SEMICON Japan 2009
（12月2日〜12月4日）
幕張メッセ（千葉）
09年12月2日〜12月4日までの3日間，「SEMICON Japan 2009 」が幕張メッセにて開催された。
▲会場入口
▲開会式の様子
▲基板へのボールマウントの実用例（アスリートFA）
▲ドライ真空ポンプ（荏原製作所）
▲湿式排ガス処理装置（荏原製作所/Airgard）
▲ワイヤボンダ（カイジョー）
▲パラメトリック試験システム（Keithley Instruments）
▲ハンダボールマウンタ（澁谷工業）
▲300mmフルオートデュアルダイシングソー（ディスコ）
▲フルオートマチックレーザソー（ディスコ）
▲ウェーハ外観検査装置（東レエンジニアリング）
▲3D表面形状測定装置（東レエンジニアリング）
▲450mmハイブリッドSiウェーハ（日鉱金属）
▲450mm多結晶Siウェーハ（日鉱金属）
▲卓上型全自動ディスペンサ装置（武蔵エンジニアリング）
▲大容量・コンパクトサイズのダイアフラムポンプ（ヤマダコーポレーション）
▲液中パーティクルセンサ（リオン）
▲300mmフルオートマルチウェーハマウンタ（リンテック）
