場は前年同期比26％増（08/6/26）
	AgilentのRF回路設計用シミュレータ，ルネサスが導入（08/6/26）
	NEDO，ドリームチップ技術開発の委託先を決定（08/6/26）
	Alteraのファミリ，北京オリンピックの携帯通信端末に採用（08/6/26）
	Spansion，低消費電力の新メモリ・ソリューションを発表（08/6/26）
	ON SemiとTower Semi，開発・製造で長期的提携（08/6/25）
	Swagelok，Coreflexの買収を完了（08/6/25）
	VLSI Research，CS調査「Overall 10 BEST Awards」発表（08/6/25）
	東北大，Si基板上のグラフェン薄膜作製に成功（08/6/25）
	理研，有機モットFETで電界効果移動度94cm2/Vsを実現（08/6/24）
	Infineon，VoIPソリューションを発表（08/6/24）
	ルネサス，超並列プロセッサ搭載システムLSIを製品化（08/6/24）
	Spansion，技術開発と製造分野の提携戦略を強化（08/6/23）
	ASM，AMATとFranciscoの買収提案を拒否（08/6/23）
	東京エレクトロン，インドに子会社を設立（08/6/23）
	CredenceとLTX，合併で合意（08/6/23）
	SilvacoとCBTP，半導体分野における技術協力で合意（08/6/23）
	ディスコ，茅野工場の新棟建設費を材料費高騰により増額（08/6/23）
	理研ら，ナノチューブの構造解明に成功（08/6/23）
	日立と東大，スパコンの省電力化につながるLSI省電力技術を開発（08/6/23）
	日本インター，アルミフィン一体型モジュールを開発（08/6/23）
	SEMI，08年5月の北米半導体製造装置BBレシオは0.79（08/6/20）
	IC Insights，08年下半期の半導体業界動向を予想（08/6/20）
	NECEL，エルピーダと表示ドライバIC分野で合弁会社を設立（08/6/20）
	凸版とIBM，新たなフォトマスク共同開発契約を締結（08/6/20）
	SamsungとSiltronic，シンガポールの300mmファブ稼働開始（08/6/20）
	NECEL，トランジスタの特性バラつき低減技術を開発（08/6/20）
	東芝，改良型DSB基板を用いた高性能LSIを開発（08/6/20）
	松下，高利得・低雑音の準ミリ波帯GaN集積回路を開発（08/6/20）
	ABI Research，非接触ICチップベンダのトップ5発表（08/6/20）
	NECEL，Windows Vista向けソリューションを開発（08/6/20）
	SEAJ，08年5月の日本製半導体製造装置のBBレシオを発表（08/6/19）
	NECEL，low-k/Cuダイレクトコンタクト配線構造を開発（08/6/19）
	東芝，ゲート集積度を上げる設計レイアウトモデルを開発（08/6/19）
	出光，45nm向け半導体製造用フォトレジスト原料を市場投入（08/6/19）
	Marvell，イタリアに半導体設計センターを開設（08/6/19）
	Mentor，45mn以降の課題に対応するためのIC実装戦略を発表（08/6/19）
	シバソク，半導体テストシステムのAAMを発足（08/6/19）
	NI，サービスレベル向上を目指し営業所を増設（08/6/19）
	NECEL，Blu-rayディスクへの記録・再生機能を1チップ化（08/6/19）
	SEAJ，08年4月の半導体製造装置受注・販売統計を発表（08/6/18）
	ASMのフロントエンド事業，Franciscoからも買収提案（08/6/18）
	Cadence，1株16ドルでのMentor買収案を提示（08/6/18）
	住友精化，韓国に高純度アンモニアガスの生産拠点を建設（08/6/18）
	東京カソード，高熱伝導性材料でMINTEQと提携（08/6/18）
	東芝，立体構造トランジスタのLSI高性能化の手法を開発（08/6/18）
	富士通研，32nm世代向けに低消費電力化CMOS技術を開発（08/6/18）
	日立ら，オンチップ電源電圧制御回路技術を開発（08/6/18）
	NECEL，低消費電力システムLSI向けメタルゲート技術を開発（08/6/18）
	富士通研ら，低電力化を実現する電源遮断技術を開発（08/6/18）
	米国特許庁，Tessera特許の再審査で拒絶通知を発行（08/6/18）
	Aviza，3D-IC製造用の統合型プロセスソリューションを発表（08/6/18）
	Edwards，高効率の排ガス処理システムを発表（08/6/18）
	富士通マイクロエレクトロニクス，岩手工場で一部操業再開（08/6/17）
	SEMI，08年第1四半期の世界半導体製造装置統計を発表（08/6/17）
	東芝，200mmウェーハ製造ラインを縮小（08/6/17）
	アドバンテスト，独Credence Systemsを買収（08/6/17）
	ウシオ電機，中国・華南地域での営業・サポート体制を強化（08/6/17）
	VLSI Research，テスト部門などのCS調査ベスト10を発表（08/6/17）
	日本レーザー，ISOのレーザ超音波検査装置の販売を開始（08/6/17）
	Virage，大容量不揮発性メモリシステムを発表（08/6/17）
	Cadence，新しいシミュレーションテクノロジーを発表（08/6/17）
	SEAJ，08年4月の半導体製造装置販売統計を発表（08/6/16）
	ASM，AMATによるALD/PECVD事業の買収提案を拒否（08/6/16）
	Broadcom，SiRFへの特許侵害には当たらずとITC裁定（08/6/16）
	三菱電機，WiMAX端末用InGaP HBT高出力増幅器を発売（08/6/16）
	サンケン電気，FPD-TV用などのPFC回路用制御ICを開発（08/6/16）
	凸版，32nm対応フォトマスク製造プロセスを確立（08/6/13）
	Gartner，07年の世界Siウェーハ売上高は125億ドル（08/6/13）
	Audienceの音声プロセッサ，シャープが携帯電話に採用（08/6/13）
	ADIのプロセッサ，ヤマハのAVレシーバに採用（08/6/13）
	Samsung，90nm技術によるスマートカード用ICを発表（08/6/13）
	JST，液体ヘリウムフリーの希釈冷凍機を開発し事業化（08/6/13）
	SIA，08年の世界半導体売上高予測を下方修正（08/6/12）
	TI，IDSを買収しアナログ事業を強化（08/6/12）
	ソニー，裏面照射型CMOSイメージセンサを開発（08/6/12）
	シャープ，IrSS対応の赤外線受信専用デバイスを量産（08/6/12）
	Synopsys，FPGAの開発期間を短縮する新製品と新機能を開発（08/6/12）
	AMD，「AMD HD! エクペリエンス」ソリューション対象品拡充（08/6/12）
	エルピーダとQimonda，戦略的技術開発提携で正式契約（08/6/11）
	産総研，半導体SWCNTを用いたトランジスタを開発（08/6/11）
	Cadence，ARMらと協業し45nm向けリファレンス・フローを提供（08/6/11）
	Verigy，SoCのデバッグ時間を短縮するソリューションを提供（08/6/11）
	OSRAM，携帯電話をプロジェクタとして利用可能な技術を発表（08/6/11）
	日亜化学のLED訴訟，Seoul Semiのデザイン権が無効に（08/6/11）
	Freescale，MRAMの新会社を設立（08/6/10）
	VLSI Research，CS調査「2008 10 Best Award」の結果を発表（08/6/10）
	OKI，フレームメモリ内蔵監視カメラ用映像補正LSIを開発（08/6/10）
	AMAT，ASMのフロントエンド事業の買収案を提示（08/6/9）
	STMicro，Ericssonとの協業範囲を拡大（08/6/9）
	住友重機械，Axcelisと秘密保持契約を締結（08/6/9）
	タムラ製作所，ハロゲンフリーソルダーペーストを発表（08/6/9）
	iSuppli，08年4月のDGレシオを発表（08/6/6）
	Bluetooth SIGとMCPC，協力関係を大幅に強化（08/6/6）
	KLA，32nm世代対応のオーバーレイ計測システムを発表（08/6/6）
	Synopsysら，ローパワー検証メソドロジを策定（08/6/6）
	STMicro，電源の効率化によりVIPerファミリを強化（08/6/6）
	NECEL，新ルテニウムバリア構造を開発（08/6/5）
	ARM，NVIDIAのモバイル・コンピュータ・オン・ア・チップを実現（08/6/5）
	Dongbu Hitek，0.18μmBCDMOSプロセスを開発（08/6/5）
	CSR，四つの無線技術を搭載したBlueCore7を発表（08/6/5）
	CoWareのESLでFreescaleがContinentalに仮想プラットフォームを提供（08/6/5）
	エプソン，低電力A/D変換器内蔵の16ビットマイコンを開発（08/6/5）
	Gartner，08年の世界半導体市場予測を上方修正（08/6/4）
	iSuppli，ドライバIC市場が成熟期に向かうと発表（08/6/4）
	STMicro，CMPを介して最先端プロセスへのアクセスをに提供（08/6/4）
	東芝とスクリーン，半導体製造ライン向けIPA除去装置を開発（08/6/4）
	NECEL，オンチップhigh-k MIM容量形成技術を開発（08/6/4）
	三洋，ECM用ジャンクションFETの新製品を発表（08/6/4）
	TSMC，40nm設計対応リファレンス・フローを発表（08/6/4）
	Virage，組込みメモリテストとリペアサブシステムを提供（08/6/4）
	JEOL，最新型サーマル電界放出形SEMの販売を開始（08/6/4）
	SIA，08年4月の半導体世界市場は前年比5.9％増と発表（08/6/3）
	出光，ナノテク棟竣工で電子材料分野の研究開発を加速（08/6/3）
	東洋アルミと住軽アルミ，アルミ電極箔事業で協業（08/6/3）
	SUMCO，会社分割により子会社の一部事業を承継（08/6/3）
	ADIのTVソリューション，日立のLCD-TVユニットに採用（08/6/3）
	Micrel，5ポートスイッチの新製品を発売（08/6/3）
	JAMS-CS，07年度の化合物半導体出荷統計を発表（08/6/2）
	JEITA，07年度の電子部品グローバル出荷統計を発表（08/6/2）
	JSRとトリケミカル，半導体プロセス材料の受託生産を検討（08/6/2）
	Alteraのエンベデッド評価キット，二つの賞を受賞（08/6/2）
	日本エンジニアリング，バーンインシステムを販売開始（08/6/2）
	パナソニックエレ，超小型ライトタッチスイッチを製品化（08/6/2）
	SMK，Bluetoothシリアルポートアダプタを開発（08/6/2）

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